• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫שבבים‬ ד”ר קרלינסקי, יבמ: “ישומי מציאות מדומה צפויים להכפיל עצמם עד 2020 ויכללו תמיכה טכנית באמצעות משקפי מציאות רבודה וישומים להגברת הבטיחות ברכב”

          ד"ר קרלינסקי, יבמ: "ישומי מציאות מדומה צפויים להכפיל עצמם עד 2020 ויכללו תמיכה טכנית באמצעות משקפי מציאות רבודה וישומים להגברת הבטיחות ברכב"

          מאת אלעד קינן
          22 מאי 2017
          in ‫שבבים‬
          ChipEx2017 Panel
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          הפאנל המרכזי של כנס ChipEx2017 הוקדש לטרנדים הטכנולוגיים הגדולים שיעצבו את העתיד הדיגיטלי

           מימין לשמאל: שלמה גרדמן, יו"ר  ChipEx2017, חואן קורדובז, מנכ"ל Global Foundries אירופה, טיטו מנדלר, סמנכ"ל פיתוח, Centipede ןד"ר ליאוניד קרלינסקי, חוקר בכיר בחב' יבמ. צילום: ניר כפרי

          הפאנל שנערך במסגרת כנס ChipEx2017 – הכנס המרכזי לתעשיית המיקרואלקטרוניקה בישראל הוקדש לטרנדים הטכנולוגיים הגדולים שיעצבו את העתיד הדיגיטלי. בפנל, אירח יו"ר הכנס, שלמה גרדמן, את חואן קורדובז ,מנהל הפעילות באירופה של חב' גלובל פאונדריז, את ד"ר ליאוניד קרלינסקי ,חוקר בכיר לתחום ראייה קוגניטיבית ומציאות רבודה בחב' IBM ואת אלברטו מנדלר, מייסד שותף וסגן נשיא לפיתוח בחברת Centipede Semi.

          גרדמן פתח בשאלה מה יהיו הישומים המובילים של תעשיית השבבים בשנים הקרובות?

          קורדובז, שהיה הראשון לענות, אמר: "אנו רואים גידול משמעותי בכמות מכשירי הקצה (הקליינטס) המחוברים לאינטרנט. מדובר בשוק ששוויו יגיע ל-40 ביליון דולר עד 2020. תחום מעניין נוסף הוא תחום הרובוטיקה אך הוא עדיין קטן באופן משמעותי".

          מנדלר: "לדעתי התחום החם ביותר הוא תחום האינטרנט של הדברים או כפי שאני קורא לו ה- Intelligence of Things, ומעל זה נצטרך כוח עיבוד שיגדל וידרוש תשתית BACKBONE ויכולות של הספק נמוך".

          גרדמן: מדוע אתה מכנה את ה-IOT כ-Intelligence of Things?

          מנדלר: IOT" יעזור למכשירים לעשות דברים שהם לא מסוגלים לעשות היום ולכן זה הופך אותם לאינטליגנטיים. האינטלגנציה היא יכולות שהן מעבר לקישוריות, זה גם יכולות ניתוח ופעולה באופן עצמאי".

          קרלינסקי: "זה לא מספיק שתהיה גישה וקישוריות לכל המכשירים. צריך מערכות שיכולות לעבד את כל המידע הזה לתמונה אחת גדולה ובהירה. דרוש כוח עיבוד לביג דאטה ואינטיליגנציה מלאכותית שאותה מפתחים תחת מה שאנחנו מכנים למידה עמוקה (Deep learning)."

          גרדמן: כולם תמיד רוצים ביצועים גבוהים, אך יש כאלה שאומרים שכיום דווקא חשוב יותר הספק נמוך ואף מחיר נמוך. מה לדעתכם האתגרים המרכזים הניצבים בפני התעשיה?

          קרלינסקי: "האתגר הוא לשמור על יעילות של ביצועים גבוהים ולהמשיך להוריד את ההספק ואת המחיר הוא משמעותי. ברגע שנגיע לשם נמצא דברים נפלאים שממתינים ממש מעבר לפינה."

          קורדובז: "אני מסכים. אם אתה מסתכל מנקודת מבט של יצרן אתה רואה הרבה אתגרים כמו לספק פלטפורמת שבבים לאפליקציות של הדור הבא באופן שיהיה כלכלי. למשל 7 ננומטר – אנחנו מדברים על אתגר שיש להתגבר עליו כדי לספק את הצורך. אנו זקוקים לגישה שונה. כמה קרוב אתה למערכת? איך אתה מדמיין את מתודולגיית הארכיטקטורה שלך? איך אתה מתמודד עם הטכונולוגיה בצורה יעילה כלכלית? היכולות המוכרות שלנו מאותגרות מצד העלות הכלכלית. אנחנו מזהים את הדרישה לטכנולוגיות שונות עבור אפליקציות חדשות. האתגר הוא לא לחזור לעשות שוב את מה שעשינו עד כה. השיטות שלנו להמשיך ולהניע את ההתקדמות בתעשייה מקורן בפיתוח שיטות יצור חדשות."

          מנדלר: "אנחנו מובלים על ידי העלות וההספק של מכשירי הקצה. הקישוריות היא נושא מרכזי, אבל אנחנו צריכים להוריד מהפעילות של מכשירי הקצה ולהעביר אותה ככל הניתן לכיוון ה-BACKBONE. לכן הקישוריות צריכה להיות גבוהה, אמינה ומהירה כדי שתוכל להעביר את המידע ותוכל לקחת אחריות על עיבודו. "

          גרדמן: ד"ר קרלינסקי, אנחנו שומעים לאחרונה הרבה על ההתקדמות בתחומי המציאות המדומה ((VR ומציאות רבודה (AR). עד כמה הם באמת התקדמו ואילו שימושים צפויים בהם?

          קרלינסקי: כן, זה תחום שבהחלט קורה עכשיו. יש הרבה מערכות ופלטפורמות VR. התחומים האלה נמצאים בצמיחה. יש כיוונים חדשים מעבר למשחקי מחשב. לטכנולוגיה הזאת דרושים עוגנים בעולם האמיתי ויש אספקטים שמתפתחים בגזרת ריל טיים AR. ישומי מציאות מדומה צפויים להכפיל עצמם עד 2020 ויכללו תמיכה טכנית באמצעות משקפי מציאות רבודה, ישומים להגברת הבטיחות ברכב ושימושים שיסייעו להעברת הוראות מורכבות הקשורות לתפעול ולתחזוקה."

          גרדמן: מנדלר, החברה שלך מפתחת מעבדים בעלי ביצועים גבוהים. מהן האפליקציות שעבורן אתם מיעדים את המעבדים הללו?

          מנדלר: "הבעיה העיקרית בתחום היא ההתמקדות במשימה אחת. מעבד נרתם למשימה ספציפית שמעסיקה אותו ומונעת ממנו פניות למשימות מקבילות. אנחנו רוצים לשפר את הפקטור המגביל הזה. למעשה, המעבדים שלנו יהיו בכל מקום כי היישומים מתפתחים וכח המחשוב הנדרש רק עולה כל הזמן."

          גרדמן: בואו נדבר על אבטחה. לפני מספר חודשים אירעה בארה"ב פריצה לאלפי מחשבים דרך טוסטר שהיה מחובר לאינטרנט. מה אתם עושים כדי להתמודד עם נסיונות פריצה וגניבת מידע דרך מכשירי קצה עם חיבור IOT?

          קורדובז: "זה באמת מפחיד. יש אחריות ליצרן ולמתכנן בכל מה שנוגע לאבטחה. עכשיו קיים הרבה לחץ סביב הנושא כי עד לאותו ארוע אף אחד לא באמת חשב שצריך לאבטח גם מכשיר כמו טוסטר. מה שאנחנו עושים זה ליצור אבטחה מקצה לקצה. זה חלק מתהליך ההתבגרות של התחום. זוהי שאלת היום, כי בסופו של דבר אנחנו עוסקים בפיתוח ובשכלול של מוצרים אבל כל עוד נושא אבטחת הנתונים לא פתור אי אפשר לשחרר אפליקציות מתקדמות.

          גרדמן: ד"ר קרלינסקי, מה עושים ביבמ בנוגע לאבטחת מידע?

          קרלינסקי: "אני יכול לספר קצת ממה שאנחנו עושים במרכז המחקר של יבמ בישראל, בין היתר, ההזדמנות לעבוד על אפליקציות מציאות רבודה שאמורה להכיר את העולם הפיזי זהו כיוון טוב לאבטחה. זה דורש ביצוע וריפיקציה לא רק בתחום זיהוי פנים, אלא גם תוך יצירת חומות נוספות שעומדות בפני ההאקרים."

          גרדמן: לפני שנתיים דיברו על IOT והיום מדברים בעיקר על אוטומוטיב כי המספרים בתחום ה-IOT עדיין קטנים. איך לדעתכם ניתן להגדיל את שוק ה-IOT ?

          קורדובז: "הצרכן מוכן לשלם את התוספת הקטנה שהיא מחיר הקישוריות, אבל יש משמעות לאיך שאנו, אנשי החומרה, תופסים את הערך של הדברים, בעיקר בנושא העלות. יש מגבלות אחרות, למשל חוק מור לא ממש תופס בתחום הזה. הפתרון שאנחנו מאמינים בו הוא סופר היי פרפורמנס FINFAT או FD-SOI. השורה התחתונה היא הספק נמוך ומחיר נמוך."

          מנדלר: "זה אתגר גדול. שאלת ה-BACKBONE וכמה מפעיליות העיבוד יהיו על המכשיר וכמה על מערך השרתים. וצריך למצוא דרך להוריד את מחיר הכניסה ליצרנים כדי שיוכלו להגיע לשוק מכשירים חדשניים רבים. אני מאמין שבסופו של היום לחיישנים תהיה קישוריות טובה והדרישה לביצועים לא תהיה אתגר גדול מדי."

          קרלינסקי: "הורדת המחיר אפשרית דווקא באמצעות שימוש בפחות חיישני IOT. המצלמה והראיה הממוחשבת ימלאו את הפונקציות שאנחנו מצפים מהחיישנים. אלה הם הדברים שאנחנו עובדים עליהם. אך הפתרון יכול לבוא גם מכיוונים אחרים."

          ה

          {loadposition content-related}
          אלעד קינן

          אלעד קינן

          נוספים מאמרים

          מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

          מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
          ‫שבבים‬

          אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור
          ‫שבבים‬

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          ‫שבבים‬

          לראשונה בישראל: מנכ"ל אפל ישראל יציג את משקפי המציאות המעורבת בפתיחת כנס ChipEx2025

          הפוסט הבא
          elephand_grapene

          האם נמצאה שיטה זולה ויעילה לייצור גרפן?

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה…
          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס