• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שיתוף פעולה בין יפן לאיחוד האירופי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי ויפן מרחיבים שיתוף פעולה במחקר שבבים

    מרכז העיר טאיפיי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    המכסים הגלובליים של טראמפ מכים בתעשיית השבבים הטאיוואנית ומשנים את מאזן הסחר עם ארה"ב

    לראשונה בישראל: מנכ"ל אפל ישראל יציג את משקפי המציאות המעורבת בפתיחת כנס ChipEx2025

    לראשונה בישראל: מנכ"ל אפל ישראל יציג את משקפי המציאות המעורבת בפתיחת כנס ChipEx2025

    האיחוד האירופי מבקש לגייס מוחות בורחים מארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מבצע אירופי רחב היקף לגיוס כישרונות סטארט-אפ מעמק הסיליקון

    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    Trending Tags

    • בישראל
      אורי תדמור, מנכ"ל KLA ישראל.. צילום: KLA

      לקראת ChipEX2025 – אורי תדמור, KLA: "ה-AI עתיד לשנות  את כל החוויה של תהליכי קבלת החלטות"

      מתוך אתר סטרטסיס.

      סטרטסיס מדווחת על הכנסות של 136 מיליון דולר והפסד GAAP של 13.1 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2025

      מייסדי Quantum Machines מימין דר יונתן כהן CTO דר איתמר סיון מנכל דר ניסים אופק מהנדס ראשי - קרדיט Ilya Melnikov

      Quantum Machines נבחרה לספק מערכות הבקרה למעבדת הקוונטים הגדולה בצרפת

      הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

      ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

      גבי וייסמן, מנכ"ל נובה צילום יחצ

      נובה מציגה שיאי הכנסות ורווחיות ברבעון הראשון של 2025

      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שיתוף פעולה בין יפן לאיחוד האירופי. אילוסטרציה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי ויפן מרחיבים שיתוף פעולה במחקר שבבים

        מרכז העיר טאיפיי. אילוסטרציה: depositphotos.com

        המכסים הגלובליים של טראמפ מכים בתעשיית השבבים הטאיוואנית ומשנים את מאזן הסחר עם ארה"ב

        לראשונה בישראל: מנכ"ל אפל ישראל יציג את משקפי המציאות המעורבת בפתיחת כנס ChipEx2025

        לראשונה בישראל: מנכ"ל אפל ישראל יציג את משקפי המציאות המעורבת בפתיחת כנס ChipEx2025

        האיחוד האירופי מבקש לגייס מוחות בורחים מארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

        מבצע אירופי רחב היקף לגיוס כישרונות סטארט-אפ מעמק הסיליקון

        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        Trending Tags

        • בישראל
          אורי תדמור, מנכ"ל KLA ישראל.. צילום: KLA

          לקראת ChipEX2025 – אורי תדמור, KLA: "ה-AI עתיד לשנות  את כל החוויה של תהליכי קבלת החלטות"

          מתוך אתר סטרטסיס.

          סטרטסיס מדווחת על הכנסות של 136 מיליון דולר והפסד GAAP של 13.1 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2025

          מייסדי Quantum Machines מימין דר יונתן כהן CTO דר איתמר סיון מנכל דר ניסים אופק מהנדס ראשי - קרדיט Ilya Melnikov

          Quantum Machines נבחרה לספק מערכות הבקרה למעבדת הקוונטים הגדולה בצרפת

          הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

          ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

          גבי וייסמן, מנכ"ל נובה צילום יחצ

          נובה מציגה שיאי הכנסות ורווחיות ברבעון הראשון של 2025

          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫צב"ד‬ נובה משיקה מערכת מטרולוגיה בעלת יכולות ייחודיות למדידת שבבים באינטגרציה תלת מימדית

          נובה משיקה מערכת מטרולוגיה בעלת יכולות ייחודיות למדידת שבבים באינטגרציה תלת מימדית

          מאת אבי בליזובסקי
          16 יולי 2012
          in ‫צב"ד‬, בישראל
          NOVA_V2600
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          Nova V2600TM  מאפשרת לראשונה מדידה מלאה של פרופיל התווך המקשר בין שבבים

          מערכת המדידה החדשה Nova V2600

          נובה מכשירי מדידה,  ספקית פתרונות מטרולוגיה עבור בקרת תהליכים בשוק המוליכים למחצה, הודיעה על פריצת דרך טכנולוגית שתאפשר ליצרני שבבים להאיץ פיתוח ולשפר את יכולות הייצור של אינטגרציות תלת מימד הנשענות על חיבורים בין שבב לשבב מסוג TSV (Through Silicon Via). מערכת המדידה החדשה Nova V2600, שהינה תוצר של שיתוף פעולה עם יצרניות שבבים מובילות, מאפשרת בפעם הראשונה מדידות מדוייקות של מאפייני TSV קריטיים כמו שיפוע הדופן, קוטר התחתית ועקמומיות התחתית. פתרון בקרת תהליך זה, לו חיכתה התעשייה מזה זמן, מאפשר מדידה מקיפה של מימדי ה-TSV במערכת מהירה המוכנה לסביבת ייצור בנפח גבוה, לקראת המעבר של תעשיית השבבים לייצור סדרתי של אינטגרציה רב-שבבית מסוג   .3D integration

          נובה פיתחה מספר טכנולוגיות לצורך אפליקציה מורכבת זו השוברות חסמים שמנעו בעבר שימוש בשיטות של Optical CD למדידת מבנים לא מחזוריים. בשונה מטכנולוגיות מתחרות הנשענות על הדמיה מוגבלת רזולוציה, שיטה ספקטרלית זו תוכל לשמש גם למדידת הדור הבא של ה- TSV עם קוטר הקטן מ- 5 מיקרון.

          גבי זליגסון, נשיא ומנכ"ל נובה, אמר כי "אנו שמחים להיכנס לשוק האינטגרציה התלת מימדית עם מוצר מטרולוגיה בעל בידול תחרותי ברור. תגובת הלקוחות לטכנולוגיה, לביצועים ולתפוקת הייצור של המערכת היא יוצאת מן הכלל, ואנחנו מצפים לקבל מספר הזמנות בעתיד הקרוב מלקוחות מובילים לאחר הליך בחירה קפדני".

          Nova V2600 תואמת לפלטפורמת ה- Modular MetrologyTM הפופולרית של נובה המאפשרת התקנת שתי יחידות מדידה במכונה קומפקטית אחת. פלטפורמה מהירה זו מספקת פיתרון מיטבי לחסכון בעלויות וגמישות תפעולית בסביבת ייצור סידרתי.

          {loadposition content-related}

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          גבי וייסמן, מנכ
          ‫צב"ד‬

          נובה מציגה שיאי הכנסות ורווחיות ברבעון הראשון של 2025

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח
          ‫צב"ד‬

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          לוגו חברת נובה. צילום יחצ
          ‫צב"ד‬

          נובה מאבדת משקיע, אך שומרת על מעמדה הטכנולוגי בתחום השבבים

          לוגו סינופסיס. צילום יחצ
          ‫צב"ד‬

          סינופסיס מרחיבה את סל פתרונות אימות השבבים בסיוע חומרה

          הפוסט הבא
          yoram_dagan

          הספין האלקטרוני

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את…
          • לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס