לדבריו השימוש בטכנולוגיות תכנון ויצור בתלת מימד מאפשרת שימוש בטכנולוגיה החדשה TSV (Through Silicon Vias) והוזלה דרמטית בעליות התכנון והיצור
| מתוך אתר אופן סיליקון |
ד"ר נויד שרווני המנכ"ל והמייסד של חברת תכנון השבבים אופן סיליקון טוען כי ניתן כיום להקטין באופן דרסטי את עליות התכנון והיצור של שבבים מתקדמים ע"י מעבר לטכנולוגית ה-D 2.5 .
לדבריו השימוש בטכנולוגיות תכנון ויצור בתלת מימד מאפשרת שימוש בטכנולוגיה החדשה TSV (Through Silicon Vias) וביחד עם קונספט חדש של אופן סיליקון ניתן להוריד את עלויות הפיתוח והיצור של שבבים מתקדמים לכ-25% מעלותם כיום. בראיון מיוחד ל- Chiportal פירט ד"ר שרווני כיצד ניתן לבצע שינוי משמעותי זה בתכנון שבבי הדור הבא. לקריאת כל הפרטים כולל תחשיב מפורט של מרכביב החסכון בקרו במדור צ'יפסים.
| {loadposition content-related} |
