• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ניר סבר, פרוטאנטקס בכנס SMC 2025 Europe Open Innovation Platform Ecosystem Forum. צילום: אבי בליזובסקי

    "השבב הופך לחיישן־על של כל המערכת": ניר סבר מפרוטאנטקס הציג בכנס TSMC באמסטרדם

    מעבד ARC-V של סינופסיס. צילום יחצ

    NVIDIA משקיעה 2 מיליארד דולר בסינופסיס: שותפות אסטרטגית להאצת ההנדסה בעזרת AI ותאומים דיגיטליים

    iPad Air 2020. צילום יחצ, אפל.

    אפל תשוב לייצר שבבים באינטל, בטכנולוגית 18A כבר ב־2027

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

  • בישראל
    מייסדי Moonshot - מימין פרד סימון הילה חדד חמלניק שחר בהירי. צילום יחצ

    חברת Moonshot Space נחשפה לאחר שנה וחצי של סודיות

    פרופ' שחר קוטינסקי, דב מורן, פרופ' עדית קידר פרופ' ליהי צלניק-מנור ופרופ' יובל גרעיני. צילום:רמי שלוש, דוברות הטכניון

    25 שנה להמצאה ששינתה את עולם האחסון

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: החברה הישראלית שמחברת בין חברות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC

    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ניר סבר, פרוטאנטקס בכנס SMC 2025 Europe Open Innovation Platform Ecosystem Forum. צילום: אבי בליזובסקי

    "השבב הופך לחיישן־על של כל המערכת": ניר סבר מפרוטאנטקס הציג בכנס TSMC באמסטרדם

    מעבד ARC-V של סינופסיס. צילום יחצ

    NVIDIA משקיעה 2 מיליארד דולר בסינופסיס: שותפות אסטרטגית להאצת ההנדסה בעזרת AI ותאומים דיגיטליים

    iPad Air 2020. צילום יחצ, אפל.

    אפל תשוב לייצר שבבים באינטל, בטכנולוגית 18A כבר ב־2027

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

  • בישראל
    מייסדי Moonshot - מימין פרד סימון הילה חדד חמלניק שחר בהירי. צילום יחצ

    חברת Moonshot Space נחשפה לאחר שנה וחצי של סודיות

    פרופ' שחר קוטינסקי, דב מורן, פרופ' עדית קידר פרופ' ליהי צלניק-מנור ופרופ' יובל גרעיני. צילום:רמי שלוש, דוברות הטכניון

    25 שנה להמצאה ששינתה את עולם האחסון

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: החברה הישראלית שמחברת בין חברות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC

    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות Microsemi Delivers Power Amplifier for Next-generation Wi-Fi Applications

Microsemi Delivers Power Amplifier for Next-generation Wi-Fi Applications

מאת רחלי אפלויג
23 דצמבר 2012
in הודעות לעיתונות
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Microsemi Delivers Power Amplifier for Next-generation Wi-Fi Applications

Microsemi and the Microsemi logo are registered trademarks or service marks of Microsemi Corporation and/or its affiliates. Third-party trademarks and service marks mentioned herein are the property of their respective owners.

"Safe Harbor" Statement under the Private Securities Litigation Reform Act of 1995: Any statements set forth in this news release that are not entirely historical and factual in nature, including without limitation statements related to its new LX5509 power amplifier and its potential effects on future business, are forward-looking statements. These forward-looking statements are based on our current expectations and are inherently subject to risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from those expressed in the forward-looking statements. The potential risks and uncertainties include, but are not limited to, such factors as rapidly changing technology and product obsolescence, potential cost increases, variations in customer order preferences, weakness or competitive pricing environment of the marketplace, uncertain demand for and acceptance of the company's products, adverse circumstances in any of our end markets, results of in-process or planned development or marketing and promotional campaigns, difficulties foreseeing future demand, potential non-realization of expected orders or non-realization of backlog, product returns, product liability, and other potential unexpected business and economic conditions or adverse changes in current or expected industry conditions, difficulties and costs of protecting patents and other proprietary rights, inventory obsolescence and difficulties regarding customer qualification of products. In addition to these factors and any other factors mentioned elsewhere in this news release, the reader should refer as well to the factors, uncertainties or risks identified in the company's most recent Form 10-K and all subsequent Form 10-Q reports filed by Microsemi with the SEC. Additional risk factors may be identified from time to time in Microsemi's future filings. The forward-looking statements included in this release speak only as of the date hereof, and Microsemi does not undertake any obligation to update these forward-looking statements to reflect subsequent events or circumstances.

 

Source: Microsemi Corporation

 

Source: Microsemi Corporation

 

Source: Microsemi Corporation

 

Source: Microsemi Corporation

Source: Microsemi Corporation

 

Growing IEEE 802.11ac Product Portfolio Now Includes PAs and Front-end Devices

 

 

 ALISO VIEJO, Calif.—Dec. 12, 2012—Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), a leading provider of semiconductor solutions differentiated by power, security, reliability and performance, today introduced a 5 gigahertz (GHz) LX5509 power amplifier (PA) for IEEE 802.11ac—also known as fifth generation Wi-Fi—wireless access points and media devices. The LX5509 is the first commercially available PA that can transmit at similar power levels in both IEEE 802.11n and IEEE 802.11ac networks, allowing optimum system performance by extending the high data rate range.

 

 “Our new PA is the second in a series of devices we are introducing to accelerate the proliferation of the next-generation Wi-Fi standard,” said Amir Asvadi, vice president and general manager of Microsemi’s Analog and Mixed Signal group. “We will continue to focus on strengthening our 802.11ac portfolio with industry-leading solutions and partnering with world-class WLAN manufacturers to deliver circuits that provide the highest system performance.”

 

 In addition to its power capabilities, the LX5509 features a standardized pin out. This enables customers to, without layout changes, later upgrade the performance level in their systems with higher power 5 GHz PAs that are currently in development at Microsemi.

 

 Microsemi’s 802.11ac solution offerings include the LX5586, the world’s first monolithic silicon germanium (SiGe) RF front-end (FE) device. The company recently announced that this innovative solution works in conjunction with Broadcom’s BCM4335 combo chip for mobile platforms.

 

 The company also offers a broad portfolio of IEEE 802.11a/b/g/n solutions including power amplifiers, low noise amplifiers, front- end modules and reference designs co-developed with leading WLAN chipset manufacturers.

LX5509 Key Features

• 5 GHz operation;

• Linear output power of 19dBm for IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz, EVM < 1.8% @3.3V;

• Linear output power of 20dBm for IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz, EVM < 3% @3.3V;

• 28dB OFDM power gain;

• 50-ohm input and output match, eliminating the need to optimize output matching on PCB;

• Integrated harmonic filter and output detector; and

 

 • Temperature-compensated on-chip output power detector with wide dynamic range.

Packaging and Availability. The LX5509 is packaged in a 4 mm x 4 mm quad flat no-lead (QFN) package and is available now for sampling. Please contact a local Microsemi sales representative for additional information.

 

About Microsemi

Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC) offers a comprehensive portfolio of semiconductor and system solutions for communications, defense & security, aerospace and industrial markets. Products include high-performance, radiation-hardened and highly reliable analog mixed-signal integrated circuits, FPGAs, SoCs and ASICs; power management products; timing and voice processing devices; RF solutions; discrete components; security technologies and scalable anti-tamper products; Power-over-Ethernet ICs and midspans; as well as custom design capabilities and services. Microsemi is headquartered in Aliso Viejo, Calif., and has approximately 3,000 employees globally. Learn more at www.microsemi.com.

רחלי אפלויג

רחלי אפלויג

נוספים מאמרים

a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
הודעות לעיתונות

Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

CEVA_official_logo
הודעות לעיתונות

Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

הודעות לעיתונות

קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

הודעות לעיתונות

טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

Next Post

Mentor Graphics Enables Smart Device Development for M2M Applications with Support for Zero Configuration Networking

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה
  • קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת…
  • חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי…
  • הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור…
  • מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל…

מאמרים פופולאריים

  • הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את…
  • טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית
  • האיחוד האירופי מרכך את ה-GDPR כדי להאיץ את מהפכת…
  • קפיצת מדרגה באופטיקה: בינה מלאכותית מאיצה תכנון…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס