• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ ירידה של 8% בהיקף גיוסי חברות ההיי-טק בהשוואה לרבעון הראשון של 2016

ירידה של 8% בהיקף גיוסי חברות ההיי-טק בהשוואה לרבעון הראשון של 2016

מאת אבי בליזובסקי
30 אפריל 2017
in ‫שבבים‬, בישראל
general4
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סקרIVC-ZAG אודות גיוסי חברות היי-טק Q1/2017 -ברבעון הראשון של 2017, חברות היי-טק ישראליות גייסו סכום כולל של 1.03 מיליארד דולר ב- 155 עסקאות

 

ברבעון הראשון של 2017, חברות היי-טק ישראליות גייסו סכום כולל של 1.03 מיליארד דולר ב- 155 עסקאות, ירידה קלה של ארבעה אחוזים בהשוואה ל- 1.07 מיליארד דולר שגויסו ב- 165 עסקאות ברבעון הקודם, וירידה של שמונה אחוזים מ- 1.11 מיליארד דולר שגויסו ב- 174 עסקאות ברבעון הראשון אשתקד. כך עולה מסקר IVC-ZAG אודות גיוסי חברות ההיי-טק ברבעון הראשון של שנת 2017.

מספר העסקאות מהווה ירידה של 10 אחוזים ברבעון הראשון של 2017, בהשוואה לממוצע הרבעוני שעמד על 172 עסקאות בשלוש השנים האחרונות. הגיוס הממוצע ברבעון סימן עליה קלה, עם 6.6 מיליון דולר, בהשוואה לממוצעים של 6.5 מיליון דולר ו- 6.4 מיליון דולר ברבעון הקודם וברבעון הראשון אשתקד, בהתאמה. 

סבבי גיוס מוקדמים – סבבי סיד וסבבי A – צנחו 16 אחוזים ו- 31 אחוזים, בהתאמה, עם 37 סבבי סיד ו- 40 סבבי A בלבד, שנסגרו ברבעון הראשון של 2017 בהון הכולל של 247 מיליון דולר, ירידה של כשמונה אחוזים לעומת 267 מיליון דולר שגויסו בסבבים מוקדמים ברבעון הרביעי של 2016, וירידה של 23 אחוזים מ- 320 מיליון דולר שגויסו ברבעון הראשון של 2016. מספר הסבבים המאוחרים יותר (סבבי B, C וסבבים מאוחרים) הסתכם ב- 78 עסקאות ברבעון הראשון השנה, עליה של 20 אחוזים בהשוואה ל- 65 עסקאות ברבעון האחרון של 2016, ועליה מתונה יותר, חמישה אחוזים בלבד, בהשוואה ל- 74 עסקאות ברבעון המקביל אשתקד. בגיוסי הון, רק סבבי C הצליחו להתעלות על השיא הקודם שלהם, עם 285 מיליון דולר אשר גויסו ב- 17 עסקאות ברבעון הראשון של 2017, בהשוואה ל- 100 מיליון דולר (תשעה אחוזים) שגויסו ברבעון הקודם, ול- 234 מיליון דולר (21 אחוזים) ברבעון הראשון של 2016.

לדברי עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל בזיסמן אהרוני גייר ושות' (ZAG/S&W): "אף ששנת 2017 נפתחת באיתנות ויציבות של ההיי-טק הישראלי עם נתונים דומים לרבעונים קודמים, מספר סבבי הגיוס ברבעון הראשון הוא הנמוך ביותר מאז הרבעון המקביל ב- 2012, למרות שמספר הסטארטאפים החדשים ממשיך ועולה. אנו צופים שעסקת מובילאיי, אשר שברה פרדיגמות באשר לשווי של חברות ההיי-טק הישראליות, תיתן את אותותיה בהמשך כשנצפה בעלייה בהיקפי הגיוסים. זאת, כאות וכהוכחה נוספת לטיבן ואיכותן של החברות הישראליות".

בהתייחס לשלבי הגיוס של חברות, עו"ד זיסמן מוסיף, כי: "העובדה שמרבית ההון מוזרם כיום לחברות בשלבים בשלים ובוגרים יותר, יכולה ללמד, מחד על התבגרות של החברות הקיימות בשוק אך מנגד, גם על תיאבון נמוך של המשקיעים לחברות צעירות, המגלמות סיכון גבוה. התמשכותה של מגמה זו, עשויה להביא לפגיעה ביכולתן של חברות צעירות לממש את הפוטנציאל הטמון בהן. בהתווסף העובדה שלפי הסקר מרבית ההון המוזרם לשוק הישראלי ממשיך להגיע מחו"ל – מתקבלת תמונה לפיה ההיי-טק בארץ מוטה השקעות זרות בחברות בעלות סיכון מופחת, וזה נתון שיכול להשליך על עתיד ההיי-טק הישראלי בכללותו בהמשך".

ברבעון הראשון של 2017, עסקאות מגובות הון סיכון ראו ירידה משמעותית, הן מבחינת הסכומים שגויסו והן מבחינת מספר העסקאות, עם 577 מיליון דולר ב- 68 עסקאות בלבד. סכום הגיוס מהווה ירידה של 19 אחוזים בהשוואה ל- 710 מיליון דולר ב- 95 עסקאות מגובות הון סיכון ברבעון הרביעי של 2016, וירידה של 26 אחוזים בהשוואה ל- 777 מיליון דולר שגויסו ב- 100 עסקאות ברבעון הראשון של 2016. בעוד היקף הגיוסים בעסקאות מגובות הון סיכון הגיע לנקודת שפל מאז הרבעון השני של 2015, הירידה במספר העסקאות בולטת אף יותר, כשמספר העסקאות מגובות הון סיכון ברבעון הראשון היה הנמוך ביותר מאז 2010. יחד עם זאת, היקף ממוצע לעסקה מגובת הון סיכון עלה ברבעון הראשון של 2017, עם 8.5 מיליון דולר, בהשוואה ל- 7.5 מיליון דולר ול- 7.8 מיליון דולר ברבעון הרביעי וברבעון הראשון של 2016, בהתאמה.

פעילות קרנות הון הסיכון הישראליות

קרנות הון סיכון ישראליות השקיעו 162 מיליון דולר או 16 אחוזים מההון הכולל בחברות ההיי-טק הישראליות ברבעון הראשון של 2017. הסכום מהווה עליה של 26 אחוזים בהשוואה ל- 129 מיליון דולר שהושקעו ברבעון הרביעי של 2016, ועליה של 17 אחוזים בהשוואה ל- 138 מיליון דולר שהקרנות השקיעו ברבעון הראשון של 2016. נתח ההשקעות של הקרנות הישראליות עלה ברבעון הראשון של 2017, בהשוואה לרבעון הקודם ולרבעון המקביל אשתקד, כאשר עמד על כ- 12 אחוזים מההון הכולל בכל אחד מהם, בהתאמה.

סקר IVC-ZAG מגלה כי השיפור בנתונים נובע מעליה בהשקעות ראשונות שבוצעו על ידי קרנות הון סיכון ישראליות ברבעון הראשון של 2017, עם 87 מיליון דולר או 54 אחוזים מכלל השקעותיהן. נתח ההשקעות הראשונות הראה עליה, בהשוואה ל- 45 אחוזים ברבעון הרביעי של 2016 ו-31 אחוזים ברבעון הראשון אשתקד. בעבר, הקרנות הישראליות נטו להעדיף השקעות בשלבים המוקדמים, אך ברבעון הראשון של 2017 נתח ניכר של 65 אחוזים מההון שהושקע בהשקעות ראשונות הופנה לחברות בשלבים מאוחרים.

קובי שימנה, מנכ"ל חברת המחקר IVC, מזהה שני צדדים לשינוי בתבנית ההשקעות של קרנות הון סיכון, באמרו: "הניתוח שלנו מראה שקרנות הון סיכון, ישראליות וזרות כאחד, מעבירות את מוקד הפעילות שלהם להשקעות בשלבים מאוחרים יותר – הן מבחינת שלב פיתוח המוצר והן מבחינת שלב המימון או סבב הגיוס. השינוי הזה יוצר חלל בשלבים המוקדמים, שלא מכוסה במלואו על ידי משקיעים אחרים כמו אקסלרטורים או אנג'לים. הדבר מהווה הזדמנות למשקיעים חדשים שרוצים להתמקד בסטארטאפים צעירים ובחברות בשלבים מוקדמים בהיעדר תחרות, אך הוא מאיים על עתידו של מודל הון הסיכון המקומי. אם הקרנות מוותרות על האפשרות להכנס בשלב מוקדם ולהחזיק נתחים משמעותיים מהחברה, הן למעשה משחררות את ההשפעה שלהן על זרם העסקאות (Deal Flow) – אם אין היום השקעות בשלבים מוקדמים ובסבבים מוקדמים, לא בטוח שבעוד שנתיים יהיו מספיק חברות להשקעות בשלבים מתקדמים", סיכם שימנה.

גיוסי החברות לפי שלב
חברות בשלב ביניים המשיכו להוביל את גיוסי ההון הרבעוניים ברבעון הראשון של 2017, עם 478 מיליון דולר (47 אחוזים), ירידה של 11 אחוזים בהשוואה ל- 534 מיליון דולר שגויסו ברבעון הרביעי של 2016, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר בשלב הזה, אך עליה של 17 אחוזים לעומת 409 מיליון דולר שגוייסו ברבעון הראשון של 2016.
הרבעון הראשון של 2017 היה הרבעון החלש ביותר עבור עסקאות בשלבים המוקדמים בשלוש שנים האחרונות, כאשר 41 חברות גייסו רק 199 מיליון דולר או 19 אחוזים מההון הכולל.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE
‫שבבים‬

דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב

שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Next Post
shmuel6001

מלאנוקס מינתה סמנכ"לים חדשים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס