• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ רד בנד הכריזה על פתרון לעדכון מיידי של “האינטרנט של הדברים הקטנים” בתעשיית הרכב, המובייל ו M2M

רד בנד הכריזה על פתרון לעדכון מיידי של "האינטרנט של הדברים הקטנים" בתעשיית הרכב, המובייל ו M2M

מאת אבי בליזובסקי
02 אוקטובר 2013
in ‫שבבים‬, בישראל
RedBend
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

עם Fuse פתרון העדכון החדש, גם המכשיר האלקטרוני הקטן ביותר עם משאבים מוגבלים יכול לקבל עדכוני קושחה דרך האויר

רד בנד, שהתוכנה שלה נמצאת ב-1.75 מיליארד טלפונים סלולאריים, הודיעה על הוספת פתרון Fuse לחבילת הפתרוןvRapid Mobile, לעדכון קושחה דרך האויר  (FOTA). באמצעות הפתרון החדש – vRapid Mobile Fuse (עדכון קושחה לרכיבי אלקטרוניקה קטנים), יצרנים יכולים כעת לעדכן מרחוק במחצית מהזמן, מערכות ייעודיות (embedded) הפועלות בסביבת משאבים מוגבלת- כגון יחידות אלקטרוניקה זעירות ברכב, תוך חיסכון משמעותי בעלויות אחריות היצרן ובתחזוקה. בנוסף, רד בנד הודיעה היום על תמיכה מיידית ב vRapid Mobile Fuse על גבי משפחת Freescale Qorivva MPC560xB/C/D עם 32-bit MCU למכשירים משולבים עבור אפליקציות אלקטרוניות ברכבים.

למעלה מ- 80 יצרני מכשירים, מפעילים, יצרני מוליכים למחצה ויצרני רכב בכל העולם הטמיעו את vRapid Mobile של רד בנד, הפתרון לעדכון פיצ'רים חדשים, אפליקציות ועדכוני מערכת הפעלה במכשירים, דרך האויר. ככל שיותר ויותר מכשירים מוגבלי משאבים  מחוברים באופן אלחוטי, Fuse מוסיף לחבילת הפתרון vRapid Mobile אפשרות לניהול תוכנה מלא עבור "האינטרנט של הדברים הקטנים", כמו יחידות בקרה אלקטרוניות לרכב (ECUs), מערכות ייעודיות (embedded) ומכשירי M2M הנמצאים בשימוש של שירותים ציבוריים, ייצור ולוגיסטיקה. סביבות אלו מתאפיינות ברוחב פס מוגבל להפצת עדכונים, משאבי FLASH מוגבלים לשילוב תוכנה רגילה לעדכון קושחה וללא זיכרון RAM מספיק כדי לאחסן חבילת עדכון תוכנה. כתוצאה מכך, מכשירים אלו גם לא יכלו להיות מעודכנים דרך האויר, או שהתהליך לביצוע עדכונים ארך זמן רב, נטה להיתקל בשגיאות והיה יקר.

הפתרון החדשני של רד vRapid Mobile Fuse, עובד בצורה שונה:
• שימוש בתוכנת התקנת עדכונים קטנה חדשה שדורשת זכרון עבודה נמוך של 7KB,
• חלוקת חבילת העדכון לקבצים קטנים, הניתנים לזרימה על גבי רשתות עם רוחב פס מוגבל ביותר,
• ביצוע עדכונים במקביל כשהקבצים הוזרמו המתקבלים במכשיר, מצריכים פחות משאבי מערכת לאחסון חבילת עדכון.

בעקבות כך, Fuse מעדכן מכשירים מוגבלי משאבים כגון יחידות בקרה אלקטרוניות לרכב דרך האויר או על גבי Bus  CAN במחצית הזמן הנדרש לביצוע העדכון בשיטות המסורתיות בתוך הסוכנות.

"כלי רכב כיום יכולים להכיל למעלה מ 100 יחידות בקרה אלקטרוניות אשר אחריות על פעולת הרכב, החל משליטה במנוע ועד לניהול מיזוג האוויר. מציאת דרך יעילה וחסכונית כדי לתחזק את הכמות הולכת וגדלה של התוכנה בתוך המכוניות מהווה אתגר שהולך וגדל עבור יצרני הרכב וספקים מהשורה הראשונה", אמר רוג'ר לנקטוט, מנהל שותף של תחום תעשיית הרכב העולמית ב Strategy Analytics. "פתרונות כדוגמת vRapid Mobile Fuse הפתרון החדש של רד בנד, יכול לבטל את התלות של היצרן במשווקים לביצוע תחזוקת תוכנה שוטפת, ובסופו של דבר לחסוך ליצרנים ולצרכנים זמן וכסף".

ארכיטקטורת vRapid Mobile FUSE הינה בלתי תלויה ותומכת בכל פלטפורמת חומרה, כולל משפחת Freescale Qorivva MPC560xB/C/D  עם 32-bit MCU למכשירים משולבים עבור אפליקציות אלקטרוניות ברכבים. "תמיכת רד בנד במשפחת מוצרי Freescale Qorivva תאפשר ללקוחותינו מתעשיית הרכב לנהל את התוכנה ביעילות רבה יותר", אמר ברנט הנסון, מנהל מערכות גלובליות ואפליקציות, בקרי מיקרו לרכב ב Freescale Semiconductor, חברה מובילה בתחום פתרונות ייעודיים לשווקי הרכב, מוצרי הצריכה, התעשייה והרשתות. " הצורך שלנו לסייע בהפיכת כלי הרכב לבטוחים יותר, יעילים יותר ומותאמים לסגנון החיים של בעליהם, יחד עם שיתוף הפעולה עם רד בנד לאפשר עדכוני תוכנה לכל רכיב ברכב, מהווים צעד חשוב בדרך להשגת מטרה זו".

יורם זלינגר, מנכ"ל רד בנד תוכנה, אמר "עם הצגת vRapid Mobile Fuse, רד בנד מראה שוב כי היא ממשיכה להוביל את שוק ניהול התוכנה עם כל סוג של תוכנה על גבי כל סוג של מכשיר.  כאשר הצגנו לראשונה את יכולות עדכון ה FOTA לתעשיית הרכב ב 2008, אפשרנו ליצרנים להימנע מהעלות היקרה של ביצוע  Recall, והיום ביצוע עדכוני תוכנה דרך האויר הינו תכונה הכרחי בכל כלי רכב עתידי. 5 שנים מאוחר יותר ב 2013, רד בנד שוב משנה את הפרדיגמה בכך שהיא מאפשרת ליצרנים לבצע עדכון מרחוק לכל רכיב אלקטרוני בתוך הרכב, אפילו ליחידת הבקרה האלקטרונית הקטנה ביותר, והיא מובילה את הדרך לכל רכב מקושר להפוך למנוהל תוכנה בדומה למכשירי צריכה אלקטרונים אחרים".

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו
‫שבבים‬

אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

Intel 18A. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

Next Post
TSMC_pr_arm

TSMC הציגה את מפת הדרכים לטכנולוגית 16 ננומטר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של…
  • רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל…
  • אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר…
  • הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק…
  • Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב…

מאמרים פופולאריים

  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס