מיקרוסופט נתנה השבוע הצצה לשבב HoloLens למערכות מציאות רבודה ומדומה
מיקרוסופט העניקה הצצה ראשונה לתוך מעבד הראיה המלאכותית המיועד למערכות המציאות הרבודה HoloLens.
השבב מטפל בשני טריליון פיקסלים או פעולות בשניה, בצריכת חשמל נמוכה יותר בזכות שבב אינטל 4W המבוסס Atom. יחידת העיבוד (HPU) של HoloLens מתיכים קלט מחמש מצלמות, חיישני עומק ותנועה, דחיסת הנתונים וניהאתם לIntel SoC. השבב מזהה תנועות וממה את סביבתו כולל במבנה עתיר חדרים.
מיקרוסופט תיארה את נתוני של HoloLens מוקדם יותר השנה, אבל לא עד סיפקה את המפרטים של ה-HPU שלה בפומבי. כעת נמסר כי הבסיס הוא שבב 28 ננומטר של TSMC packs 24 ליבות Tensilica DSP ו -8 מגבייט זכרון מטמון בתוך חבילה של 12 על 12 מ"מ. השבב מכיל 65 מיליון שערים לוגיים. ליבות Tensilica נבחרו בין השאר בשל הגמישות שלהם. מיקרוסופט הוסיפה 300 הוראות מותאמות אישית אל הליבות.
השבב עושה שימוש בתמהיל של מאיצים עצמאיים העובדים בצמוד עם הDSPs שלה, וכך מקבלת המערכת העצה כוללת עד פי 200 לעומת מערכת דומה המשתמשת בתוכנה בלבד. "השתמשנו באלמנטים ניתנים לתכנות בכל מקום אפשרי ובחומרה קבועה במקום שהיינו זקוקים לה כדי לעמוד ביעדי הביצועים שלנו," אמר ניק בייקר, טכנולוג בכיר במיקרוסופט.
אפרופו השילוב שבין השבב של מיקרוסופט למעבד של אינטל המשובץ במרכזו, מדובר בחזרתה של הברית הישנה הזכורה לנו מימי המחשבים האישיים – WINTEL.
| {loadposition content-related} |
