• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבב Jericho3-AI של ברודקום. צילום יחצ

    ברודקום ביטלה את המפעל בספרד – תמרור אזהרה לאירופה בשאיפתה לעצמאות שבבים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס קומפיוטקס טאיוואן, 2023. צילום יחצ

    מנכ"ל אנבידיה מבקש רישיון לחדש את מכירת שבבי H20 לסין ומודיע על GPU חדש שתואם לרגולציות

    לוגו איגוד חברות השבבים -SIA

    הדוח השנתי של SIA: התאוששות הענף וחשש מהמכסים

    קיימות בתעשיית הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דו"ח חדש: ייצור שבבים ומרכזי נתונים חייבים לעבור לקיימות – לפני שהרגולציה תכפה זאת

    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries רוכשת את MIPS: מהפך בתעשיית שבבי ה־RISC

    שגשוג הכלכלה הבריטית תלוי בתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    שבבים כדרכון לגוש הG7: טכנולוגיית השבבים כבסיס לכוח גיאופוליטי בבריטניה

    Trending Tags

    • בישראל
      השקעות בהייטק הישראלי. נשארו למרבה המזל יציבות גם בזמן המלחמה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      דוח חצי שנתי של סטארט־אפ ניישן: גידול חד בהשקעות הון סיכון וחזרה לעסקאות ענק

      מצלמת עומק של Realsense. צילום יחצ - אינטל

      RealSense נפרדת מאינטל והופכת לחברה עצמאית: נדב אורבך יכהן כמנכ"ל

      מערכת להחזרת שבבים שיוצרו על הירח לכדור הארץ. איור: אינטואיטיב מאשינס

      דרור בין: "הרחבת אנבידיה בצפון – הבעת אמון עמוקה בהייטק הישראלי"

      פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

      אינטל מוכרת מניות של מובילאיי בהיקף של 900 מיליון דולר תרד מ-88% ל-80% בעלות

      הלוויין דרור 1. איור: התעשייה האווירית

      שיגור מוצלח ללוויין הישראלי "דרור 1": צעד אסטרטגי לחיזוק ריבונות התקשורת של ישראל

      מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג "נכנס" לתוך המטהוורס. צילום יחצ

      אנבידיה חצתה את רף ה-4 טריליון דולר ובונה את עתיד ה-AI מישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שבב Jericho3-AI של ברודקום. צילום יחצ

        ברודקום ביטלה את המפעל בספרד – תמרור אזהרה לאירופה בשאיפתה לעצמאות שבבים

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס קומפיוטקס טאיוואן, 2023. צילום יחצ

        מנכ"ל אנבידיה מבקש רישיון לחדש את מכירת שבבי H20 לסין ומודיע על GPU חדש שתואם לרגולציות

        לוגו איגוד חברות השבבים -SIA

        הדוח השנתי של SIA: התאוששות הענף וחשש מהמכסים

        קיימות בתעשיית הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        דו"ח חדש: ייצור שבבים ומרכזי נתונים חייבים לעבור לקיימות – לפני שהרגולציה תכפה זאת

        מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

        GlobalFoundries רוכשת את MIPS: מהפך בתעשיית שבבי ה־RISC

        שגשוג הכלכלה הבריטית תלוי בתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        שבבים כדרכון לגוש הG7: טכנולוגיית השבבים כבסיס לכוח גיאופוליטי בבריטניה

        Trending Tags

        • בישראל
          השקעות בהייטק הישראלי. נשארו למרבה המזל יציבות גם בזמן המלחמה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          דוח חצי שנתי של סטארט־אפ ניישן: גידול חד בהשקעות הון סיכון וחזרה לעסקאות ענק

          מצלמת עומק של Realsense. צילום יחצ - אינטל

          RealSense נפרדת מאינטל והופכת לחברה עצמאית: נדב אורבך יכהן כמנכ"ל

          מערכת להחזרת שבבים שיוצרו על הירח לכדור הארץ. איור: אינטואיטיב מאשינס

          דרור בין: "הרחבת אנבידיה בצפון – הבעת אמון עמוקה בהייטק הישראלי"

          פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

          אינטל מוכרת מניות של מובילאיי בהיקף של 900 מיליון דולר תרד מ-88% ל-80% בעלות

          הלוויין דרור 1. איור: התעשייה האווירית

          שיגור מוצלח ללוויין הישראלי "דרור 1": צעד אסטרטגי לחיזוק ריבונות התקשורת של ישראל

          מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג "נכנס" לתוך המטהוורס. צילום יחצ

          אנבידיה חצתה את רף ה-4 טריליון דולר ובונה את עתיד ה-AI מישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות בלוגים ‫פינתו של גרי סמית לצלוח עוד משבר בתעשיה באמצעות אריזות המעגלים המשולבים

          לצלוח עוד משבר בתעשיה באמצעות אריזות המעגלים המשולבים

          מאת גארי סמית
          06 דצמבר 2009
          in ‫פינתו של גרי סמית
          chip000001
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות .

          יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע"י:

          •    ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים
          •    פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים
          •    שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים
          •    הרחבת שת"פים בנושא IP
          •    סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם
          •    שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS
          •    פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים
          •    מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים
          •    רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי
          •    התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים.

          ב2006 נתן האנליסט גרי סמית  מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:

          • הגדלת פיתוח לתכנונים בטכנלוגיות 65 ו-45 ננו.
          • SIP vs. SOC – צרכי מעגלי RF  ואסטראגיות תחרות דוחפות לגידול אקספוננציאלי בפונקציונאליות שחייבת להיות משולבת לתוך אותו גודל ואותו מחיר
          • פתרונות    Package-on-package (PoP) and die-to-die package
          • אתגרי תכנון PCB ואריזות חדשות בישומי הדור הרביעי (4G)  של תקשורת אלחוטית חייבות להיות תואמות לאחור גם לדורות 3G/2G
          • תשתית תכנון ומודלים הדרושים ליצור יעיל של שבבים. ישומים כגון אלה מתוארים בתרשים 1 והם אשר איפשרו להרחיב את גבולות התכנון של אריזות קיימות,לוחות ,יכולת תכנון מערכות וכלי EDA.

          גרף
          מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009

          כיום, מספר רב של חברות EDA  מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ"ים  עם יצרני סיליקון ואריזות  וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת.  פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- )  back-end של התכנון) גם יחד.

          מספר ספקי  EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע"י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions  וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס – שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design .
          חברת Apache  –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת  Optimal      ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and  thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של  100%  על  power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה
          קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias).

          Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה  ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification)  ב-2009. פתרון הfront end  שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל  התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע"י אג'ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת    LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD,  וכדומה.

          כפי שצוין ע"י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב  (IC) package/module או ממשק לPCB  [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF  או  [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה.

          מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA.  בעבר שימשה כסמנכ"ל מחקר בגרטנר דטקווסט.

          {loadposition content-related}
          גארי סמית

          גארי סמית

          נוספים מאמרים

          Junk99
          ‫פינתו של גרי סמית

          מיחזור יעיל ונקי של פסולת אלקטרונית

          Spine surgery
          ‫פינתו של גרי סמית

          רובוט בעל ׳ידיים׳ ומשקפי מציאות רבודה ישפרו את את הדיוק בניתוחי עמוד שדרה

          Prism-rainbow-black.svg
          ‫פינתו של גרי סמית

          שילוב בין ננופוטוניקה ולמידה עמוקה יאיץ פיתוח מבנים ננומטרים

          general4
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          בנג'מין חדד, אקסנצ'ר: אנו הולכים לקראת עתיד של שיתוף פעולה בין אדם ומכונה

          הפוסט הבא
          marvell_chip

          למארוול ישראל חלק נכבד ברבעון המוצלח של מארוול העולמית

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • GlobalFoundries רוכשת את MIPS: מהפך בתעשיית שבבי ה־RISC
          • אינטל מוכרת מניות של מובילאיי בהיקף של 900 מיליון…
          • שבבים כדרכון לגוש הG7: טכנולוגיית השבבים כבסיס לכוח…
          • דרור בין: "הרחבת אנבידיה בצפון – הבעת אמון…
          • RealSense נפרדת מאינטל והופכת לחברה עצמאית: נדב…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס