• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    דגל דרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצוא דרום קוריאה זינק לשיא בינואר: שבבים בהיקף 20.5 מיליארד דולר הובילו את העלייה

    מעבד קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הולנד פותחת קול קורא של 11.85 מיליון אירו להאצת חדשנות בשבבים ובהגדלת טכנולוגיות קוונטיות

    ג'וני סרוג'י נואם בכנס ChipEx2016 צילום: ניב קנטור

    אפל רכשה את Q.ai, סטארט־אפ ישראלי ל-AI בשמע: “מבינה גם לחישות”

    ג'ון נויפר. צילום יחצ, SIA

    ג'ון נויפר יפרוש מ-SIA באמצע 2026

    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

  • בישראל
    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר חוצה שווי שוק של 15 מיליארד דולר כשהפוטוניקה מסיליקון מזניקה את סיפור ה-AI

    מיזוגים ורכישות. המחשה: depositphotos.com

    סטארט־אפ השבבים פליופס נמכר לאסטרה לאבס בהפסד; גיא אזרד מונה למנכ"ל אסטרה לאב בישראל

    מספר המועסקים בהייטק בשנה ושיעור המועסקים בהייטק מכלל המועסקים במשק. מתוך סקר שנערך על ידי רשות החדשנות וחברת צבירן.

    סקר רשות החדשנות וצבירן: ההייטק ממשיך לגייס, הפיטורים עולים אך עדיין לא באשמת ה-AI

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ואלנס תפטר כ־10% מהעובדים ותתייעל ב־5 מיליון דולר בשנה

    חנוכת שיתוף הפעולה בין בואינג לאוניברסיטת בן גוריון. צילום: דני מכליס, אוניברסיטת בן גוריון

    בואינג ואוניברסיטת בן-גוריון בנגב משיקות מרכז מחקר חדש לאבטחת סייבר בתעופה בישראל

    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    דגל דרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצוא דרום קוריאה זינק לשיא בינואר: שבבים בהיקף 20.5 מיליארד דולר הובילו את העלייה

    מעבד קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הולנד פותחת קול קורא של 11.85 מיליון אירו להאצת חדשנות בשבבים ובהגדלת טכנולוגיות קוונטיות

    ג'וני סרוג'י נואם בכנס ChipEx2016 צילום: ניב קנטור

    אפל רכשה את Q.ai, סטארט־אפ ישראלי ל-AI בשמע: “מבינה גם לחישות”

    ג'ון נויפר. צילום יחצ, SIA

    ג'ון נויפר יפרוש מ-SIA באמצע 2026

    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

  • בישראל
    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר חוצה שווי שוק של 15 מיליארד דולר כשהפוטוניקה מסיליקון מזניקה את סיפור ה-AI

    מיזוגים ורכישות. המחשה: depositphotos.com

    סטארט־אפ השבבים פליופס נמכר לאסטרה לאבס בהפסד; גיא אזרד מונה למנכ"ל אסטרה לאב בישראל

    מספר המועסקים בהייטק בשנה ושיעור המועסקים בהייטק מכלל המועסקים במשק. מתוך סקר שנערך על ידי רשות החדשנות וחברת צבירן.

    סקר רשות החדשנות וצבירן: ההייטק ממשיך לגייס, הפיטורים עולים אך עדיין לא באשמת ה-AI

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ואלנס תפטר כ־10% מהעובדים ותתייעל ב־5 מיליון דולר בשנה

    חנוכת שיתוף הפעולה בין בואינג לאוניברסיטת בן גוריון. צילום: דני מכליס, אוניברסיטת בן גוריון

    בואינג ואוניברסיטת בן-גוריון בנגב משיקות מרכז מחקר חדש לאבטחת סייבר בתעופה בישראל

    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ ד”ר קרלינסקי, יבמ: “ישומי מציאות מדומה צפויים להכפיל עצמם עד 2020 ויכללו תמיכה טכנית באמצעות משקפי מציאות רבודה וישומים להגברת הבטיחות ברכב”

ד"ר קרלינסקי, יבמ: "ישומי מציאות מדומה צפויים להכפיל עצמם עד 2020 ויכללו תמיכה טכנית באמצעות משקפי מציאות רבודה וישומים להגברת הבטיחות ברכב"

מאת אלעד קינן
22 מאי 2017
in ‫שבבים‬
ChipEx2017 Panel
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הפאנל המרכזי של כנס ChipEx2017 הוקדש לטרנדים הטכנולוגיים הגדולים שיעצבו את העתיד הדיגיטלי

 מימין לשמאל: שלמה גרדמן, יו"ר  ChipEx2017, חואן קורדובז, מנכ"ל Global Foundries אירופה, טיטו מנדלר, סמנכ"ל פיתוח, Centipede ןד"ר ליאוניד קרלינסקי, חוקר בכיר בחב' יבמ. צילום: ניר כפרי

הפאנל שנערך במסגרת כנס ChipEx2017 – הכנס המרכזי לתעשיית המיקרואלקטרוניקה בישראל הוקדש לטרנדים הטכנולוגיים הגדולים שיעצבו את העתיד הדיגיטלי. בפנל, אירח יו"ר הכנס, שלמה גרדמן, את חואן קורדובז ,מנהל הפעילות באירופה של חב' גלובל פאונדריז, את ד"ר ליאוניד קרלינסקי ,חוקר בכיר לתחום ראייה קוגניטיבית ומציאות רבודה בחב' IBM ואת אלברטו מנדלר, מייסד שותף וסגן נשיא לפיתוח בחברת Centipede Semi.

גרדמן פתח בשאלה מה יהיו הישומים המובילים של תעשיית השבבים בשנים הקרובות?

קורדובז, שהיה הראשון לענות, אמר: "אנו רואים גידול משמעותי בכמות מכשירי הקצה (הקליינטס) המחוברים לאינטרנט. מדובר בשוק ששוויו יגיע ל-40 ביליון דולר עד 2020. תחום מעניין נוסף הוא תחום הרובוטיקה אך הוא עדיין קטן באופן משמעותי".

מנדלר: "לדעתי התחום החם ביותר הוא תחום האינטרנט של הדברים או כפי שאני קורא לו ה- Intelligence of Things, ומעל זה נצטרך כוח עיבוד שיגדל וידרוש תשתית BACKBONE ויכולות של הספק נמוך".

גרדמן: מדוע אתה מכנה את ה-IOT כ-Intelligence of Things?

מנדלר: IOT" יעזור למכשירים לעשות דברים שהם לא מסוגלים לעשות היום ולכן זה הופך אותם לאינטליגנטיים. האינטלגנציה היא יכולות שהן מעבר לקישוריות, זה גם יכולות ניתוח ופעולה באופן עצמאי".

קרלינסקי: "זה לא מספיק שתהיה גישה וקישוריות לכל המכשירים. צריך מערכות שיכולות לעבד את כל המידע הזה לתמונה אחת גדולה ובהירה. דרוש כוח עיבוד לביג דאטה ואינטיליגנציה מלאכותית שאותה מפתחים תחת מה שאנחנו מכנים למידה עמוקה (Deep learning)."

גרדמן: כולם תמיד רוצים ביצועים גבוהים, אך יש כאלה שאומרים שכיום דווקא חשוב יותר הספק נמוך ואף מחיר נמוך. מה לדעתכם האתגרים המרכזים הניצבים בפני התעשיה?

קרלינסקי: "האתגר הוא לשמור על יעילות של ביצועים גבוהים ולהמשיך להוריד את ההספק ואת המחיר הוא משמעותי. ברגע שנגיע לשם נמצא דברים נפלאים שממתינים ממש מעבר לפינה."

קורדובז: "אני מסכים. אם אתה מסתכל מנקודת מבט של יצרן אתה רואה הרבה אתגרים כמו לספק פלטפורמת שבבים לאפליקציות של הדור הבא באופן שיהיה כלכלי. למשל 7 ננומטר – אנחנו מדברים על אתגר שיש להתגבר עליו כדי לספק את הצורך. אנו זקוקים לגישה שונה. כמה קרוב אתה למערכת? איך אתה מדמיין את מתודולגיית הארכיטקטורה שלך? איך אתה מתמודד עם הטכונולוגיה בצורה יעילה כלכלית? היכולות המוכרות שלנו מאותגרות מצד העלות הכלכלית. אנחנו מזהים את הדרישה לטכנולוגיות שונות עבור אפליקציות חדשות. האתגר הוא לא לחזור לעשות שוב את מה שעשינו עד כה. השיטות שלנו להמשיך ולהניע את ההתקדמות בתעשייה מקורן בפיתוח שיטות יצור חדשות."

מנדלר: "אנחנו מובלים על ידי העלות וההספק של מכשירי הקצה. הקישוריות היא נושא מרכזי, אבל אנחנו צריכים להוריד מהפעילות של מכשירי הקצה ולהעביר אותה ככל הניתן לכיוון ה-BACKBONE. לכן הקישוריות צריכה להיות גבוהה, אמינה ומהירה כדי שתוכל להעביר את המידע ותוכל לקחת אחריות על עיבודו. "

גרדמן: ד"ר קרלינסקי, אנחנו שומעים לאחרונה הרבה על ההתקדמות בתחומי המציאות המדומה ((VR ומציאות רבודה (AR). עד כמה הם באמת התקדמו ואילו שימושים צפויים בהם?

קרלינסקי: כן, זה תחום שבהחלט קורה עכשיו. יש הרבה מערכות ופלטפורמות VR. התחומים האלה נמצאים בצמיחה. יש כיוונים חדשים מעבר למשחקי מחשב. לטכנולוגיה הזאת דרושים עוגנים בעולם האמיתי ויש אספקטים שמתפתחים בגזרת ריל טיים AR. ישומי מציאות מדומה צפויים להכפיל עצמם עד 2020 ויכללו תמיכה טכנית באמצעות משקפי מציאות רבודה, ישומים להגברת הבטיחות ברכב ושימושים שיסייעו להעברת הוראות מורכבות הקשורות לתפעול ולתחזוקה."

גרדמן: מנדלר, החברה שלך מפתחת מעבדים בעלי ביצועים גבוהים. מהן האפליקציות שעבורן אתם מיעדים את המעבדים הללו?

מנדלר: "הבעיה העיקרית בתחום היא ההתמקדות במשימה אחת. מעבד נרתם למשימה ספציפית שמעסיקה אותו ומונעת ממנו פניות למשימות מקבילות. אנחנו רוצים לשפר את הפקטור המגביל הזה. למעשה, המעבדים שלנו יהיו בכל מקום כי היישומים מתפתחים וכח המחשוב הנדרש רק עולה כל הזמן."

גרדמן: בואו נדבר על אבטחה. לפני מספר חודשים אירעה בארה"ב פריצה לאלפי מחשבים דרך טוסטר שהיה מחובר לאינטרנט. מה אתם עושים כדי להתמודד עם נסיונות פריצה וגניבת מידע דרך מכשירי קצה עם חיבור IOT?

קורדובז: "זה באמת מפחיד. יש אחריות ליצרן ולמתכנן בכל מה שנוגע לאבטחה. עכשיו קיים הרבה לחץ סביב הנושא כי עד לאותו ארוע אף אחד לא באמת חשב שצריך לאבטח גם מכשיר כמו טוסטר. מה שאנחנו עושים זה ליצור אבטחה מקצה לקצה. זה חלק מתהליך ההתבגרות של התחום. זוהי שאלת היום, כי בסופו של דבר אנחנו עוסקים בפיתוח ובשכלול של מוצרים אבל כל עוד נושא אבטחת הנתונים לא פתור אי אפשר לשחרר אפליקציות מתקדמות.

גרדמן: ד"ר קרלינסקי, מה עושים ביבמ בנוגע לאבטחת מידע?

קרלינסקי: "אני יכול לספר קצת ממה שאנחנו עושים במרכז המחקר של יבמ בישראל, בין היתר, ההזדמנות לעבוד על אפליקציות מציאות רבודה שאמורה להכיר את העולם הפיזי זהו כיוון טוב לאבטחה. זה דורש ביצוע וריפיקציה לא רק בתחום זיהוי פנים, אלא גם תוך יצירת חומות נוספות שעומדות בפני ההאקרים."

גרדמן: לפני שנתיים דיברו על IOT והיום מדברים בעיקר על אוטומוטיב כי המספרים בתחום ה-IOT עדיין קטנים. איך לדעתכם ניתן להגדיל את שוק ה-IOT ?

קורדובז: "הצרכן מוכן לשלם את התוספת הקטנה שהיא מחיר הקישוריות, אבל יש משמעות לאיך שאנו, אנשי החומרה, תופסים את הערך של הדברים, בעיקר בנושא העלות. יש מגבלות אחרות, למשל חוק מור לא ממש תופס בתחום הזה. הפתרון שאנחנו מאמינים בו הוא סופר היי פרפורמנס FINFAT או FD-SOI. השורה התחתונה היא הספק נמוך ומחיר נמוך."

מנדלר: "זה אתגר גדול. שאלת ה-BACKBONE וכמה מפעיליות העיבוד יהיו על המכשיר וכמה על מערך השרתים. וצריך למצוא דרך להוריד את מחיר הכניסה ליצרנים כדי שיוכלו להגיע לשוק מכשירים חדשניים רבים. אני מאמין שבסופו של היום לחיישנים תהיה קישוריות טובה והדרישה לביצועים לא תהיה אתגר גדול מדי."

קרלינסקי: "הורדת המחיר אפשרית דווקא באמצעות שימוש בפחות חיישני IOT. המצלמה והראיה הממוחשבת ימלאו את הפונקציות שאנחנו מצפים מהחיישנים. אלה הם הדברים שאנחנו עובדים עליהם. אך הפתרון יכול לבוא גם מכיוונים אחרים."

ה

{loadposition content-related}
אלעד קינן

אלעד קינן

נוספים מאמרים

מיזוגים ורכישות. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

סטארט־אפ השבבים פליופס נמכר לאסטרה לאבס בהפסד; גיא אזרד מונה למנכ"ל אסטרה לאב בישראל

האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC
‫שבבים‬

דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין

תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE
‫שבבים‬

דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב

שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

Next Post
elephand_grapene

האם נמצאה שיטה זולה ויעילה לייצור גרפן?

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר
  • סטארט־אפ השבבים פליופס נמכר לאסטרה לאבס בהפסד; גיא…
  • טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר…
  • מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד…
  • הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס