כך צופה חברת המחקר IHS iSuppli. לן ג'לינק, מנהל המחקר ואנליסט לתחום יצרני השבבים ב-IHS. "בשנתיים האחרונות אנו רואים יותר יצרני שבבים ו-IDM המחליטים כי שבבי 300 מ"מ מייצגים את שיטת הייצור הכלכלית ביותר למוצרים בוגרים"
ייצור השבבים תוך שימוש בפרוסות בקוטר 12 אינטש או 300 מילימטר יוכפל עד שנת 2015 לעומת הנתונים של 2010, ככל שיותר יצרני שבבים יחליפו את הטכנולוגיה הישנה בחדשה. כך עולה מדוח IHS iSuppli Global Silicon Forecast Market Tracker של חברת IHS.
עד שנת 2015, המפעלים ויצרני הרכיבים המשולבים ייצרו 8,753 מיליון אינטשים רבועים של סיליקון על שבבי 300 מילימטר, גידול לעומת 4,799 מיליון בשנת 2010, שווה ערך לקצב גידול שנתי ממוצע של 12.8% בתקופה של חמש שנים. השנה לבדה, יצרני ה-IDM ייצרו כ-5,600 מיליון אינטשים רבועים של סיליקון על שבבי 300 מילימטר.
"בשלב הראשון, שבבי 300 מילימטר שימשו רק למוצרים המתקדמים ביותר" אומר לן ג'לינק, מנהל המחקר ואנליסט לתחום יצרני השבבים ב-IHS. "ואולם, במהלך הזמן השתנתה המגמה ובשנתיים האחרונות אנו רואים יותר יצרני שבבים ו-IDM המחליטים כי שבבי 300 מ"מ מייצגים את שיטת הייצור הכלכלית ביותר למוצרים בוגרים. כתוצאה מכך, IHS צופה תקופה חדשה של צמיחה מהירה לשבבי 300 מ"מ." אומר ג'לינק.
הוא מוסיף כי עבור יצרני השבבים המייצרים מוצרים בוגרים, ייצור המוני בטכנולוגית 300 מ"מ הוא המפתח להצלחה, אך בד בבד, הביקוש לשלב הבא -450 מ"מ או 18 אינטש, מתחיל לעלות, וכמה יצרני שבבים העלו בשנים האחרונות הצעות למעבר פוטנציאלי לטכנולוגיה זו.
עבור יצרני הפרוסות, המעבר ל-450 מ"מ מייצג את הפתרון ההגיוני ביותר כדי להשיג הפחתת עלויות הדרושה להשאר בקו של חוק מור, הצופה כי מספר הטרנזיסטורים שניתן יהיה להתקין בזול על מעגל משולב יוכפל כל שנתיים.
| {loadposition content-related} |
