השבב שיאפשר לנו להתמודד עם המדיה בסלולאר

טכנולוגיה חדשה של יבמ לייצור שבבים תאפשר הורדת סרט עלילתי מלא לטלפון נייד תוך פחות מ-10 שניות 

.

יבמ פיתחה טכנולוגיה חדשה לייצור שבבי מחשב, העשויה לסייע ביצור שבבים חדשים שיאפשרו להתמודד עם הכמות ההולכת וגדלה של מכשירים ומערכות הקשורים לאינטרנט, וכמויות המידע העצומות הנוצרות באמצעותם.
מערכות שיעשו שימוש בטכנולוגיה החדשה של יבמ עשויות לכלול תשתיות סלולאריות שיוכלו לטפל למשל:
•    בכל הודעות הטקסט העוברות ברשתות הסלולאר מדי שנה (שישה טריליארד ב- 2010) בתוך פחות מעשר שניות.
•    לאפשר להוריד סרט עלילתי מלא למכשיר טלפון נייד בתוך פחות מ-10 שניות או גרסה HD  של הסרט בתוך פחות מדקה.
•    לבנות נתבים שיוכלו להזרים את כל הסרטים שנוצרו בכל הזמנים בתוך פחות מדקה!

טכנולוגיית Cu-32 החדשה, שפותחה במעבדות המחקר של יבמ, מאפשרת להגדיל משמעותית את קיבולת הזיכרון וקצב העיבוד של שבבים בהם נעשה שימוש בעולם תקשורת הסיבים האופטיים והרשתות האלחוטיות, בציוד דוגמת נתבים ומתגי תקשורת. הטכנולוגיה החדשה מסייעת ליצרנים ולמפעילי רשתות תקשורת להתמודד עם הביקוש הגובר לרוחב פס ולקיבולת תעבורת נתונים, הנולד בזכות הגידול המהיר במספר הטלפונים החכמים ומכשירים אחרים הקשורים ל- Web.
מספר המשתמשים באינטרנט הוכפל בחמש השנים האחרונות. השנה מקושרים לרשת שני מיליארד אנשים, העושים שימוש בטלפונים חכמים, קונסולות משחקים, טלוויזיה דיגיטלית, מכשירי GPS ונגני מדיה – כמו גם במערכות מחשב. ככל שהתשתית העולמית הופכת דיגיטאלית, מקושרת ומנוטרת, מתחילים גם חיישנים המדווחים ממכונה אחת לאחרת לעשות שימוש בתשתית הזאת על מנת להעביר נתוני תנועה, צריכת אנרגיה בבניינים נתונים רפואיים, וכן הלאה. יצרני תשתיות תקשורת זקוקים לפריצת דרך טכנולוגית בעולם המוליכים למחצה, דוגמת שבבים המיוצרים בטכנולוגיית Cu-32 החדשה של יבמ, על מנת להתמודד עם הגידול בביקושים האלה, לאבטח, לאחסן ולהעביר נפחים גדולים מאי-פעם של תעבורת Web.
טכנולוגיית הזיכרון הדינאמי המשולב של יבמ, embedded DRAM, מציעה את הצפיפות הגבוהה ביותר של זיכרון דינאמי על גבי שבב מחשב המוצעת כיום, ומאפשרת לדחוס גיגה-בייט שלם של זיכרון על גבי שבב בודד. ביצועי ה- eDRAM של יבמ מאפשרים לשבבים האלה להחליף זיכרון סטטי קונבנציונאלי (SRAM) ביישומים רבים, תוך שהזיכרון דורש 60% פחות משטח השבב, וצורך 90% פחות אנרגיה.
מערכת ליבות סריאלית במהירות גבוהה נותנת ל- Cu-22 יכולות מתקדמות בתחומי הרשת והשילוב במסגרת יותר מתריסר תקנים שונים. תהליך הייצור בטכנולוגיית סיליקון על גבי מבודד (SOI) הייחודי ליבמ מסייע בשיפור צריכת הזרם של השבבים החדשים. מאז המצאת שיטת הייצור הזאת, בשנת 1998, סופקו יותר מ- 100 מיליון שבבים בטכנולוגיים SOI. יותר מעשרים מיצרני המוליכים למחצה המובילים בעולם, יצרני ציוד ייצור לתעשיה וספקי טכנולוגיות עושים כיום שימוש בטכנולוגיית SOI  ומקדמים אותה.
כספק הראשון בעולם של טכנולוגיית eDRAM לשבבי לוגיקה ייעודית (Custom-logic), ממשיכה יבמ להרחיב את מגוון ההיצע שלה בתחום, בעזרת מהדר (קומפיילר) המאפשר לבנות ולהגדיר יותר מ- 3,000 תצורות שונות. כך, ניתן לבנות פתרונות סיליקון חכמים המשלבים אופטימיזציה של זיכרון למגוון רחב של יישומים, החל משרתי בפלח השוק העליון, וציוד רשת – ועד למעבדים בקונסולות משחקים.
השילוב בין טכנולוגיית סיליקון על גבי מבודד ובין שיטת ייצור HKMG שפותחה גם היא ביבמ מניב שילוב של עד 25% בביצועי השבב, חיסכון של עד 30% בצריכת האנרגיה וצפיפות גפולה בהשוואה לטכנולוגיית SOI מדור קודם, ב- 45 ננו-מטר.