• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מעבדי INTEL XEON 6. צילום יחצ

    אינטל ו-AWS  מטיסות את מהירות הזיכרון בענן פי 2.5

    ממשל טראמפ הופך להיות בעל המניות הגדול ביותר באינטל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM AI

    ארה"ב רכשה 10% ממניות אינטל תמורת 9 מיליארד דולר במסגרת יוזמת הטכנולוגיה של טראמפ

    שבבים תוצרת ארצות הברית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אקונומיסט על השקעת הממשל באינטל: “סיליקון כל־אמריקני” הוא אשליה – שבבים אמריקניים יצליחו רק עם בעלות ברית

    נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. איור אבי בליזובסקי באמצעות IDOGRAM.AI

    ממשל טראמפ דורש מניות באינטל – וזו רק ההתחלה: התקדים עלול לחול גם על יצרניות שבבים נוספות

    לוגו של אינפיניון על מבנה בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אינפיניאון השלימה את רכישת חטיבת ה-Automotive Ethernet של מארוול ב־2.5 מיליארד דולר

    יו"ר ומנכ"ל סופטבנק מאסיאיושי סאן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    השינוי של Softbank או מדוע לכל הרוחות החליטה מעצמת התוכנה היפנית להשקיע 2 מילארד דולר באינטל?

    Trending Tags

    • בישראל
      שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

      טאואר סמיקונדקטור ו-Xscape Photonics  מודיעות על פיתוח טכנולוגי פורץ דרך – שבב הלייזר הרב-גלי הראשון בתעשייה המיועד למרכזי נתונים מבוססי AI

      תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

      ד"ר תמרה בקשט בראיון ל-CHIPORTAL: "האינוורטר הוא הלב של הרכב החשמלי – ו־GaN הוא מה שמזרים בו את הדם"

      מייסדי Atero. קרדיט: עומר הכהן

      אקזיט תוך שנה: Crusoe רוכשת את Atero הישראלית בכ-150 מיליון דולר

      אבי בקל, מנכ"ל TriEye. צילום: דייויד גארב.

      ‏TriEye ו-LITEON מקדמות פתרונות חישה ותצלום SWIR לרובוטיקה ולרכב

      ניר צוק, מנכ"ל פאלו אלטו נטוורקס במפגש הסיליקון קלאב, אפריל 2022. צילום: שמואל אוסטר

      דרמה בפאלו אלטו נטוורקס: המייסד ניר צוק פורש. המיקוד עובר ל-AI ולזיהוי זהויות

      אריק קילמן מנכל טיאסגי. קרידט באדיבות החברה

      TSG מסכמת רבעון שיא: צמיחה דו־ספרתית ומיקוד בפתרונות ביטחוניים־אזרחיים

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מעבדי INTEL XEON 6. צילום יחצ

        אינטל ו-AWS  מטיסות את מהירות הזיכרון בענן פי 2.5

        ממשל טראמפ הופך להיות בעל המניות הגדול ביותר באינטל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM AI

        ארה"ב רכשה 10% ממניות אינטל תמורת 9 מיליארד דולר במסגרת יוזמת הטכנולוגיה של טראמפ

        שבבים תוצרת ארצות הברית. אילוסטרציה: depositphotos.com

        אקונומיסט על השקעת הממשל באינטל: “סיליקון כל־אמריקני” הוא אשליה – שבבים אמריקניים יצליחו רק עם בעלות ברית

        נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. איור אבי בליזובסקי באמצעות IDOGRAM.AI

        ממשל טראמפ דורש מניות באינטל – וזו רק ההתחלה: התקדים עלול לחול גם על יצרניות שבבים נוספות

        לוגו של אינפיניון על מבנה בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

        אינפיניאון השלימה את רכישת חטיבת ה-Automotive Ethernet של מארוול ב־2.5 מיליארד דולר

        יו"ר ומנכ"ל סופטבנק מאסיאיושי סאן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        השינוי של Softbank או מדוע לכל הרוחות החליטה מעצמת התוכנה היפנית להשקיע 2 מילארד דולר באינטל?

        Trending Tags

        • בישראל
          שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

          טאואר סמיקונדקטור ו-Xscape Photonics  מודיעות על פיתוח טכנולוגי פורץ דרך – שבב הלייזר הרב-גלי הראשון בתעשייה המיועד למרכזי נתונים מבוססי AI

          תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

          ד"ר תמרה בקשט בראיון ל-CHIPORTAL: "האינוורטר הוא הלב של הרכב החשמלי – ו־GaN הוא מה שמזרים בו את הדם"

          מייסדי Atero. קרדיט: עומר הכהן

          אקזיט תוך שנה: Crusoe רוכשת את Atero הישראלית בכ-150 מיליון דולר

          אבי בקל, מנכ"ל TriEye. צילום: דייויד גארב.

          ‏TriEye ו-LITEON מקדמות פתרונות חישה ותצלום SWIR לרובוטיקה ולרכב

          ניר צוק, מנכ"ל פאלו אלטו נטוורקס במפגש הסיליקון קלאב, אפריל 2022. צילום: שמואל אוסטר

          דרמה בפאלו אלטו נטוורקס: המייסד ניר צוק פורש. המיקוד עובר ל-AI ולזיהוי זהויות

          אריק קילמן מנכל טיאסגי. קרידט באדיבות החברה

          TSG מסכמת רבעון שיא: צמיחה דו־ספרתית ומיקוד בפתרונות ביטחוניים־אזרחיים

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות Microsemi Delivers Power Amplifier for Next-generation Wi-Fi Applications

          Microsemi Delivers Power Amplifier for Next-generation Wi-Fi Applications

          מאת רחלי אפלויג
          23 דצמבר 2012
          in הודעות לעיתונות
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          Microsemi Delivers Power Amplifier for Next-generation Wi-Fi Applications

          Microsemi and the Microsemi logo are registered trademarks or service marks of Microsemi Corporation and/or its affiliates. Third-party trademarks and service marks mentioned herein are the property of their respective owners.

          "Safe Harbor" Statement under the Private Securities Litigation Reform Act of 1995: Any statements set forth in this news release that are not entirely historical and factual in nature, including without limitation statements related to its new LX5509 power amplifier and its potential effects on future business, are forward-looking statements. These forward-looking statements are based on our current expectations and are inherently subject to risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from those expressed in the forward-looking statements. The potential risks and uncertainties include, but are not limited to, such factors as rapidly changing technology and product obsolescence, potential cost increases, variations in customer order preferences, weakness or competitive pricing environment of the marketplace, uncertain demand for and acceptance of the company's products, adverse circumstances in any of our end markets, results of in-process or planned development or marketing and promotional campaigns, difficulties foreseeing future demand, potential non-realization of expected orders or non-realization of backlog, product returns, product liability, and other potential unexpected business and economic conditions or adverse changes in current or expected industry conditions, difficulties and costs of protecting patents and other proprietary rights, inventory obsolescence and difficulties regarding customer qualification of products. In addition to these factors and any other factors mentioned elsewhere in this news release, the reader should refer as well to the factors, uncertainties or risks identified in the company's most recent Form 10-K and all subsequent Form 10-Q reports filed by Microsemi with the SEC. Additional risk factors may be identified from time to time in Microsemi's future filings. The forward-looking statements included in this release speak only as of the date hereof, and Microsemi does not undertake any obligation to update these forward-looking statements to reflect subsequent events or circumstances.

           

          Source: Microsemi Corporation

           

          Source: Microsemi Corporation

           

          Source: Microsemi Corporation

           

          Source: Microsemi Corporation

          Source: Microsemi Corporation

           

          Growing IEEE 802.11ac Product Portfolio Now Includes PAs and Front-end Devices

           

           

           ALISO VIEJO, Calif.—Dec. 12, 2012—Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), a leading provider of semiconductor solutions differentiated by power, security, reliability and performance, today introduced a 5 gigahertz (GHz) LX5509 power amplifier (PA) for IEEE 802.11ac—also known as fifth generation Wi-Fi—wireless access points and media devices. The LX5509 is the first commercially available PA that can transmit at similar power levels in both IEEE 802.11n and IEEE 802.11ac networks, allowing optimum system performance by extending the high data rate range.

           

           “Our new PA is the second in a series of devices we are introducing to accelerate the proliferation of the next-generation Wi-Fi standard,” said Amir Asvadi, vice president and general manager of Microsemi’s Analog and Mixed Signal group. “We will continue to focus on strengthening our 802.11ac portfolio with industry-leading solutions and partnering with world-class WLAN manufacturers to deliver circuits that provide the highest system performance.”

           

           In addition to its power capabilities, the LX5509 features a standardized pin out. This enables customers to, without layout changes, later upgrade the performance level in their systems with higher power 5 GHz PAs that are currently in development at Microsemi.

           

           Microsemi’s 802.11ac solution offerings include the LX5586, the world’s first monolithic silicon germanium (SiGe) RF front-end (FE) device. The company recently announced that this innovative solution works in conjunction with Broadcom’s BCM4335 combo chip for mobile platforms.

           

           The company also offers a broad portfolio of IEEE 802.11a/b/g/n solutions including power amplifiers, low noise amplifiers, front- end modules and reference designs co-developed with leading WLAN chipset manufacturers.

          LX5509 Key Features

          • 5 GHz operation;

          • Linear output power of 19dBm for IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz, EVM < 1.8% @3.3V;

          • Linear output power of 20dBm for IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz, EVM < 3% @3.3V;

          • 28dB OFDM power gain;

          • 50-ohm input and output match, eliminating the need to optimize output matching on PCB;

          • Integrated harmonic filter and output detector; and

           

           • Temperature-compensated on-chip output power detector with wide dynamic range.

          Packaging and Availability. The LX5509 is packaged in a 4 mm x 4 mm quad flat no-lead (QFN) package and is available now for sampling. Please contact a local Microsemi sales representative for additional information.

           

          About Microsemi

          Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC) offers a comprehensive portfolio of semiconductor and system solutions for communications, defense & security, aerospace and industrial markets. Products include high-performance, radiation-hardened and highly reliable analog mixed-signal integrated circuits, FPGAs, SoCs and ASICs; power management products; timing and voice processing devices; RF solutions; discrete components; security technologies and scalable anti-tamper products; Power-over-Ethernet ICs and midspans; as well as custom design capabilities and services. Microsemi is headquartered in Aliso Viejo, Calif., and has approximately 3,000 employees globally. Learn more at www.microsemi.com.

          רחלי אפלויג

          רחלי אפלויג

          נוספים מאמרים

          a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
          הודעות לעיתונות

          Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

          CEVA_official_logo
          הודעות לעיתונות

          Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

          הודעות לעיתונות

          קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

          הודעות לעיתונות

          טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

          הפוסט הבא

          Mentor Graphics Enables Smart Device Development for M2M Applications with Support for Zero Configuration Networking

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • סופטבנק תשקיע 2 מיליארד דולר באינטל
          • Cadence ו-NVIDIA הופכות את ניתוח ההספק ב-AI לעניין…
          • ממשל טראמפ דורש מניות באינטל – וזו רק ההתחלה: התקדים…
          • אינפיניאון השלימה את רכישת חטיבת ה-Automotive…
          • השינוי של Softbank או מדוע לכל הרוחות החליטה מעצמת…

          מאמרים פופולאריים

          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס