• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

    BMW בחרה בקוואלקום כספקית השבבים המובילה למכוניות הדור הבא

  • בישראל
    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

    מחשב קוונטי של IBM. צילום יחצ

    IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת הסימולציה הקלאסית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

    BMW בחרה בקוואלקום כספקית השבבים המובילה למכוניות הדור הבא

  • בישראל
    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

    מחשב קוונטי של IBM. צילום יחצ

    IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת הסימולציה הקלאסית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים חוקרי IBM המציאו סוללה ממי ים וללא מתכות כבדות

חוקרי IBM המציאו סוללה ממי ים וללא מתכות כבדות

מאת אבי בליזובסקי
30 דצמבר 2019
in בינה מלאכותית (AI/ML), מאמרים ומחקרים
 סוללה המבוססת על חומר קתודה נטול קובלט וניקל שפותחה במעבדות יבמ באלמדן. צילום: IBM

 סוללה המבוססת על חומר קתודה נטול קובלט וניקל שפותחה במעבדות יבמ באלמדן. צילום: IBM

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הסוללה החדשה, המבוססת על חומרים ייחודיים שאינם דליקים או מזהמים את הסביבה, הוכיחה במעבדה ביצועים טובים יותר מסוללות ליתיום-יון המוכרות, בין היתר טעינה ל-80% תוך חמש דקות

מעבדות המחקר של IBM פיתחו סוג חדש של סוללה שאינה משתמשת במתכות כבדות ועשויה לחולל שינוי סביבתי עמוק בתשתיות האנרגיה והטכנולוגיה. הסוללה החדשה, המבוססת על חומרים ייחודיים שאינם דליקים או מזהמים את הסביבה, הוכיחה במעבדה ביצועים טובים יותר מסוללות ליתיום-יון המוכרות, בין היתר טעינה ל-80% תוך חמש דקות.

כיום, לצורך ייצור סוללות לצרכים שונים – החל מכלי רכב ועד רשתות אנרגיה חכמות – יש צורך בשימוש במתכות כבדות כמו ניקל וקובלט. מדובר בחומרים שהפקתם גורמת לנזק סביבתי כבד, שהשימוש שלהם טומן סיכוני התלקחות, ושבסוף חייהם מהווים פוטנציאל לזיהום סביבתי כבד. תעשיית כריית הקובלט למשל, שברובה מתבצעת במרכז אפריקה, נתונה תחת ביקורת בינלאומית חריפה בשל המוניטין שלה כתעשייה נצלנית כלפי עובדים, הנאלצים לכרות את החומרים בתנאים קשים, ולעיתים בידיים חשופות.

כעת, בזכות שימוש בשלושה חומרים חדשניים שמעולם לא תועד שילוב שלהם בסוללה, צוות החוקרים של IBM גילה תהליך כימי ייחודי שיכול לשמש לייצור סוללות שאינן זקוקות למתכות כבדות או חומרים אחרים ממקורות מפוקפקים. את החומרים החדשניים ניתן להפיק ממי ים בתהליכים סביבתיים, ללא צורך בכרייה, פגיעה בסביבה או ניצול עובדים.

ההבטחה במקרה הזה אינה תלויה רק בזכות החומרים החדשניים אלא גם בזכות פוטנציאל הביצועים שלה הסוללה החדשנית. בבדיקות ראשוניות הוכח שניתן לייעל את ביצועיה מעבר לביצועים המוכרים של סוללות ליתיום-יון (lithium-ion) במספר קטגוריות, לרבות עלויות נמוכות יותר, זמן טעינה מהיר יותר, צפיפות אנרגיה גבוהה יותר, יעילות אנרגטית וסף התלקחות נמוך.

עיצוב הסוללה מבוסס על חומר קתודה נטול קובלט וניקל, ואלקטרוליט נוזלי בטוח עם נקודת הבזק (flash point) גבוהה. שילוב ייחודי זה של הקתודה והאלקטרוליט גם מתנהג שונה בעת טעינה באופן המפחית סיכון להתלקחות, שנחשבת לרוב כחסרון משמעותי של שימוש בליתיום.

בתהליך המחקר השתמשו חוקרי IBM בטכניקת בינה מלאכותית הנקראת העשרה סמנטית, כדי לשפר עוד יותר את ביצועי הסוללה על ידי זיהוי חומרים בטוחים וביצועים גבוהים יותר. באמצעות טכניקות למידת מכונות יכולים היו החוקרים להגיע לתובנות ממיליוני נתונים ולהאיץ את קצב החדשנות בתחום המחקר החשוב הזה.
תגלית זו טומנת בחובה פוטנציאל משמעותי לסוללות רכב חשמלי. בדיקות מראות כי דרושות פחות מחמש דקות כדי שהסוללה – בתצורת הספק גבוה – תגיע למצב של 80 אחוז טעינה. בשילוב עם העלות הנמוכה יחסית של החומרים, המטרה של רכב חשמלי בעל טעינה מהירה ועלות נמוכה עשויה להפוך למציאות.

כמו כן, הסוללה החדשה הפגינה צפיפות אנרגיה גבוהה של יותר מ-800 וולט / ליטר, בדומה לסוללת הליתיום-יון החדישה, ויעילות אנרגיה מעולה של יותר מ-90 אחוז (שמחושבים על פי יחס האנרגיה לפריקת הסוללה מול האנרגיה לטעינת הסוללה). בנוסף, הבדיקות שלנו הראו כי ניתן לתכנן את הסוללה הזו למחזור חיים ארוך, מה שהופך אותה לאופציה עבור יישומי רשת חשמל חכמה ותשתיות אנרגיה חדשות בהן חיי מדף ארוכים ויציבות הם המפתח.

כדי להעביר את הסוללה החדשה הזו מהמעבדה לפיתוח מסחרי, IBM הצטרפה לגוף המחקר והפיתוח של מרצדס בנץ בצפון אמריקה, מרכז גלאס (Glass) – אחד מספקי האלקטרוליטים המובילים בעולם, ולסידוס (Sidus), יצרנית מצברים. תוכניות לפיתוח רחב יותר של סוללה עדיין נמצאות בשלבים ראשוניים אך בחברה מקווים שהאקוסיסטם של תעשיית האנרגיה יירתם לסייע להאצת התהליך.

{loadposition content-related}
Tags: IBMמיחשוב קוונטי
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו
בינה מלאכותית (AI/ML)

אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך
בינה מלאכותית (AI/ML)

אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E
בינה מלאכותית (AI/ML)

סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

Next Post
אופיר בהרב, יו"ר ננו דימנשן. צילום יחצ

שינויים בננו דימנשן: אופיר בהרב מונה ליו"ר יואב שטרן למנכל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס