• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

    מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת בשוק הרצת המודלים לבינה מלאכותית

    ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

    עדי גלוון, מנכ"ל SPEEDATA. צילום: ענת קאזולה

    ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

    מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת בשוק הרצת המודלים לבינה מלאכותית

    ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

    עדי גלוון, מנכ"ל SPEEDATA. צילום: ענת קאזולה

    ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ ד”ר קרלינסקי, יבמ: “ישומי מציאות מדומה צפויים להכפיל עצמם עד 2020 ויכללו תמיכה טכנית באמצעות משקפי מציאות רבודה וישומים להגברת הבטיחות ברכב”

ד"ר קרלינסקי, יבמ: "ישומי מציאות מדומה צפויים להכפיל עצמם עד 2020 ויכללו תמיכה טכנית באמצעות משקפי מציאות רבודה וישומים להגברת הבטיחות ברכב"

מאת אלעד קינן
22 מאי 2017
in ‫שבבים‬
ChipEx2017 Panel
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הפאנל המרכזי של כנס ChipEx2017 הוקדש לטרנדים הטכנולוגיים הגדולים שיעצבו את העתיד הדיגיטלי

 מימין לשמאל: שלמה גרדמן, יו"ר  ChipEx2017, חואן קורדובז, מנכ"ל Global Foundries אירופה, טיטו מנדלר, סמנכ"ל פיתוח, Centipede ןד"ר ליאוניד קרלינסקי, חוקר בכיר בחב' יבמ. צילום: ניר כפרי

הפאנל שנערך במסגרת כנס ChipEx2017 – הכנס המרכזי לתעשיית המיקרואלקטרוניקה בישראל הוקדש לטרנדים הטכנולוגיים הגדולים שיעצבו את העתיד הדיגיטלי. בפנל, אירח יו"ר הכנס, שלמה גרדמן, את חואן קורדובז ,מנהל הפעילות באירופה של חב' גלובל פאונדריז, את ד"ר ליאוניד קרלינסקי ,חוקר בכיר לתחום ראייה קוגניטיבית ומציאות רבודה בחב' IBM ואת אלברטו מנדלר, מייסד שותף וסגן נשיא לפיתוח בחברת Centipede Semi.

גרדמן פתח בשאלה מה יהיו הישומים המובילים של תעשיית השבבים בשנים הקרובות?

קורדובז, שהיה הראשון לענות, אמר: "אנו רואים גידול משמעותי בכמות מכשירי הקצה (הקליינטס) המחוברים לאינטרנט. מדובר בשוק ששוויו יגיע ל-40 ביליון דולר עד 2020. תחום מעניין נוסף הוא תחום הרובוטיקה אך הוא עדיין קטן באופן משמעותי".

מנדלר: "לדעתי התחום החם ביותר הוא תחום האינטרנט של הדברים או כפי שאני קורא לו ה- Intelligence of Things, ומעל זה נצטרך כוח עיבוד שיגדל וידרוש תשתית BACKBONE ויכולות של הספק נמוך".

גרדמן: מדוע אתה מכנה את ה-IOT כ-Intelligence of Things?

מנדלר: IOT" יעזור למכשירים לעשות דברים שהם לא מסוגלים לעשות היום ולכן זה הופך אותם לאינטליגנטיים. האינטלגנציה היא יכולות שהן מעבר לקישוריות, זה גם יכולות ניתוח ופעולה באופן עצמאי".

קרלינסקי: "זה לא מספיק שתהיה גישה וקישוריות לכל המכשירים. צריך מערכות שיכולות לעבד את כל המידע הזה לתמונה אחת גדולה ובהירה. דרוש כוח עיבוד לביג דאטה ואינטיליגנציה מלאכותית שאותה מפתחים תחת מה שאנחנו מכנים למידה עמוקה (Deep learning)."

גרדמן: כולם תמיד רוצים ביצועים גבוהים, אך יש כאלה שאומרים שכיום דווקא חשוב יותר הספק נמוך ואף מחיר נמוך. מה לדעתכם האתגרים המרכזים הניצבים בפני התעשיה?

קרלינסקי: "האתגר הוא לשמור על יעילות של ביצועים גבוהים ולהמשיך להוריד את ההספק ואת המחיר הוא משמעותי. ברגע שנגיע לשם נמצא דברים נפלאים שממתינים ממש מעבר לפינה."

קורדובז: "אני מסכים. אם אתה מסתכל מנקודת מבט של יצרן אתה רואה הרבה אתגרים כמו לספק פלטפורמת שבבים לאפליקציות של הדור הבא באופן שיהיה כלכלי. למשל 7 ננומטר – אנחנו מדברים על אתגר שיש להתגבר עליו כדי לספק את הצורך. אנו זקוקים לגישה שונה. כמה קרוב אתה למערכת? איך אתה מדמיין את מתודולגיית הארכיטקטורה שלך? איך אתה מתמודד עם הטכונולוגיה בצורה יעילה כלכלית? היכולות המוכרות שלנו מאותגרות מצד העלות הכלכלית. אנחנו מזהים את הדרישה לטכנולוגיות שונות עבור אפליקציות חדשות. האתגר הוא לא לחזור לעשות שוב את מה שעשינו עד כה. השיטות שלנו להמשיך ולהניע את ההתקדמות בתעשייה מקורן בפיתוח שיטות יצור חדשות."

מנדלר: "אנחנו מובלים על ידי העלות וההספק של מכשירי הקצה. הקישוריות היא נושא מרכזי, אבל אנחנו צריכים להוריד מהפעילות של מכשירי הקצה ולהעביר אותה ככל הניתן לכיוון ה-BACKBONE. לכן הקישוריות צריכה להיות גבוהה, אמינה ומהירה כדי שתוכל להעביר את המידע ותוכל לקחת אחריות על עיבודו. "

גרדמן: ד"ר קרלינסקי, אנחנו שומעים לאחרונה הרבה על ההתקדמות בתחומי המציאות המדומה ((VR ומציאות רבודה (AR). עד כמה הם באמת התקדמו ואילו שימושים צפויים בהם?

קרלינסקי: כן, זה תחום שבהחלט קורה עכשיו. יש הרבה מערכות ופלטפורמות VR. התחומים האלה נמצאים בצמיחה. יש כיוונים חדשים מעבר למשחקי מחשב. לטכנולוגיה הזאת דרושים עוגנים בעולם האמיתי ויש אספקטים שמתפתחים בגזרת ריל טיים AR. ישומי מציאות מדומה צפויים להכפיל עצמם עד 2020 ויכללו תמיכה טכנית באמצעות משקפי מציאות רבודה, ישומים להגברת הבטיחות ברכב ושימושים שיסייעו להעברת הוראות מורכבות הקשורות לתפעול ולתחזוקה."

גרדמן: מנדלר, החברה שלך מפתחת מעבדים בעלי ביצועים גבוהים. מהן האפליקציות שעבורן אתם מיעדים את המעבדים הללו?

מנדלר: "הבעיה העיקרית בתחום היא ההתמקדות במשימה אחת. מעבד נרתם למשימה ספציפית שמעסיקה אותו ומונעת ממנו פניות למשימות מקבילות. אנחנו רוצים לשפר את הפקטור המגביל הזה. למעשה, המעבדים שלנו יהיו בכל מקום כי היישומים מתפתחים וכח המחשוב הנדרש רק עולה כל הזמן."

גרדמן: בואו נדבר על אבטחה. לפני מספר חודשים אירעה בארה"ב פריצה לאלפי מחשבים דרך טוסטר שהיה מחובר לאינטרנט. מה אתם עושים כדי להתמודד עם נסיונות פריצה וגניבת מידע דרך מכשירי קצה עם חיבור IOT?

קורדובז: "זה באמת מפחיד. יש אחריות ליצרן ולמתכנן בכל מה שנוגע לאבטחה. עכשיו קיים הרבה לחץ סביב הנושא כי עד לאותו ארוע אף אחד לא באמת חשב שצריך לאבטח גם מכשיר כמו טוסטר. מה שאנחנו עושים זה ליצור אבטחה מקצה לקצה. זה חלק מתהליך ההתבגרות של התחום. זוהי שאלת היום, כי בסופו של דבר אנחנו עוסקים בפיתוח ובשכלול של מוצרים אבל כל עוד נושא אבטחת הנתונים לא פתור אי אפשר לשחרר אפליקציות מתקדמות.

גרדמן: ד"ר קרלינסקי, מה עושים ביבמ בנוגע לאבטחת מידע?

קרלינסקי: "אני יכול לספר קצת ממה שאנחנו עושים במרכז המחקר של יבמ בישראל, בין היתר, ההזדמנות לעבוד על אפליקציות מציאות רבודה שאמורה להכיר את העולם הפיזי זהו כיוון טוב לאבטחה. זה דורש ביצוע וריפיקציה לא רק בתחום זיהוי פנים, אלא גם תוך יצירת חומות נוספות שעומדות בפני ההאקרים."

גרדמן: לפני שנתיים דיברו על IOT והיום מדברים בעיקר על אוטומוטיב כי המספרים בתחום ה-IOT עדיין קטנים. איך לדעתכם ניתן להגדיל את שוק ה-IOT ?

קורדובז: "הצרכן מוכן לשלם את התוספת הקטנה שהיא מחיר הקישוריות, אבל יש משמעות לאיך שאנו, אנשי החומרה, תופסים את הערך של הדברים, בעיקר בנושא העלות. יש מגבלות אחרות, למשל חוק מור לא ממש תופס בתחום הזה. הפתרון שאנחנו מאמינים בו הוא סופר היי פרפורמנס FINFAT או FD-SOI. השורה התחתונה היא הספק נמוך ומחיר נמוך."

מנדלר: "זה אתגר גדול. שאלת ה-BACKBONE וכמה מפעיליות העיבוד יהיו על המכשיר וכמה על מערך השרתים. וצריך למצוא דרך להוריד את מחיר הכניסה ליצרנים כדי שיוכלו להגיע לשוק מכשירים חדשניים רבים. אני מאמין שבסופו של היום לחיישנים תהיה קישוריות טובה והדרישה לביצועים לא תהיה אתגר גדול מדי."

קרלינסקי: "הורדת המחיר אפשרית דווקא באמצעות שימוש בפחות חיישני IOT. המצלמה והראיה הממוחשבת ימלאו את הפונקציות שאנחנו מצפים מהחיישנים. אלה הם הדברים שאנחנו עובדים עליהם. אך הפתרון יכול לבוא גם מכיוונים אחרים."

ה

{loadposition content-related}
אלעד קינן

אלעד קינן

נוספים מאמרים

ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.
‫שבבים‬

מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

עדי גלוון, מנכ
‫שבבים‬

ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

מלטה, משתלבת בשרשרת האספקה של השבבים באירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד אירו כבר על השולחן, אבל הייצור עדיין תקוע סביב 10%

Next Post
elephand_grapene

האם נמצאה שיטה זולה ויעילה לייצור גרפן?

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד…
  • ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית…
  • הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות…
  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס