• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    Trending Tags

    • בישראל
      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        Trending Tags

        • בישראל
          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סינופסיס מכריזה על Design Kit יעודי עבור כל ליבות המעבדים של מערכות על גבי שבב

          סינופסיס מכריזה על Design Kit יעודי עבור כל ליבות המעבדים של מערכות על גבי שבב

          מאת אבי בליזובסקי
          07 אוגוסט 2013
          in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
          Goddard_CNT_spotlight_medium
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          הערכה תספק שיפור בביצועים של עד 10% על גבי ליבות CPU Host וצריכת הספק נמוכה יותר בהיקף של עד 25% עם הפחתה של 10% בשטח על גבי ליבות של יחידות עיבוד גרפיות כמו ליבת ה-IP מסדרת PowerVR Series6 של Imagination Technologies • הערכה פותחה בשיתוף פעולה הדוק עם שותפי מפתח ובכללם Imagination Technologies, CEVA ו-VeriSilicon

          סינופסיס הכריזה על הרחבה לקווי המוצרים שלה DesignWare Duet Embedded Memory ו-Logic Library IP, הרחבה המיועדת באופן ספציפי כדי לאפשר מימוש שיפור של טווח רחב של ליבות מעבדים. קיט התכנון החדש DesignWare HPC (High Performance Core) כולל חבילה של זיכרונות בצפיפות גבוהה ושל ספריות standard cell המאפשרות למתכנני מערכות על גבי שבב לשפר את ליבות ה-CPU, יחידות העיבוד הגרפיות וה-DSP IP בכדי להשיג את המהירות המקסימלית, השטח הקטן ביותר או צריכת ההספק הנמוכה ביותר – או בכדי להשיג איזון מיטבי בין שלושה גורמים אלה עבור היישום הספציפי של המתכננים.

          "העבודה שלנו עם סינופסיס הניבה שיפורים משמעותיים בשטח ובמימושי היעילות האנרגטית של ליבות ה-IP שלנו, תוך שימוש בזיכרונות של סינופסיס ובספריות ה-standard cell שלה", אמר מרק דאן, סגן נשיא קבוצת ה-IMGworks SoC Design בחברת Imagination Technologies. "הפרויקט האחרון שלנו היה בניית ליבת יחידת מעבד גרפי מסדרת PowerVR Series6 תוך שימוש בתאים ובזיכרונות של קיט התכנון HPC של סינופסיס. השגנו הפחתה של 25% בהספק הדינמי בנוסף לצמצום של 10% בשטח, כאשר חלק מהבלוקים השיגו שיפור של 14% בשטח. יצרנו גם זרימת תכנון מתואמת שסיפקה שיפור של 30% בזמן שנדרש למימוש".

          קו מוצרי ה-DesignWare IP הרחב של סינופסיס כולל Memories Compilers מוכחים בסיליקון וספריות standard cell התומכים במגוון מפעלי ייצור שבבים ותהליכי ייצור מ-180 ננו-מטר ועד 28 ננו-מטר, ואשר השיקו יותר מ-3 מיליארד שבבים. חבילת ה-DesignWare Duet של זיכרונות משובצים ושל ספריות לוגיות כוללת את כל רכיבי ה-IP הפיזיים שנדרשים בכדי לממש מערכת שלמה על גבי שבב, כולל standard cells,  Compilers SRAM, files Register, ROMs, ספריות datapath ו-POKs (קיטים לשיפור של צריכת הספק). קיימות גם אופציות עבור תהליך overdrive/low-voltage, פינות מתח וטמפרטורה (PVT), תאי multi-channel  וכן BIST (Built-In Self Test) זיכרון עם אפשרות תיקון (Redundancy). קיט התכנון DesignWare HPC מוסיף standard cells  וזיכרונות  שעברו שיפור בהיבטים של ביצועים, צריכת הספק ושטח, המכוונים לדרישות מיוחדות של מהירות וצפיפות של ליבות מתקדמות של CPU, יחידות עיבוד גרפיות ו-DSP.

          "ל-IP הפיזי המשמש למימוש ליבות מעבדים יש השפעה עצומה עבור מה שניתן להשיג מבחינת צריכת הספק, ביצועים ושטח התכנון", אמר ניאנפנג לי, סגן נשיא למתודולוגיות תכנון ולניהול תוכניות ב-VeriSilicon. "כאשר אנחנו לוקחים בחשבון את כל הגורמים התורמים למימוש ושיפור, הזיכרונות המשובצים והספריות הלוגיות של ה-DesignWare Duet מהווים גורם תורם מרכזי לשיפורי בביצועים שהשגנו בהקשחה (hardening) שביצענו לאחרונה לליבת CPU מובילה. קיט התכנון DesignWare HPC כולל את התאים ואת ה-SRAMs הייחודיים להם אנו זקוקים כדי להשיג את הביצועים הגבוהים ביותר האפשריים על גבי ליבות של מעבדים מתקדמים תוך מזעור של השטח ושל צריכת ההספק".
          "מעבדי DSP הם רכיב מהותי בכל מוצר אלקטרוניקה מתקדם, החל מטלפונים חכמים וטאבלטים ועד טלוויזיות חכמות ותחנות בסיס, ולכל תכנון יש דרישות מיטוב ייחודיות", אמר ערן ברימן, סגן נשיא לשיווק בחברת CEVA. "בנוסף לביצועים גבוהים ביותר, מתכננים מתבססים על ליבות ה-DSP שלנו בכדי לצרוך כמה שפחות הספק ולתפוס כמה שפחות שטח סיליקון. אנו מצפים להמשך שיתוף פעולה עם סינופסיס בכדי לעזור ללקוחותינו המשותפים להשיג את יעדי התכנון הקפדניים שלהם".

          קיט התכנון HPC כולל זיכרונות מטמון (cash) ו-flip-flops מותאמי-ביצועים המאפשרים שיפורי מהירות של עד ל-10% ביחס לחבילת Duet רגילה. בכדי למזער את זליגת ההספק ואת ההספק הדינמי וכן את שטח פיסת הסיליקון, הקיט החדש מספק flip-flops עם שטח משופר, עם זיכרון של ביטים רבים ועם SRAM בעל שתי יציאות וצפיפות גבוהה ביותר. אלה מצמצמים בצורה מוכחת את השטח ואת צריכת ההספק בשיעור של עד 25% תוך שימור ביצועי המעבד.

          סינופסיס גם מעמידה לרשות המתכננים שירותי תכנון, שיפור וייעוץ של מומחים לשיפור ליבת המעבד, כולל שירותי מימוש FastOpt, כדי לאפשר לצוותי תכנון להשיג את יעדי התכנון שלהם בהיבטי המעבדים והמערכות על גבי שבב בזמן הקצר ביותר האפשרי.

          "מתכננים המשתמשים ב-IP כלשהו של Imagination, כולל גרפיקה ווידאו מדגם PowerVR, מעבדי MIPS ומעבדי תקשורת Ensigma, יהיו מסוגלים בסופו של דבר להשיג תועלות ממינוף של קיט התכנון HPC של סינופסיס, הודות לניסיון המעמיק שלהם בעבודה עם Imagination ואספקה של שירותים ללקוחותינו במשך שנים רבות", הוסיף מרק דאן מ-Imagination. "באמצעות פרויקטים הכוללים את שיתוף הפעולה האסטרטגי עם סינופסיס, אנו מגבשים פתרונות מעשיים בכדי לעזור ללקוחותינו להשיג בזמן הקצר ביותר תכנונים ממוטבים בהיבטי ביצועים, צריכת הספק ושטח, תוך שימוש ב-IP שלנו".

          "מתכננים המממשים ליבות מעבדים חייבים לקבל החלטות שמאזנות בין מהירות, צריכת הספק ושטח, שיובילו למימוש הטוב ביותר עבור היישום הספציפי שלהם, ו-IP פיזי ממלא תפקיד חשוב בהשגת התכנון המיטבי הזה", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק IP ומערכות בסינופסיס, והוסיף: "עבדנו בצורה הדוקה עם לקוחות ועם שותפי IP שמממשים טווח רחב של ליבות מעבדים, בכדי להשיג תובנות לגבי האופן שבו ניתן להשיג את התוצאות הטובות ביותר בתכנון שלהם ושיקפנו את הלמידה המשותפת הזו בקיט התכנון החדש DesignWare HPC. למתכננים יש כעת גישה לתאים ולזיכרונות מיוחדים שהם זקוקים להם בכדי למטב את ליבות ה-CPU, יחידות העיבוד הגרפיות וה-DSP שלהם לרוחב כלל הספקטרום של המהירות, צריכת ההספק והשטח".

          זמינות ומשאבים
          ערכת התכנוןDesignWare HPC  תהיה זמינה עבור תהליכי ייצור מובילים ב-28 ננו-מטר החל מיולי 2013.

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          MediaTek מאמצת את המערכות מבוססות הבינה המלאכותית של קיידנס על פלפטורמת המיחשוב המואץ של אנבידיה

          התקדמות בפיתוח שבבים תלת ממדיים. מקור: TSMC
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          TSMC ושותפותיה מקדמות את התכנון התלת ממדי כדי לענות על צרכי שבבי הבינה המלאכותית

          סנג'אי באלי, סגן נשיא בכיר לניהול מוצרי EDA בסינופסיס. קרדיט צילום - סינופסיס
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          שיתוף פעולה בין סינופסיס ל-TSMC סולל את הדרך לשבבי AI של טריליון טרנזיסטורים ולתכנון שבבים מרובי פיסות סיליקון

          הפוסט הבא
          mellanox_logo_full

          מלאנוקס מצטרפת לקונסורציום עם יבמ ו-NVIDIA לקידום שבבי פאואר

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר
          • אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר…
          • ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס