• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין

  • בישראל
    חנוכת שיתוף הפעולה בין בואינג לאוניברסיטת בן גוריון. צילום: דני מכליס, אוניברסיטת בן גוריון

    בואינג ואוניברסיטת בן-גוריון בנגב משיקות מרכז מחקר חדש לאבטחת סייבר בתעופה בישראל

    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    שיתוף פעולה ישראל-ארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק שבבים ובינה מלאכותית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין

  • בישראל
    חנוכת שיתוף הפעולה בין בואינג לאוניברסיטת בן גוריון. צילום: דני מכליס, אוניברסיטת בן גוריון

    בואינג ואוניברסיטת בן-גוריון בנגב משיקות מרכז מחקר חדש לאבטחת סייבר בתעופה בישראל

    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    שיתוף פעולה ישראל-ארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק שבבים ובינה מלאכותית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ יבמ חוזרת למשחק בשוק מעבדי הרשת

יבמ חוזרת למשחק בשוק מעבדי הרשת

מאת מערכת Chiportal
11 פברואר 2010
in ‫שבבים‬
ibm_soi
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

פיתחה מעבד במהירות קו התקשורת – לשימוש פנימי ולמכירה מסחרית
.

שבב SOI החדש של יבמ

יבמ מעריכה כי התמזגות השבבים המניעים שרתים ושבבי תקשורת יוצאת הזדמנות חדשה. החברה חושפת מעבד ראשון במשפחה חדשה של שבבים הצפויה להחזיר אותה לעסקי מעבדי הרשת.

במאמר מדעי שהוצג בכנס ISSCC בסאן פרנציסקו, מתארת יבמ מה שמוגדר כ"מעבד במהירות קו התקשורת". השבב בטכנולוגיית סיליקון על גבי מבודד (SOI) ב- 45 ננו-מטר, בנוי ממספר מאיצים ומ- 16 ליבות עיבוד, תוך התבססות על מעבד PowerPC החדש ב- 64 סיביות, המשובץ ומשולב במעבד הרשת, ומסוגל לטפל בו-זמנית בארבעה נימי מידע (threads).

לדברי צ'ארלס ג'ונסון, הארכיטקט הראשי של מעבדים במהירות הרשת ביבמ, "זהו ככל הנראה השבב המורכב ביותר שנבנה אי-פעם על ידי יבמ".

השבב בן 16 הליבות דוחס 1.43 מיליון טרנזיסטורים אל תוך שטח של 428 מ"מ רבועים. לצורך ההשוואה, המעבד המרכזי החדש של יבמ, Power7, משלב 1.2 מיליון טרנזיסטורים הפרוסים על פני 567 מ"מ רבועים.

לדברי ג'ונסון, "הבנו שזה עשוי להיות מורכב יותר מ- Power7 כאשר אנשי המעבדה ביבמ התחילו לספר לנו שמסיכות הייצור שלנו קשות במיוחד לבנייה – ואז התחלנו לספור את הטרנזיסטורים על גבי השבב".

שלא כמו Power7 המכוון להשיג ביצועים מירביים, מעבד הרשת במהירות קו התקשורת מיועד להפיק ספיקה מירבית לכל ואט חשמל נצרך. גרסאות של השבב הזה עשויות לפעול בטווח שבין 2.3 גיגה-הרץ לשבב בעל 16 ליבות הצורך 65 ואט, ל- 1.4 ג'יגה הרץ בשבב בעל ארבע ליבות הצורך 20 ואט.

ג'ונסון אומר כי השבב ניצב בין מעבדים מרובי ליבות לשרתים, דוגמת ניאגרה של סאן – ובין מעבדים לתקשורת מנות של חברות דוגמת Cavium או RMI.

"זה לא מעבד רשת או מעבד לשרת – אלא מעבד ביניים: שילוב של שני העולמות", אמר ג'ונסון.

השבב ישמש במגוון רחב של מערכות עצמאיות ומחברי PCI אקספרס בשרתים. הוא מתוכנן בראש ובראשונה לשימוש במערכות המיוצרות על ידי יבמ עצמה – אולם החברה מוכנה למכור אותו גם על בסיס מסחרי.

ג'ונסון סירב לפרט אלו יישומים עשויים לפעול על גבי השבב, והפנה את השואלים אל הגיליון הקרוב של עתון המחקר של יבמ, הצפוי להתפרסם החודש. עם זאת, אמר כי קבוצת התוכנה של יבמ עובדת בשיתוף פעולה הדוק עם צוות הפיתוח של המעבד.

"מעבדים במהירות קו התקשורת הם דוגמה מצויינת למחשוב המתנהל תוך איזון עומסי עבודה", אמר ג'ונסון.

המומחה לשוק השבבים לינלי גוונאפ מעריך כי "זה נשמע כמו שבב ASIC ברמה גבוהה, בדומה לשבבים אותם משלבת סיסקו במתגים שלה… מה שטוב מבחינתה של יבמ הוא המינוף של תשתיות ה- PowerPC והתוכנה שלהם, במקום להשתמש בשבב המבוסס על MIPS".

ג'ונסון ציין כי יבמ עובדת על הרעיון זה חמש שנים. בשנתיים הראשונות התמקדו החוקרים בחברה במעבדים בעלי מספר גדול של ליבות, ועומסי עבודה גדולים. לפני כשנתיים, הפכה העבודה לקונצפציה מגובשת של מוצר, שבפיתוחו מעורבים עובדים מקבוצות השבבים, המערכות והתוכנה של יבמ.

השבב כולל מאיץ XML כמו גם מעבד לפרוטוקולים רגילים ומספר מאיצים להצפנה. הוא מריץ לינוקס כמערכת הפעלה, ותומך ב- Hypervisor של לינוקס על מנת להציע וירטואליזציה מלאה של מכלול רכיבי הקלט-פלט, המעבד והזיכרון.
ג'ונסון אומר כי תכנון השבב מאפשר מידוג קל של מהירויות, מ- 10 ל- 100 ג'יגהביט, באמצעות תוספת ליבות ורכיבי האצה.

עד ארבעה שבבים בני 16 ליבות ניתנים לקישור במערכת ריבוי עיבוד בתצורה סימטרית, ללא צורך בשבבי גישור נוספים. כל מעבד תומך בזיכרון מטמון של עד 8 מגה-בייט, ובארבע יציאות איתרנט 10G.

ג'ונסון היה הארכיטקט הראשי של שבבי Power4 של יבמ, ותכנן את חלקה של יבמ בשבבים המניעים את קונסולת המשחקים Xbox 360 של מיקרוסופט.

{loadposition content-related}
Tags: יבמ
מערכת Chiportal

מערכת Chiportal

נוספים מאמרים

האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC
‫שבבים‬

דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין

תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE
‫שבבים‬

דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב

שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

Next Post
eyal_solomon

ענף הסמיקונדקטור מתאושש לאט מהמשבר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…
  • NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר
  • נשיא חדש ל-TSMC אירופה: כריסטופר תומאס יהיה אחראי גם…
  • דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס