• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ין"ר TSMC ד"ר מוריס צ'אנג באירוע בשנחאי, 2007, איור: depositphotos.com

    איך טייוואן בנתה את אימפריית השבבים שלה

    Arc pro b70. צילום יחצ אינטל

    אינטל מציגה שיפור בביצועי ה-AI עם Intel Arc Pro B ו-Intel Xeon 6 ב-MLPerf Inference 6.0

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל רוכשת מחדש את חלקה של אפולו במפעל Fab 34 באירלנד ב־14.2 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    אנבידיה משקיעה 2 מיליארד דולר במארוול ומעמיקה את השותפות בתשתיות בינה מלאכותית

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן חוקרת 11 חברות סיניות בחשד לציד בלתי חוקי של מהנדסי שבבים

    תקציב המדינה. מתוך Pixabay.com

    הכנסת אישרה את תקציב 2026 ואת חוק תמריצי המו״פ: ישראל מנסה לשמור כאן את מרכזי הפיתוח של ההייטק והשבבים

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו בדרך לצומת קריטי: מחיקת הענק של דלק רכב מדגישה את הלחץ לקראת הנפקה

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל עבור מארזים מתקדמים ליישומי בינה מלאכותית

    פט גלסינגר לשעבר נשיא אינטל מקבל אות ד"ר כבוד טכניון

    הטכניון בראש אירופה בבינה מלאכותית ובמאה הגדולים ברישום פטנטים בארה"ב

    יסודות נדירים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומשרד האנרגיה והתשתיות משיקים אתגר לאומי למינרלים קריטיים

    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תובעת את טאואר בארה״ב: מאבק פטנטים חדש בשוק הפאונדרי האנלוגי

    עומדים מימין לשמאל: אלכס קנטור, אבי אברהם, משה כהן, אסתר סלם, מרים אנגל יושבים מימין לשמאל: קובי בר, משה אליהו, סרגי אובסיאניקוב. צילום: עדן סיטון

    אינטל מרחיבה את Core Ultra Series 3 לשוק הארגוני עם סזרת הכרזות בהשתתפות אינטל ירושלים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ין"ר TSMC ד"ר מוריס צ'אנג באירוע בשנחאי, 2007, איור: depositphotos.com

    איך טייוואן בנתה את אימפריית השבבים שלה

    Arc pro b70. צילום יחצ אינטל

    אינטל מציגה שיפור בביצועי ה-AI עם Intel Arc Pro B ו-Intel Xeon 6 ב-MLPerf Inference 6.0

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל רוכשת מחדש את חלקה של אפולו במפעל Fab 34 באירלנד ב־14.2 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    אנבידיה משקיעה 2 מיליארד דולר במארוול ומעמיקה את השותפות בתשתיות בינה מלאכותית

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן חוקרת 11 חברות סיניות בחשד לציד בלתי חוקי של מהנדסי שבבים

    תקציב המדינה. מתוך Pixabay.com

    הכנסת אישרה את תקציב 2026 ואת חוק תמריצי המו״פ: ישראל מנסה לשמור כאן את מרכזי הפיתוח של ההייטק והשבבים

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו בדרך לצומת קריטי: מחיקת הענק של דלק רכב מדגישה את הלחץ לקראת הנפקה

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל עבור מארזים מתקדמים ליישומי בינה מלאכותית

    פט גלסינגר לשעבר נשיא אינטל מקבל אות ד"ר כבוד טכניון

    הטכניון בראש אירופה בבינה מלאכותית ובמאה הגדולים ברישום פטנטים בארה"ב

    יסודות נדירים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומשרד האנרגיה והתשתיות משיקים אתגר לאומי למינרלים קריטיים

    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תובעת את טאואר בארה״ב: מאבק פטנטים חדש בשוק הפאונדרי האנלוגי

    עומדים מימין לשמאל: אלכס קנטור, אבי אברהם, משה כהן, אסתר סלם, מרים אנגל יושבים מימין לשמאל: קובי בר, משה אליהו, סרגי אובסיאניקוב. צילום: עדן סיטון

