• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ ד”ר קרלינסקי, יבמ: “ישומי מציאות מדומה צפויים להכפיל עצמם עד 2020 ויכללו תמיכה טכנית באמצעות משקפי מציאות רבודה וישומים להגברת הבטיחות ברכב”

ד"ר קרלינסקי, יבמ: "ישומי מציאות מדומה צפויים להכפיל עצמם עד 2020 ויכללו תמיכה טכנית באמצעות משקפי מציאות רבודה וישומים להגברת הבטיחות ברכב"

מאת אלעד קינן
22 מאי 2017
in ‫שבבים‬
ChipEx2017 Panel
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הפאנל המרכזי של כנס ChipEx2017 הוקדש לטרנדים הטכנולוגיים הגדולים שיעצבו את העתיד הדיגיטלי

 מימין לשמאל: שלמה גרדמן, יו"ר  ChipEx2017, חואן קורדובז, מנכ"ל Global Foundries אירופה, טיטו מנדלר, סמנכ"ל פיתוח, Centipede ןד"ר ליאוניד קרלינסקי, חוקר בכיר בחב' יבמ. צילום: ניר כפרי

הפאנל שנערך במסגרת כנס ChipEx2017 – הכנס המרכזי לתעשיית המיקרואלקטרוניקה בישראל הוקדש לטרנדים הטכנולוגיים הגדולים שיעצבו את העתיד הדיגיטלי. בפנל, אירח יו"ר הכנס, שלמה גרדמן, את חואן קורדובז ,מנהל הפעילות באירופה של חב' גלובל פאונדריז, את ד"ר ליאוניד קרלינסקי ,חוקר בכיר לתחום ראייה קוגניטיבית ומציאות רבודה בחב' IBM ואת אלברטו מנדלר, מייסד שותף וסגן נשיא לפיתוח בחברת Centipede Semi.

גרדמן פתח בשאלה מה יהיו הישומים המובילים של תעשיית השבבים בשנים הקרובות?

קורדובז, שהיה הראשון לענות, אמר: "אנו רואים גידול משמעותי בכמות מכשירי הקצה (הקליינטס) המחוברים לאינטרנט. מדובר בשוק ששוויו יגיע ל-40 ביליון דולר עד 2020. תחום מעניין נוסף הוא תחום הרובוטיקה אך הוא עדיין קטן באופן משמעותי".

מנדלר: "לדעתי התחום החם ביותר הוא תחום האינטרנט של הדברים או כפי שאני קורא לו ה- Intelligence of Things, ומעל זה נצטרך כוח עיבוד שיגדל וידרוש תשתית BACKBONE ויכולות של הספק נמוך".

גרדמן: מדוע אתה מכנה את ה-IOT כ-Intelligence of Things?

מנדלר: IOT" יעזור למכשירים לעשות דברים שהם לא מסוגלים לעשות היום ולכן זה הופך אותם לאינטליגנטיים. האינטלגנציה היא יכולות שהן מעבר לקישוריות, זה גם יכולות ניתוח ופעולה באופן עצמאי".

קרלינסקי: "זה לא מספיק שתהיה גישה וקישוריות לכל המכשירים. צריך מערכות שיכולות לעבד את כל המידע הזה לתמונה אחת גדולה ובהירה. דרוש כוח עיבוד לביג דאטה ואינטיליגנציה מלאכותית שאותה מפתחים תחת מה שאנחנו מכנים למידה עמוקה (Deep learning)."

גרדמן: כולם תמיד רוצים ביצועים גבוהים, אך יש כאלה שאומרים שכיום דווקא חשוב יותר הספק נמוך ואף מחיר נמוך. מה לדעתכם האתגרים המרכזים הניצבים בפני התעשיה?

קרלינסקי: "האתגר הוא לשמור על יעילות של ביצועים גבוהים ולהמשיך להוריד את ההספק ואת המחיר הוא משמעותי. ברגע שנגיע לשם נמצא דברים נפלאים שממתינים ממש מעבר לפינה."

קורדובז: "אני מסכים. אם אתה מסתכל מנקודת מבט של יצרן אתה רואה הרבה אתגרים כמו לספק פלטפורמת שבבים לאפליקציות של הדור הבא באופן שיהיה כלכלי. למשל 7 ננומטר – אנחנו מדברים על אתגר שיש להתגבר עליו כדי לספק את הצורך. אנו זקוקים לגישה שונה. כמה קרוב אתה למערכת? איך אתה מדמיין את מתודולגיית הארכיטקטורה שלך? איך אתה מתמודד עם הטכונולוגיה בצורה יעילה כלכלית? היכולות המוכרות שלנו מאותגרות מצד העלות הכלכלית. אנחנו מזהים את הדרישה לטכנולוגיות שונות עבור אפליקציות חדשות. האתגר הוא לא לחזור לעשות שוב את מה שעשינו עד כה. השיטות שלנו להמשיך ולהניע את ההתקדמות בתעשייה מקורן בפיתוח שיטות יצור חדשות."

מנדלר: "אנחנו מובלים על ידי העלות וההספק של מכשירי הקצה. הקישוריות היא נושא מרכזי, אבל אנחנו צריכים להוריד מהפעילות של מכשירי הקצה ולהעביר אותה ככל הניתן לכיוון ה-BACKBONE. לכן הקישוריות צריכה להיות גבוהה, אמינה ומהירה כדי שתוכל להעביר את המידע ותוכל לקחת אחריות על עיבודו. "

גרדמן: ד"ר קרלינסקי, אנחנו שומעים לאחרונה הרבה על ההתקדמות בתחומי המציאות המדומה ((VR ומציאות רבודה (AR). עד כמה הם באמת התקדמו ואילו שימושים צפויים בהם?

קרלינסקי: כן, זה תחום שבהחלט קורה עכשיו. יש הרבה מערכות ופלטפורמות VR. התחומים האלה נמצאים בצמיחה. יש כיוונים חדשים מעבר למשחקי מחשב. לטכנולוגיה הזאת דרושים עוגנים בעולם האמיתי ויש אספקטים שמתפתחים בגזרת ריל טיים AR. ישומי מציאות מדומה צפויים להכפיל עצמם עד 2020 ויכללו תמיכה טכנית באמצעות משקפי מציאות רבודה, ישומים להגברת הבטיחות ברכב ושימושים שיסייעו להעברת הוראות מורכבות הקשורות לתפעול ולתחזוקה."

גרדמן: מנדלר, החברה שלך מפתחת מעבדים בעלי ביצועים גבוהים. מהן האפליקציות שעבורן אתם מיעדים את המעבדים הללו?

מנדלר: "הבעיה העיקרית בתחום היא ההתמקדות במשימה אחת. מעבד נרתם למשימה ספציפית שמעסיקה אותו ומונעת ממנו פניות למשימות מקבילות. אנחנו רוצים לשפר את הפקטור המגביל הזה. למעשה, המעבדים שלנו יהיו בכל מקום כי היישומים מתפתחים וכח המחשוב הנדרש רק עולה כל הזמן."

גרדמן: בואו נדבר על אבטחה. לפני מספר חודשים אירעה בארה"ב פריצה לאלפי מחשבים דרך טוסטר שהיה מחובר לאינטרנט. מה אתם עושים כדי להתמודד עם נסיונות פריצה וגניבת מידע דרך מכשירי קצה עם חיבור IOT?

קורדובז: "זה באמת מפחיד. יש אחריות ליצרן ולמתכנן בכל מה שנוגע לאבטחה. עכשיו קיים הרבה לחץ סביב הנושא כי עד לאותו ארוע אף אחד לא באמת חשב שצריך לאבטח גם מכשיר כמו טוסטר. מה שאנחנו עושים זה ליצור אבטחה מקצה לקצה. זה חלק מתהליך ההתבגרות של התחום. זוהי שאלת היום, כי בסופו של דבר אנחנו עוסקים בפיתוח ובשכלול של מוצרים אבל כל עוד נושא אבטחת הנתונים לא פתור אי אפשר לשחרר אפליקציות מתקדמות.

גרדמן: ד"ר קרלינסקי, מה עושים ביבמ בנוגע לאבטחת מידע?

קרלינסקי: "אני יכול לספר קצת ממה שאנחנו עושים במרכז המחקר של יבמ בישראל, בין היתר, ההזדמנות לעבוד על אפליקציות מציאות רבודה שאמורה להכיר את העולם הפיזי זהו כיוון טוב לאבטחה. זה דורש ביצוע וריפיקציה לא רק בתחום זיהוי פנים, אלא גם תוך יצירת חומות נוספות שעומדות בפני ההאקרים."

גרדמן: לפני שנתיים דיברו על IOT והיום מדברים בעיקר על אוטומוטיב כי המספרים בתחום ה-IOT עדיין קטנים. איך לדעתכם ניתן להגדיל את שוק ה-IOT ?

קורדובז: "הצרכן מוכן לשלם את התוספת הקטנה שהיא מחיר הקישוריות, אבל יש משמעות לאיך שאנו, אנשי החומרה, תופסים את הערך של הדברים, בעיקר בנושא העלות. יש מגבלות אחרות, למשל חוק מור לא ממש תופס בתחום הזה. הפתרון שאנחנו מאמינים בו הוא סופר היי פרפורמנס FINFAT או FD-SOI. השורה התחתונה היא הספק נמוך ומחיר נמוך."

מנדלר: "זה אתגר גדול. שאלת ה-BACKBONE וכמה מפעיליות העיבוד יהיו על המכשיר וכמה על מערך השרתים. וצריך למצוא דרך להוריד את מחיר הכניסה ליצרנים כדי שיוכלו להגיע לשוק מכשירים חדשניים רבים. אני מאמין שבסופו של היום לחיישנים תהיה קישוריות טובה והדרישה לביצועים לא תהיה אתגר גדול מדי."

קרלינסקי: "הורדת המחיר אפשרית דווקא באמצעות שימוש בפחות חיישני IOT. המצלמה והראיה הממוחשבת ימלאו את הפונקציות שאנחנו מצפים מהחיישנים. אלה הם הדברים שאנחנו עובדים עליהם. אך הפתרון יכול לבוא גם מכיוונים אחרים."

ה

{loadposition content-related}
אלעד קינן

אלעד קינן

נוספים מאמרים

ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל
‫שבבים‬

אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל
‫שבבים‬

הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די
‫שבבים‬

הפעילות הישראלית של אנבידיה הפכה למנוע משמעותי בנתוני הצמיחה במשק

Next Post
elephand_grapene

האם נמצאה שיטה זולה ויעילה לייצור גרפן?

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס