• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ יבמ חוזרת למשחק בשוק מעבדי הרשת

יבמ חוזרת למשחק בשוק מעבדי הרשת

מאת מערכת Chiportal
11 פברואר 2010
in ‫שבבים‬
ibm_soi
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

פיתחה מעבד במהירות קו התקשורת – לשימוש פנימי ולמכירה מסחרית
.

שבב SOI החדש של יבמ

יבמ מעריכה כי התמזגות השבבים המניעים שרתים ושבבי תקשורת יוצאת הזדמנות חדשה. החברה חושפת מעבד ראשון במשפחה חדשה של שבבים הצפויה להחזיר אותה לעסקי מעבדי הרשת.

במאמר מדעי שהוצג בכנס ISSCC בסאן פרנציסקו, מתארת יבמ מה שמוגדר כ"מעבד במהירות קו התקשורת". השבב בטכנולוגיית סיליקון על גבי מבודד (SOI) ב- 45 ננו-מטר, בנוי ממספר מאיצים ומ- 16 ליבות עיבוד, תוך התבססות על מעבד PowerPC החדש ב- 64 סיביות, המשובץ ומשולב במעבד הרשת, ומסוגל לטפל בו-זמנית בארבעה נימי מידע (threads).

לדברי צ'ארלס ג'ונסון, הארכיטקט הראשי של מעבדים במהירות הרשת ביבמ, "זהו ככל הנראה השבב המורכב ביותר שנבנה אי-פעם על ידי יבמ".

השבב בן 16 הליבות דוחס 1.43 מיליון טרנזיסטורים אל תוך שטח של 428 מ"מ רבועים. לצורך ההשוואה, המעבד המרכזי החדש של יבמ, Power7, משלב 1.2 מיליון טרנזיסטורים הפרוסים על פני 567 מ"מ רבועים.

לדברי ג'ונסון, "הבנו שזה עשוי להיות מורכב יותר מ- Power7 כאשר אנשי המעבדה ביבמ התחילו לספר לנו שמסיכות הייצור שלנו קשות במיוחד לבנייה – ואז התחלנו לספור את הטרנזיסטורים על גבי השבב".

שלא כמו Power7 המכוון להשיג ביצועים מירביים, מעבד הרשת במהירות קו התקשורת מיועד להפיק ספיקה מירבית לכל ואט חשמל נצרך. גרסאות של השבב הזה עשויות לפעול בטווח שבין 2.3 גיגה-הרץ לשבב בעל 16 ליבות הצורך 65 ואט, ל- 1.4 ג'יגה הרץ בשבב בעל ארבע ליבות הצורך 20 ואט.

ג'ונסון אומר כי השבב ניצב בין מעבדים מרובי ליבות לשרתים, דוגמת ניאגרה של סאן – ובין מעבדים לתקשורת מנות של חברות דוגמת Cavium או RMI.

"זה לא מעבד רשת או מעבד לשרת – אלא מעבד ביניים: שילוב של שני העולמות", אמר ג'ונסון.

השבב ישמש במגוון רחב של מערכות עצמאיות ומחברי PCI אקספרס בשרתים. הוא מתוכנן בראש ובראשונה לשימוש במערכות המיוצרות על ידי יבמ עצמה – אולם החברה מוכנה למכור אותו גם על בסיס מסחרי.

ג'ונסון סירב לפרט אלו יישומים עשויים לפעול על גבי השבב, והפנה את השואלים אל הגיליון הקרוב של עתון המחקר של יבמ, הצפוי להתפרסם החודש. עם זאת, אמר כי קבוצת התוכנה של יבמ עובדת בשיתוף פעולה הדוק עם צוות הפיתוח של המעבד.

"מעבדים במהירות קו התקשורת הם דוגמה מצויינת למחשוב המתנהל תוך איזון עומסי עבודה", אמר ג'ונסון.

המומחה לשוק השבבים לינלי גוונאפ מעריך כי "זה נשמע כמו שבב ASIC ברמה גבוהה, בדומה לשבבים אותם משלבת סיסקו במתגים שלה… מה שטוב מבחינתה של יבמ הוא המינוף של תשתיות ה- PowerPC והתוכנה שלהם, במקום להשתמש בשבב המבוסס על MIPS".

ג'ונסון ציין כי יבמ עובדת על הרעיון זה חמש שנים. בשנתיים הראשונות התמקדו החוקרים בחברה במעבדים בעלי מספר גדול של ליבות, ועומסי עבודה גדולים. לפני כשנתיים, הפכה העבודה לקונצפציה מגובשת של מוצר, שבפיתוחו מעורבים עובדים מקבוצות השבבים, המערכות והתוכנה של יבמ.

השבב כולל מאיץ XML כמו גם מעבד לפרוטוקולים רגילים ומספר מאיצים להצפנה. הוא מריץ לינוקס כמערכת הפעלה, ותומך ב- Hypervisor של לינוקס על מנת להציע וירטואליזציה מלאה של מכלול רכיבי הקלט-פלט, המעבד והזיכרון.
ג'ונסון אומר כי תכנון השבב מאפשר מידוג קל של מהירויות, מ- 10 ל- 100 ג'יגהביט, באמצעות תוספת ליבות ורכיבי האצה.

עד ארבעה שבבים בני 16 ליבות ניתנים לקישור במערכת ריבוי עיבוד בתצורה סימטרית, ללא צורך בשבבי גישור נוספים. כל מעבד תומך בזיכרון מטמון של עד 8 מגה-בייט, ובארבע יציאות איתרנט 10G.

ג'ונסון היה הארכיטקט הראשי של שבבי Power4 של יבמ, ותכנן את חלקה של יבמ בשבבים המניעים את קונסולת המשחקים Xbox 360 של מיקרוסופט.

{loadposition content-related}
Tags: יבמ
מערכת Chiportal

מערכת Chiportal

נוספים מאמרים

Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.
‫שבבים‬

מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

עדי גלוון, מנכ
‫שבבים‬

ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

Next Post
eyal_solomon

ענף הסמיקונדקטור מתאושש לאט מהמשבר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת…
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס