• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

    קיידנס רוכשת את Secure-IC ומחברת בין עולמות השבבים והסייבר

    לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ

    סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם שי–טראמפ מחזיר לשוק את שבבי הרכב של Nexperia ומונע עצירה במפעלי הרכב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU — לשילוב AI בייצור שבבים, מובייל ורובוטיקה

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מציגה מאיצי בינה מלאכותית לדאטה־סנטר בתחרות ישירה מול אנבידיה

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בנק אוף אמריקה מעלה תחזית: שוק השבבים יגיע ל־טריליון דולר כבר ב־2027 — ה־AI וה-HBM דוחפים קדימה

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

    איתן ליבנה מנכל אורביט צילום אורביט

    אורביט נמכרת לקרייטוס האמריקנית בכ־360 מיליון דולר: עוד חברת ביטחון ישראלית יורדת מהבורסה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל

    הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה במיסוי תעשיית ההייטק

    בב ה-VAD של NASP של Polyn – ליבה נוירומורפית אנלוגית לזיהוי פעילות דיבור. (מקור: Polyn Technology Ltd.)

    Polyn מציגה מימוש לטכנולוגיית NASP שלה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

    קיידנס רוכשת את Secure-IC ומחברת בין עולמות השבבים והסייבר

    לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ

    סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם שי–טראמפ מחזיר לשוק את שבבי הרכב של Nexperia ומונע עצירה במפעלי הרכב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU — לשילוב AI בייצור שבבים, מובייל ורובוטיקה

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מציגה מאיצי בינה מלאכותית לדאטה־סנטר בתחרות ישירה מול אנבידיה

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בנק אוף אמריקה מעלה תחזית: שוק השבבים יגיע ל־טריליון דולר כבר ב־2027 — ה־AI וה-HBM דוחפים קדימה

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

    איתן ליבנה מנכל אורביט צילום אורביט

    אורביט נמכרת לקרייטוס האמריקנית בכ־360 מיליון דולר: עוד חברת ביטחון ישראלית יורדת מהבורסה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל

    הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה במיסוי תעשיית ההייטק

    בב ה-VAD של NASP של Polyn – ליבה נוירומורפית אנלוגית לזיהוי פעילות דיבור. (מקור: Polyn Technology Ltd.)

    Polyn מציגה מימוש לטכנולוגיית NASP שלה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים תקשורת מהירה LG הדגימה העברת נתונים אלחוטית בדור השישי

LG הדגימה העברת נתונים אלחוטית בדור השישי

by אבי בליזובסקי
18 ספטמבר 2022
in תקשורת מהירה, עיקר החדשות
תומס האושטיין, LG מדגים את רשת הדור השישי. צילום יחצ LG

תומס האושטיין, LG מדגים את רשת הדור השישי. צילום יחצ LG

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

רשת 6G, ממנפת תדרים רחבי פס במיוחד – מה שמציב מגבלה של טווח קצר יחסית, כאשר האות המשודר חווה אבדן עוצמה מהיר בין השידור לקליטה. כדי לפתור בעיות אלו, פיתחו LG, Fraunhofer HHI ו-Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics (IAF) בעבודה משותפת מגבר כוח המסוגל להגביר את עוצמת השידור, ומגבר קליטה בעל רעש נמוך המשפר את איכות האות הנכנס.

LG מתייצבת כמובילה בטכנולוגיית רשתות סלולריות, לאחר שהשלימה בדיקה מוצלחת של שידור וקליטה אלחוטיים של נתונים ברשת 6G בקצבים של טרא-הרץ (THz) – בטווח תדרים של 155 עד 175 GHz – ולמרחק של 320 מטר בחוץ.

אבן הדרך הטכנולוגית, שהושגה ב-7 בספטמבר במכון פראונהופר היינריך הרץ (HHI) בברלין, גרמניה, מהווה צעד משמעותי לקראת הפעלה מסחרית של רשתות דור שישי בחללים סגורים ובשטחים פתוחים באזורים עירוניים: התקן המוגדר לתחום הזה קובע כי תחנות בסיס של תאי סלולר עירוניים ימוקמו במרחקים של כ-250 מטר. זוהי גם קפיצה משמעותית מאוגוסט אשתקד, כאשר הוכיחה LG את יכולתה להעביר נתוני רשת דור שישי בקצבים של טראהרץ למרחק של 100 מטרים בסביבה עירונית בחללים סגורים.

רשת 6G, ממנפת תדרים רחבי פס במיוחד – מה שמציב מגבלה של טווח קצר יחסית, כאשר האות המשודר חווה אבדן עוצמה מהיר בין השידור לקליטה. כדי לפתור בעיות אלו, פיתחו LG, Fraunhofer HHI ו-Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics (IAF) בעבודה משותפת מגבר כוח המסוגל להגביר את עוצמת השידור, ומגבר קליטה בעל רעש נמוך המשפר את איכות האות הנכנס.

בהדגמה האחרונה, הציג מגבר הכוח הרב-ערוצי תפוקה של יותר מ-20dBm, המהווה עלייה של למעלה מ-5dBm בהשוואה לפתרון אותו הפעילו LG ו-Fraunhofer HHI & IAF בניסוי הקודם. הפעם, נעשה שימוש גם במגבר קליטה בעל רעש נמוך, הממזער את הרעש המלווה את האות הנקלט. הטכנולוגיות החדשות הללו שולבו במודול העדכני ביותר של LG, המותאם במיוחד לייצור כחלק ממעגלים משולבים – IC (Integrated Circuit), באופן המקל את הדרך למסחור עתידי.

לדברי ד"ר קים ביונג-הון, CTO וסגן נשיא בכיר ב-LG "עם הצלחת ההדגמה האחרונה שלנו, אנחנו נמצאים צעד אחד קרוב יותר למימוש מהירויות 6G של 1 טרה-ביט (TB) לשנייה באזורים עירוניים, בחללי חוץ ופנים כאחד. LG תמשיך לשתף פעולה עם מכוני מחקר וגופים חדשנים בתעשייה כדי לבסס עוד יותר את ההובלה שלה בטכנולוגיית 6G. אנו מצפים ש-6G יהווה מניע מרכזי של חוויות עסקיות וחוויית משתמש חדשות בעתיד, ופועלים על מנת לעמוד בחזית הפיתוח שלו".

LG מתכננת להכריז על התוצאות המלאות של מבחן תקשורת ה-6G האחרון שלה ולהציג סקירה כללית של הפיתוח הטכנולוגי שלה עד כה, בכנס הגדול לטכנולוגיות 6G שיתקיים בפארק המדע של LG בסיאול ב-23 בספטמבר. החברה מארחת את האירוע בשיתוף עם המכון המתקדם למדע וטכנולוגיה של קוריאה (KAIST) ומכון המחקר של קוריאה לתקנים ולמדע (KRISS).

דיונים לקראת סטנדרטיזציה של רשתות 6G צפויים להתחיל בשנת 2025, ומסחור הטכנולוגיה מתוכננן לשנת 2029. רשתות דור 6 תספקנה מהירויות העברת נתונים טובות בהרבה עם השהיה נמוכה יותר ואמינות גבוהה יותר מרשתות 5G.

חברות גלובליות ממהרות להיכנס לתחום ה-6G בהתחשב בתפקיד המרכזי אותו צפויה הרשת למלא ביצירת שורת חידושים, מהולוגרמות ניידות אולטרה-ריאליסטיות ועד לשלב הבא של ה-IoT (האינטרנט של הדברים) ומחשוב סביבתי, שיספקו אדפטיביות יותר, חוויות מותאמות אישית וקישור אנשים, חפצים וחללים.

כדי להבטיח את המשך ההובלה שלה בתחום' LG משתפת פעולה באופן פעיל עם מכוני מחקר, אוניברסיטאות ועסקים מכל רחבי העולם. החברה שואפת להקים מסגרת שיתוף פעולה בתחומי המחקר והפיתוח לטכנולוגיות ליבה של 6G, לצד ארגונים דוגמת Fraunhofer HHI& IAF, KAIST, KRISS ו-Keysight Technologies, Inc – הכל על מנת לזרז את הגעתו של הדור הבא של הרשת האלחוטית.

ביוני 2021, נבחרה LG על ידי Next G Alliance, שהוקמה על ידי התאגדות שיתוף הפעולה לפתרונות תעשיית הטלקומוניקציה (ATIS), להוביל קבוצת עבודה ליישומים לדון בטכנולוגיות 6G ולהנחות את הכיוון העתידי של שירותי טלקומוניקציה 6G.

תגיות הדור השישיLG
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ
תקשורת מהירה

סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה מעמיקה את הובלתה בתחום הקישוריות האלחוטית

ירון גליצקי. צילום רון קובי
תקשורת מהירה

ירון גליצקי מונה לתפקיד סגן נשיא בכיר ומנהל חטיבת ה-AI בחברת סיוה

הפוסט הבא
תכנון בעזרת בינה מלאכותית. אילוסטרציה: depositphotos.com

קיידנס השיקה את Verisium, פלטפורמת וריפיקציה מבוססת בינה מלאכותית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל
  • חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם…
  • סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר…
  • משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה…
  • אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU —…

מאמרים פופולאריים

  • אריק שמר:"מאד מעניין אותי לפתור בעיות".…
  • הפנים הפחות מוכרות של דב מורן: מבחינתי המכירה של M…
  • גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?
  • איחוד האמיריות: ממירים נפט בטכנולוגיה – מכון…
  • יקב שדות ים – שלושה חברים ויין

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס