• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הדמיית קמפוס אנבידיה המתוכנן להיבנות בקריית טבעון. צילום יחצ

    אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס הראשוני צפוי ל-2031

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    מטה אנבידיה בעמק הסיליקון. צילום יחצ

    אנבידיה רוכשת את SchedMD, מפתחת Slurm — מתזמן הקוד הפתוח הנפוץ במחשבי־על וב-AI

    מודל Nemotron 3 Nano הושק כמודל “משקולות פתוחות” עם ארכיטקטורת MoE, בעוד הדגמים הגדולים Super ו־Ultra צפויים במחצית הראשונה של 2026.

    אנבידיה השיקה את Nemotron 3: מודלים פתוחים לסוכני AI שפותח בישראל

    תעשיית השבבים בגרמניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האיחוד מאשר הזרמת 623 מיליון אירו לשני מפעלי שבבים בגרמניה: GlobalFoundries בדרזדן ו-X-FAB בארפורט

    לוגו Google Cloud. אילוסטרציה: depositphotos.com

    שבבי TPU של גוגל מעלים את מפלס הלחץ על OpenAI ומטלטלים את משקיעי אנבידיה

  • בישראל
    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

    מטוס מתוצרת איירבוס. עושה שימוש ברכיבים מודפסים של סטרטסיס. צילום יחצ

    סטרטסיס מאיצה את הייצור של יצרנית המטוסים איירבוס:200 אלף רכיבים, מתוכם 25 אלף השנה, הודפסו בתלת ממד

    יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight Labs צילום: קוקו קליק

    מתג X2 של Xsight Labs ישמש כליבת הרשת בלווייני Starlink V3 ויאפשר קישוריות במהירויות גיגה-ביט

    תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

    VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי; יונדאי וקיה מצטרפות כמשקיעות אסטרטגיות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    הדמיית קמפוס אנבידיה המתוכנן להיבנות בקריית טבעון. צילום יחצ

    אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס הראשוני צפוי ל-2031

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    מטה אנבידיה בעמק הסיליקון. צילום יחצ

    אנבידיה רוכשת את SchedMD, מפתחת Slurm — מתזמן הקוד הפתוח הנפוץ במחשבי־על וב-AI

    מודל Nemotron 3 Nano הושק כמודל “משקולות פתוחות” עם ארכיטקטורת MoE, בעוד הדגמים הגדולים Super ו־Ultra צפויים במחצית הראשונה של 2026.

    אנבידיה השיקה את Nemotron 3: מודלים פתוחים לסוכני AI שפותח בישראל

    תעשיית השבבים בגרמניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האיחוד מאשר הזרמת 623 מיליון אירו לשני מפעלי שבבים בגרמניה: GlobalFoundries בדרזדן ו-X-FAB בארפורט

    לוגו Google Cloud. אילוסטרציה: depositphotos.com

    שבבי TPU של גוגל מעלים את מפלס הלחץ על OpenAI ומטלטלים את משקיעי אנבידיה

  • בישראל
    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

    מטוס מתוצרת איירבוס. עושה שימוש ברכיבים מודפסים של סטרטסיס. צילום יחצ

    סטרטסיס מאיצה את הייצור של יצרנית המטוסים איירבוס:200 אלף רכיבים, מתוכם 25 אלף השנה, הודפסו בתלת ממד

    יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight Labs צילום: קוקו קליק

    מתג X2 של Xsight Labs ישמש כליבת הרשת בלווייני Starlink V3 ויאפשר קישוריות במהירויות גיגה-ביט

    תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

    VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי; יונדאי וקיה מצטרפות כמשקיעות אסטרטגיות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים Mentor Graphics Announces Xpedition System Designer for Comprehensive Multi-board Systems Development

Mentor Graphics Announces Xpedition System Designer for Comprehensive Multi-board Systems Development

מאת Orit
29 אוקטובר 2014
in מוצרים חדשים
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Mentor Graphics Announces Xpedition System Designer for Comprehensive Multi-board Systems Development

Mentor Graphics Corporation (NASDAQ: MENT), the market and technology leader in printed circuit board (PCB) design solutions, today announced its newest offering and key building block in the Xpedition® platform, the Xpedition Systems Designer product for multi-board systems connectivity. The Xpedition Systems Designer product captures the hardware description of multi-board systems, from logical system definition down to the individual PCBs, automating multi-level system design synchronization processes to ensure team collaboration with accuracy and faster design productivity.

Current systems design processes for advanced electronics are fraught with multiple, disconnected tools used for system definition, with no standard methodology to synchronize and transfer design data between design disciplines and abstraction levels. This results in incorrect electrical connections, mechanical interference, and the high costs of manual synchronization.. The Xpedition Systems Designer product resolves this problem as the industry’s only single, integrated, and automated methodology that captures complete logic system definitions. The system may consist of multiple boards, cables and other system elements, such as backplane, cable assemblies, sensors and actuators. This solution enables consistency and completeness of the multi-board system description. “Systems design involves collaboration across disciplines, and is critical to modern product development. Traditional design practices isolate systems capture from the rest of the process, lowering team productivity, stifling innovation, and increasing product cost,” stated John MacKrell, vice president, Systems Engineering Knowledge Council lead of CIMdata. “Mentor Graphics’ new systems design technology enables engineering teams to capture system designs, while collaborating effectively with all those involved in the design and implementation process to optimize the end product.”

The Industry’s Only “Common Cockpit” for System-wide Design Connectivity The Xpedition Systems Designer product replaces time- and resource-consuming manual processes and the redundant re-entry of data with automatic synchronization of design changes across multiple levels and disciplines. This unique design “cockpit” enables system-wide partitioning of logical system blocks into individual PCBs. The environment fully supports concurrent design, enabling team members to simultaneously engineer and collaborate on different components of the system.

“Our new Xpedition platform delivers ‘industry-first’ technologies and our new Systems Designer product is a clear example,” stated Henry Potts, vice president and general manager of Mentor Graphics Systems Design Division. “Xpedition Systems Designer was developed as the industry’s best environment for design connectivity and team collaboration to deliver consistency of design integrity across disparate domains, tools and individuals.

” Xpedition Systems Designer – Key Features and Benefits The Xpedition Systems Designer product provides a broad range of capabilities to ensure accurate, concurrent, and reliable systems design connectivity via automated processes. Here is a list of added functionality to optimize systems design efficiency:

• Single cockpit for logical system definition: System-level blocks and intra-board connectivity are defined within a common environment. System architectures created in Visio can by imported to accelerate system capture. Advanced synchronization work-in-progress design data enables multiple engineers to concurrently collaborate on the logical system level, as well as within the lower-level PCB projects.

• Simplified system-wide partitioning: A system can be easily partitioned into multiple board projects and associated connectivity. Automated connectivity synchronizes changes across the system, enabling ‘what-if’ re-partitioning exercises to optimize the system for performance, size and cost.

• Correct-by-design connector management: The effort to add, manipulate and update connectors is simplified with on-the-fly creation of parameterized connectors. Automated connector mating and pin pairing, as well as synchronization between PCB projects and system design data, eliminates connector errors throughout the design cycle.

• Automated connectivity definition and verification: Definition of connections between system elements including connection order and wiring of multiple nets and wires is highly automated. Signals can be traced across the entire system to ensure that the connectivity is as specified. The Xpedition Systems Designer product will be available in December 2014.

Orit

Orit

נוספים מאמרים

PCB

כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

מוצרים חדשים

Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

מוצרים חדשים

Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

HA1000-0085910
מוצרים חדשים

Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

Next Post
Eitan_Oppenhaim_NEW_3

נובה מדווחת על תוצאות הרבעון השלישי של שנת 2014

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מתג X2 של Xsight Labs ישמש כליבת הרשת בלווייני…
  • מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי…
  • Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988%…
  • שבבי TPU של גוגל מעלים את מפלס הלחץ על OpenAI…
  • האיחוד מאשר הזרמת 623 מיליון אירו לשני מפעלי שבבים…

מאמרים פופולאריים

  • לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח
  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס