• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מרטין הורן, בכיר ב-AMD בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    AMD מסמנת את השלב הבא ב-AI: מעבר מהאימון אל ההסקה הארגונית

    סרברס מציגה את השבב שלה מול שבב דומה של אנבידיה. קרדיט: Cerberas Systems

    סרברס הונפקה בנאסד"ק – ומכוונת אל נקודת התורפה של אנבידיה

    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

  • בישראל
    פרופ' יעקב רויזין בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פרופ' יעקב רויזין מטאואר: פוטוניקת סיליקון הופכת לתשתית מרכזית של מרכזי נתונים ל-AI

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    נובה פתחה את 2026 עם רבעון שיא: הכנסות של 235.3 מיליון דולר

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מרטין הורן, בכיר ב-AMD בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    AMD מסמנת את השלב הבא ב-AI: מעבר מהאימון אל ההסקה הארגונית

    סרברס מציגה את השבב שלה מול שבב דומה של אנבידיה. קרדיט: Cerberas Systems

    סרברס הונפקה בנאסד"ק – ומכוונת אל נקודת התורפה של אנבידיה

    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

  • בישראל
    פרופ' יעקב רויזין בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פרופ' יעקב רויזין מטאואר: פוטוניקת סיליקון הופכת לתשתית מרכזית של מרכזי נתונים ל-AI

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    נובה פתחה את 2026 עם רבעון שיא: הכנסות של 235.3 מיליון דולר

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ MONEY TREE; כ- 171 מיליון דולר הושקעו בחברות היי-טק מגובות הון סיכון ברבעון השלישי של שנת 2012 לעומת 255 מיליון דולר ברבעון השני של 2012

MONEY TREE; כ- 171 מיליון דולר הושקעו בחברות היי-טק מגובות הון סיכון ברבעון השלישי של שנת 2012 לעומת 255 מיליון דולר ברבעון השני של 2012

מאת אבי בליזובסקי
24 אוקטובר 2012
in ‫שבבים‬, בישראל
PF-Twopence_1013603c
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

תחום המוליכים למחצה משך אליו 7% מהשקעות הון הסיכון ברבעון השלישי

פירמת PwC Israel מדווחת, במסגרת דו"ח ה- MoneyTree, כי חברות היי-טק המגובות הון סיכון (חברות בהן אחד המשקיעים בסבב ההשקעה הוא קרן הון סיכון), גייסו בישראל, במהלך הרבעון השלישי של 2012, 171 מיליון דולר, קיטון של 33% לעומת הרבעון הקודם, בו גויסו 255 מיליון דולר, וקיטון של 13% לעומת הרבעון המקביל אשתקד, בו גויסו 198 מיליון דולר.

עוד עולה מן הנתונים כי 52 חברות היי-טק ישראליות גייסו הון ברבעון השלישי של שנת 2012, לעומת 59 חברות שגייסו הון ברבעון הקודם ו-44 חברות שגייסו הון ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה בחברה עמד על 3.3 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 4.3 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-4.5 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

בעסקאות מעל 10 מיליון דולר, ברבעון הנוכחי הושקעו ב-5 עסקאות 82 מיליון דולר לעומת 9 עסקאות שהסתכמו ל-132 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-5 עסקאות שהסתכמו ל 75 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

רובי סולימן, שותף, ראש מגזר ההיי-טק בפירמת PwC Israel, ציין כי "התנודתיות הגבוהה ברמות ההשקעה בין הרבעונים היא בין היתר נגזרת של המחסור בכספי השקעה בהון סיכון. לאור התנודתיות כאמור, קשה להסיק מסקנות בהתבוננות בכל רבעון בנפרד. בתשעת החודשים הראשונים של 2012 הושקעו 591 מיליון דולר לעומת 904 מיליון דולר בתקופה המקבילה ב-2011. אין ספק כי 2012 צפויה להסגר ברמת השקעות נמוכה משמעותית מקודמתה. הנתון המטריד מכל עולה מההשקעה המזערית בחברות בשלב ה-Seed (2% בלבד) והירידה בהשקעות בחברות ב- Early Stage. בעוד שכיום ההיי-טק הישראלי עתיר חברות בוגרות, הרי שדור העתיד של החברות מתקשה לגייס את הכספים הדרושים לו".  

ניתוח על פי מקום רישום החברות
50 חברות, המהוות 96% מסך החברות אשר גייסו הון ברבעון השלישי של 2012, רשומות כישראליות. חברות אלה גייסו 168 מיליון דולר, המהווים 98% מסך כל ההשקעות.

חברות הנהנות מסיוע של המדען הראשי
16 חברות, המהוות 31% מכלל החברות אשר גייסו הון ברבעון השלישי של 2012, נהנות מסיוע של המדען הראשי. 66 מיליון דולר מסך כל ההשקעות הוזרמו לחברות אלו.

ניתוח על פי מגזרים טכנולוגיים מובילים
במגזר התקשורת והרשתות, 11 חברות גייסו 71 מיליון דולר ברבעון השלישי של 2012. זאת לעומת 6 חברות שגייסו 16 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-11 חברות שגייסו 66.2 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ההשקעה הממוצעת בחברה במגזר זה עמדה על 6.4 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 2.7 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-6 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. במונחים כספיים, מדובר בעלייה בשיעור של 335% לעומת הרבעון הקודם ועלייה בשיעור של 7% לעומת הרבעון המקביל אשתקד.

במגזר התוכנה, 13 חברות גייסו 39 מיליון דולר ברבעון השלישי של 2012. זאת לעומת 41 מיליון דולר שהושקעו ב-11 חברות ברבעון הקודם ו-22 מיליון דולר שהושקעו ב-5 חברות ברבעון המקביל אשתקד. במונחים כספיים, מדובר בירידה בשיעור של 5% לעומת הרבעון הקודם ועלייה של 79% לעומת הרבעון המקביל אשתקד. ההשקעה הממוצעת בחברה עמדה ברבעון הנוכחי על 3 מיליון דולר, לעומת 3.7 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-4.4 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

במגזר האינטרנט, 11 חברות גייסו 18 מיליון דולר ברבעון השלישי של 2012. זאת לעומת 17 חברות שגייסו  83 מליון דולר ברבעון קודם ו-12 חברות שגייסו 23 מליון דולר ברבעון מקביל אשתקד. ההשקעה הממוצעת בחברה במגזר זה עמדה על 1.6 מליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 4.9 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-2  מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. במונחים כספיים, מדובר בירידה  בשיעור של 78% לעומת הרבעון הקודם וירידה של 23% לעומת הרבעון המקביל אשתקד.

מגזר מדעי החיים, הכולל בתוכו את תחום המכשור הרפואי והביוטכנולוגיה, מציג עלייה בגיוסים לעומת הרבעון הקודם. ברבעון הנוכחי גייסו 9 חברות 26 מיליון דולר, זאת לעומת 7 חברות שגייסו 9 מיליון דולר ברבעון הקודם, ו-7 חברות שגייסו 56 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה בחברה עמד על 2.9 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 1.3 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-7.9 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. במונחים כספיים, מדובר בעלייה של 194% לעומת הרבעון הקודם וירידה של 53% לעומת הרבעון המקביל אשתקד.

במגזר המוליכים למחצה 2 חברות גייסו 12 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 5 חברות שגייסו 52 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-2 חברות שגייסו 6.5 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה בחברה במגזר זה עמד על 6.2 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 10 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-3.25 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

בקטגוריה של מגזרים אחרים נכללות חברות מתחום המדיה, אנרגיה ותעשיה ועוד. 6 חברות מקטגוריה זו גייסו 5 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, סכום המהווה 3% מסך ההשקעות ברבעון זה. זאת, לעומת 13 חברות שגייסו 53 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-11  חברות שגייסו 24 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.    

במגזר הקלינטק, החוצה את גבולות המגזרים הטכנולוגיים וכולל חברות אנרגיה חלופית, מניעת זיהום, מחזור, אספקת והמרת חשמל ושימור אנרגיה, הושקעו ברבעון הנוכחי 8 מיליון דולר במסגרת 4 עסקאות לעומת 2 מיליון דולר ברבעון הקודם שהושקעו במסגרת 3 עסקאות.

ניתוח על פי סבבי השקעה

Early round
ברבעון הנוכחי, 20 חברות גייסו ב-Early round סכום של כ-42 מיליון דולר, בסבב הראשון והשני יחד. זאת לעומת 27 חברות שגייסו בסבב זה כ-91 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-15 חברות שגייסו 64.4 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה לחברה בסבב זה עמד על 2 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 3.3 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-4.3  מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

Third round
ברבעון הנוכחי, 6 חברות גייסו בסבב השלישי 34 מיליון דולר. זאת לעומת 8 חברות שגייסו בסבב זה 42 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-9 חברות שגייסו 62.9 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ההשקעה הממוצעת לחברה בסבב זה עמדה על 5.6 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 5.2 מיליון דולר ברבעון הקודם ו- 7  מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

Later round
7 חברות גייסו 65 מיליון דולר ברבעון הנוכחי באמצעות עסקאות שבוצעו בסבבים מאוחרים (החל מהסבב הרביעי). זאת לעומת 8 חברות שגייסו 95 מיליון דולר ברבעון הקודם ו- 5 חברות שגייסו 52.7 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה לסבב זה עמד על 9.3 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 11.9 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-10.5 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

Bridge Loans
19 חברות גייסו באמצעות הלוואות גישור ברבעון הנוכחי 31 מיליון דולר, זאת לעומת 16 חברות שגייסו 26 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-15 חברות שגייסו 17.9 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההלוואה לחברה עמד על 1.6 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 1.6 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-1.2 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

ניתוח על פי שלבים בהתפתחות החברה

שלב ה- Seed/Start-up:
3 חברות בשלב ה- Start-up גייסו 2.6 מיליון דולר ברבעון השלישי של 2012, סכום המהווה 2% מסך ההשקעות ברבעון זה. זאת לעומת 5 חברות שגייסו 4.5 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-3 חברות שגייסו 14 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה לחברה בשלב זה עמד על 900 אלף דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 900 אלף דולר ברבעון הקודם ו-4.7  מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

שלב הביניים (Early/Expansion Stage):
42 חברות בשלב הביניים גייסו 108 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 52 חברות שגייסו 249 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-36 חברות שגייסו 139 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה ברבעון זה עמד על 2.6 מיליון דולר, לעומת 4.7 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-3.9 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. מניתוח פנימי של שלב הביניים, עולה כי 24 חברות שנמצאות בשלב ה- Early Stage גייסו 48 מיליון דולר ברבעון זה, וכי 18 חברות שנמצאות בשלב ה-Expansion Stage גייסו 60.5 מיליון דולר.

שלב מתקדם (Later Stage):
7 חברות הנמצאות בשלב מתקדם גייסו ברבעון הנוכחי 60 מיליון דולר, לעומת 2 חברות שגייסו 1.3 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-5 חברות שגייסו 44.7 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה ברבעון זה עמד על 8.6 מיליון דולר, לעומת 645 אלף דולר ברבעון הקודם ו-8.9 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

דו"ח ה- ™ MoneyTree מבוצע באופן רבעוני על ידי פירמת PwC Israel במקביל לעריכת הדו"ח בארה"ב ואירופה על ידי פירמות ברשת ראיית החשבון, המס והייעוץ הגלובלית PricewaterhouseCoopers (PwC). ברבעון הנוכחי השתתפו בדו"ח 37 קרנות הון סיכון. הקרנות המשתתפות בסקר הינן קרנות ישראליות וקרנות זרות בעלות נציגות בישראל בלבד. מדי רבעון עושים גופים רבים שימוש בממצאי הדו"ח ביניהם: קרנות הון סיכון בישראל ובעולם, בנקים מסחריים, בנקים להשקעות ומוסדות פיננסיים אחרים בישראל וברחבי העולם, חברות היי-טק, משרדי ממשלה, לשכת המדען הראשי ואחרים.

{loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

שלמה לוי, מנכ
‫שבבים‬

שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי
‫שבבים‬

אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

מיחשוב קוונטי

המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

Next Post

Mentor Graphics Adds Major New Design Rule Checking Product to HyperLynx Suite

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה:…
  • אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש
  • אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

מאמרים פופולאריים

  • פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד…
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס