• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫צב"ד‬ אפלייד מטריאלס חושפת טכנולוגייה חדשה המאפשרת המשך תהליך המזעור של שבבי מחשב

אפלייד מטריאלס חושפת טכנולוגייה חדשה המאפשרת המשך תהליך המזעור של שבבי מחשב

מאת אבי בליזובסקי
30 אוגוסט 2010
in ‫צב"ד‬, עיקר החדשות
applied_miniturisation_system
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

איזורי הבידוד נוצרים בעזרת חומר מבודד דמוי נוזל באיכות גבוהה, המאפשר לבנות שכבות בידוד  ביחס של 30 ל- 1 בין עובי שכבת המבודד ובין המרווח בין הרכיבים. יחס זה טוב פי חמישה מהדרישות הקיימות כיום בטכנולוגיית ייצור של 20 ננו-מטר – ולפיכך הוא פותח גם את הדרך להמשך תהליך המזעור בעולם המיקרואלקטרוניקה
.

ציוד המיזעור של אפלייד מטיריאלס

חברת אפלייד מטריאלס מציגה פריצת דרך טכנולוגית בתחום ייצור שבבי המיקרואלקטרוניקה, עם המערכת הראשונה מסוגה המסוגלת לטפל במבנה הבידוד המסובך הנדרש למיליוני הטרנזיסטורים המשובצים בצפיפות זה בצד זה על גבי שבבים – זאת גם בטכנולוגיית ייצור של 20 ננו-מטר ומטה. אזורי הבידוד שאותם ניתן למלא בעזרת מערכת Applied Producer Eterna FCVD החדשה נוצרים בעזרת חומר מבודד דמוי נוזל באיכות גבוהה, המאפשר לבנות שכבות בידוד  ביחס של 30 ל- 1 בין עובי שכבת המבודד ובין המרווח בין הרכיבים. יחס זה טוב פי חמישה מהדרישות הקיימות כיום בטכנולוגיית ייצור של 20 ננו-מטר – ולפיכך הוא פותח גם את הדרך להמשך תהליך המזעור בעולם המיקרואלקטרוניקה.

הטכנולוגה החדשה של אפלייד מטריאלס פותרת בעיה מרכזית שעימה מתמודדים יצרני שבבים: ככל שרכיבי השבב קטנים יותר וצפופים יותר – קשה יותר לבודד ביניהם. בידוד לקוי משבש לחלוטין את פעולת השבב, כאשר אותות חשמליים האמורים לנוע במסלול מוגדר 'מדלגים' למסלול סמוך.

הצורך למלא מבנים מורכבים יותר, קטנים יותר ועמוקים יותר בחומר מבודד, יצר עד עתה מחסום פיזי להמשך השימוש בטכנולוגיות קיימות להטבעת קווי המוליך והטרנזיסטורים על גבי השבב. אפלייד פרצה את המחסום הזה עם הטכנולוגיה הראשונה – והיחידה מסוגה – הצפויה עתה לאפשר את המשך תהליכי המזעור ודחיסת הרכיבים בקצב שנחזה בחוק מור (Moore). חוק הזה, שנוסח לפני עשרות שנים על ידי אחד מבכירי חברת אינטל, קובע כי מספר הטרנזיסטורים שאותם ניתן לדחוס על גבי שבב מוכפל מדי 18-24 חודשים. התהליך החדש של אפלייד יהווה בסיס לפיתוח טכנולוגיות עתידיות שיאפשרו את הדורות הבאים של מכשירים כגון האיפד והסמארטפון

תהליך הייצור המיוחד של Eterna FCVD מספק שכבת מבודד בעלת מאפייני התנהגות דומים לאלה של נוזל, הזורם וממלא באופן חופשי כל מבנה בין טרנזיסטורים או קווי מוליך, על מנת לבנות מחיצה מבודדת אחידה, מבסיס השכבה ומעלה. המערכת מותקנת כבר בשישה אתרים של לקוחות אפלייד מטריאלס, המייצרים שבבי זיכרון דינאמי (DRAM), זיכרון הבזק (פלאש) ומעבדים.

בסוף השבוע שעבר פרסמה אפלייד את התוצאות הרבעוניות שלה לרבעון שהסתיים בראשית אוגוסט, תוך שהיא מדווחת על מכירות של 2.52 מיליארד דולר – עליה של 10% לעומת הרבעון הקודם, רווח מפעילות של 183 מיליון דולר, והכנסות נטו של 123 מיליון. הרווח Non GAAP עמד על 237 מיליון דולר.

עם פרסום התוצאות, ציין מייק ספלינטר, יו"ר ומנכ"ל החברה, כי "אפלייד הציגה תוצאות חזקות בתחומי המוליכים למחצה, הצגים ורכיבי הסיליקון להפקת אנרגיה סולארית, והיא צופה עתה כי מכירות קבוצת מערכות הסיליקון יהיו השנה גבוהות ב- 160% בהשוואה ל- 2009. במהלך הרבעון, פעלה אפלייד על מנת למקד את פעילות מגזר האנרגיה והסביבה שלה בהזדמנויות המבטיחות ביותר בעולם הסולארי ובתחום האנרגיה המתקדמת, תוך שהיא משפרת את התחזיות הפיננסיות שלה.

ההזמנות למוצרי קבוצת מערכות הסיליקון של אפלייד גדלו ברבעון השלישי של השנה, והסתכמו ב- 1.54 מיליארד דולר. הרווח התפעולי של הקבוצה עלה ל- 525 מיליון, שהם 36% מהמכירות. 37% מסל ההזמנות של החברה מורכבים ממוצרי תשתיות ייצור, 32% הם מוצרים לייצור שבבי זיכרון DRAM, 18% מוצרים לשבבי לוגיקה ושבבים אחרים, ו- 13% מוצרים לייצור שבבי זיכרון פלאש.

{loadposition content-related}
Tags: אפלייד מטיריאלסמיזעור
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מפת הדרכים של TSMC נכון לנובמבר 2025. מתוך המצגת של פול דה בוט, אמסטרדם, נובמבר 2025
‫צב"ד‬

קיידנס הציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה

אמיר קוזלובסקי, מנכ
‫צב"ד‬

רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

‫צב"ד‬

VeriSilicon וגוגל משיקות במשותף את Coral NPU IP בקוד פתוח

מנכ
‫צב"ד‬

קמטק מסכמת רבעון שיא: צמיחה בבדיקת שבבי AI ו-HPC והיערכות לגל ההשקעות הבא

Next Post

ש...רוצים לדעת מיהו הסטרט-אפ החשאי ביותר בישראל?

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…
  • ורה רובין – האישה פורצת הדרך שעל שמה כינתה…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס