באותה ועידה, הכריזה אינטל על שבבים שיוכלו לשמש במכשירים סלולאריים
| לוגו כנס IDEM |
מודל הפאלבס/פאבים אולי סובל ממשבר אך עדיין רחוק מלמות. כך אומר מנכ"ל גלובל פאונדריז אג'יט מנוצ'ה, שדיבר בועידה הבינלאומית להתקנים אלקטרוניים (IDEM) המתכנסת בימים אלה בסן פרנסיסקו.
מנוצ'ה הדף ביקורת של אינטל לפיה מודל הפאבלס בדרכו להכחדה וטען כי תחת זאת מודל המפעלים חווה קצב גידול עצום ותורם להתרחבות מגזרים אחרים של שוק השבבים.
אכן, אלו יצרני ההתקנים המשולבים (IDM) שלדביר מנוצ'ה אמורים לדאוג מפני העתיד. המודל המשולב לדבריו, הגיע למבוי סתום.
הוא מבטיח לעבור לטכנולוגיה הבאה, גם אם מפעלים גדולים אחרים יוותרו.
באותה ועידה הכריזה אינטל על התקדמות בטכנולוגיית הייצור של "מערכות-על-שבב" (SoC) בטכנולוגית 22 ננומטר והבטיחה כי טכנולוגיה זו תהיה מוכנה לייצור המוני בשנת 2013. השיפור נועד להקטין את צריכת החשמל ואת גודל המערכות, לצורך שילוב השבבים במכשירים סלולארים ובטלבטים, תחום בו אינטל מתחרה מול קוואלקום ו-NVIDIA. השבבים החדשים גם יכילו רכיבים תלת ממדיים.
| {loadposition content-related} |