    אינטל מרחיבה את Core Ultra Series 3 לשוק הארגוני עם סזרת הכרזות בהשתתפות אינטל ירושלים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ MONEY TREE; כ- 171 מיליון דולר הושקעו בחברות היי-טק מגובות הון סיכון ברבעון השלישי של שנת 2012 לעומת 255 מיליון דולר ברבעון השני של 2012

MONEY TREE; כ- 171 מיליון דולר הושקעו בחברות היי-טק מגובות הון סיכון ברבעון השלישי של שנת 2012 לעומת 255 מיליון דולר ברבעון השני של 2012

מאת אבי בליזובסקי
24 אוקטובר 2012
in ‫שבבים‬, בישראל
PF-Twopence_1013603c
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

תחום המוליכים למחצה משך אליו 7% מהשקעות הון הסיכון ברבעון השלישי

פירמת PwC Israel מדווחת, במסגרת דו"ח ה- MoneyTree, כי חברות היי-טק המגובות הון סיכון (חברות בהן אחד המשקיעים בסבב ההשקעה הוא קרן הון סיכון), גייסו בישראל, במהלך הרבעון השלישי של 2012, 171 מיליון דולר, קיטון של 33% לעומת הרבעון הקודם, בו גויסו 255 מיליון דולר, וקיטון של 13% לעומת הרבעון המקביל אשתקד, בו גויסו 198 מיליון דולר.

עוד עולה מן הנתונים כי 52 חברות היי-טק ישראליות גייסו הון ברבעון השלישי של שנת 2012, לעומת 59 חברות שגייסו הון ברבעון הקודם ו-44 חברות שגייסו הון ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה בחברה עמד על 3.3 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 4.3 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-4.5 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

בעסקאות מעל 10 מיליון דולר, ברבעון הנוכחי הושקעו ב-5 עסקאות 82 מיליון דולר לעומת 9 עסקאות שהסתכמו ל-132 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-5 עסקאות שהסתכמו ל 75 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

רובי סולימן, שותף, ראש מגזר ההיי-טק בפירמת PwC Israel, ציין כי "התנודתיות הגבוהה ברמות ההשקעה בין הרבעונים היא בין היתר נגזרת של המחסור בכספי השקעה בהון סיכון. לאור התנודתיות כאמור, קשה להסיק מסקנות בהתבוננות בכל רבעון בנפרד. בתשעת החודשים הראשונים של 2012 הושקעו 591 מיליון דולר לעומת 904 מיליון דולר בתקופה המקבילה ב-2011. אין ספק כי 2012 צפויה להסגר ברמת השקעות נמוכה משמעותית מקודמתה. הנתון המטריד מכל עולה מההשקעה המזערית בחברות בשלב ה-Seed (2% בלבד) והירידה בהשקעות בחברות ב- Early Stage. בעוד שכיום ההיי-טק הישראלי עתיר חברות בוגרות, הרי שדור העתיד של החברות מתקשה לגייס את הכספים הדרושים לו".  

ניתוח על פי מקום רישום החברות
50 חברות, המהוות 96% מסך החברות אשר גייסו הון ברבעון השלישי של 2012, רשומות כישראליות. חברות אלה גייסו 168 מיליון דולר, המהווים 98% מסך כל ההשקעות.

חברות הנהנות מסיוע של המדען הראשי
16 חברות, המהוות 31% מכלל החברות אשר גייסו הון ברבעון השלישי של 2012, נהנות מסיוע של המדען הראשי. 66 מיליון דולר מסך כל ההשקעות הוזרמו לחברות אלו.

ניתוח על פי מגזרים טכנולוגיים מובילים
במגזר התקשורת והרשתות, 11 חברות גייסו 71 מיליון דולר ברבעון השלישי של 2012. זאת לעומת 6 חברות שגייסו 16 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-11 חברות שגייסו 66.2 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ההשקעה הממוצעת בחברה במגזר זה עמדה על 6.4 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 2.7 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-6 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. במונחים כספיים, מדובר בעלייה בשיעור של 335% לעומת הרבעון הקודם ועלייה בשיעור של 7% לעומת הרבעון המקביל אשתקד.

במגזר התוכנה, 13 חברות גייסו 39 מיליון דולר ברבעון השלישי של 2012. זאת לעומת 41 מיליון דולר שהושקעו ב-11 חברות ברבעון הקודם ו-22 מיליון דולר שהושקעו ב-5 חברות ברבעון המקביל אשתקד. במונחים כספיים, מדובר בירידה בשיעור של 5% לעומת הרבעון הקודם ועלייה של 79% לעומת הרבעון המקביל אשתקד. ההשקעה הממוצעת בחברה עמדה ברבעון הנוכחי על 3 מיליון דולר, לעומת 3.7 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-4.4 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

במגזר האינטרנט, 11 חברות גייסו 18 מיליון דולר ברבעון השלישי של 2012. זאת לעומת 17 חברות שגייסו  83 מליון דולר ברבעון קודם ו-12 חברות שגייסו 23 מליון דולר ברבעון מקביל אשתקד. ההשקעה הממוצעת בחברה במגזר זה עמדה על 1.6 מליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 4.9 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-2  מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. במונחים כספיים, מדובר בירידה  בשיעור של 78% לעומת הרבעון הקודם וירידה של 23% לעומת הרבעון המקביל אשתקד.

מגזר מדעי החיים, הכולל בתוכו את תחום המכשור הרפואי והביוטכנולוגיה, מציג עלייה בגיוסים לעומת הרבעון הקודם. ברבעון הנוכחי גייסו 9 חברות 26 מיליון דולר, זאת לעומת 7 חברות שגייסו 9 מיליון דולר ברבעון הקודם, ו-7 חברות שגייסו 56 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה בחברה עמד על 2.9 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 1.3 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-7.9 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. במונחים כספיים, מדובר בעלייה של 194% לעומת הרבעון הקודם וירידה של 53% לעומת הרבעון המקביל אשתקד.

במגזר המוליכים למחצה 2 חברות גייסו 12 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 5 חברות שגייסו 52 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-2 חברות שגייסו 6.5 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה בחברה במגזר זה עמד על 6.2 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 10 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-3.25 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

בקטגוריה של מגזרים אחרים נכללות חברות מתחום המדיה, אנרגיה ותעשיה ועוד. 6 חברות מקטגוריה זו גייסו 5 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, סכום המהווה 3% מסך ההשקעות ברבעון זה. זאת, לעומת 13 חברות שגייסו 53 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-11  חברות שגייסו 24 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.    

במגזר הקלינטק, החוצה את גבולות המגזרים הטכנולוגיים וכולל חברות אנרגיה חלופית, מניעת זיהום, מחזור, אספקת והמרת חשמל ושימור אנרגיה, הושקעו ברבעון הנוכחי 8 מיליון דולר במסגרת 4 עסקאות לעומת 2 מיליון דולר ברבעון הקודם שהושקעו במסגרת 3 עסקאות.

ניתוח על פי סבבי השקעה

Early round
ברבעון הנוכחי, 20 חברות גייסו ב-Early round סכום של כ-42 מיליון דולר, בסבב הראשון והשני יחד. זאת לעומת 27 חברות שגייסו בסבב זה כ-91 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-15 חברות שגייסו 64.4 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה לחברה בסבב זה עמד על 2 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 3.3 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-4.3  מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

Third round
ברבעון הנוכחי, 6 חברות גייסו בסבב השלישי 34 מיליון דולר. זאת לעומת 8 חברות שגייסו בסבב זה 42 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-9 חברות שגייסו 62.9 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ההשקעה הממוצעת לחברה בסבב זה עמדה על 5.6 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 5.2 מיליון דולר ברבעון הקודם ו- 7  מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

Later round
7 חברות גייסו 65 מיליון דולר ברבעון הנוכחי באמצעות עסקאות שבוצעו בסבבים מאוחרים (החל מהסבב הרביעי). זאת לעומת 8 חברות שגייסו 95 מיליון דולר ברבעון הקודם ו- 5 חברות שגייסו 52.7 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה לסבב זה עמד על 9.3 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 11.9 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-10.5 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

Bridge Loans
19 חברות גייסו באמצעות הלוואות גישור ברבעון הנוכחי 31 מיליון דולר, זאת לעומת 16 חברות שגייסו 26 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-15 חברות שגייסו 17.9 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההלוואה לחברה עמד על 1.6 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 1.6 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-1.2 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

ניתוח על פי שלבים בהתפתחות החברה

שלב ה- Seed/Start-up:
3 חברות בשלב ה- Start-up גייסו 2.6 מיליון דולר ברבעון השלישי של 2012, סכום המהווה 2% מסך ההשקעות ברבעון זה. זאת לעומת 5 חברות שגייסו 4.5 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-3 חברות שגייסו 14 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה לחברה בשלב זה עמד על 900 אלף דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 900 אלף דולר ברבעון הקודם ו-4.7  מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

שלב הביניים (Early/Expansion Stage):
42 חברות בשלב הביניים גייסו 108 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 52 חברות שגייסו 249 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-36 חברות שגייסו 139 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה ברבעון זה עמד על 2.6 מיליון דולר, לעומת 4.7 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-3.9 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. מניתוח פנימי של שלב הביניים, עולה כי 24 חברות שנמצאות בשלב ה- Early Stage גייסו 48 מיליון דולר ברבעון זה, וכי 18 חברות שנמצאות בשלב ה-Expansion Stage גייסו 60.5 מיליון דולר.

שלב מתקדם (Later Stage):
7 חברות הנמצאות בשלב מתקדם גייסו ברבעון הנוכחי 60 מיליון דולר, לעומת 2 חברות שגייסו 1.3 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-5 חברות שגייסו 44.7 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה ברבעון זה עמד על 8.6 מיליון דולר, לעומת 645 אלף דולר ברבעון הקודם ו-8.9 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

דו"ח ה- ™ MoneyTree מבוצע באופן רבעוני על ידי פירמת PwC Israel במקביל לעריכת הדו"ח בארה"ב ואירופה על ידי פירמות ברשת ראיית החשבון, המס והייעוץ הגלובלית PricewaterhouseCoopers (PwC). ברבעון הנוכחי השתתפו בדו"ח 37 קרנות הון סיכון. הקרנות המשתתפות בסקר הינן קרנות ישראליות וקרנות זרות בעלות נציגות בישראל בלבד. מדי רבעון עושים גופים רבים שימוש בממצאי הדו"ח ביניהם: קרנות הון סיכון בישראל ובעולם, בנקים מסחריים, בנקים להשקעות ומוסדות פיננסיים אחרים בישראל וברחבי העולם, חברות היי-טק, משרדי ממשלה, לשכת המדען הראשי ואחרים.

{loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ין
‫שבבים‬

איך טייוואן בנתה את אימפריית השבבים שלה

תקציב המדינה. מתוך Pixabay.com
הייטק

הכנסת אישרה את תקציב 2026 ואת חוק תמריצי המו״פ: ישראל מנסה לשמור כאן את מרכזי הפיתוח של ההייטק והשבבים

יסודות נדירים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

רשות החדשנות ומשרד האנרגיה והתשתיות משיקים אתגר לאומי למינרלים קריטיים

עומדים מימין לשמאל: אלכס קנטור, אבי אברהם, משה כהן, אסתר סלם, מרים אנגל יושבים מימין לשמאל: קובי בר, משה אליהו, סרגי אובסיאניקוב. צילום: עדן סיטון
‫שבבים‬

אינטל מרחיבה את Core Ultra Series 3 לשוק הארגוני עם סזרת הכרזות בהשתתפות אינטל ירושלים

Next Post

Mentor Graphics Adds Major New Design Rule Checking Product to HyperLynx Suite

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • היילו בדרך לצומת קריטי: מחיקת הענק של דלק רכב מדגישה…
  • הכנסת אישרה את תקציב 2026 ואת חוק תמריצי המו״פ:…
  • הטכניון בראש אירופה בבינה מלאכותית ובמאה הגדולים…
  • טייוואן חוקרת 11 חברות סיניות בחשד לציד בלתי חוקי של…
  • קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל…

מאמרים פופולאריים

  • IBM וחוקרים מאירופה יצרו מולקולה חדשה, והמחשוב…
  • פנס פוטוני מודפס בתלת־ממד מאגד עשרות לייזרים לשיער…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס