כך אומר ד"ר סובו אייר, חוקר עמית ביבמ שיגיע לישראל השבוע במיוחד כדי להשתתף בכנס ChipEx2013
| ד"ר סובו אייר.עמית מחקר בחברת יבמ |
היעדר תוכניות תבנית וליתוגרפיה בעלות סבירה צפוי לגרום לציפיות לשימור יתרונות עלות-תועלת לגודל (מה שאנו מכנים כחוק מור) לקושי בהמשכיות. בהרצאתי בכנס ChipEx2013 אציג את את תפיסת השדרוג האורתוגונלי (orthogonal scaling). כך אומר ד"ר סובו אייר (Subramanian S. Iyer), חוקר עמית ביבמ ומומחה בתחום השבבים והזכרונות בחטיבת המיקרואלקטרוניקה בקבוצת המערכות והטכנולוגיות של יבמ.
השדרוג האורתוגנלי משמעו הוספת תכונות לשבבים שישפרו משמעותית את הטכנולוגיה וישארו יציבים לאורך כמה דורות טכנולוגיים. אציג בהרצאתי שלושה דוגמאות לתכונות אורתוגונליות, שהוטמעו או שעובדים עליהם כעת. הראשונה היא זכרון משובץ (embedded memory) שבשילוב עם זכרון RAM משובץ מבוסס לוגיקה יכול לשפר את היכולות עד כדי קפיצת דורות בדחיסות האפקטיבית. התכונה השניה היא שימוש ב- deep trench decoupling שיכולה להפחית את הרעש של רכיבי אספקת החשמל בתדרים הבינוניים במעבד וב-ASICS לשימוש כללי ולהוסיף ביעילות 10% לביצועי השבב מעל התוספת שבשידרוג הטכנולוגי בשבב עצמו. ולבסוף, שילוב תלת ממדי שבתלות בדרך הטמעתו יוכל לענות על מגבלות גודל ה-DIE, הביצועים שלו, פישוט התהליך והפחתת העלות מעבר לציפיות השידרוג בטכנולוגית השבבים עצמה.
לסיכום אדון במגבלות הבסיסיות ובאפשרויות ארוכות הטווח שלנו לאבלוציה של המערכות בהתבסס על שיטות השידרוג.
מהי הדרך הטובה ביותר לאחסון נתונים?
ד"ר אייר: "אין לשאלה זו תשובה פשוטה, היא תלויה בשאלה כמה נתונים יש לנו, כמה מהר נדרש לגשת אליהם והאם צריך לעדכנם. לרוב יש המשתמשים בהירכרכיה של זכרון שהולך מזכרון מהיר במיוחד קרוב ליחידת העיבוד, היררכיה של CASH (הן SRAM והן eDRAM)ף זכרון ראשי שהוא DRAM מסחרי כיום, ולאחר מכן הרבה סוגי זכרון מתמיד שכיום בעיקר נבנה בטכנולוגית פלאש ודיסקים קשיחים. ולבסוף נתוני ארכיון גם יכולים להיות על טייפ כך שאין סוג אחד של זכרון שעונה על כל הצרכים.
זכרונות פלאש NOR הם בעלי תכונות ספציפיות שעושות אותן שימושיות ליישומים מסוימים, אך למיטב ידיעתי, הם לא משמשים כמדית זכרון נפוצה.
מהם האתגרים לחמש השנים הקרובות בתחום הזכרונות?
אשוחח בהרצאתי על תחומים רבים בהם אתן תחזית. בראש ובראשונה, העדר מערכות ליתוגרפיה בעלות סבירה תגרום לבעיות כאשר אנו מתקרבים לשיוש בטכנולוגיות ובתכנונים מורכבים שעשויים להיות קשים יותר להטמעה.
| {loadposition content-related} |
