• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מייסדי Classiq משמאל לימין - ד"ר יהודה נוה, אמיר נוה, ניר מינרבי. צילום - אייל טואג

    אינטל תרכוש את Classiq הישראלית ותהפוך לספקית מחשוב קוונטי מקצה לקצה

    ארון המחשוב Vera Rubin NVL72, הכולל מגשי מחשוב בתכנון ללא כבלים פנימיים. קרדיט: NVIDIA.

    הואנג הציג בברלין שרת ללא כבלים פנימיים: מחמש דקות הרכבה ועד מרכז נתונים מודולרי

    ממשלת טקסס מעודדת הגעת חברות שבבים נוספות. איור אבי בליזובסקי באמצעות DAELLE 2

    טקסס אינסטרומנטס: ההכנסות צמחו ב־28%, עם התחזקות בתעשייה, ברכב ובמרכזי הנתונים

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מתכננת פיטורים בעולם; הודעות לעובדים יחלו בנובמבר

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

  • בישראל
    משמאל לימין - שאליני אגרוואל ומשה תנך, ניוריאליטי

    Unconventional AI של נאבין ראו רוכשת את ניוריאליטי הישראלית

    המחשה של שליטה בתנועת אלקטרונים בגרפן באמצעות פולסי לייזר, היוצרים בחומר מצב קוונטי זמני. באדיבות דוברות הטכניון.

    חוקרים מהטכניון ומגרמניה הדגימו שליטה באלקטרונים בגרפן באמצעות אור

    ivc logo1

    דוח IVC–לאומיטק: ההייטק גייס 4.1 מיליארד דולר ברבעון, 63.4% מההון התרכז בעשר עסקאות

    שבב של RAAAM, המפתחת טכנולוגיית זיכרון על שבב. קרדיט: RAAAM Memory Technologies.

    RAAAM ו־GlobalFoundries נבחרו לתמיכת BIRD בפיתוח זיכרון על שבב

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק צופה הכנסות של יותר מ־800 מיליון דולר ב־2027

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מייסדי Classiq משמאל לימין - ד"ר יהודה נוה, אמיר נוה, ניר מינרבי. צילום - אייל טואג

    אינטל תרכוש את Classiq הישראלית ותהפוך לספקית מחשוב קוונטי מקצה לקצה

    ארון המחשוב Vera Rubin NVL72, הכולל מגשי מחשוב בתכנון ללא כבלים פנימיים. קרדיט: NVIDIA.

    הואנג הציג בברלין שרת ללא כבלים פנימיים: מחמש דקות הרכבה ועד מרכז נתונים מודולרי

    ממשלת טקסס מעודדת הגעת חברות שבבים נוספות. איור אבי בליזובסקי באמצעות DAELLE 2

    טקסס אינסטרומנטס: ההכנסות צמחו ב־28%, עם התחזקות בתעשייה, ברכב ובמרכזי הנתונים

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מתכננת פיטורים בעולם; הודעות לעובדים יחלו בנובמבר

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

  • בישראל
    משמאל לימין - שאליני אגרוואל ומשה תנך, ניוריאליטי

    Unconventional AI של נאבין ראו רוכשת את ניוריאליטי הישראלית

    המחשה של שליטה בתנועת אלקטרונים בגרפן באמצעות פולסי לייזר, היוצרים בחומר מצב קוונטי זמני. באדיבות דוברות הטכניון.

    חוקרים מהטכניון ומגרמניה הדגימו שליטה באלקטרונים בגרפן באמצעות אור

    ivc logo1

    דוח IVC–לאומיטק: ההייטק גייס 4.1 מיליארד דולר ברבעון, 63.4% מההון התרכז בעשר עסקאות

    שבב של RAAAM, המפתחת טכנולוגיית זיכרון על שבב. קרדיט: RAAAM Memory Technologies.

    RAAAM ו־GlobalFoundries נבחרו לתמיכת BIRD בפיתוח זיכרון על שבב

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק צופה הכנסות של יותר מ־800 מיליון דולר ב־2027

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות בלוגים ‫פינתו של גרי סמית מיחזור יעיל ונקי של פסולת אלקטרונית

מיחזור יעיל ונקי של פסולת אלקטרונית

מאת אבי בליזובסקי
10 יוני 2019
in ‫פינתו של גרי סמית
Junk99
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

רמת המיחזור של פסולת אלקטרונית נמוכה מאוד מהרמה הנדרשת על מנת להפחית את השפעתה על הסביבה ועל בריאות האדם, זאת לאור העובדה כי היא אינה ישימה מבחינה כלכלית. חוקרים מיפן מנסים לשנות את המצב הזה

 By LuckyLouie at the English Wikipedia, CC BY-SA 3.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=23303848

[תרגום מאת ד"ר משה נחמני]

בזמן שכמות התקני האלקטרוניקה שבעולמנו הולכת וגואה, מציאת שיטות יעילות למיחזור פסולת אלקטרונית הופכת לבעיה משמעותית יותר ויותר. כמעט חמישים טון של פסולת אלקטרונית מיוצרת מדי שנה, כאשר רק עשרים אחוזים ממנה עוברים מיחזור. מרבית משמונים אחוזים הנותרים מגיעים למטמנות, שם פסולת זו עלולה להפוך לבעיה סביבתית. כיום, מיחזור של פסולת אלקטרונית כרוכה בשימוש במגרסות מכאניות ובתמיסות כימיות רעילות, שתי שיטות יקרות המצריכות גם כוח אדם מיומן, ואשר עלולות לגרום לבעיות משמעותיות מבחינת בריאות האדם והסביבה אם הן אינן מתבצעות כראוי. בעקבות מצב זה, חוקרים מאוניברסיטה ביפן מנסים לנצל את השיטה של פריקה חשמלית מתפרצת על מנת לפתח שיטת מיחזור יעילה ונקייה יותר. הספק מתפרץ (Pulsed power) הוכח כשיטה מוצלחת בעיבודם של מגוון חומרי פסולת, החל ממלט ועד מים מזוהמים.

תמונה של פריקת פלזמה בשנייה הראשונה המראה את השפעת הפריקה על שכבת המתכת (צבע כחול) ועל שכבת הפלסטיק (צבע כתום) [באדיבות Prof. Hamid Hosano].
תמונה של פריקת פלזמה בשנייה הראשונה המראה את השפעת הפריקה על שכבת המתכת (צבע כחול) ועל שכבת הפלסטיק (צבע כתום) [באדיבות Prof. Hamid Hosano].
על מנת לבחון את יכולתה של שיטה זו לשמש במיחזור של פסולת אלקטרונית, החוקרים בדקו את יעילותה בהפרדת רכיבים הנמצאים באחד מסוגי הפסולת האלקטרונית הנפוצים ביותר – תקליטורים. במחקר קודם שלהם, החוקרים הראו כי הפרדה מלאה של המתכת מהפלסטיק מתרחשת תוך שימוש בשלושים פעימות באנרגיה של 35 ג'אול לפעימה (במסגרת התעריף הנוכחי של החשמל בטוקיו, הספק זה של אנרגיה מסתכם בסכום של 0.4 ין עבור המיחזור של 100 תקליטורים).
על מנת לבחון את המנגנון של הפרדת החומרים באמצעות שיטה זו, החוקרים ביצעו אנליזות נוספות במסגרת תצפיות בפריקת הפלזמה באמצעות מצלמה מהירה במיוחד, תוך קבלת תמונות שתסייענה במדידת התנועה של המקטעים השונים. תמונות של השלב הראשוני של הפריקה החשמלית הראו שתי פליטות אור מובחנות: אור כחול-לבן (מתכת) ואור כתום (פלסטיק). פליטות אלו מצביעות על עירור אלקטרוני של אלומיניום ושל שכבת הפלסטיק המגן העליונה, בהתאמה. לאחר פיזור הפלזמה, נראו פיסות של מתכת ושל פלסטיק שנפלטו החוצה מתוך דגימת התקליטור.

תמונות התקבלו במהלך התהליך וחשפו כי גלי ההדף ההרסניים ביותר התפתחו סביב שתי האלקטרודות. הגלים יצרו לחץ של למעלה מ-3.5 MPa בסמוך לקצות האלקטרודות ומיד פחתו ללחץ הנמוך מ-0.8 MPa. "פסולת של רכיבי אלקטרוניקה מהווה את אחת מבעיות המיחזור החשובות ביותר שבפניהן אנו ניצבים ביום, זאת בשל טבעה המקיף והכולל של פסולת זו," מסביר החוקר הראשי. "המחקר שלנו מדגים את החשיבות של גלי הדף עבור קילוף והפרדה בתהליכי מיחזור של פסולת אלקטרונית. אנו מאמינים שנתוני המחקר שלנו יהיו חשובים בפיתוח של מיזמי מיחזור עתידיים". ממצאי המחקר פורסמו בכתב העת המדעי Waste Management .

המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הכטקסט המרכזי כשכככל הככתבה הטקסט המרכזי
של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבההטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקכסטכ המכרכזי של הכתבה הט
קסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבכה הטקסט המכרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הככתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי ש
ל הכתבה הטקסט המרכזי

של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקס
ט המרכזי של הכתבההטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט
המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה ה
טקסט המרכזי של הכתבה
הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת
בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבההטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת
בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבהבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבהבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבהבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבהבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבהבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Spine surgery
‫פינתו של גרי סמית

רובוט בעל ׳ידיים׳ ומשקפי מציאות רבודה ישפרו את את הדיוק בניתוחי עמוד שדרה

Prism-rainbow-black.svg
‫פינתו של גרי סמית

שילוב בין ננופוטוניקה ולמידה עמוקה יאיץ פיתוח מבנים ננומטרים

general4
בינה מלאכותית (AI/ML)

בנג'מין חדד, אקסנצ'ר: אנו הולכים לקראת עתיד של שיתוף פעולה בין אדם ומכונה

general4
‫פינתו של גרי סמית

סוללה ניידת לטעינת רכבים חשמליים

Next Post
OREN BEZLELI

"יש הבדל עצום בין עדכון אפליקציות בטלפון לבין עדכון מערכת של מכונית"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר…
  • Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2…
  • קוואלקום מתכננת פיטורים בעולם; הודעות לעובדים יחלו בנובמבר
  • דוח IVC–לאומיטק: ההייטק גייס 4.1 מיליארד דולר…
  • Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

מאמרים פופולאריים

  • החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון
  • דרור והסנוניות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2027 יערך ב-18-19 במאי, 2027. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2027 will be held on May 18-19, 2027. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס