פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראלחדשות תעשיית השבבים בישראל
שבבים
אלוט מזהה גידול בדרישה לפתרונות Visibility and Control על תעבורת הרשת מגופים רגולטוריים
המחצית הראשונה של 2019 מסתמנת בעלייה ברורה בדרישה לפתרונות מתקדמים המאפשרים תובנות הניתנות ליישום בשימוש חיובי ושימוש לרעה ברשת
קרא עוד
שבבים
"התעשייה המקומית עדיין לא שותפה לטרנד העולמי של התעשייה החכמה"
כך אמר נתנאל היימן ראש אגף כלכלה בהתאחדות התעשיינים במסגרת הוועידה השנתית Industry 4.0: תעשיה חכמה – כאן ועכשיו! שהתקיימה במתחם הכנסים...
קרא עוד
שבבים
שבוע ננו- ישראל סין בסימן כנס ChinaNANO, ועידת ישראל-סין ופורום XIN
שלחת של 14 חוקרים, סטודנטים ומרצים ממרכז שאול לננו מדעים וננו טכנולוגיה באונ' תל אביב, לקחה חלק משמעותי בסדרת אירועים לאומיים שנערכה בסין...
קרא עוד
שבבים
דוח חיצוני משבח את מלאנוקס על ביצועי מתאמי האת'רנט ConnectX
מלאנוקס מפרסמת דו"ח צד שלישי עצמאי המוכיח כי מתאמי האית'רנט ConnectX (NICs) שלה מציגים ביצועים טובים יותר מהפתרונות הקיימים בשוק ובנוסף שולחת...
קרא עוד
שבבים
פאורסיה הצרפתית, יצרנית משנה בתעשיית הרכב, מרחיבה את פעילותה בישראל
החברה השיקה ביום חמישי האחרון מרכז חדשנות בתל אביב שיהווה פלטפורמה טכנולוגית בתחום הסייבר סקיוריטי ויעסוק בפיתוח פתרונות, כמו גם...
קרא עוד
שבבים
שנה שנייה ברציפות: לימודי הנדסה  מסלול הלימודים הגדול ביותר בישראל
לקראת פתיחת השנה האקדמית (תש"ף): מל"ג מפרסמת את נתוני תשע"ט  - פילוח סטודנטים לתואר ראשון * אחד מכל ארבעה סטודנטים - מעל 50,000 סטודנטים...
קרא עוד
שבבים
באטמ השלימה בהצלחה פיתוח מערכת ההפעלה לרשתות תקשורת וירטואליות מבוססות ארכיטקטורת ARM
כבר היום מתקיים משא ומתן עם מספר מפעילי רשתות בארה"ב ואירופה להטמעת המערכת
קרא עוד
שבבים
מציאות רבודה – התחום הצומח הבא בטכנולוגיה
כך מעריך דדי גדות, אחראי על קבוצת ראיית המכונה של חברת מג'יק ליפ, במהלך מפגש מועדון הסיליקון
קרא עוד
שבבים
נובה מכשירי מדידה נכנסה לרשימה יוקרתית של פורצ'ן
מגזין פורצ'ן פרסם לאחרונה את דירוג 100 החברות בעלות הצמיחה המהירה ביותר בעולם לשנת 2019, חברת נובה היא החברה הישראלית היחידה שנכנסה השנה...
קרא עוד
שבבים
STMicroelectronics עורכת כנס חדשנות לבכירי ההייטק בישראל יתמקד בטכנולוגיות סמיקונדקטור מחוללות שינוי
הכנס יתקיים במרכז החדשנות על שם שמעון פרס בתל אביב ב-29 באוקטובר
קרא עוד
שבבים
עולם השבבים הוא דוגמה למקום שבו ניהול מחזור חיי מוצר הפך קריטי
כך אומר אוליבייה ריבט, סגן נשיא בכיר אירופה, המזה"ת אפריקה ורוסיה בחברת דאסו סיסטמס בראיון לCHIPORTAL במהלך כנס סולידוורקס שהתקיים בת"א
קרא עוד
שבבים
אלוט נבחרה לבצע אופטימיזציה לרשת של אוניברסיטת סון יאט-סן הסינית
פלטפורמת השירות Gateway 9500 של אלוט נבחרה לשפר את נראות ויציבות תעבורת הרשת בעלת התפוקה הגבוהה של האוניברסיטה
קרא עוד
שבבים
פורטליקס פותחת את השפה לתיאור תרחישים לשימוש קהילת מפתחי הרכב האוונומי
11 שותפים גלובליים מצטרפים לתוכנית השותפים של השפה (M-SDL) שפיתח הסטארטאפ הישראלי
קרא עוד
שבבים
אלקטריאון: הצלחנו להטעין מכונית תוך כדי נסיעה על הכביש החשמלי
החברה הישראלית שעתידה להתחיל בפרוייקט הטמעת המערכת בשוודיה בתחילת נובמבר, הצליחה להעביר אנרגיה להטענת הרכב דרך האספלט ותערוך מפגש...
קרא עוד
שבבים
יעקב מיכלין עוזב את תפקיד מנכ"ל בריינסוויי, בדרך להפיכתה לאמריקנית
עד למינוי מנכ"ל חדש, ד"ר דוד זכות, ממייסדי בריינסוויי ויו"ר החברה מזה זמן רב, ישמש כמנכ"ל זמני
קרא עוד
שבבים
סיוה מסתערת על שוק הרכב עם ליבת AI חדשה
יצרנית הציוד WiSig נמצאת בבעלות המכון לטכנולוגיה Hyderabad ההודי, ומפתחת שבבים למוצרי IoT הפועלים ברשתות סלולריות ולמוצרי דור 5
קרא עוד
שבבים
אוניברסיטת תל אביב השיקה מרכז חדש למדע וטכנולוגיה קוונטית
פרופ ירון עוז, רקטור אוניברסיטת תל אביב: "המרכז החדש יהווה מרכז ייעודי למדע וטכנולוגיה קוונטית, שישמש קורת גג לפעילות הענפה המתבצעת ברחבי...
קרא עוד
שבבים
הוקם המאגד לפיתוח טכנולוגיות קוונטיות
הממשלה, התעשיות הביטחוניות, אקיוביט, מכון ויצמן, הטכניון, ומוסדות אקדמיים מובילים נוספים ישתפו פעולה בתחום טכנולוגיות הקוונטים
קרא עוד
שבבים
סמסונג ואמדוקס ישתפו פעולה בהאצת הפריסה של רשתות G5 פתוחות מבוססות ענן אצל ספקי שירותי תקשורת
היוזמה המשותפת כוללת את הפתרונות של סמסונג לרשתות G5 עם ONAP, המאפשרת לספקי שירותי תקשורת לפרוס ולהפיק הכנסות ממערך עשיר של שירותים חדשים...
קרא עוד
שבבים
מלאנוקס עתידה לשלוח שיא של יותר ממיליון מתאמי ConnectX ברבעון השלישי של 2019
(SmartNIC) ConnectX-6 Dx – כרטיס רשת חכם, וBlueField-2- I/O Processing Unit)) – מעבד משובץ לתשתיות תקשורת, שהוצגו לאחרונה, צפויים לתדלק צמיחה נוספת.
קרא עוד
שבבים
סיוה תספק טכנולוגיית קישוריות סלולרית למוצרי IoT שיפעלו ברשת סלולר מובילה בהודו
יצרנית הציוד WiSig נמצאת בבעלות המכון לטכנולוגיה Hyderabad ההודי, ומפתחת שבבים למוצרי IoT הפועלים ברשתות סלולריות ולמוצרי דור 5
קרא עוד
שבבים
פייסבוק, קוואלקום ויישום - המובילות בהגשת פטנטים בישראל
מהנתונים עולה כי אשתקד חל גידול במספר בקשות הפטנטים שהוגשו – ל-7,363 לעומת 6,805 ב-2017. לעומת זאת, מספר הפטנטים שאושרו ירד קלות ועמד על 4,419
קרא עוד
שבבים
ננו דיימנשן גייסה 7 מיליון דולר בהנפקה פרטית
החברה מתכוונת להשתמש בתמורת ההנפקה הצפויה לטובת הרחבה גלובלית של שיווק ומכירות והגדלת יכולות הייצור
קרא עוד
שבבים
הושלמה עסקת רפאל-אירונאוטיקס
אירונאוטיקס נמחקה מהבורסה ועוברת באופן רשמי לחברת רפאל ואיש העסקים אביחי סטולרו. באמצעות הרכישה ביצעה רפאל את הכניסה הראשונה...
קרא עוד
שבבים
חממת השבבים Silicon Catalyst מרחיבה פעילות לישראל
Silicon Catalyst מציעה לחברות סטארט-אפ, מוצרים ושירותים של רשת רחבה של שותפים כולל כלי פיתוח, כלי סימולציה, שירותי תכנון, גישה לערכות ייצור (PDK),...
קרא עוד


chip000001יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע"י:

•    ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים
•    פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים
•    שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים
•    הרחבת שת"פים בנושא IP
•    סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם
•    שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS
•    פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים
•    מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים
•    רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי
•    התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים.


ב2006 נתן האנליסט גרי סמית  מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:
  • הגדלת פיתוח לתכנונים בטכנלוגיות 65 ו-45 ננו.
  • SIP vs. SOC - צרכי מעגלי RF  ואסטראגיות תחרות דוחפות לגידול אקספוננציאלי בפונקציונאליות שחייבת להיות משולבת לתוך אותו גודל ואותו מחיר
  • פתרונות    Package-on-package (PoP) and die-to-die package
  • אתגרי תכנון PCB ואריזות חדשות בישומי הדור הרביעי (4G)  של תקשורת אלחוטית חייבות להיות תואמות לאחור גם לדורות 3G/2G
  • תשתית תכנון ומודלים הדרושים ליצור יעיל של שבבים. ישומים כגון אלה מתוארים בתרשים 1 והם אשר איפשרו להרחיב את גבולות התכנון של אריזות קיימות,לוחות ,יכולת תכנון מערכות וכלי EDA.

גרף
מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009


כיום, מספר רב של חברות EDA  מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ"ים  עם יצרני סיליקון ואריזות  וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת.  פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- )  back-end של התכנון) גם יחד.

מספר ספקי  EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע"י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions  וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס - שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design .
חברת Apache  –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת  Optimal      ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and  thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של  100%  על  power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה
קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias).

Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה  ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification)  ב-2009. פתרון הfront end  שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל  התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע"י אג'ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת    LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD,  וכדומה.

כפי שצוין ע"י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב  (IC) package/module או ממשק לPCB  [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF  או  [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה.

מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA.  בעבר שימשה כסמנכ"ל מחקר בגרטנר דטקווסט.

תגובות (1)Add Comment
0
Mohit Singhal
יולי 15, 2016
122.161.251.128
הצבעות +0
...

electronics is the market for options worldwide as per the technology is changing.

כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות