לפי המחקר האחרון של IDC, עם הביקוש העולמי המתפוצץ לאינטליגנציה מלאכותית (AI) ועיבוד בביצועים גבוהים (HPC), בשילוב עם ייצוב הביקוש לטלפונים חכמים, מחשבים אישיים, תשתיות וצמיחה עמידה בתעשיית הרכב, צפויה התעשייה למוליכים למחצה לפתוח בגל צמיחה חדש. מוצרי מוליכים למחצה מכסים מעגלים משולבים לוגיים, מעגלים משולבים אנלוגיים, מיקרו-מעבדים ומיקרו-בקרים, וזיכרונות
לפי המחקר האחרון של IDC, עם הביקוש העולמי המתפוצץ לאינטליגנציה מלאכותית (AI) ועיבוד בביצועים גבוהים (HPC), בשילוב עם ייצוב הביקוש לטלפונים חכמים, מחשבים אישיים, תשתיות וצמיחה עמידה בתעשיית הרכב, צפויה התעשייה למוליכים למחצה לפתוח בגל צמיחה חדש. מוצרי מוליכים למחצה מכסים מעגלים משולבים לוגיים, מעגלים משולבים אנלוגיים, מיקרו-מעבדים ומיקרו-בקרים, וזיכרונות.
השליטה הנוקשה של יצרני הזיכרון בהיצע ובתפוקה הובילה לעליית מחירים מתחילת נובמבר, והביקוש ל-AI בכל היישומים המרכזיים יניע את שוק המכירות הכולל של מוליכים למחצה להתאושש ב-2024. שרשרת האספקה של מוליכים למחצה, כולל תכנון, ייצור, אריזה ובדיקות, תיפרד מהמיתון ב-2023, אומר גלן זנג, מנהל מחקר בכיר, מחקר מוליכים למחצה, IDC אסיה/פסיפיק.
IDC חוזה שמונה מגמות לשוק המוליכים למחצה ב-2024:
- שוק המוליכים למחצה יתאושש ב-2024 בקצב גידול שנתי של 20%
תהליך צמצום המלאים בשרשרת האספקה ממשיך עקב ביקוש שוק חלש. למרות שיש הזמנות קצרות ודחופות ספורדיות במחצית השנייה של 2023, עדיין קשה להפוך את הירידה השנתית של 20% במחצית הראשונה, כך שצפוי ששוק המוליכים למחצה ירד עדיין ב-12% ב-2023. לאחר המיתון בשוק הזיכרון של מעל 40% ב-2023, ב-2024 האפקט של הפחתת הייצור להעלאת מחירי המוצרים, בשילוב עם הגברת החדירה של HBM במחירים גבוהים, צפויים להפוך לכוח מניע לצמיחת השוק. עם ההתאוששות המתונה של ביקוש הסמארטפונים והביקוש החזק לשבבי AI, IDC צופה ששוק המוליכים למחצה יחזור למגמת צמיחה ב-2024, בקצב גידול שנתי מעל 20%.
- ADAS ו-Infotainment מניעים את פיתוח שוק המוליכים למחצה בתעשיית הרכב
למרות שצמיחת שוק הרכב נותרה עמידה, המגמה של אינטליגנציה וחישמול של הרכב ברורה והיא מנוע חשוב לעתיד שוק המוליכים למחצה. ADAS מהווה את החלק הגדול ביותר בשוק מוליכים למחצה לרכב, עם שיעור צמיחה שנתי מורכב של 19.8% עד 2027, ויהווה 30% משוק המוליכים למחצה לרכב באותה שנה. Infotainment מהווה את החלק השני בגודלו בשוק מוליכים למחצה לרכב, עם שיעור צמיחה שנתי מורכב של 14.6% עד 2027, ויהווה 20% מהשוק באותה שנה, בהנעת אינטליגנציית רכב וקישוריות. באופן כללי, יותר ויותר אלקטרוניקה לרכב תסתמך על שבבים, מה שאומר שהביקוש למוליכים למחצה יהיה ארוך-טווח ויציב.
- יישומי AI מתפשטים ממרכזי נתונים למכשירים אישיים
AI עושה רעש גדול כי מרכזי נתונים דורשים עוצמת חישוב גבוהה יותר, עיבוד נתונים, מודלי שפות גדולים מורכבים, וניתוח נתוני עתק. עם התקדמות הטכנולוגיה של מוליכים למחצה, צפוי שיותר פונקציות AI ישולבו במכשירים אישיים החל מ-2024. טלפונים חכמים עם AI, מחשבים אישיים עם AI ומכשירים נישאים עם AI ישוחררו בהדרגה לשוק. צפוי שיהיו יישומים חדשניים יותר למכשירים אישיים לאחר הצגת ה-AI, מה שיגרום לעידוד חיובי בעלייה בביקוש למוליכים למחצה ואריזות מתקדמות.
- צריכת המלאי של מתכנני שבבים מסתיימת בהדרגה, צפי לצמיחת שוק אסיה-פסיפיק ב-14% עד 2024
למרות שביצועי מתכנני שבבים באזור אסיה פסיפיק היו עדיין מאכזבים ב-2023 עקב תהליך ארוך של מיצוי מלאים, רוב הספקים נותרו עמידים למרות הלחצים בשוק. כל ספק היה פעיל בהשקעה וחדשנות על מנת להישאר רלוונטי בשרשרת האספקה. בנוסף, חברות תכנון שבבים ממשיכות לטפח טכנולוגיות על ידי ניצול האימוץ של AI במכשירי לקוחות וברכב. עם ההתאוששות ההדרגתית של שוק המכשירים האישיים הגלובלי, יהיו הזדמנויות צמיחה חדשות, ומעריכים שהשוק הכולל יצמח ב-14% באופן שנתי ב-2024.
- ביקוש לתהליכים מתקדמים בתעשיית היצרנים זינוק
תעשיית היצרנים הושפעה מתיקון המלאים וסביבת ביקוש חלשה, ככל ששיעורי הניצולת ירדו באופן משמעותי ב-2023, במיוחד עבור טכנולוגיות תהליכים בוגרות מעל 28 ננומטר. עם זאת, בגלל התאוששות הביקוש לחלק ממוצרי האלקטרוניקה לצריכה והביקוש ל-AI, מפעלי 12 אינץ' התאוששו באיטיות במחצית השנייה של 2023, כאשר ההתאוששות של התהליכים המתקדמים היא הבולטת ביותר. מבט קדימה ל-2024, עם מאמציהן של TSMC, סמסונג ואינטל, וההיצבות ההדרגתית של הביקוש של המשתמשים הסופיים, השוק ימשיך לעלות וצפוי שתעשיית היצרנים העולמית תצמח בשיעור כפול ספרתי בשנה הבאה.
- גידול בקיבולת הייצור של סין ותחרות מחירים מוגברת עבור תהליכים בוגרים
תחת השפעת האיסור האמריקאי, סין הרחיבה באופן פעיל את קיבולת הייצור שלה. כדי לשמור על שיעור ניצולת היכולות, התעשייה הסינית המשיכה להציע מחירים מועדפים, מה שצפוי להפעיל לחץ על יצרנים "לא סינים". בנוסף, המלאי של שבבי בקרה תעשייתית ורכב במחצית השנייה של 2023 ועד המחצית הראשונה של 2024 יצטרך להתפנות בטווח הקצר, כאשר ייצור הפרוסות ממוקד בעיקר בתהליכים בוגרים, מה שימשיך להפעיל לחץ על הספקים ועל יכולתם להשיב את כוח המיקוח.
- שיעור הצמיחה השנתי הממוצע של שוק האריזה 2.5/3D צפוי להיות 22% מ-2023 עד 2028
ככל שדרישות הפונקציונליות והביצועים של שבבי מוליכים למחצה ממשיכות להשתפר, טכנולוגיות אריזה מתקדמות הופכות לחשובות יותר ויותר. שוק האריזה 2.5/3D צפוי לגדול בשיעור צמיחה שנתי ממוצע של 22% מ-2023 עד 2028, מה שהופך אותו לתחום עניין גבוה בשוק בדיקות ואריזת מוליכים למחצה.
- קיבולת שרשרת האספקה של CoWos מתרחבת פי שניים, מזרזת אספקת שבבי AI
גל ה-AI הוביל לזינוק בביקוש לשרתים, המסתמכים על טכנולוגיית אריזה מתקדמת CoWoS של TSMC. כרגע יש עדיין פער של 20% בין ההיצע לביקוש עבור CoWoS. בנוסף ל-NVIDIA, חברות תכנון שבבים בינלאומיות גם מגדילות את ההזמנות שלהן. מעריכים שקיבולת CoWoS תגדל ב-130% עד המחצית השנייה של 2024, וספקים נוספים ייכנסו באופן פעיל לשרשרת האספקה של CoWos, מה שצפוי להפוך את אספקת שבבי AI לעוד יותר חזקה ב-2024, ותהיה דחיפה חשובה לצמיחת אימוץ ה-AI.
