• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

    פרוסת שבבים בקוטר 300 מ"מ ובה שבבים קוונטיים. צילום יחצ, IBM

    IBM ומשרד המסחר האמריקאי מקימים מפעל ייעודי לשבבים קוונטיים בארה״ב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    אנבידיה שוברת שיא: הכנסות של 81.6 מיליארד דולר ברבעון, כמעט כולן ממרכזי נתונים

    מארק צוקרברג באפריל 2025. אילוסטרציה: depositphotos.com

    פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב

    מנכ"ל MIPS העולמית סאמיר וואסון. צילום יחצ

    מנכ״ל MIPS העולמית ב־ChipEx2026: הבינה המלאכותית יוצאת מהענן אל המכונות

    מעבד High Performance Spaceflight Computing של נאס"א. שבב מערכת על שבב קטן מספיק כדי להיכנס לכף יד, אך מיועד לספק קפיצת מדרגה בביצועי מחשוב חללי. קרדיט: NASA/JPL-Caltech.

    נאס"א בוחנת מעבד חלל חדש: עד פי 500 בביצועים ממחשבי חלל קיימים

  • בישראל
    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    "המפורסם בין הפרויקטים היזמיים שלי הוא מובילאיי" – מדבריו של פרופ' אמנון שעשוע בטקס פרס ישראל

    AI21 מפטרת 110 עובדים ומוותרת על מרוץ המודלים העצמאיים

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    לאחר חמש שנות כהונה, מנכ"ל רשות החדשנות, דרור בין, הודיע על סיום תפקידו

    מערכת תוכנה לניהול משימות מבצעיות בזמן אמת. אומניסיס הישראלית מפתחת את פלטפורמת BRO לתכנון, אופטימיזציה וקבלת החלטות בסביבות ביטחוניות מורכבות. קרדיט: Ondas / Omnisys.

    אונדס רוכשת את אומניסיס הישראלית ב־200 מיליון דולר ומוסיפה שכבת תוכנה לניהול קרב בזמן אמת

    דותן פינקלשטיין, אנבידיה בכנס ChipEx2026. צילום: ערן לם

    דותן פינקלשטיין מ-NVIDIA: אבטחת ה-AI בענן חייבת להיערך כבר עכשיו לעידן הפוסט־קוונטי

    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: טכנולוגיית הנהיגה של טסלה תגיע לישראל; הרגולציה תהיה מבחן המפתח

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

    פרוסת שבבים בקוטר 300 מ"מ ובה שבבים קוונטיים. צילום יחצ, IBM

    IBM ומשרד המסחר האמריקאי מקימים מפעל ייעודי לשבבים קוונטיים בארה״ב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    אנבידיה שוברת שיא: הכנסות של 81.6 מיליארד דולר ברבעון, כמעט כולן ממרכזי נתונים

    מארק צוקרברג באפריל 2025. אילוסטרציה: depositphotos.com

    פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב

    מנכ"ל MIPS העולמית סאמיר וואסון. צילום יחצ

    מנכ״ל MIPS העולמית ב־ChipEx2026: הבינה המלאכותית יוצאת מהענן אל המכונות

    מעבד High Performance Spaceflight Computing של נאס"א. שבב מערכת על שבב קטן מספיק כדי להיכנס לכף יד, אך מיועד לספק קפיצת מדרגה בביצועי מחשוב חללי. קרדיט: NASA/JPL-Caltech.

    נאס"א בוחנת מעבד חלל חדש: עד פי 500 בביצועים ממחשבי חלל קיימים

  • בישראל
    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    "המפורסם בין הפרויקטים היזמיים שלי הוא מובילאיי" – מדבריו של פרופ' אמנון שעשוע בטקס פרס ישראל

    AI21 מפטרת 110 עובדים ומוותרת על מרוץ המודלים העצמאיים

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    לאחר חמש שנות כהונה, מנכ"ל רשות החדשנות, דרור בין, הודיע על סיום תפקידו

    מערכת תוכנה לניהול משימות מבצעיות בזמן אמת. אומניסיס הישראלית מפתחת את פלטפורמת BRO לתכנון, אופטימיזציה וקבלת החלטות בסביבות ביטחוניות מורכבות. קרדיט: Ondas / Omnisys.

    אונדס רוכשת את אומניסיס הישראלית ב־200 מיליון דולר ומוסיפה שכבת תוכנה לניהול קרב בזמן אמת

    דותן פינקלשטיין, אנבידיה בכנס ChipEx2026. צילום: ערן לם

    דותן פינקלשטיין מ-NVIDIA: אבטחת ה-AI בענן חייבת להיערך כבר עכשיו לעידן הפוסט־קוונטי

    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: טכנולוגיית הנהיגה של טסלה תגיע לישראל; הרגולציה תהיה מבחן המפתח

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק גרטנר: ההוצאות הכלל עולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה יצנחו ב 11.6% ב 2012

גרטנר: ההוצאות הכלל עולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה יצנחו ב 11.6% ב 2012

מאת אבי בליזובסקי
24 מרץ 2012
in מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
garner_logo
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"תנאי השוק החלשים במחצית השנייה של שנת 2011, גרמו לעצירת תכניות ההתרחבות בתעשיית ייצור המוליכים למחצה. אומר קלאוס ריינן, סגן נשיא לניהול בגרטנר. חולשת ההשקעות תמשיך גם במחצית הראשונה של 2012, ותגאה במחצית השנייה של השנה"

ההוצאות הכלל עולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה, צפויות להגיע בשנת 2012 לסך של 38.9 מיליארד דולרים, כך על פי חברת הייעוץ והמחקר גרטנר מדובר בירידה של  %11.6 בהשוואה ל-2011, אז עמדו ההוצאות על 44 מיליארד דולרים.

"תנאי השוק החלשים במחצית השנייה של שנת 2011, גרמו לעצירת תכניות ההתרחבות בתעשיית ייצור המוליכים למחצה. אומר קלאוס ריינן, סגן נשיא לניהול בגרטנר. חולשת ההשקעות תמשיך גם במחצית הראשונה של 2012, ותגאה במחצית השנייה של השנה. אנו מבססים את ההנחות שלנו על תכניות השקעה אגרסיביות, עליהן הכריזו יצרני מוליכים למחצה גדולים. ישנה סכנה שחלק מתוכניות הרחבת התכולה, יידחו מהמחצית השניה של 2012 ל-2013".

עוד מוסיף ריינן כי "קצב ירידת שיעור הניצולת התמתן, והתוצאה היא, שהניצולת תתחיל לטפס שוב ברבעון השני של 2012. ברגע שההיצע יתאזן, יצרני DRAM ויציקות מתכת, יצטרכו להתחיל להגדיל את הוצאותיהם, על מנת לספק את העלייה בביקוש, שמקורה בהתאוששות של שוק המחשבים האישיים והגידול בהוצאות הצרכנים, בעקבות היציבות הכלכלית".

לדברי האנליסטים של גרטנר, ההוצאות העולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה יחזרו להציג צמיחה של שתי ספרות ב-2013, כאשר ההוצאות צפויות להסתכם ב-43 מיליארד דולרים; עליה של % 10.5 בהשוואה לשנת 2012. הוצאות ההון העולמיות על מוליכים למחצה צפויות להסתכם השנה ב 60.9  מיליארד דולרים, המהווה ירידה בשיעור של 7.3% בהשוואה להוצאות ב-2011, שעמדו על 65.8 מיליארד דולרים. בשנת 2013, צפויות הוצאות ההון לגדול בשיעור של 3.5%.
שוק הציוד לייצור wafer fab equipment (WFE) נסגר ב-2011, עם הוצאות בשיעור מרבי של 13.3%, שהתבססו על המומנטום החזק במחצית הראשונה של השנה. עם זאת, ההוצאות על WFE צפויות לרדת ב-12.7%. הוצאות ה-WFE ב-2012 יתמקדו בעיקר בהשקעות בטכנולוגיה מובילה, עם ההאצה ב-20 מ"מ ו-28/32 ננומטר.

לדברי האנליסטים של גרטנר, עד אמצע שנת  2012, יצנח ניצול יכולת ייצור ה WFE  לטווח הנמוך של %80, בטרם יתחיל לצמוח לאיטו לכ- 90% עד סוף שנת 2012. שיעור הניצולת המובילה, ישוב לטווח הנמוך של 90% עד אמצע 2012, ויאפשר יצירת סביבת השקעות הון חיובית. שוקי ציוד Back-end (הכוללים ציוד לאריזת והרכבת WFE, ציוד לאריזת והרכבת הטבעות וציוד בדיקות אוטומטי (ATE) יציגו ירידה קלה ב-2012, אבל זו תלווה בעליה ובמכירות של יותר מ- 95 מיליארד דולרים ב-2013.

תחזית זו, היא הערכה של סך הוצאות ההון של כל סוגי יצרני המוליכים למחצה, לרבות יציקות מתכת, הרכבות ,Back-end וחברות המספקות שירותי בדיקות. הערכה זו מבוססת על דרישות התעשייה למתקנים חדשים ומשודרגים, אשר יעמדו בצפי הביקושים למוצרי מוליכים למחצה. הוצאות ההון מייצגות את הסכום הכולל, אשר השקיעה התעשייה בציוד ובמתקנים חדשים, כמו גם הוצאות על קרקע, בניינים, ריהוט וכו'. הוצאות ההון על ציוד, כוללות את כל הציוד הדרוש לעיבוד, בחינה, בדיקה ואריזה של השבב.

Worldwide Semiconductor Manufacturing Equipment Spending Forecast, 2011-2016

(Millions of Dollars)

2011

2012

2013

2014

2015

2016

Semiconductor Capital Spending ($M)

65,754.4

60,937.4

63,042.4

66,863.6

62,540.2

67,894.4

Growth

16.3%

-7.3%

3.5%

6.1%

-6.5%

8.6%

Capital Equipment ($M)

44,041.6

38,926.6

43,030.4

46,293.1

42,862.6

46,474.4

Growth

8.4%

-11.6%

10.5%

7.6%

-7.4%

8.4%

Wafer-Level Manufacturing Equipment ($M)

37,295.1

32,694.4

35,380.6

39,134.1

36,304.8

39,189.4

Growth (%)

13.4%

-12.3%

8.2%

10.6%

-7.2%

7.9%

Wafer Fab Equipment ($M)

35,822.4

31,289.5

33,487.0

37,100.0

34,090.8

36,542.5

Growth

13.3%

-12.7%

7.0%

10.8%

-8.1%

7.2%

Wafer-Level Packaging and Assembly Equipment ($M)

1,472.7

1,404.9

1,893.7

2,034.1

2,214.0

2,646.9

Growth

17.2%

-4.6%

34.8%

7.4%

8.8%

19.6%

Die-Level Packaging and Assembly Equipment ($M)

4,311.9

3,997.3

4,766.1

4,305.4

3,859.5

4,004.4

Growth

-12.0%

-7.3%

19.2%

-9.7%

-10.4%

3.8%

Automated Test Equipment ($M)

2,434.5

2,234.8

2,883.6

2,853.6

2,698.3

3,280.6

Growth

-14.9%

-8.2%

29.0%

-1.0%

-5.4%

21.6%

Other Spending ($M)

21,712.8

22,010.8

20,012.0

20,570.5

19,677.6

21,420.0

Growth

36.7%

1.4%

-9.1%

2.8%

-4.3%

8.9%

 

Source: Gartner (March 2012)

 

{loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

שבב שנועד להמיר מתח גבוה למתח נמוך ברכיבים אלקטרוניים, בתהליך המכונה המרת DC-DC step-down, ביעילות גבוהה יותר באמצעות מהוד פיאזואלקטרי. קרדיט: UC San Diego Jacobs School of Engineering
אופטיקת סיליקון

שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים במרכזי נתונים

מניות הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור השבבים למרכז הראלי בוול סטריט

חומר דו־ממד ושכבת בידוד יוצרים ביניהם פער אטומי זעיר, שיכול להשפיע על ביצועי טרנזיסטורים עתידיים. קרדיט: TU Wien
מאמרים טכניים

פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד לשבבים עתידיים

איור הממחיש כיצד  כלי רכב חשמליים יכולים לסייע באיזון רשת החשמל העירונית כאשר ייצור החשמל הסולארי משתנה בזמן סופות רעמים חולפות. קרדיט: Urban Systems Engineering Lab.
מאמרים טכניים

מחקר: מכוניות חשמליות יכולות לסייע לערים טרופיות כסינגפור להרחיב ייצור חשמל סולארי בלי לשדרג את התשתית

Next Post
TI_THUNDERBOLT

טקסס אינסטרומנטס מכריזה על משפחת מעגלים משולבים ראשונה בתעשייה לתמיכה בטכנולוגית ThunderboltTM

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • AMD מסמנת את השלב הבא ב-AI: מעבר מהאימון אל ההסקה הארגונית
  • סרברס הונפקה בנאסד"ק – ומכוונת אל נקודת התורפה…
  • איל וולדמן וצביקה גולצמן: למה סטארטאפ שבבים הוא מבחן…
  • AI21 מפטרת 110 עובדים ומוותרת על מרוץ המודלים העצמאיים
  • ד"ר יעקב רויזין מטאואר: פוטוניקת סיליקון הופכת…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד…
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס