לצלוח עוד משבר בתעשיה באמצעות אריזות המעגלים המשולבים

יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות .

יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע”י:

•    ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים
•    פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים
•    שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים
•    הרחבת שת”פים בנושא IP
•    סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם
•    שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS
•    פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים
•    מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים
•    רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי
•    התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים.

ב2006 נתן האנליסט גרי סמית  מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:

• הגדלת פיתוח לתכנונים בטכנלוגיות 65 ו-45 ננו.
• SIP vs. SOC – צרכי מעגלי RF  ואסטראגיות תחרות דוחפות לגידול אקספוננציאלי בפונקציונאליות שחייבת להיות משולבת לתוך אותו גודל ואותו מחיר
• פתרונות    Package-on-package (PoP) and die-to-die package
• אתגרי תכנון PCB ואריזות חדשות בישומי הדור הרביעי (4G)  של תקשורת אלחוטית חייבות להיות תואמות לאחור גם לדורות 3G/2G
• תשתית תכנון ומודלים הדרושים ליצור יעיל של שבבים. ישומים כגון אלה מתוארים בתרשים 1 והם אשר איפשרו להרחיב את גבולות התכנון של אריזות קיימות,לוחות ,יכולת תכנון מערכות וכלי EDA.

גרף
מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009

כיום, מספר רב של חברות EDA  מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ”ים  עם יצרני סיליקון ואריזות  וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת.  פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- )  back-end של התכנון) גם יחד.

מספר ספקי  EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע”י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions  וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס – שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design .
חברת Apache  –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת  Optimal      ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and  thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של  100%  על  power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה
קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias).

Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה  ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification)  ב-2009. פתרון הfront end  שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל  התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע”י אג’ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת    LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD,  וכדומה.

כפי שצוין ע”י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב  (IC) package/module או ממשק לPCB  [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF  או  [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה.

מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA.  בעבר שימשה כסמנכ”ל מחקר בגרטנר דטקווסט.