• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של Weebit Nano לשילוב בשבבי עיבוד משובץ

    דונאלד טראמפ ומנכ"ל אנבידיה ג'נסון הואנג. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    אנבידיה ו-GROQ חותמות על עסקת רישוי: בכירים עוברים לאנבידיה; השווי מוערך בכ־20 מיליארד דולר

    ין"ר TSMC ד"ר מוריס צ'אנג באירוע בשנחאי, 2007, איור: depositphotos.com

    כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר

    תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית

    מיזוג נקספריה-מובי. צילום יחצ

    סין דורשת מהולנד לבטל את הצו נגד נקספריה: “התערבות מנהלית לא ראויה”

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה: יצרנית רכב ממשלתית בסין בחרה ברדאר של החברה לתוכנית רכב אוטונומי דרגה 4

    בקשות לרילוקיישנים בחברות רב לאומיות הפועלות בישראל בשנת 2025. מקור: IATI

    דוח IATI: זינוק בבקשות רילוקיישן, סגירות מרכזי פיתוח ו“נזק בלתי נראה” להשקעות בישראל

    אוניברסיטת תל אביב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר של אוניברסיטת סטנפורד קובע: לימודים באוניברסיטת תל אביב מגדילים ב־260% את הסיכוי להפוך למייסדי יוניקורן

    מיחשוב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויו־ביקס ו-Quantum X Labs הגישו בקשת פטנט זמנית לשיטה קוונטית לניתוח ניסויים קליניים

    InnovizTwo. צילום יחצ

    Innoviz חשפה את InnovizThree: חיישן LiDAR קטן וזול יותר המותקן מאחורי השמשה

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    רשות החדשנות משקיעה 40 מיליון שקלים בהקמה והפעלה של 5 אתרי הרצה לסטרטאפים לפיילוטים בתנאי אמת

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של Weebit Nano לשילוב בשבבי עיבוד משובץ

    דונאלד טראמפ ומנכ"ל אנבידיה ג'נסון הואנג. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    אנבידיה ו-GROQ חותמות על עסקת רישוי: בכירים עוברים לאנבידיה; השווי מוערך בכ־20 מיליארד דולר

    ין"ר TSMC ד"ר מוריס צ'אנג באירוע בשנחאי, 2007, איור: depositphotos.com

    כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר

    תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית

    מיזוג נקספריה-מובי. צילום יחצ

    סין דורשת מהולנד לבטל את הצו נגד נקספריה: “התערבות מנהלית לא ראויה”

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה: יצרנית רכב ממשלתית בסין בחרה ברדאר של החברה לתוכנית רכב אוטונומי דרגה 4

    בקשות לרילוקיישנים בחברות רב לאומיות הפועלות בישראל בשנת 2025. מקור: IATI

    דוח IATI: זינוק בבקשות רילוקיישן, סגירות מרכזי פיתוח ו“נזק בלתי נראה” להשקעות בישראל

    אוניברסיטת תל אביב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר של אוניברסיטת סטנפורד קובע: לימודים באוניברסיטת תל אביב מגדילים ב־260% את הסיכוי להפוך למייסדי יוניקורן

    מיחשוב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויו־ביקס ו-Quantum X Labs הגישו בקשת פטנט זמנית לשיטה קוונטית לניתוח ניסויים קליניים

    InnovizTwo. צילום יחצ

    Innoviz חשפה את InnovizThree: חיישן LiDAR קטן וזול יותר המותקן מאחורי השמשה

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    רשות החדשנות משקיעה 40 מיליון שקלים בהקמה והפעלה של 5 אתרי הרצה לסטרטאפים לפיילוטים בתנאי אמת

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות GiDEL Announces Its Third-Generation ASIC Prototyping Systems Based on Altera’s Stratix IV E FPGAs

GiDEL Announces Its Third-Generation ASIC Prototyping Systems Based on Altera's Stratix IV E FPGAs

מאת אבי בליזובסקי
21 יולי 2010
in הודעות לעיתונות
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp
PROC_SoC ASIC Prototyping Systems
Feature Industry's Largest FPGAs Currently Shipping
 
June 14, 2010, Anaheim, CA –GiDEL announced today the availability of the PROC_SoC3-4S™ and the PROC_SoC10-4S™ ASIC Prototyping Systems utilizing the industry's largest FPGAs – Altera's Stratix® IV E FPGA featuring 820K logic elements (LEs).
                             
The PROC_SoC3 and PROC_SoC10 are GiDEL's third-generation ASIC Prototyping Systems. Featuring the industry's largest and fastest FPGA, the Stratix IV E FPGA-based PROC-SoC ASIC Prototyping Systems are designed to debug and verify today's most advanced SoC designs. The PROC_SoC3-4S is able to support designs up to 36 million ASIC gates and the PROC_SoC10-4S is able to support designs up to 120 million ASIC gates. By leveraging the system's flexible architecture, both ASIC prototyping systems can be connected to provide support for up to 360 million ASIC gates. The systems are architected and designed to operate at system clock speeds up to 300MHz.
 
The PROC_SoC ASIC Prototyping Systems set a new standard for ASIC verification, ASIC prototyping, system performance, price/capacity, interconnect flexibility and ease-of-use. The systems offer an organized chassis which includes user add on logic, boards, management software and advanced debug tools.
 
“We are pleased to base our next-generation ASIC Prototyping Systems on Altera's Stratix IV E FPGA,” said Reuven Wientraub, GiDEL’s President and CTO. “Combining the industry's highest density FPGA shipping today with our flexible PROC_SoC prototyping environment enables us to provide the most advanced, highest-capacity solution to our customers.”
                               
“GiDEL has been a strong partner of Altera for many years and has always leveraged our most advanced FPGAs," said Jim Smith director of professional services, training and boards, commented at Altera. “Today almost every new ASIC project uses FPGAs for ASIC prototyping and we are committed to providing the industry's highest density devices to support this market. GiDEL’s PROC_SoC systems provide advanced prototyping solutions with a powerful combination of high-performance, high-density FPGAs and advanced software tools."
 
GiDEL will be presenting the new PROC_SoC3-4S and PROC_SoC10-4S ASIC Prototyping Systems at this year’s Design Automation Conference in Anaheim on June 14-16, at booth 912.
 
 
About GiDEL
GiDEL is the first company to introduce ASIC Prototyping Systems and has been leading the ASIC Prototyping technology for over a decade with its cutting-edge architectures, solutions and methodologies. Its family of PROC_SoC ASIC Prototyping Systems with its patented technology allowing any FPGA to directly connect to any other FPGA enables the highest performance in prototyping, and its new TotalHistory debug feature provides a new dimension to prototyping debug.
For more information please see www.gidel.com/ASIC-Prototyping           

Press Contact:
Coby Hanoch
+972-545-421-321
h_coby@gidel.com
 

.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
הודעות לעיתונות

Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

CEVA_official_logo
הודעות לעיתונות

Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

הודעות לעיתונות

קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

הודעות לעיתונות

טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

Next Post

GiDEL Announces The Availability Of TotalHistory™

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך…
  • פורטינט ואנבידיה הכריזו על שיתוף פעולה לאספקת יכולות…
  • ארה"ב השיקה את Pax Silica: קואליציה בת שבע…
  • HARMAN רוכשת את פעילות ה-ADAS (מערכות סיוע לנהג) של ZF
  • יו״ר סמסונג סייר באתרי השבבים בקוריאה, על רקע שיפור…

מאמרים פופולאריים

  • לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח
  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס