• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ סקרי הגיוסים של ו-PWC ו-IVC-KPMG מציגים: הרבעון הטוב ביותר מאז שנת 2000 . חברות השבבים לא שותפות בחגיגה

סקרי הגיוסים של ו-PWC ו-IVC-KPMG מציגים: הרבעון הטוב ביותר מאז שנת 2000 . חברות השבבים לא שותפות בחגיגה

מאת אבי בליזובסקי
15 אוקטובר 2013
in ‫שבבים‬
chip-in-hand
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סימני התאוששות בהשקעות הון סיכון * מאני טרי: כ-225 מיליון דולר הושקעו בחברות היי-טק מגובות הון סיכון ברבעון השלישי של שנת 2013 לעומת 174 מיליון דולר ברבעון הקודם * IVC  ו-KPMG מדווחות: חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 660 מיליון דולר ברבעון השלישי *

שני סקרים חיוביים על ההשקעות בחברות ההייטק הישראליות התפרסמו אתמול (ג') בנפרד. עם זאת באף אחד מהדוחות אין איזכור במקום בולט לענף השבבים.

פירמת רואי החשבון PwC Israel מדווחת במסגרת דו"ח ה- MoneyTree שנחשף בכנס ה-DLD, כי חברות היי-טק המגובות הון סיכון (חברות בהן אחד המשקיעים בסבב ההשקעה הוא קרן הון סיכון), גייסו בישראל, במהלך הרבעון השלישי של 2013, 225 מיליון דולר, גידול של 29% לעומת הרבעון הקודם, בו גויסו 174 מיליון דולר, וגידול של 32% לעומת הרבעון המקביל אשתקד, בו גויסו 171 מיליון דולר.

עוד עולה מן הנתונים כי 42 חברות היי-טק ישראליות גייסו הון ברבעון השלישי של שנת 2013, לעומת 43 חברות שגייסו הון ברבעון הקודם ו-52 חברות שגייסו הון ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה בחברה עמד על 5.4 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 4 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-3.3 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

בעסקאות מעל 10 מיליון דולר, ברבעון הנוכחי הושקעו ב-5 עסקאות 137 מיליון דולר לעומת 6 עסקאות שהסתכמו ל-95 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-5  עסקאות שהסתכמו ל 82 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

רובי סולימן, שותף וראש מגזר משותף היי-טק PwC Israel, ציין כי בחרנו בכותרת סימני התאוששות בהשקעות הון סיכון בשל הגידול המשמעותי בסכומי ההשקעות ברבעון זה, אך לא רק בשל עובדה זו. לאחרונה, מספר קרנות ישראליות הודיעו על הצלחות בגיוס קרנות חדשות ובשילוב עם אקזיטים מרשימים השנה, היפתחות השוק האמריקאי להנפקות חברות טכנולוגיות והתענינות רבה בכך מצד חברות ישראליות רבות.אפשר לדבר בזהירות על תחילתה של מגמה.
ניתן לראות כי 58% מההשקעות מופנות לחברות בשלבי ההתרחבות, כלומר, בעיקר חברות בשלבים של הרחבה עולמית של מכירות שזהו המקום הטבעי להשקעה של קרנות הון הסיכון – חברות הזקוקות למימון משמעותי לצמיחה, ביצוע רכישות ושיווק ומכירות בעולם.

כמו כן, 43% מההשקעות הן ראשונות (לעומת השקעות המשך). רבעון עם השקעות ראשונות גבוהות יכול להעיד על יציאה מ"הגנה" על הפורטפוליו  ל"התקפה" והשקעה משמעותית ברכישת פורטפוליו חדש.  מגזר האינטרנט חוזר להוביל הרבעון עם 84 מליון דולר בהשקעות. מגזר הקלינטק מפתיע במקום השני עם 62 מליון דולר, בעיקר בשל השקעה משמעותית אחת.

IVC  ו-KPMG מדווחות: חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 660 מיליון דולר ברבעון השלישי של 2013,

ברבעון השלישי של 2013, 162 חברות היי-טק ישראליות גייסו 660 מיליון דולר ממשקיעים מקומיים וזרים, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר מאז שנת 2000. זוהי עליה של 34 אחוזים בהשוואה ל- 493 מיליון דולר שגויסו על ידי 143 חברות ברבעון השני של 2013, ועליה של 35 אחוזים מ- 488 מיליון דולר שגויסו על ידי 143 חברות ברבעון השלישי של 2012. (תרשים 1)
חמש חברות גייסו יותר מ- 20 מיליון דולר כל אחת, ותפסו שיעור של 25 אחוזים מסך ההון שגויס ברבעון השלישי. תשע חברות משכו בין 10 מיליון דולר לבין 20 מיליון דולר כל אחת, והגיעו לנתח של 16 אחוזים מסך ההון שגויס ב- 3Q 2013.
מאה ואחד סבבים מגובי הון סיכון הסתכמו ב- 462 מיליון דולר או 70 אחוזים מסך ההון שגויס ברבעון השלישי של 2013. זאת בהשוואה ל- 81 אחוזים שקיבלו סבבים מגובי הון סיכון ברבעון הקודם, ובהשוואה ל- 77 אחוזים ברבעון השלישי של 2012.
סבב הגיוס הממוצע ברבעון השלישי של 2013 עמד על 4.07 מיליון דולר, בהשוואה ל- 3.45 מיליון דולר ברבעון השני של 2013. סכום הגיוס הממוצע של בסבב מגובה הון סיכון, היה 4.57 מיליון דולר, בהשוואה ל- 4.64 מיליון דולר ברבעון הקודם.
בשלושת הרבעונים הראשונים של 2013, 474 חברות היי-טק ישראליות גייסו 1.63 מיליארד דולר, עליה של 12 אחוזים בהשוואה ל- 1.45 מיליארד דולר שגויסו על ידי 413 חברות ב- Q1-Q3/2012, ועליה של ארבעה אחוזים בהשוואה ל- 1.56 מיליארד דולר שהושקעו ב- 422 חברות ב- Q1-Q3/2011.
מאתים שמונים ושמונה עסקאות מגובות הון סיכון הניבו סך של 1.23 מיליארד דולר או 75 אחוזים מסך ההון שגויס בשלושת הרבעונים הראשונים של 2013. סכום זה מהווה עליה של 21 אחוזים בהשוואה ל- 1.01 מיליארד שגויסו ב- 257 עסקאות מגובות הון סיכון ב- Q1-Q3/2012.
סבב הגיוס הממוצע בתקופה עמד על 3.43 מיליון דולר, כאשר סכום הגיוס הממוצע של בסבב מגובה הון סיכון היה 4.26 מיליון דולר.
עופר סלע, שותף בקבוצת הטכנולוגיה של KPMG סומך חייקין מציין כי, "מבחינת נתוני השנים האחרונות, ניתן לקבוע שיש עלייה דרסטית במספר החברות המגייסות כספים בשלבי הסיד והסבב הראשון וכתוצאה, עליה בנפח הפעילות של חברות מגובות הון סיכון בישראל. שנת 2013 צפוייה להיות שנת שיא במספר החברות המגייסות כספים בשלבים אלו".
"מגמה מבטיחה אחרת שניתן לראות בנתוני שנת 2013  עד כה, היא העליה במספר החברות הבוגרות, אשר מפיקות הכנסות, המשקיעות את עיקר המאמצים בהתרחבות גלובלית תוך חיזוק מערכי השיווק והמכירות שלהן. כפי שראינו לאחרונה, מגמה זו צפויה להגדיל את מספר וגודל עסקאות המיזוגים והרכישות בשוק הישראלי. אנו מקווים שחלק מהחברות ימשיכו לצמוח עצמאית ויממנו את מהלכי ההתרחבות באמצעות הנפקות לציבור (IPOs)", סיכם סלע.
פעילות קרנות הון הסיכון הישראליות

מגמת הירידה בחלקן של הקרנות הישראליות מסך ההשקעות בחברות היי-טק מקומיות, נמשכת. ברבעון השלישי של 2013, 151 מיליון דולר הושקעו על ידי קרנות הון הסיכון הישראליות, סכום המהווה 23 אחוזים מסך ההון שהושקע, הנתח הרבעוני הנמוך ביותר בעשור האחרון. זאת בהשוואה ל- 123 מיליון דולר (25 אחוזים) שהשקיעו הקרנות ברבעון השני של 2013, ו- 130 מיליון דולר (27 אחוזים) שהושקעו ברבעון השלישי של 2012.

ההשקעות הראשונות של קרנות הון סיכון ישראליות הסתכמו ב-Q3/2013  ב- 52 מיליון דולר (34 אחוזים מסך ההשקעות), עליה של 49 אחוזים מ- 35 מיליון דולר (28 אחוזים) ברבעון הקודם, אך ירידה של תשעה אחוזים בהשוואה ל- 57 מיליון דולר (44 אחוזים) ברבעון השלישי אשתקד. השקעות המשך בחברות פורטפוליו קיימות, מהוות את 66 האחוזים הנותרים.

בשלושת הרבעונים הראשונים של 2013, ההשקעות של קרנות הון הסיכון הישראליות הסתכמו ב- 418 מיליון דולר או 26 אחוזים מסך ההון שהושקע. זאת בהשוואה ל- 388 מיליון דולר (27 אחוזים) בתקופה המקבילה של 2012, ו- 488 מיליון דולר (31 אחוזים) ב- Q1-Q3/2011. 

ההשקעות הראשונות ב-Q1-Q3/2013  הסתכמו ב- 145 מיליון דולר או 35 אחוזים מסך ההשקעות, השוואה ל- 34 אחוזים ו- 26 אחוזים בתקופות המקבילות בשנים 2012 ו- 2011, בהתאמה. השקעות המשך הסתכמו ב- 65 אחוזים.
"בשלושת הרבעונים הראשונים של השנה גדל משמעותית מספר העסקאות בהשוואה לתקופה המקבילה ב- 2012.

הגידול מגיע רובו ככולו, מגידול בעסקאות בשלב הביניים (mid- stage), בעיקר בחברות בתחומי תוכנה, אינטרנט ותקשורת", מבהיר קובי שימנה, מנכ"ל חברת המחקר IVC ומוסיף:  "מעניין לציין כי אנו רואים גידול בפעילות ההשקעה אצל כל המשקיעים – קרנות הון סיכון, חברות השקעה, משקיעים תאגידיים ואנג'לים מקומיים וזרים גם יחד, אך נראה שעיקר הצמיחה נובעת מהגדלת מספר העסקאות בהשתתפות קרנות הון סיכון זרות, והגדלת היקף ההשקעות מצידן".

גיוסי החברות לפי סקטור ושלב

ברבעון השלישי של 2013, 47 חברות אינטרנט משכו 179 מיליון דולר (27 אחוזים), הסכום הגדול ביותר לסקטור משנת 2000. זוהי עליה של 103 אחוזים מ- 88 מיליון דולר (18 אחוזים) שגויסו על ידי 33 חברות ב- Q2/2013, וקפיצה של 180 אחוזים מ- 64 מיליון דולר (13 אחוזים) שגויסו על ידי 33 חברות אינטרנט ברבעון השלישי של 2012. סקטור מדעי החיים הגיע למקום השני עם 128 מיליון דולר או 20 אחוזים מסך ההון המגויס.
עשרים וחמש חברות סיד גייסו 17 מיליון דולר (3 אחוזים) ברבעון השלישי של 2013, ירידה של 37 אחוזים בהשוואה ל- 27 מיליון דולר (5 אחוזים) שגויסו על ידי 32 חברות ברבעון הקודם, וירידה של 60  אחוזים בהשוואה ל- 43 מיליון דולר (9 אחוזים) שגויסו על ידי 32 חברות סיד ברבעון השלישי של 2012. (תרשים 2)

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

Next Post
WILOCOTY

גיוס מרשים בתעשיית השבבים: וילוסיטי גייסה עוד 35 מיליון דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס