החברה הישראלית מציעה לעקוב בנפרד אחר כל Chiplet ואחר ערוצי התקשורת בתוך המארז, החל ממיון הפרוסה ועד להפעלת המערכת בשטח. המטרה היא לזהות רכיבים גבוליים לפני שילובם במארזי AI ו־HPC יקרים
חברת proteanTecs הישראלית השיקה חבילת פתרונות לניהול הבריאות, ההספק והביצועים של מערכות מרובות־שבבים. הפתרונות מרחיבים את טכנולוגיית הניטור מתוך הסיליקון שפיתחה החברה, ומיישמים אותה ברמת המארז השלם ובכל אחד מה־Chiplets המשולבים בו.
המעבר למארזים מרובי־שבבים מואץ בעקבות הדרישות של מערכות בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים. במקום לייצר שבב מונוליתי גדול, היצרניות משלבות במארז אחד מעבדים, מאיצים, רכיבי קלט ופלט וערימות זיכרון HBM. השיטה מאפשרת להגדיל את מספר הטרנזיסטורים ואת רוחב הפס, אולם היא גם מייקרת את מחירו של כשל המתגלה בשלב מאוחר.
רכיב סיליקון שנראה תקין בבדיקת Pass/Fail רגילה עלול להתגלות כגבולי רק לאחר שחובר לרכיבים יקרים נוספים. במקרה כזה עשוי היצרן לאבד לא רק את הרכיב הבעייתי, אלא את המארז כולו.
מיון חכם יותר לפני ההרכבה
הפתרון של proteanTecs נועד לספק מידע פרמטרי על כל Die כבר בשלב מיון הפרוסה. במקום להסתפק בחלוקה לרכיבים תקינים ופסולים, המערכת יכולה לדרג אותם לפי נתונים דוגמת מהירות, צריכת הספק וזליגת זרם.
כך ניתן לזהות רכיבים הנמצאים קרוב לגבולות המפרט ולבחור בצורה מושכלת אילו מהם יורכבו יחד. החברה מכנה את התהליך Chiplet Mix & Match. הוא נועד לשפר את איכותם של רכיבי Known Good Die ו־Known Good Stack ולהגדיל את התפוקה הכוללת של המארזים.
לאחר ההרכבה משווה המערכת את התנהגות הרכיבים למידע שנאסף לפני האריזה. ההשוואה יכולה לחשוף שינויים שנוצרו בעקבות השילוב, ובהם הפרשי טמפרטורה, רעשים ברשתות אספקת החשמל והשעון, מאמצים מכניים והשפעות המשתנות בהתאם לעומס העבודה.
“מארזים מתקדמים יוצרים יחסי גומלין חשמליים, תרמיים ומכניים עדינים שבדיקות רגילות של תקין או לא־תקין אינן מסוגלות לחשוף”, מסרה אוולין לנדמן, מייסדת משותפת וסמנכ״לית הטכנולוגיות של proteanTecs. לדבריה, ניטור נפרד של כל Chiplet מאפשר להבין לא רק אם המארז פועל, אלא כיצד כל רכיב מתנהג וכיצד הרכיבים משפיעים זה על זה.
ניטור של כל ערוץ תקשורת
הטכנולוגיה של החברה מבוססת על מעגלי ניטור זעירים המכונים Agents, המוטמעים בתוך הסיליקון בזמן תכנון השבב. הם מודדים משתנים דוגמת מתח, טמפרטורה, השהיה, שולי תזמון וצריכת הספק, ומעבירים את הנתונים לתוכנה המנתחת את מצב הרכיב.
במערכות מרובות־שבבים ניתן להטמיע את מעגלי הניטור בתוך ה־Chiplets עצמם, בממשקי ה־PHY ובשבבי הבסיס של זיכרונות HBM. החברה מציעה גם ניטור פרמטרי של ערוצי התקשורת בין הרכיבים, לרבות רוחב עין האות, ריצוד, היסט ושולי הפעולה של כל ערוץ.
הניתוח אמור לזהות ערוצים גבוליים ותקלות סמויות שאינן גורמות בהכרח לכשל מיידי. במקרים מסוימים ניתן להשתמש במידע להפעלת ערוץ חלופי, להחלפת מודול או להתאמת תנאי ההפעלה לפני שההידרדרות הופכת לתקלה.
הפתרונות מיועדים לארכיטקטורות מארז מסוג 2.5D ו־3D ולמערכות הכוללות מעבדי CPU, מאיצים גרפיים, מעבדי NPU, רכיבי תקשורת ו־HBM. הם תומכים גם בממשקי UCIe ובמערכות זיכרון ממשפחת HBM, לרבות HBM4.
לדברי החברה, היכולות החדשות כבר משולבות בהתקשרויות רב־שנתיות ורב־דוריות עם לקוחות, אולם היא לא מסרה את שמותיהם או נתונים כמותיים על היקף הפריסה. ההכרזה ממחישה כיצד הופך המארז המתקדם ממעטפת המחברת רכיבים למערכת מחשוב מורכבת, הדורשת כלי בדיקה וניטור משלה.
proteanTecs הוקמה בשנת 2017 ומרכזה בישראל. החברה תערוך ב־26 באוגוסט וובינר משותף עם יצרנית המארזים Amkor Technology, שיעסוק באתגרי ההספק, הביצועים והאמינות של מערכות מבוססות Chiplets המגיעות לייצור המוני.
proteantecs-multi-die-chiplet-monitoring.jpg
מקור: הודעת החברה המלאה ועמוד פתרונות המארזים המתקדמים של proteanTecs.
