• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ יבמ חוזרת למשחק בשוק מעבדי הרשת

יבמ חוזרת למשחק בשוק מעבדי הרשת

מאת מערכת Chiportal
11 פברואר 2010
in ‫שבבים‬
ibm_soi
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

פיתחה מעבד במהירות קו התקשורת – לשימוש פנימי ולמכירה מסחרית
.

שבב SOI החדש של יבמ

יבמ מעריכה כי התמזגות השבבים המניעים שרתים ושבבי תקשורת יוצאת הזדמנות חדשה. החברה חושפת מעבד ראשון במשפחה חדשה של שבבים הצפויה להחזיר אותה לעסקי מעבדי הרשת.

במאמר מדעי שהוצג בכנס ISSCC בסאן פרנציסקו, מתארת יבמ מה שמוגדר כ"מעבד במהירות קו התקשורת". השבב בטכנולוגיית סיליקון על גבי מבודד (SOI) ב- 45 ננו-מטר, בנוי ממספר מאיצים ומ- 16 ליבות עיבוד, תוך התבססות על מעבד PowerPC החדש ב- 64 סיביות, המשובץ ומשולב במעבד הרשת, ומסוגל לטפל בו-זמנית בארבעה נימי מידע (threads).

לדברי צ'ארלס ג'ונסון, הארכיטקט הראשי של מעבדים במהירות הרשת ביבמ, "זהו ככל הנראה השבב המורכב ביותר שנבנה אי-פעם על ידי יבמ".

השבב בן 16 הליבות דוחס 1.43 מיליון טרנזיסטורים אל תוך שטח של 428 מ"מ רבועים. לצורך ההשוואה, המעבד המרכזי החדש של יבמ, Power7, משלב 1.2 מיליון טרנזיסטורים הפרוסים על פני 567 מ"מ רבועים.

לדברי ג'ונסון, "הבנו שזה עשוי להיות מורכב יותר מ- Power7 כאשר אנשי המעבדה ביבמ התחילו לספר לנו שמסיכות הייצור שלנו קשות במיוחד לבנייה – ואז התחלנו לספור את הטרנזיסטורים על גבי השבב".

שלא כמו Power7 המכוון להשיג ביצועים מירביים, מעבד הרשת במהירות קו התקשורת מיועד להפיק ספיקה מירבית לכל ואט חשמל נצרך. גרסאות של השבב הזה עשויות לפעול בטווח שבין 2.3 גיגה-הרץ לשבב בעל 16 ליבות הצורך 65 ואט, ל- 1.4 ג'יגה הרץ בשבב בעל ארבע ליבות הצורך 20 ואט.

ג'ונסון אומר כי השבב ניצב בין מעבדים מרובי ליבות לשרתים, דוגמת ניאגרה של סאן – ובין מעבדים לתקשורת מנות של חברות דוגמת Cavium או RMI.

"זה לא מעבד רשת או מעבד לשרת – אלא מעבד ביניים: שילוב של שני העולמות", אמר ג'ונסון.

השבב ישמש במגוון רחב של מערכות עצמאיות ומחברי PCI אקספרס בשרתים. הוא מתוכנן בראש ובראשונה לשימוש במערכות המיוצרות על ידי יבמ עצמה – אולם החברה מוכנה למכור אותו גם על בסיס מסחרי.

ג'ונסון סירב לפרט אלו יישומים עשויים לפעול על גבי השבב, והפנה את השואלים אל הגיליון הקרוב של עתון המחקר של יבמ, הצפוי להתפרסם החודש. עם זאת, אמר כי קבוצת התוכנה של יבמ עובדת בשיתוף פעולה הדוק עם צוות הפיתוח של המעבד.

"מעבדים במהירות קו התקשורת הם דוגמה מצויינת למחשוב המתנהל תוך איזון עומסי עבודה", אמר ג'ונסון.

המומחה לשוק השבבים לינלי גוונאפ מעריך כי "זה נשמע כמו שבב ASIC ברמה גבוהה, בדומה לשבבים אותם משלבת סיסקו במתגים שלה… מה שטוב מבחינתה של יבמ הוא המינוף של תשתיות ה- PowerPC והתוכנה שלהם, במקום להשתמש בשבב המבוסס על MIPS".

ג'ונסון ציין כי יבמ עובדת על הרעיון זה חמש שנים. בשנתיים הראשונות התמקדו החוקרים בחברה במעבדים בעלי מספר גדול של ליבות, ועומסי עבודה גדולים. לפני כשנתיים, הפכה העבודה לקונצפציה מגובשת של מוצר, שבפיתוחו מעורבים עובדים מקבוצות השבבים, המערכות והתוכנה של יבמ.

השבב כולל מאיץ XML כמו גם מעבד לפרוטוקולים רגילים ומספר מאיצים להצפנה. הוא מריץ לינוקס כמערכת הפעלה, ותומך ב- Hypervisor של לינוקס על מנת להציע וירטואליזציה מלאה של מכלול רכיבי הקלט-פלט, המעבד והזיכרון.
ג'ונסון אומר כי תכנון השבב מאפשר מידוג קל של מהירויות, מ- 10 ל- 100 ג'יגהביט, באמצעות תוספת ליבות ורכיבי האצה.

עד ארבעה שבבים בני 16 ליבות ניתנים לקישור במערכת ריבוי עיבוד בתצורה סימטרית, ללא צורך בשבבי גישור נוספים. כל מעבד תומך בזיכרון מטמון של עד 8 מגה-בייט, ובארבע יציאות איתרנט 10G.

ג'ונסון היה הארכיטקט הראשי של שבבי Power4 של יבמ, ותכנן את חלקה של יבמ בשבבים המניעים את קונסולת המשחקים Xbox 360 של מיקרוסופט.

{loadposition content-related}
Tags: יבמ
מערכת Chiportal

מערכת Chiportal

נוספים מאמרים

תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE
‫שבבים‬

דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב

שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Next Post
eyal_solomon

ענף הסמיקונדקטור מתאושש לאט מהמשבר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר…
  • NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס