• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סינופסיס מכריזה על Design Kit יעודי עבור כל ליבות המעבדים של מערכות על גבי שבב

סינופסיס מכריזה על Design Kit יעודי עבור כל ליבות המעבדים של מערכות על גבי שבב

מאת אבי בליזובסקי
07 אוגוסט 2013
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
Goddard_CNT_spotlight_medium
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הערכה תספק שיפור בביצועים של עד 10% על גבי ליבות CPU Host וצריכת הספק נמוכה יותר בהיקף של עד 25% עם הפחתה של 10% בשטח על גבי ליבות של יחידות עיבוד גרפיות כמו ליבת ה-IP מסדרת PowerVR Series6 של Imagination Technologies • הערכה פותחה בשיתוף פעולה הדוק עם שותפי מפתח ובכללם Imagination Technologies, CEVA ו-VeriSilicon

סינופסיס הכריזה על הרחבה לקווי המוצרים שלה DesignWare Duet Embedded Memory ו-Logic Library IP, הרחבה המיועדת באופן ספציפי כדי לאפשר מימוש שיפור של טווח רחב של ליבות מעבדים. קיט התכנון החדש DesignWare HPC (High Performance Core) כולל חבילה של זיכרונות בצפיפות גבוהה ושל ספריות standard cell המאפשרות למתכנני מערכות על גבי שבב לשפר את ליבות ה-CPU, יחידות העיבוד הגרפיות וה-DSP IP בכדי להשיג את המהירות המקסימלית, השטח הקטן ביותר או צריכת ההספק הנמוכה ביותר – או בכדי להשיג איזון מיטבי בין שלושה גורמים אלה עבור היישום הספציפי של המתכננים.

"העבודה שלנו עם סינופסיס הניבה שיפורים משמעותיים בשטח ובמימושי היעילות האנרגטית של ליבות ה-IP שלנו, תוך שימוש בזיכרונות של סינופסיס ובספריות ה-standard cell שלה", אמר מרק דאן, סגן נשיא קבוצת ה-IMGworks SoC Design בחברת Imagination Technologies. "הפרויקט האחרון שלנו היה בניית ליבת יחידת מעבד גרפי מסדרת PowerVR Series6 תוך שימוש בתאים ובזיכרונות של קיט התכנון HPC של סינופסיס. השגנו הפחתה של 25% בהספק הדינמי בנוסף לצמצום של 10% בשטח, כאשר חלק מהבלוקים השיגו שיפור של 14% בשטח. יצרנו גם זרימת תכנון מתואמת שסיפקה שיפור של 30% בזמן שנדרש למימוש".

קו מוצרי ה-DesignWare IP הרחב של סינופסיס כולל Memories Compilers מוכחים בסיליקון וספריות standard cell התומכים במגוון מפעלי ייצור שבבים ותהליכי ייצור מ-180 ננו-מטר ועד 28 ננו-מטר, ואשר השיקו יותר מ-3 מיליארד שבבים. חבילת ה-DesignWare Duet של זיכרונות משובצים ושל ספריות לוגיות כוללת את כל רכיבי ה-IP הפיזיים שנדרשים בכדי לממש מערכת שלמה על גבי שבב, כולל standard cells,  Compilers SRAM, files Register, ROMs, ספריות datapath ו-POKs (קיטים לשיפור של צריכת הספק). קיימות גם אופציות עבור תהליך overdrive/low-voltage, פינות מתח וטמפרטורה (PVT), תאי multi-channel  וכן BIST (Built-In Self Test) זיכרון עם אפשרות תיקון (Redundancy). קיט התכנון DesignWare HPC מוסיף standard cells  וזיכרונות  שעברו שיפור בהיבטים של ביצועים, צריכת הספק ושטח, המכוונים לדרישות מיוחדות של מהירות וצפיפות של ליבות מתקדמות של CPU, יחידות עיבוד גרפיות ו-DSP.

"ל-IP הפיזי המשמש למימוש ליבות מעבדים יש השפעה עצומה עבור מה שניתן להשיג מבחינת צריכת הספק, ביצועים ושטח התכנון", אמר ניאנפנג לי, סגן נשיא למתודולוגיות תכנון ולניהול תוכניות ב-VeriSilicon. "כאשר אנחנו לוקחים בחשבון את כל הגורמים התורמים למימוש ושיפור, הזיכרונות המשובצים והספריות הלוגיות של ה-DesignWare Duet מהווים גורם תורם מרכזי לשיפורי בביצועים שהשגנו בהקשחה (hardening) שביצענו לאחרונה לליבת CPU מובילה. קיט התכנון DesignWare HPC כולל את התאים ואת ה-SRAMs הייחודיים להם אנו זקוקים כדי להשיג את הביצועים הגבוהים ביותר האפשריים על גבי ליבות של מעבדים מתקדמים תוך מזעור של השטח ושל צריכת ההספק".
"מעבדי DSP הם רכיב מהותי בכל מוצר אלקטרוניקה מתקדם, החל מטלפונים חכמים וטאבלטים ועד טלוויזיות חכמות ותחנות בסיס, ולכל תכנון יש דרישות מיטוב ייחודיות", אמר ערן ברימן, סגן נשיא לשיווק בחברת CEVA. "בנוסף לביצועים גבוהים ביותר, מתכננים מתבססים על ליבות ה-DSP שלנו בכדי לצרוך כמה שפחות הספק ולתפוס כמה שפחות שטח סיליקון. אנו מצפים להמשך שיתוף פעולה עם סינופסיס בכדי לעזור ללקוחותינו המשותפים להשיג את יעדי התכנון הקפדניים שלהם".

קיט התכנון HPC כולל זיכרונות מטמון (cash) ו-flip-flops מותאמי-ביצועים המאפשרים שיפורי מהירות של עד ל-10% ביחס לחבילת Duet רגילה. בכדי למזער את זליגת ההספק ואת ההספק הדינמי וכן את שטח פיסת הסיליקון, הקיט החדש מספק flip-flops עם שטח משופר, עם זיכרון של ביטים רבים ועם SRAM בעל שתי יציאות וצפיפות גבוהה ביותר. אלה מצמצמים בצורה מוכחת את השטח ואת צריכת ההספק בשיעור של עד 25% תוך שימור ביצועי המעבד.

סינופסיס גם מעמידה לרשות המתכננים שירותי תכנון, שיפור וייעוץ של מומחים לשיפור ליבת המעבד, כולל שירותי מימוש FastOpt, כדי לאפשר לצוותי תכנון להשיג את יעדי התכנון שלהם בהיבטי המעבדים והמערכות על גבי שבב בזמן הקצר ביותר האפשרי.

"מתכננים המשתמשים ב-IP כלשהו של Imagination, כולל גרפיקה ווידאו מדגם PowerVR, מעבדי MIPS ומעבדי תקשורת Ensigma, יהיו מסוגלים בסופו של דבר להשיג תועלות ממינוף של קיט התכנון HPC של סינופסיס, הודות לניסיון המעמיק שלהם בעבודה עם Imagination ואספקה של שירותים ללקוחותינו במשך שנים רבות", הוסיף מרק דאן מ-Imagination. "באמצעות פרויקטים הכוללים את שיתוף הפעולה האסטרטגי עם סינופסיס, אנו מגבשים פתרונות מעשיים בכדי לעזור ללקוחותינו להשיג בזמן הקצר ביותר תכנונים ממוטבים בהיבטי ביצועים, צריכת הספק ושטח, תוך שימוש ב-IP שלנו".

"מתכננים המממשים ליבות מעבדים חייבים לקבל החלטות שמאזנות בין מהירות, צריכת הספק ושטח, שיובילו למימוש הטוב ביותר עבור היישום הספציפי שלהם, ו-IP פיזי ממלא תפקיד חשוב בהשגת התכנון המיטבי הזה", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק IP ומערכות בסינופסיס, והוסיף: "עבדנו בצורה הדוקה עם לקוחות ועם שותפי IP שמממשים טווח רחב של ליבות מעבדים, בכדי להשיג תובנות לגבי האופן שבו ניתן להשיג את התוצאות הטובות ביותר בתכנון שלהם ושיקפנו את הלמידה המשותפת הזו בקיט התכנון החדש DesignWare HPC. למתכננים יש כעת גישה לתאים ולזיכרונות מיוחדים שהם זקוקים להם בכדי למטב את ליבות ה-CPU, יחידות העיבוד הגרפיות וה-DSP שלהם לרוחב כלל הספקטרום של המהירות, צריכת ההספק והשטח".

זמינות ומשאבים
ערכת התכנוןDesignWare HPC  תהיה זמינה עבור תהליכי ייצור מובילים ב-28 ננו-מטר החל מיולי 2013.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס משיקה את ChipStack: סוכן AI לתכנון ואימות שבבים ומבטיחה עד פי 10 תפוקה

מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

Next Post
mellanox_logo_full

מלאנוקס מצטרפת לקונסורציום עם יבמ ו-NVIDIA לקידום שבבי פאואר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…
  • מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה…

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…
  • מעבר לשבבים: “המגן החברתי” של טאיוואן והמאבק על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס