• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    משה הלל מצטרף לחברת MIPS כמנהל פיתוח עסקי לשוק הישראלי

    משה הלל מצטרף לחברת MIPS כמנהל פיתוח עסקי לשוק הישראלי

    פאב 52 של אינטל באריזונה. צילום יחצ

    אינטל חונכת את מפעל Fab 52 באריזונה ופותחת עידן חדש בייצור שבבים עם טכנולוגיית 18A

    נציגי Toby, Texas Instruments, D3 Embedded ו-HTC במסיבת העיתונאים בכנס AUTOSENS/InCabin שהתקיים בברצלונה, 8 באוקטובר 2024. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקחים עין על ערנות הנהג

    פנתר לייק. שקף באדיבות אינטל

    אינטל חושפת את Clearwater Forest: מעבד שרתים חדש עם 288 ליבות יעילות

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוולקום רוכשת את Arduino ומשיקה UNO Q עם “שני מוחות” ל-Edge AI

    איור, וועדת פרס נובל

    פרס נובל לפיזיקה 2025: נקודות קוונטיות מניסוי זעיר על שבב לפיזיקה ומחשבים קוונטיים

  • בישראל
    מייסדי נוירובלייד מימין לשמאל - אלעד סיטי, אליעד הלל. צילום - דייויד גארב

    נוירובלייד נסגרת, המפתחים עוברים ל-AWS

    משתתפי הפאנל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. מימין: עופר סמדרי, בן וולקוב, הילה זינגר והמנחה שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    פנל סיליקון קלאב: בינה מלאכותית בסייבר: משבר או מהפכה?

    מיקי בודאי, מנכ"ל Transmit Security במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    מיקי בודאי,  Transmit Security : "אי אפשר לסמוך עוד על קול, וידאו או תעודות – הדיפ-פייק שבר את כללי המשחק

    מערכת הטעינה אלחוטית Genesis של CaPow. צילום: אדווה שלהבת ברזילי

    CaPow קיבלה אישור CE למערכת Genesis להעברת אנרגיה בתנועה

    חנות של וולמארט. אילוסטרציה: depositphotos.com

    וולמארט ו־Wiliot משיקות פריסת ענק של טכנולוגיית IoT פיזית בשרשרת האספקה

    שי און, מייסד שותף ונשיא חברת ההזנק AKEYLESS במפגש הסיליקון קלאב, ספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    נשיא Akeyless בסיליקון קלאב: האתגר האמיתי הוא הגנה על זהויות לא אנושיות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    משה הלל מצטרף לחברת MIPS כמנהל פיתוח עסקי לשוק הישראלי

    משה הלל מצטרף לחברת MIPS כמנהל פיתוח עסקי לשוק הישראלי

    פאב 52 של אינטל באריזונה. צילום יחצ

    אינטל חונכת את מפעל Fab 52 באריזונה ופותחת עידן חדש בייצור שבבים עם טכנולוגיית 18A

    נציגי Toby, Texas Instruments, D3 Embedded ו-HTC במסיבת העיתונאים בכנס AUTOSENS/InCabin שהתקיים בברצלונה, 8 באוקטובר 2024. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקחים עין על ערנות הנהג

    פנתר לייק. שקף באדיבות אינטל

    אינטל חושפת את Clearwater Forest: מעבד שרתים חדש עם 288 ליבות יעילות

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוולקום רוכשת את Arduino ומשיקה UNO Q עם “שני מוחות” ל-Edge AI

    איור, וועדת פרס נובל

    פרס נובל לפיזיקה 2025: נקודות קוונטיות מניסוי זעיר על שבב לפיזיקה ומחשבים קוונטיים

  • בישראל
    מייסדי נוירובלייד מימין לשמאל - אלעד סיטי, אליעד הלל. צילום - דייויד גארב

    נוירובלייד נסגרת, המפתחים עוברים ל-AWS

    משתתפי הפאנל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. מימין: עופר סמדרי, בן וולקוב, הילה זינגר והמנחה שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    פנל סיליקון קלאב: בינה מלאכותית בסייבר: משבר או מהפכה?

    מיקי בודאי, מנכ"ל Transmit Security במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    מיקי בודאי,  Transmit Security : "אי אפשר לסמוך עוד על קול, וידאו או תעודות – הדיפ-פייק שבר את כללי המשחק

    מערכת הטעינה אלחוטית Genesis של CaPow. צילום: אדווה שלהבת ברזילי

    CaPow קיבלה אישור CE למערכת Genesis להעברת אנרגיה בתנועה

    חנות של וולמארט. אילוסטרציה: depositphotos.com

    וולמארט ו־Wiliot משיקות פריסת ענק של טכנולוגיית IoT פיזית בשרשרת האספקה

    שי און, מייסד שותף ונשיא חברת ההזנק AKEYLESS במפגש הסיליקון קלאב, ספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    נשיא Akeyless בסיליקון קלאב: האתגר האמיתי הוא הגנה על זהויות לא אנושיות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ אינטל ומיקרון חושפות: כרטיס זיכרון של 10 טרה-בייט שיוצר בטכנולוגית תלת ממד

אינטל ומיקרון חושפות: כרטיס זיכרון של 10 טרה-בייט שיוצר בטכנולוגית תלת ממד

by אבי בליזובסקי
29 מרץ 2015
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
3D_NAND_Die_with_M2_SSD
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp
טכנולוגית NAND 3D עורמת שכבות של תאי אחסון באופן אנכי ומאפשרת ייצור התקני אחסון צפופים יותר, שמניבים נפחים גדולים יותר, ביצועים משופרים, צריכת חשמל נמוכה והפחתת עלויות

חברת אינטל וחברת מיקרון (Micron Technology) חשפו טכנולוגיה פורצת דרך בתחום זיכרונות הפלאש. טכנולוגיית ה-NAND התלת-ממדית החדשה מאפשרת פיתוח של הזיכרון הדחוס בעולם וייצור כרטיסי SSD סטנדרטיים עם נפח הגדול מ-10 טרה-בייט.
ה-NAND 3D, עורמת שכבות של תאי אחסון באופן אנכי ולייצר התקני אחסון עם קיבולת הגדולה פי שלושה מאשר טכנולוגיות NAND מתחרות. הטכנולוגיה החדשה מאפשרת לדחוס יותר תאי אחסון בשטח קטן, ומספקת חיסכון משמעותי בעלויות ובצריכת החשמל וביצועים גבוהים, כדי להניע את השוק לשימוש רחב יותר בזיכרונות פלאש.
NAND 3D עורמת אנכית תאי פלאש ב-32 שכבות, על מנת להשיג תא רב שכבתי (MLC) של 256 ג'יגה-בייט ותבנית תא תלת-שכבתי (TLC) של 384 ג'יגה, שיתאימו למארז סטנדרטי. קיבולות אלו מאפשרות לייצר כרטיסי SSD בגודל של מסטיק לערך, ונפח אחסון של יותר מ-3.5 טרה-בייט וכרטיסי SSD סטנדרטיים של 2.5 אינץ' עם קיבולת של יותר מ-10 טרה-בייט.
הטכנולוגיה הקודמת – זיכרון הפלאש NAND המישורי – מתקרבת למגבלת ההתרחבות המעשית והדבר מציב אתגרים משמעותיים בפני תעשיית הזיכרונות. טכנולוגיית NAND 3D היא בבחינת אבן דרך משמעותית בהתפתחות שוק זה, ומאפשרת פתרונות אחסון המתפתחים על פי חוק מור, במסלול מתמיד של שיפור הביצועים והפחתת העלויות.
"שיתוף הפעולה בין מיקרון לאינטל יצר את טכנולוגיית האחסון המובילה בתעשיה", התגאה בריאן שירלי, סגן נשיא לטכנולוגיות ופתרונות זיכרון במיקרון. "NAND 3D מציעה צפיפות גבוהה, ביצועים ויעילות ללא מתחרים בשום טכנולוגיית פלאש אחרת כיום, ועתידה לחולל שינוי יסודי בשוק. עוצמת ההשפעה שנודעה עד היום לזיכרונות הפלאש – החל מטלפונים חכמים וכלה בסופר-מחשוב שביצועיו משתפרים הודות לפלאש – הם שיפורים שרק מתחילים למצות את הפוטנציאל הממשי".
"מאמצי הפיתוח של אינטל ומיקרון משקפים את המחויבות המתמשכת שלנו לספק לשוק טכנולוגיות זיכרון בלתי-נדיף מובילות וחדשניות", אמר רוב קרוק, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת פתרונות הזיכרון הבלתי נדיף באינטל. "השיפורים המשמעותיים בצפיפות ובעלות שמאפשרת טכנולוגיית ה-NAND 3D החדשה שלנו יאיצו את האחסון בטכנולוגיית SSD בפלטפורמות מחשוב מגוונות".
אחד ההיבטים המשמעותיים ביותר של הטכנולוגיה החדשה טמון בתא הזיכרון הבסיסי עצמו: אינטל ומיקרון בחרו להשתמש בתא שער צף – תקן אוניברסלי שעבר ליטושים במשך שנים של ייצור כמויות גדולות של זיכרונות מישוריים. זהו השימוש הראשון בתא שער צף ב-NAND 3D.
מאחר והקיבולת מושגת על-ידי הערמת התאים באופן אנכי, מידותיו של התא הבודד יכולות להיות גדולות יותר באופן ניכר. סידור זה צפוי לשפר הן את הביצועים והן את הסיבולת ולהפוך אפילו את תכני ה-TLC למתאימים לאחסון מרכז נתונים.
המאפיינים העיקריים של NAND 3D:
  • קיבולת גדולה: פי 3 מטכנולוגיית D3 קיימת – עד 48 ג'יגה-בייט של NAND לתבנית המאפשרת להתקן אחסון בנפח 0.75 טרה-בייט להיכנס למארז שגודלו כקצה האצבע.
  • עלות מופחתת לג'יגה-בייט: הדור הראשון של NAND 3D נבנה כך שיפעל באופן חסכוני יותר מאשר NAND מישורי.
  • מהירות: רוחב פס גדול לביצועי קריאה/כתיבה משופרים, מהירות קלט/פלט וקריאה אקראית.
  • ידידותי לסביבה: מצב "שינה" חדש מאפשר פעולה בצריכת חשמל נמוכה, על-ידי צמצום כמות החשמל הנדרשת לתבנית לא פעילה.
  • חכם: מאפיינים חדשים משפרים את מהירות האחזור, מגדילים את הסיבולת בהשוואה לדורות קודמים ואף מקלים על אינטגרציה של המערכת.
  • גרסת ה-256 ג'יגה-בייט MLC של NAND 3D נמצאת כעת בבדיקה אצל שותפים נבחרים ודגם ה-384 ג'יגה-בייט TLC ייבחן בשלב מאוחר יותר. קו הייצור כבר החל בהרצות ראשוניות ושני ההתקנים יגיע להיקף ייצור מלא עד לרבעון הרביעי של השנה. שתי החברות מפתחות גם קווים של פתרונות SSD המבוססים על טכנולוגיית NAND 3D ומצפים להשיק את המוצרים בשנה הבאה.
{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

זכרונות NAND. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

מנכ"ל Phison: המחסור ב־NAND יימשך עשור ויוביל ל"סופר־סייקל" חדש

מעבדי INTEL XEON 6. צילום יחצ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

אינטל ו-AWS  מטיסות את מהירות הזיכרון בענן פי 2.5

מנכ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

צילום יחצ, קיידנס
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

קיידנס משיקה פתרון זיכרון חדש ליישומי בינה מלאכותית

הפוסט הבא
MordechaiGuri_15a

חוקר מבן גוריון זכה לתואר עמית יבמ על מחקריו בתחום הסייבר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מנכ"ל Phison: המחסור ב־NAND יימשך עשור ויוביל…
  • פנל סיליקון קלאב: בינה מלאכותית בסייבר: משבר או מהפכה?
  • פרס נובל לפיזיקה 2025: נקודות קוונטיות מניסוי זעיר…
  • נוירובלייד נסגרת, המפתחים עוברים ל-AWS
  • מיקי בודאי,  Transmit Security : "אי אפשר לסמוך…

מאמרים פופולאריים

  • הקאמבק הגדול של השיחה הטלפונית
  • עסקת אינטל טראמפ – האם מדובר בהימור אסטרטגי או בצעד נואש
  • מי ששולט בשבבים – שולט בעולם: המלחמה הקרה על הסיליקון
  • הקפאת זמן קוונטית: לייזרים מקבעים מצבים קוונטיים פי…
  • קרן לייזר אחת מגנה על אטומים מפני אובדן מידע

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס