• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC: תהליך 2 ננומטר הגיע ל־8% מהכנסות הפרוסות ברבעון השלישי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

    הואנג ניסה להרגיע את החשש לחוסנה של CoreWeave — אך הירידות התחדשו

    סיסקו מרחיבה משמעותית את פעילות פיתוח השבבים בישראל

    סיסקו מרחיבה משמעותית את פעילות פיתוח השבבים בישראל

    רני אבני, אלתא במפגש פורום הסיליקון קלאב אוקטובר 2026. צילום: שמואל אוסטר

    רני אבני חשף: רובוטים אוטונומיים כבר מבצעים משימות בשדה הקרב וחוסכים חיי אדם רבים

    פיצוץ במפעל אינטל בקרית גת, 14/10/2026. צילום: כבאות והצלה

    שני הרוגים ופצוע קשה בפיצוץ ושריפה במתחם אינטל בקריית גת

  • בישראל
    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק צופה הכנסות של יותר מ־800 מיליון דולר ב־2027

    פאנל פורום הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026: מימין לשמאל פרופ׳ יהודה אלמליח, יוסי להד, דניאל לאון ומנחה האירוע שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    האם הרובוטים יחליפו אותנו? בכירי ההייטק חלוקים על הקצב, הסיכונים והעתיד של העבודה

    פיצוץ במפעל אינטל בקרית גת, 14/10/2026. צילום: כבאות והצלה

    האסון באינטל בקריית גת: נבדק חשד לכשל בצוואר מכל הגז

    טאואר וסמטק מרחיבות קיבולת ייצור לרכיבי תקשורת במרכזי נתונים של AI

    ד"ר רועי צזנה, אוניברסיטת תל אביב במפגש הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026. צילום: שמואל אוסטר

    ד״ר רועי צזנה: ״אנחנו רצים לתוך מלכודת״ – הסכנות שבמערכות AI היוצאות משליטה

    תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

    VisIC הישראלית משלבת את שבבי ה־GaN שלה ברכב ניסוי חשמלי של AVL

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC: תהליך 2 ננומטר הגיע ל־8% מהכנסות הפרוסות ברבעון השלישי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

    הואנג ניסה להרגיע את החשש לחוסנה של CoreWeave — אך הירידות התחדשו

    סיסקו מרחיבה משמעותית את פעילות פיתוח השבבים בישראל

    סיסקו מרחיבה משמעותית את פעילות פיתוח השבבים בישראל

    רני אבני, אלתא במפגש פורום הסיליקון קלאב אוקטובר 2026. צילום: שמואל אוסטר

    רני אבני חשף: רובוטים אוטונומיים כבר מבצעים משימות בשדה הקרב וחוסכים חיי אדם רבים

    פיצוץ במפעל אינטל בקרית גת, 14/10/2026. צילום: כבאות והצלה

    שני הרוגים ופצוע קשה בפיצוץ ושריפה במתחם אינטל בקריית גת

  • בישראל
    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק צופה הכנסות של יותר מ־800 מיליון דולר ב־2027

    פאנל פורום הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026: מימין לשמאל פרופ׳ יהודה אלמליח, יוסי להד, דניאל לאון ומנחה האירוע שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    האם הרובוטים יחליפו אותנו? בכירי ההייטק חלוקים על הקצב, הסיכונים והעתיד של העבודה

    פיצוץ במפעל אינטל בקרית גת, 14/10/2026. צילום: כבאות והצלה

    האסון באינטל בקריית גת: נבדק חשד לכשל בצוואר מכל הגז

    טאואר וסמטק מרחיבות קיבולת ייצור לרכיבי תקשורת במרכזי נתונים של AI

    ד"ר רועי צזנה, אוניברסיטת תל אביב במפגש הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026. צילום: שמואל אוסטר

    ד״ר רועי צזנה: ״אנחנו רצים לתוך מלכודת״ – הסכנות שבמערכות AI היוצאות משליטה

    תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

    VisIC הישראלית משלבת את שבבי ה־GaN שלה ברכב ניסוי חשמלי של AVL

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סינופסיס מכריזה על Design Kit יעודי עבור כל ליבות המעבדים של מערכות על גבי שבב

סינופסיס מכריזה על Design Kit יעודי עבור כל ליבות המעבדים של מערכות על גבי שבב

מאת אבי בליזובסקי
07 אוגוסט 2013
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
Goddard_CNT_spotlight_medium
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הערכה תספק שיפור בביצועים של עד 10% על גבי ליבות CPU Host וצריכת הספק נמוכה יותר בהיקף של עד 25% עם הפחתה של 10% בשטח על גבי ליבות של יחידות עיבוד גרפיות כמו ליבת ה-IP מסדרת PowerVR Series6 של Imagination Technologies • הערכה פותחה בשיתוף פעולה הדוק עם שותפי מפתח ובכללם Imagination Technologies, CEVA ו-VeriSilicon

סינופסיס הכריזה על הרחבה לקווי המוצרים שלה DesignWare Duet Embedded Memory ו-Logic Library IP, הרחבה המיועדת באופן ספציפי כדי לאפשר מימוש שיפור של טווח רחב של ליבות מעבדים. קיט התכנון החדש DesignWare HPC (High Performance Core) כולל חבילה של זיכרונות בצפיפות גבוהה ושל ספריות standard cell המאפשרות למתכנני מערכות על גבי שבב לשפר את ליבות ה-CPU, יחידות העיבוד הגרפיות וה-DSP IP בכדי להשיג את המהירות המקסימלית, השטח הקטן ביותר או צריכת ההספק הנמוכה ביותר – או בכדי להשיג איזון מיטבי בין שלושה גורמים אלה עבור היישום הספציפי של המתכננים.

"העבודה שלנו עם סינופסיס הניבה שיפורים משמעותיים בשטח ובמימושי היעילות האנרגטית של ליבות ה-IP שלנו, תוך שימוש בזיכרונות של סינופסיס ובספריות ה-standard cell שלה", אמר מרק דאן, סגן נשיא קבוצת ה-IMGworks SoC Design בחברת Imagination Technologies. "הפרויקט האחרון שלנו היה בניית ליבת יחידת מעבד גרפי מסדרת PowerVR Series6 תוך שימוש בתאים ובזיכרונות של קיט התכנון HPC של סינופסיס. השגנו הפחתה של 25% בהספק הדינמי בנוסף לצמצום של 10% בשטח, כאשר חלק מהבלוקים השיגו שיפור של 14% בשטח. יצרנו גם זרימת תכנון מתואמת שסיפקה שיפור של 30% בזמן שנדרש למימוש".

קו מוצרי ה-DesignWare IP הרחב של סינופסיס כולל Memories Compilers מוכחים בסיליקון וספריות standard cell התומכים במגוון מפעלי ייצור שבבים ותהליכי ייצור מ-180 ננו-מטר ועד 28 ננו-מטר, ואשר השיקו יותר מ-3 מיליארד שבבים. חבילת ה-DesignWare Duet של זיכרונות משובצים ושל ספריות לוגיות כוללת את כל רכיבי ה-IP הפיזיים שנדרשים בכדי לממש מערכת שלמה על גבי שבב, כולל standard cells,  Compilers SRAM, files Register, ROMs, ספריות datapath ו-POKs (קיטים לשיפור של צריכת הספק). קיימות גם אופציות עבור תהליך overdrive/low-voltage, פינות מתח וטמפרטורה (PVT), תאי multi-channel  וכן BIST (Built-In Self Test) זיכרון עם אפשרות תיקון (Redundancy). קיט התכנון DesignWare HPC מוסיף standard cells  וזיכרונות  שעברו שיפור בהיבטים של ביצועים, צריכת הספק ושטח, המכוונים לדרישות מיוחדות של מהירות וצפיפות של ליבות מתקדמות של CPU, יחידות עיבוד גרפיות ו-DSP.

"ל-IP הפיזי המשמש למימוש ליבות מעבדים יש השפעה עצומה עבור מה שניתן להשיג מבחינת צריכת הספק, ביצועים ושטח התכנון", אמר ניאנפנג לי, סגן נשיא למתודולוגיות תכנון ולניהול תוכניות ב-VeriSilicon. "כאשר אנחנו לוקחים בחשבון את כל הגורמים התורמים למימוש ושיפור, הזיכרונות המשובצים והספריות הלוגיות של ה-DesignWare Duet מהווים גורם תורם מרכזי לשיפורי בביצועים שהשגנו בהקשחה (hardening) שביצענו לאחרונה לליבת CPU מובילה. קיט התכנון DesignWare HPC כולל את התאים ואת ה-SRAMs הייחודיים להם אנו זקוקים כדי להשיג את הביצועים הגבוהים ביותר האפשריים על גבי ליבות של מעבדים מתקדמים תוך מזעור של השטח ושל צריכת ההספק".
"מעבדי DSP הם רכיב מהותי בכל מוצר אלקטרוניקה מתקדם, החל מטלפונים חכמים וטאבלטים ועד טלוויזיות חכמות ותחנות בסיס, ולכל תכנון יש דרישות מיטוב ייחודיות", אמר ערן ברימן, סגן נשיא לשיווק בחברת CEVA. "בנוסף לביצועים גבוהים ביותר, מתכננים מתבססים על ליבות ה-DSP שלנו בכדי לצרוך כמה שפחות הספק ולתפוס כמה שפחות שטח סיליקון. אנו מצפים להמשך שיתוף פעולה עם סינופסיס בכדי לעזור ללקוחותינו המשותפים להשיג את יעדי התכנון הקפדניים שלהם".

קיט התכנון HPC כולל זיכרונות מטמון (cash) ו-flip-flops מותאמי-ביצועים המאפשרים שיפורי מהירות של עד ל-10% ביחס לחבילת Duet רגילה. בכדי למזער את זליגת ההספק ואת ההספק הדינמי וכן את שטח פיסת הסיליקון, הקיט החדש מספק flip-flops עם שטח משופר, עם זיכרון של ביטים רבים ועם SRAM בעל שתי יציאות וצפיפות גבוהה ביותר. אלה מצמצמים בצורה מוכחת את השטח ואת צריכת ההספק בשיעור של עד 25% תוך שימור ביצועי המעבד.

סינופסיס גם מעמידה לרשות המתכננים שירותי תכנון, שיפור וייעוץ של מומחים לשיפור ליבת המעבד, כולל שירותי מימוש FastOpt, כדי לאפשר לצוותי תכנון להשיג את יעדי התכנון שלהם בהיבטי המעבדים והמערכות על גבי שבב בזמן הקצר ביותר האפשרי.

"מתכננים המשתמשים ב-IP כלשהו של Imagination, כולל גרפיקה ווידאו מדגם PowerVR, מעבדי MIPS ומעבדי תקשורת Ensigma, יהיו מסוגלים בסופו של דבר להשיג תועלות ממינוף של קיט התכנון HPC של סינופסיס, הודות לניסיון המעמיק שלהם בעבודה עם Imagination ואספקה של שירותים ללקוחותינו במשך שנים רבות", הוסיף מרק דאן מ-Imagination. "באמצעות פרויקטים הכוללים את שיתוף הפעולה האסטרטגי עם סינופסיס, אנו מגבשים פתרונות מעשיים בכדי לעזור ללקוחותינו להשיג בזמן הקצר ביותר תכנונים ממוטבים בהיבטי ביצועים, צריכת הספק ושטח, תוך שימוש ב-IP שלנו".

"מתכננים המממשים ליבות מעבדים חייבים לקבל החלטות שמאזנות בין מהירות, צריכת הספק ושטח, שיובילו למימוש הטוב ביותר עבור היישום הספציפי שלהם, ו-IP פיזי ממלא תפקיד חשוב בהשגת התכנון המיטבי הזה", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק IP ומערכות בסינופסיס, והוסיף: "עבדנו בצורה הדוקה עם לקוחות ועם שותפי IP שמממשים טווח רחב של ליבות מעבדים, בכדי להשיג תובנות לגבי האופן שבו ניתן להשיג את התוצאות הטובות ביותר בתכנון שלהם ושיקפנו את הלמידה המשותפת הזו בקיט התכנון החדש DesignWare HPC. למתכננים יש כעת גישה לתאים ולזיכרונות מיוחדים שהם זקוקים להם בכדי למטב את ליבות ה-CPU, יחידות העיבוד הגרפיות וה-DSP שלהם לרוחב כלל הספקטרום של המהירות, צריכת ההספק והשטח".

זמינות ומשאבים
ערכת התכנוןDesignWare HPC  תהיה זמינה עבור תהליכי ייצור מובילים ב-28 ננו-מטר החל מיולי 2013.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

מר נגה צ'אנדרסקארן, מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

Next Post
mellanox_logo_full

מלאנוקס מצטרפת לקונסורציום עם יבמ ו-NVIDIA לקידום שבבי פאואר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • סיסקו מרחיבה משמעותית את פעילות פיתוח השבבים בישראל
  • שני הרוגים ופצוע קשה בפיצוץ ושריפה במתחם אינטל בקריית גת
  • VisIC הישראלית משלבת את שבבי ה־GaN שלה ברכב ניסוי…
  • רני אבני חשף: רובוטים אוטונומיים כבר מבצעים משימות…
  • אפלייד מטיריאלס חשפה את מרכז EPIC בהשקעה מתוכננת של…

מאמרים פופולאריים

  • החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס