• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    מטא יוצאת לקרב על המוחות: בונוסים של עד 100 מיליון דולר למדעני OpenAI. אלטמן: אף אחד לא חתם

    מנכ"לית AMD ליסה סו ומנכ"ל OPEN AI סם אלטמן בהופעה בפני וועדה של הקונגרס. צילום מסך מתוך ערוץ היוטיוב של הקונגרס האמריקני

    שבבי ה-AI החדשים של AMD זכו לאמון פומבי של סם אלטמן

    מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SIA: ארה"ב משקיעה יותר מ-10 מיליארד דולר במחקר שבבים – מפת דרכים חדשה מבטיחה שמירה על ההובלה הגלובלית

    הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

    טקסס אינסטרומנטס תשקיע למעלה מ-60 מיליארד דולר בהקמת מפעלי שבבים בארה"ב

    נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. המחשה: depositphotos.com

    טראמפ מתכנן סבב חדש של מכסים – הפעם נגד תעשיות התרופות, השבבים והמינרלים הקריטיים

    טכנולוגיה בקנדה. המחשה: depositphotos.com

    מועצת השבבים של קנדה פרסמה דו"ח מיוחד בנושא חיזוק ההון האנושי של קנדה לתעשיית השבבים

    Trending Tags

    • בישראל
      צוות פורסייט רובוטיקס. מימין לשמאל: ד"ר דניאל גלוזמן, פרופ׳ משה שוהם וד״ר יוסי נתן. צילום: שלומי יוסף

      פורסייט רובוטיקס מיקנעם גייסה 125 מיליון דולר לפיתוח ניתוחי עיניים רובוטיים

      עמית בן קיש, CTO, קוונטום ארט. צילום יחצ

      קוונטום ארט שואפת להוביל את תחום המחשוב הקוונטי עם מיליון קיוביטים עד 2033

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      סיוה משיקה פתרון לשליטה טבעית ומדויקת, ללא מגע, עבור ממשקי טלוויזיה חכמה, גיימינג ובתים חכמים

      חשיפה: ההחמצה הענקית של טאואר סמיקונדקטור בהודו

      חשיפה: ההחמצה הענקית של טאואר סמיקונדקטור בהודו

      בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

      קרן ישראל-סינגפור מזמינה שיתופי פעולה פורצי דרך בתחום הבינה המלאכותית היוצרת

      MOIA - רכבים אוטונמיים מבוססי מכ"ם של מובילאיי. צילום: קבוצת פולקסווגן

      מובילאיי במרכז מהפכת הרובוטקסי של פולקסווגן: תניע את צי ההסעות האוטונומיות של אובר בלוס אנג'לס

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות

        מטא יוצאת לקרב על המוחות: בונוסים של עד 100 מיליון דולר למדעני OpenAI. אלטמן: אף אחד לא חתם

        מנכ"לית AMD ליסה סו ומנכ"ל OPEN AI סם אלטמן בהופעה בפני וועדה של הקונגרס. צילום מסך מתוך ערוץ היוטיוב של הקונגרס האמריקני

        שבבי ה-AI החדשים של AMD זכו לאמון פומבי של סם אלטמן

        מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        SIA: ארה"ב משקיעה יותר מ-10 מיליארד דולר במחקר שבבים – מפת דרכים חדשה מבטיחה שמירה על ההובלה הגלובלית

        הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

        טקסס אינסטרומנטס תשקיע למעלה מ-60 מיליארד דולר בהקמת מפעלי שבבים בארה"ב

        נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. המחשה: depositphotos.com

        טראמפ מתכנן סבב חדש של מכסים – הפעם נגד תעשיות התרופות, השבבים והמינרלים הקריטיים

        טכנולוגיה בקנדה. המחשה: depositphotos.com

        מועצת השבבים של קנדה פרסמה דו"ח מיוחד בנושא חיזוק ההון האנושי של קנדה לתעשיית השבבים

        Trending Tags

        • בישראל
          צוות פורסייט רובוטיקס. מימין לשמאל: ד"ר דניאל גלוזמן, פרופ׳ משה שוהם וד״ר יוסי נתן. צילום: שלומי יוסף

          פורסייט רובוטיקס מיקנעם גייסה 125 מיליון דולר לפיתוח ניתוחי עיניים רובוטיים

          עמית בן קיש, CTO, קוונטום ארט. צילום יחצ

          קוונטום ארט שואפת להוביל את תחום המחשוב הקוונטי עם מיליון קיוביטים עד 2033

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          סיוה משיקה פתרון לשליטה טבעית ומדויקת, ללא מגע, עבור ממשקי טלוויזיה חכמה, גיימינג ובתים חכמים

          חשיפה: ההחמצה הענקית של טאואר סמיקונדקטור בהודו

          חשיפה: ההחמצה הענקית של טאואר סמיקונדקטור בהודו

          בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

          קרן ישראל-סינגפור מזמינה שיתופי פעולה פורצי דרך בתחום הבינה המלאכותית היוצרת

          MOIA - רכבים אוטונמיים מבוססי מכ"ם של מובילאיי. צילום: קבוצת פולקסווגן

          מובילאיי במרכז מהפכת הרובוטקסי של פולקסווגן: תניע את צי ההסעות האוטונומיות של אובר בלוס אנג'לס

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות Microsemi Delivers Power Amplifier for Next-generation Wi-Fi Applications

          Microsemi Delivers Power Amplifier for Next-generation Wi-Fi Applications

          מאת רחלי אפלויג
          23 דצמבר 2012
          in הודעות לעיתונות
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          Microsemi Delivers Power Amplifier for Next-generation Wi-Fi Applications

          Microsemi and the Microsemi logo are registered trademarks or service marks of Microsemi Corporation and/or its affiliates. Third-party trademarks and service marks mentioned herein are the property of their respective owners.

          "Safe Harbor" Statement under the Private Securities Litigation Reform Act of 1995: Any statements set forth in this news release that are not entirely historical and factual in nature, including without limitation statements related to its new LX5509 power amplifier and its potential effects on future business, are forward-looking statements. These forward-looking statements are based on our current expectations and are inherently subject to risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from those expressed in the forward-looking statements. The potential risks and uncertainties include, but are not limited to, such factors as rapidly changing technology and product obsolescence, potential cost increases, variations in customer order preferences, weakness or competitive pricing environment of the marketplace, uncertain demand for and acceptance of the company's products, adverse circumstances in any of our end markets, results of in-process or planned development or marketing and promotional campaigns, difficulties foreseeing future demand, potential non-realization of expected orders or non-realization of backlog, product returns, product liability, and other potential unexpected business and economic conditions or adverse changes in current or expected industry conditions, difficulties and costs of protecting patents and other proprietary rights, inventory obsolescence and difficulties regarding customer qualification of products. In addition to these factors and any other factors mentioned elsewhere in this news release, the reader should refer as well to the factors, uncertainties or risks identified in the company's most recent Form 10-K and all subsequent Form 10-Q reports filed by Microsemi with the SEC. Additional risk factors may be identified from time to time in Microsemi's future filings. The forward-looking statements included in this release speak only as of the date hereof, and Microsemi does not undertake any obligation to update these forward-looking statements to reflect subsequent events or circumstances.

           

          Source: Microsemi Corporation

           

          Source: Microsemi Corporation

           

          Source: Microsemi Corporation

           

          Source: Microsemi Corporation

          Source: Microsemi Corporation

           

          Growing IEEE 802.11ac Product Portfolio Now Includes PAs and Front-end Devices

           

           

           ALISO VIEJO, Calif.—Dec. 12, 2012—Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), a leading provider of semiconductor solutions differentiated by power, security, reliability and performance, today introduced a 5 gigahertz (GHz) LX5509 power amplifier (PA) for IEEE 802.11ac—also known as fifth generation Wi-Fi—wireless access points and media devices. The LX5509 is the first commercially available PA that can transmit at similar power levels in both IEEE 802.11n and IEEE 802.11ac networks, allowing optimum system performance by extending the high data rate range.

           

           “Our new PA is the second in a series of devices we are introducing to accelerate the proliferation of the next-generation Wi-Fi standard,” said Amir Asvadi, vice president and general manager of Microsemi’s Analog and Mixed Signal group. “We will continue to focus on strengthening our 802.11ac portfolio with industry-leading solutions and partnering with world-class WLAN manufacturers to deliver circuits that provide the highest system performance.”

           

           In addition to its power capabilities, the LX5509 features a standardized pin out. This enables customers to, without layout changes, later upgrade the performance level in their systems with higher power 5 GHz PAs that are currently in development at Microsemi.

           

           Microsemi’s 802.11ac solution offerings include the LX5586, the world’s first monolithic silicon germanium (SiGe) RF front-end (FE) device. The company recently announced that this innovative solution works in conjunction with Broadcom’s BCM4335 combo chip for mobile platforms.

           

           The company also offers a broad portfolio of IEEE 802.11a/b/g/n solutions including power amplifiers, low noise amplifiers, front- end modules and reference designs co-developed with leading WLAN chipset manufacturers.

          LX5509 Key Features

          • 5 GHz operation;

          • Linear output power of 19dBm for IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz, EVM < 1.8% @3.3V;

          • Linear output power of 20dBm for IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz, EVM < 3% @3.3V;

          • 28dB OFDM power gain;

          • 50-ohm input and output match, eliminating the need to optimize output matching on PCB;

          • Integrated harmonic filter and output detector; and

           

           • Temperature-compensated on-chip output power detector with wide dynamic range.

          Packaging and Availability. The LX5509 is packaged in a 4 mm x 4 mm quad flat no-lead (QFN) package and is available now for sampling. Please contact a local Microsemi sales representative for additional information.

           

          About Microsemi

          Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC) offers a comprehensive portfolio of semiconductor and system solutions for communications, defense & security, aerospace and industrial markets. Products include high-performance, radiation-hardened and highly reliable analog mixed-signal integrated circuits, FPGAs, SoCs and ASICs; power management products; timing and voice processing devices; RF solutions; discrete components; security technologies and scalable anti-tamper products; Power-over-Ethernet ICs and midspans; as well as custom design capabilities and services. Microsemi is headquartered in Aliso Viejo, Calif., and has approximately 3,000 employees globally. Learn more at www.microsemi.com.

          רחלי אפלויג

          רחלי אפלויג

          נוספים מאמרים

          a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
          הודעות לעיתונות

          Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

          CEVA_official_logo
          הודעות לעיתונות

          Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

          הודעות לעיתונות

          קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

          הודעות לעיתונות

          טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

          הפוסט הבא

          Mentor Graphics Enables Smart Device Development for M2M Applications with Support for Zero Configuration Networking

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • חשיפה: ההחמצה הענקית של טאואר סמיקונדקטור בהודו
          • מובילאיי במרכז מהפכת הרובוטקסי של פולקסווגן: תניע את…
          • טראמפ מתכנן סבב חדש של מכסים – הפעם נגד תעשיות…
          • גל פיטורי ההיי-טק הגלובלי של 2025 פוגע גם במשק הישראלי
          • קרן ישראל-סינגפור מזמינה שיתופי פעולה פורצי דרך…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס