תגית: Advanced Packaging

AuraStack מתאמת בין סוכני AI המתמחים בתכנון פיזי, ניתוב ובדיקות חשמליות, תרמיות ומכניות; החברה טוענת לשיפור של עד פי 15 ...

המיזם US-Joint, בהשתתפות 12 חברות מיפן ומארה"ב, יתמקד בתהליכי הקצה של ייצור שבבים ובפיתוח טכנולוגיות מארז מהדור הבא עבור שוק ...

בכנס 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform (OIP) באמסטרדם הציגה פרוטאנטקס כיצד "ניטור עומק" מבוסס Agents בתוך השבב, מתהליכי 5 ...

צביקה גולצמן מציג בכנס CEVA 2025: כ־200 חברות שבבים בישראל (כ־40 אלף עובדים), השקעות מדינה של כ־500 מ׳ ש״ח במו״פ, ...