• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: הישראלים שמחברים בין לקוחות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC וצמרת טכנולוגיות השבבים

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

  • בישראל
    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

    WIFI 8. איור: באדיבות אינטל

    אינטל חושפת פרטים ראשונים על Wi-Fi 8: רשת אלחוטית חכמה שמנהלת את עצמה ומזהה תנועה בבית

    גיא אזרד. צילום יחצ

    לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של גוגל קלאוד ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: הישראלים שמחברים בין לקוחות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC וצמרת טכנולוגיות השבבים

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

  • בישראל
    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

    WIFI 8. איור: באדיבות אינטל

    אינטל חושפת פרטים ראשונים על Wi-Fi 8: רשת אלחוטית חכמה שמנהלת את עצמה ומזהה תנועה בבית

    גיא אזרד. צילום יחצ

    לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של גוגל קלאוד ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק גרטנר: ההוצאות הכלל עולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה יצנחו ב 11.6% ב 2012

גרטנר: ההוצאות הכלל עולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה יצנחו ב 11.6% ב 2012

מאת אבי בליזובסקי
24 מרץ 2012
in מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
garner_logo
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"תנאי השוק החלשים במחצית השנייה של שנת 2011, גרמו לעצירת תכניות ההתרחבות בתעשיית ייצור המוליכים למחצה. אומר קלאוס ריינן, סגן נשיא לניהול בגרטנר. חולשת ההשקעות תמשיך גם במחצית הראשונה של 2012, ותגאה במחצית השנייה של השנה"

ההוצאות הכלל עולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה, צפויות להגיע בשנת 2012 לסך של 38.9 מיליארד דולרים, כך על פי חברת הייעוץ והמחקר גרטנר מדובר בירידה של  %11.6 בהשוואה ל-2011, אז עמדו ההוצאות על 44 מיליארד דולרים.

"תנאי השוק החלשים במחצית השנייה של שנת 2011, גרמו לעצירת תכניות ההתרחבות בתעשיית ייצור המוליכים למחצה. אומר קלאוס ריינן, סגן נשיא לניהול בגרטנר. חולשת ההשקעות תמשיך גם במחצית הראשונה של 2012, ותגאה במחצית השנייה של השנה. אנו מבססים את ההנחות שלנו על תכניות השקעה אגרסיביות, עליהן הכריזו יצרני מוליכים למחצה גדולים. ישנה סכנה שחלק מתוכניות הרחבת התכולה, יידחו מהמחצית השניה של 2012 ל-2013".

עוד מוסיף ריינן כי "קצב ירידת שיעור הניצולת התמתן, והתוצאה היא, שהניצולת תתחיל לטפס שוב ברבעון השני של 2012. ברגע שההיצע יתאזן, יצרני DRAM ויציקות מתכת, יצטרכו להתחיל להגדיל את הוצאותיהם, על מנת לספק את העלייה בביקוש, שמקורה בהתאוששות של שוק המחשבים האישיים והגידול בהוצאות הצרכנים, בעקבות היציבות הכלכלית".

לדברי האנליסטים של גרטנר, ההוצאות העולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה יחזרו להציג צמיחה של שתי ספרות ב-2013, כאשר ההוצאות צפויות להסתכם ב-43 מיליארד דולרים; עליה של % 10.5 בהשוואה לשנת 2012. הוצאות ההון העולמיות על מוליכים למחצה צפויות להסתכם השנה ב 60.9  מיליארד דולרים, המהווה ירידה בשיעור של 7.3% בהשוואה להוצאות ב-2011, שעמדו על 65.8 מיליארד דולרים. בשנת 2013, צפויות הוצאות ההון לגדול בשיעור של 3.5%.
שוק הציוד לייצור wafer fab equipment (WFE) נסגר ב-2011, עם הוצאות בשיעור מרבי של 13.3%, שהתבססו על המומנטום החזק במחצית הראשונה של השנה. עם זאת, ההוצאות על WFE צפויות לרדת ב-12.7%. הוצאות ה-WFE ב-2012 יתמקדו בעיקר בהשקעות בטכנולוגיה מובילה, עם ההאצה ב-20 מ"מ ו-28/32 ננומטר.

לדברי האנליסטים של גרטנר, עד אמצע שנת  2012, יצנח ניצול יכולת ייצור ה WFE  לטווח הנמוך של %80, בטרם יתחיל לצמוח לאיטו לכ- 90% עד סוף שנת 2012. שיעור הניצולת המובילה, ישוב לטווח הנמוך של 90% עד אמצע 2012, ויאפשר יצירת סביבת השקעות הון חיובית. שוקי ציוד Back-end (הכוללים ציוד לאריזת והרכבת WFE, ציוד לאריזת והרכבת הטבעות וציוד בדיקות אוטומטי (ATE) יציגו ירידה קלה ב-2012, אבל זו תלווה בעליה ובמכירות של יותר מ- 95 מיליארד דולרים ב-2013.

תחזית זו, היא הערכה של סך הוצאות ההון של כל סוגי יצרני המוליכים למחצה, לרבות יציקות מתכת, הרכבות ,Back-end וחברות המספקות שירותי בדיקות. הערכה זו מבוססת על דרישות התעשייה למתקנים חדשים ומשודרגים, אשר יעמדו בצפי הביקושים למוצרי מוליכים למחצה. הוצאות ההון מייצגות את הסכום הכולל, אשר השקיעה התעשייה בציוד ובמתקנים חדשים, כמו גם הוצאות על קרקע, בניינים, ריהוט וכו'. הוצאות ההון על ציוד, כוללות את כל הציוד הדרוש לעיבוד, בחינה, בדיקה ואריזה של השבב.

Worldwide Semiconductor Manufacturing Equipment Spending Forecast, 2011-2016

(Millions of Dollars)

2011

2012

2013

2014

2015

2016

Semiconductor Capital Spending ($M)

65,754.4

60,937.4

63,042.4

66,863.6

62,540.2

67,894.4

Growth

16.3%

-7.3%

3.5%

6.1%

-6.5%

8.6%

Capital Equipment ($M)

44,041.6

38,926.6

43,030.4

46,293.1

42,862.6

46,474.4

Growth

8.4%

-11.6%

10.5%

7.6%

-7.4%

8.4%

Wafer-Level Manufacturing Equipment ($M)

37,295.1

32,694.4

35,380.6

39,134.1

36,304.8

39,189.4

Growth (%)

13.4%

-12.3%

8.2%

10.6%

-7.2%

7.9%

Wafer Fab Equipment ($M)

35,822.4

31,289.5

33,487.0

37,100.0

34,090.8

36,542.5

Growth

13.3%

-12.7%

7.0%

10.8%

-8.1%

7.2%

Wafer-Level Packaging and Assembly Equipment ($M)

1,472.7

1,404.9

1,893.7

2,034.1

2,214.0

2,646.9

Growth

17.2%

-4.6%

34.8%

7.4%

8.8%

19.6%

Die-Level Packaging and Assembly Equipment ($M)

4,311.9

3,997.3

4,766.1

4,305.4

3,859.5

4,004.4

Growth

-12.0%

-7.3%

19.2%

-9.7%

-10.4%

3.8%

Automated Test Equipment ($M)

2,434.5

2,234.8

2,883.6

2,853.6

2,698.3

3,280.6

Growth

-14.9%

-8.2%

29.0%

-1.0%

-5.4%

21.6%

Other Spending ($M)

21,712.8

22,010.8

20,012.0

20,570.5

19,677.6

21,420.0

Growth

36.7%

1.4%

-9.1%

2.8%

-4.3%

8.9%

 

Source: Gartner (March 2012)

 

{loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

האיחוד האירופי. אילוסטרציה: depositphotos.com
גלובליזציה

האיחוד האירופי מרכך את ה-GDPR כדי להאיץ את מהפכת הבינה המלאכותית

אנשים

הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את התשתית האקדמית המתאימה לכך

אנשים

טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית

מאמרים טכניים

קפיצת מדרגה באופטיקה: בינה מלאכותית מאיצה תכנון מטא-משטחים זעירים

Next Post
TI_THUNDERBOLT

טקסס אינסטרומנטס מכריזה על משפחת מעגלים משולבים ראשונה בתעשייה לתמיכה בטכנולוגית ThunderboltTM

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה
  • קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת…
  • הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור…
  • מאחורי הקלעים של עסקת הענק: אינטל חושפת את המודל…
  • מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל…

מאמרים פופולאריים

  • הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את…
  • טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית
  • האיחוד האירופי מרכך את ה-GDPR כדי להאיץ את מהפכת…
  • קפיצת מדרגה באופטיקה: בינה מלאכותית מאיצה תכנון…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס