• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מציגה מאיצי בינה מלאכותית לדאטה־סנטר בתחרות ישירה מול אנבידיה

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בנק אוף אמריקה מעלה תחזית: שוק השבבים יגיע ל־טריליון דולר כבר ב־2027 — ה־AI וה-HBM דוחפים קדימה

    יואל מארק, סגנית נשיא למחקר ומדע, Alexa Shopping, אמזון

    איחוד האמיריות: ממירים נפט בטכנולוגיה – מכון מחקר בבעלות איחוד האמירויות פועל בחיפה

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנתרופיק חתמה על עסקה של עשרות מיליארדי דולרים עם גוגל לרכישת שבבי בינה מלאכותית

    nextsilicon logo

    NextSilicon משיקה את Maverick-2: מנוע Dataflow ל-HPC ומציגה גם מעבד RISC-V בשם Arbel

    צעדים וצעדי נגד בין ארה"ב לסין בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין דורשת נתונים רגישים מחברות שבבים אמריקניות במסגרת חקירת היצף – דגש על שבבים אנלוגיים

  • בישראל
    קמפוס אפלייד מטיריאלס_קרית המדע רחובות קרדיט יח''צ

    אפלייד מטיריאלס תפטר כ־100 עובדים בישראל כחלק מהתייעלות עולמית

    תשתית הבינה המלאכותית של ארה"ב. צילום יחצ, אנבידיה

    NVIDIAמרחיבה את תשתית ה-AI של ארה״ב, ומכריזה על קישוריות למחשבים קוונטיים, ושבבים שפותחו בישראל

    צביקה גולצמן, רשות החדשנות - קרדיט צילום ינאי רובחה

    בכיר ברשות החדשנות: “כדי לשמר יתרון – למקד, להקים חממות שבבים ולהשקיע בהון אנושי”

    יחסי ישראל-סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין–ישראל: סדקים ביחסים – אבל “הפרדה” בין פוליטיקה לכלכלה ממשיכה בינתיים לעבוד

    איריס רועי, סמנכ"ל משאבי אנוש בחברת UCT. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 50 עובדים

    Jon_medved_2_at_ISC_sept_2013

    ג׳ון מדבד אובחן ב-ALS ועובר לתפקיד היו״ר; כלי טשיל מונה למנכ״ל OurCrowd

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מציגה מאיצי בינה מלאכותית לדאטה־סנטר בתחרות ישירה מול אנבידיה

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בנק אוף אמריקה מעלה תחזית: שוק השבבים יגיע ל־טריליון דולר כבר ב־2027 — ה־AI וה-HBM דוחפים קדימה

    יואל מארק, סגנית נשיא למחקר ומדע, Alexa Shopping, אמזון

    איחוד האמיריות: ממירים נפט בטכנולוגיה – מכון מחקר בבעלות איחוד האמירויות פועל בחיפה

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנתרופיק חתמה על עסקה של עשרות מיליארדי דולרים עם גוגל לרכישת שבבי בינה מלאכותית

    nextsilicon logo

    NextSilicon משיקה את Maverick-2: מנוע Dataflow ל-HPC ומציגה גם מעבד RISC-V בשם Arbel

    צעדים וצעדי נגד בין ארה"ב לסין בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין דורשת נתונים רגישים מחברות שבבים אמריקניות במסגרת חקירת היצף – דגש על שבבים אנלוגיים

  • בישראל
    קמפוס אפלייד מטיריאלס_קרית המדע רחובות קרדיט יח''צ

    אפלייד מטיריאלס תפטר כ־100 עובדים בישראל כחלק מהתייעלות עולמית

    תשתית הבינה המלאכותית של ארה"ב. צילום יחצ, אנבידיה

    NVIDIAמרחיבה את תשתית ה-AI של ארה״ב, ומכריזה על קישוריות למחשבים קוונטיים, ושבבים שפותחו בישראל

    צביקה גולצמן, רשות החדשנות - קרדיט צילום ינאי רובחה

    בכיר ברשות החדשנות: “כדי לשמר יתרון – למקד, להקים חממות שבבים ולהשקיע בהון אנושי”

    יחסי ישראל-סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין–ישראל: סדקים ביחסים – אבל “הפרדה” בין פוליטיקה לכלכלה ממשיכה בינתיים לעבוד

    איריס רועי, סמנכ"ל משאבי אנוש בחברת UCT. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 50 עובדים

    Jon_medved_2_at_ISC_sept_2013

    ג׳ון מדבד אובחן ב-ALS ועובר לתפקיד היו״ר; כלי טשיל מונה למנכ״ל OurCrowd

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ אינטל ומיקרון חושפות: כרטיס זיכרון של 10 טרה-בייט שיוצר בטכנולוגית תלת ממד

אינטל ומיקרון חושפות: כרטיס זיכרון של 10 טרה-בייט שיוצר בטכנולוגית תלת ממד

by אבי בליזובסקי
29 מרץ 2015
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
3D_NAND_Die_with_M2_SSD
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp
טכנולוגית NAND 3D עורמת שכבות של תאי אחסון באופן אנכי ומאפשרת ייצור התקני אחסון צפופים יותר, שמניבים נפחים גדולים יותר, ביצועים משופרים, צריכת חשמל נמוכה והפחתת עלויות

חברת אינטל וחברת מיקרון (Micron Technology) חשפו טכנולוגיה פורצת דרך בתחום זיכרונות הפלאש. טכנולוגיית ה-NAND התלת-ממדית החדשה מאפשרת פיתוח של הזיכרון הדחוס בעולם וייצור כרטיסי SSD סטנדרטיים עם נפח הגדול מ-10 טרה-בייט.
ה-NAND 3D, עורמת שכבות של תאי אחסון באופן אנכי ולייצר התקני אחסון עם קיבולת הגדולה פי שלושה מאשר טכנולוגיות NAND מתחרות. הטכנולוגיה החדשה מאפשרת לדחוס יותר תאי אחסון בשטח קטן, ומספקת חיסכון משמעותי בעלויות ובצריכת החשמל וביצועים גבוהים, כדי להניע את השוק לשימוש רחב יותר בזיכרונות פלאש.
NAND 3D עורמת אנכית תאי פלאש ב-32 שכבות, על מנת להשיג תא רב שכבתי (MLC) של 256 ג'יגה-בייט ותבנית תא תלת-שכבתי (TLC) של 384 ג'יגה, שיתאימו למארז סטנדרטי. קיבולות אלו מאפשרות לייצר כרטיסי SSD בגודל של מסטיק לערך, ונפח אחסון של יותר מ-3.5 טרה-בייט וכרטיסי SSD סטנדרטיים של 2.5 אינץ' עם קיבולת של יותר מ-10 טרה-בייט.
הטכנולוגיה הקודמת – זיכרון הפלאש NAND המישורי – מתקרבת למגבלת ההתרחבות המעשית והדבר מציב אתגרים משמעותיים בפני תעשיית הזיכרונות. טכנולוגיית NAND 3D היא בבחינת אבן דרך משמעותית בהתפתחות שוק זה, ומאפשרת פתרונות אחסון המתפתחים על פי חוק מור, במסלול מתמיד של שיפור הביצועים והפחתת העלויות.
"שיתוף הפעולה בין מיקרון לאינטל יצר את טכנולוגיית האחסון המובילה בתעשיה", התגאה בריאן שירלי, סגן נשיא לטכנולוגיות ופתרונות זיכרון במיקרון. "NAND 3D מציעה צפיפות גבוהה, ביצועים ויעילות ללא מתחרים בשום טכנולוגיית פלאש אחרת כיום, ועתידה לחולל שינוי יסודי בשוק. עוצמת ההשפעה שנודעה עד היום לזיכרונות הפלאש – החל מטלפונים חכמים וכלה בסופר-מחשוב שביצועיו משתפרים הודות לפלאש – הם שיפורים שרק מתחילים למצות את הפוטנציאל הממשי".
"מאמצי הפיתוח של אינטל ומיקרון משקפים את המחויבות המתמשכת שלנו לספק לשוק טכנולוגיות זיכרון בלתי-נדיף מובילות וחדשניות", אמר רוב קרוק, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת פתרונות הזיכרון הבלתי נדיף באינטל. "השיפורים המשמעותיים בצפיפות ובעלות שמאפשרת טכנולוגיית ה-NAND 3D החדשה שלנו יאיצו את האחסון בטכנולוגיית SSD בפלטפורמות מחשוב מגוונות".
אחד ההיבטים המשמעותיים ביותר של הטכנולוגיה החדשה טמון בתא הזיכרון הבסיסי עצמו: אינטל ומיקרון בחרו להשתמש בתא שער צף – תקן אוניברסלי שעבר ליטושים במשך שנים של ייצור כמויות גדולות של זיכרונות מישוריים. זהו השימוש הראשון בתא שער צף ב-NAND 3D.
מאחר והקיבולת מושגת על-ידי הערמת התאים באופן אנכי, מידותיו של התא הבודד יכולות להיות גדולות יותר באופן ניכר. סידור זה צפוי לשפר הן את הביצועים והן את הסיבולת ולהפוך אפילו את תכני ה-TLC למתאימים לאחסון מרכז נתונים.
המאפיינים העיקריים של NAND 3D:
  • קיבולת גדולה: פי 3 מטכנולוגיית D3 קיימת – עד 48 ג'יגה-בייט של NAND לתבנית המאפשרת להתקן אחסון בנפח 0.75 טרה-בייט להיכנס למארז שגודלו כקצה האצבע.
  • עלות מופחתת לג'יגה-בייט: הדור הראשון של NAND 3D נבנה כך שיפעל באופן חסכוני יותר מאשר NAND מישורי.
  • מהירות: רוחב פס גדול לביצועי קריאה/כתיבה משופרים, מהירות קלט/פלט וקריאה אקראית.
  • ידידותי לסביבה: מצב "שינה" חדש מאפשר פעולה בצריכת חשמל נמוכה, על-ידי צמצום כמות החשמל הנדרשת לתבנית לא פעילה.
  • חכם: מאפיינים חדשים משפרים את מהירות האחזור, מגדילים את הסיבולת בהשוואה לדורות קודמים ואף מקלים על אינטגרציה של המערכת.
  • גרסת ה-256 ג'יגה-בייט MLC של NAND 3D נמצאת כעת בבדיקה אצל שותפים נבחרים ודגם ה-384 ג'יגה-בייט TLC ייבחן בשלב מאוחר יותר. קו הייצור כבר החל בהרצות ראשוניות ושני ההתקנים יגיע להיקף ייצור מלא עד לרבעון הרביעי של השנה. שתי החברות מפתחות גם קווים של פתרונות SSD המבוססים על טכנולוגיית NAND 3D ומצפים להשיק את המוצרים בשנה הבאה.
{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

סימפוזיון הטכנולוגיה של סיוה ייפתח השנה ב- 28/10 בישראל

זכרונות NAND. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

מנכ"ל Phison: המחסור ב־NAND יימשך עשור ויוביל ל"סופר־סייקל" חדש

מעבדי INTEL XEON 6. צילום יחצ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

אינטל ו-AWS  מטיסות את מהירות הזיכרון בענן פי 2.5

מנכ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

הפוסט הבא
MordechaiGuri_15a

חוקר מבן גוריון זכה לתואר עמית יבמ על מחקריו בתחום הסייבר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • NextSilicon משיקה את Maverick-2: מנוע Dataflow ל-HPC…
  • אוניברסיטת תל-אביב והטכניון נכנסו לעשירייה העולמית…
  • איחוד האמיריות: ממירים נפט בטכנולוגיה – מכון…
  • בנק אוף אמריקה מעלה תחזית: שוק השבבים יגיע ל־טריליון…
  • אנתרופיק חתמה על עסקה של עשרות מיליארדי דולרים עם…

מאמרים פופולאריים

  • אריק שמר:"מאד מעניין אותי לפתור בעיות".…
  • הפנים הפחות מוכרות של דב מורן: מבחינתי המכירה של M…
  • גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?
  • הקאמבק הגדול של השיחה הטלפונית
  • יקב שדות ים – שלושה חברים ויין

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס