• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    לוגו טאואר סמיקונדקטור. צילום יחצ

    טאואר ונובוטון מפרקות את מבנה השותפות ביפן: טאואר תקבל שליטה מלאה במפעל ה־300 מ"מ

    תעשיית השבבים בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SEMICON China נפתחת בצל משבר הליום: תעשיית השבבים הסינית נפגשת כשהגז הקריטי נעשה יקר ונדיר יותר

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב משיקה את Pax Silica Fund: קרן חדשה לחיזוק שרשראות האספקה של שבבים, בינה מלאכותית ומינרלים קריטיים

    טראמפ מאיים בהגדלת שיעור המכסים על שבבים ל-300%. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    ארה״ב מהדקת את הלחץ על תעשיית השבבים: חקירות סחר חדשות מול 16 כלכלות מצטרפות למכסי 25% על שבבי AI

    אילון מאסק. href="https://depositphotos.com. ">המחשה: depositphotos.com

    מאסק מציג את Terafab: מתחם ייצור שבבים חדש בטקסס עבור טסלה, SpaceX ו־xAI

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מרוץ הסובסידיות לשבבים מפצל את שרשרת האספקה העולמית

  • בישראל
    עומדים מימין לשמאל: אלכס קנטור, אבי אברהם, משה כהן, אסתר סלם, מרים אנגל יושבים מימין לשמאל: קובי בר, משה אליהו, סרגי אובסיאניקוב. צילום: עדן סיטון

    אינטל מרחיבה את Core Ultra Series 3 לשוק הארגוני עם סזרת הכרזות בהשתתפות אינטל ירושלים

    Quantum Machines מבקשת להפוך את המחשוב הקוונטי להיברידי באמת: לא רק QPU מבודד, אלא מערכת שבה מעבד קוונטי, GPU, CPU ומאיצים נוספים פועלים בתיאום הדוק ובהשהיה נמוכה במיוחד. צילום יחצ, קוואנטום מאשינס

    קוונטום משינס משיקה חבילת האצה פתוחה למחשוב קוונטי־קלאסי היברידי

    בתמונה למעלה (מימין לשמאל): אדוארד קיציס ותומר טימור, NIV-AI. צילום: ניר סלקמן

    Niv-AI גייסה 12 מיליון דולר לפתרון צוואר הבקבוק האנרגטי של מרכזי AI

    שי כהן מנכ"ל פרוטאנטיקס. צילום יחצ

    פרוטאנטק מקבלת השקעה אסטרטגית מזרוע ההון־סיכון של TOPPAN

    NPG102 PIC Transmitter on Chip של ניו פוטוניקס. צילום יחצ

    ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026

    נמל במפרץ הורמוז. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ מבקש קואליציה לאבטחת הורמוז, ותעשיית השבבים חוששת מפגיעת שרשרת אספקה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    לוגו טאואר סמיקונדקטור. צילום יחצ

    טאואר ונובוטון מפרקות את מבנה השותפות ביפן: טאואר תקבל שליטה מלאה במפעל ה־300 מ"מ

    תעשיית השבבים בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SEMICON China נפתחת בצל משבר הליום: תעשיית השבבים הסינית נפגשת כשהגז הקריטי נעשה יקר ונדיר יותר

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב משיקה את Pax Silica Fund: קרן חדשה לחיזוק שרשראות האספקה של שבבים, בינה מלאכותית ומינרלים קריטיים

    טראמפ מאיים בהגדלת שיעור המכסים על שבבים ל-300%. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    ארה״ב מהדקת את הלחץ על תעשיית השבבים: חקירות סחר חדשות מול 16 כלכלות מצטרפות למכסי 25% על שבבי AI

    אילון מאסק. href="https://depositphotos.com. ">המחשה: depositphotos.com

    מאסק מציג את Terafab: מתחם ייצור שבבים חדש בטקסס עבור טסלה, SpaceX ו־xAI

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מרוץ הסובסידיות לשבבים מפצל את שרשרת האספקה העולמית

  • בישראל
    עומדים מימין לשמאל: אלכס קנטור, אבי אברהם, משה כהן, אסתר סלם, מרים אנגל יושבים מימין לשמאל: קובי בר, משה אליהו, סרגי אובסיאניקוב. צילום: עדן סיטון

    אינטל מרחיבה את Core Ultra Series 3 לשוק הארגוני עם סזרת הכרזות בהשתתפות אינטל ירושלים

    Quantum Machines מבקשת להפוך את המחשוב הקוונטי להיברידי באמת: לא רק QPU מבודד, אלא מערכת שבה מעבד קוונטי, GPU, CPU ומאיצים נוספים פועלים בתיאום הדוק ובהשהיה נמוכה במיוחד. צילום יחצ, קוואנטום מאשינס

    קוונטום משינס משיקה חבילת האצה פתוחה למחשוב קוונטי־קלאסי היברידי

    בתמונה למעלה (מימין לשמאל): אדוארד קיציס ותומר טימור, NIV-AI. צילום: ניר סלקמן

    Niv-AI גייסה 12 מיליון דולר לפתרון צוואר הבקבוק האנרגטי של מרכזי AI

    שי כהן מנכ"ל פרוטאנטיקס. צילום יחצ

    פרוטאנטק מקבלת השקעה אסטרטגית מזרוע ההון־סיכון של TOPPAN

    NPG102 PIC Transmitter on Chip של ניו פוטוניקס. צילום יחצ

    ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026

    נמל במפרץ הורמוז. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ מבקש קואליציה לאבטחת הורמוז, ותעשיית השבבים חוששת מפגיעת שרשרת אספקה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים Mentor Graphics Announces Xpedition System Designer for Comprehensive Multi-board Systems Development

Mentor Graphics Announces Xpedition System Designer for Comprehensive Multi-board Systems Development

מאת Orit
29 אוקטובר 2014
in מוצרים חדשים
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Mentor Graphics Announces Xpedition System Designer for Comprehensive Multi-board Systems Development

Mentor Graphics Corporation (NASDAQ: MENT), the market and technology leader in printed circuit board (PCB) design solutions, today announced its newest offering and key building block in the Xpedition® platform, the Xpedition Systems Designer product for multi-board systems connectivity. The Xpedition Systems Designer product captures the hardware description of multi-board systems, from logical system definition down to the individual PCBs, automating multi-level system design synchronization processes to ensure team collaboration with accuracy and faster design productivity.

Current systems design processes for advanced electronics are fraught with multiple, disconnected tools used for system definition, with no standard methodology to synchronize and transfer design data between design disciplines and abstraction levels. This results in incorrect electrical connections, mechanical interference, and the high costs of manual synchronization.. The Xpedition Systems Designer product resolves this problem as the industry’s only single, integrated, and automated methodology that captures complete logic system definitions. The system may consist of multiple boards, cables and other system elements, such as backplane, cable assemblies, sensors and actuators. This solution enables consistency and completeness of the multi-board system description. “Systems design involves collaboration across disciplines, and is critical to modern product development. Traditional design practices isolate systems capture from the rest of the process, lowering team productivity, stifling innovation, and increasing product cost,” stated John MacKrell, vice president, Systems Engineering Knowledge Council lead of CIMdata. “Mentor Graphics’ new systems design technology enables engineering teams to capture system designs, while collaborating effectively with all those involved in the design and implementation process to optimize the end product.”

The Industry’s Only “Common Cockpit” for System-wide Design Connectivity The Xpedition Systems Designer product replaces time- and resource-consuming manual processes and the redundant re-entry of data with automatic synchronization of design changes across multiple levels and disciplines. This unique design “cockpit” enables system-wide partitioning of logical system blocks into individual PCBs. The environment fully supports concurrent design, enabling team members to simultaneously engineer and collaborate on different components of the system.

“Our new Xpedition platform delivers ‘industry-first’ technologies and our new Systems Designer product is a clear example,” stated Henry Potts, vice president and general manager of Mentor Graphics Systems Design Division. “Xpedition Systems Designer was developed as the industry’s best environment for design connectivity and team collaboration to deliver consistency of design integrity across disparate domains, tools and individuals.

” Xpedition Systems Designer – Key Features and Benefits The Xpedition Systems Designer product provides a broad range of capabilities to ensure accurate, concurrent, and reliable systems design connectivity via automated processes. Here is a list of added functionality to optimize systems design efficiency:

• Single cockpit for logical system definition: System-level blocks and intra-board connectivity are defined within a common environment. System architectures created in Visio can by imported to accelerate system capture. Advanced synchronization work-in-progress design data enables multiple engineers to concurrently collaborate on the logical system level, as well as within the lower-level PCB projects.

• Simplified system-wide partitioning: A system can be easily partitioned into multiple board projects and associated connectivity. Automated connectivity synchronizes changes across the system, enabling ‘what-if’ re-partitioning exercises to optimize the system for performance, size and cost.

• Correct-by-design connector management: The effort to add, manipulate and update connectors is simplified with on-the-fly creation of parameterized connectors. Automated connector mating and pin pairing, as well as synchronization between PCB projects and system design data, eliminates connector errors throughout the design cycle.

• Automated connectivity definition and verification: Definition of connections between system elements including connection order and wiring of multiple nets and wires is highly automated. Signals can be traced across the entire system to ensure that the connectivity is as specified. The Xpedition Systems Designer product will be available in December 2014.

Orit

Orit

נוספים מאמרים

PCB

כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

מוצרים חדשים

Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

מוצרים חדשים

Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

HA1000-0085910
מוצרים חדשים

Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

Next Post
Eitan_Oppenhaim_NEW_3

נובה מדווחת על תוצאות הרבעון השלישי של שנת 2014

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026
  • פרוטאנטק מקבלת השקעה אסטרטגית מזרוע ההון־סיכון של TOPPAN
  • מרוץ הסובסידיות לשבבים מפצל את שרשרת האספקה העולמית
  • Niv-AI גייסה 12 מיליון דולר לפתרון צוואר הבקבוק…
  • מארוול מציגה רכיבי קישוריות חדשים ל-1.6T ומרחיבה את…

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מעבר לשבבים: “המגן החברתי” של טאיוואן והמאבק על…
  • IBM וחוקרים מאירופה יצרו מולקולה חדשה, והמחשוב…
  • פנס פוטוני מודפס בתלת־ממד מאגד עשרות לייזרים לשיער…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס