• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    Trending Tags

    • בישראל
      הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

      ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        Trending Tags

        • בישראל
          הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

          ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) Digital Matter Telematic תטמיע את הטכנולוגיה הסלולארית של טליט בהתקנים מוקשחים לניטור ולעקיבה מרחוק אחר רכבים וציוד הנדסי

          Digital Matter Telematic תטמיע את הטכנולוגיה הסלולארית של טליט בהתקנים מוקשחים לניטור ולעקיבה מרחוק אחר רכבים וציוד הנדסי

          מאת אבי בליזובסקי
          06 נובמבר 2013
          in ‫רכיבים‬ (IoT), בישראל
          Telit_Communications_PLC_CMYK
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          סדרת HE910 בעלת חמשת הערוצים תספק קישוריות נתונים מהירה ליחידות טלמטיות סולריות

          טליט תקשורת אלחוטית (Telit Wireless Solutions), ספקית גלובלית של פתרונות, מוצרים ושירותים באיכות גבוהה לתקשורת מכונה-למכונה (M2M), והחברה הדרום אפריקאית Digital Matter Telematics, ספקית של טכנולוגיות חדשניות העוסקת בתכנון, בפיתוח ובפריסה של תוכנות והתקנים אלקטרוניים משובצים, הודיעו היום כי הפתרון G52 Solar של Digital Matter Telematics ופלטפורמת OEM Server Platform של החברה יספקו פתרונות קלים לפריסה ופשוטים לניטור, עיקוב וניהול מרוחק של רכב, נגררים, ציוד הנדסי ועוד במגוון רחב של תנאים סביבתיים וללא צורך באספקת חשמל חיצונית. המוצר ישלב את סדרת HE910 Series של טליט לתקשורת סלולארית בדור השלישי ו-GE910-QUAD V3 לתקשורת נתונים ברשתות הדור השני.

          הצורך במקור חשמל חיצוני מתבטל הודות לפאנל סולרי מובנה המותקן ביחידה, מה שהופך אותו להתקן יעיל המבוסס על אנרגיה מתחדשת. המוצר מתאים במיוחד לעיקוב ולניטור נכסים ניידים, אך גם ליישומים נוספים המחייבים ביצועים אמינים בסביבות קשות או בעלות נגישות נמוכה (low-touch), לרבות עיקוב רב-תכליתי: מכשירי ניטור/עיקוב זולים, מוקשחים ועמידים בכל תנאי מזג האוויר, כך שניתן להצמידם לכל נכס ברוב הסביבות. בקרת נכסים: מתאים להתקנה על ציוד מושכר כדי לעקוב אחרי מיקומו, רמות הדלק, זמן הפעולה ומצב המצבר; עיקוב אחרי נגררים: ההתקנה היא על-גבי הנגרר כדי לעקוב אחריו ולנטר אותו; עיקוב מתוזמן: אספקת נתוני עיקוב וניטור בהפרשי זמן קבועים.

          הפאנל הסולרי של G52S טוען את הסוללה הפנימית ושומר על היחידה בפעולה, כך שניתן לקבל עדכונים מהיחידה גם כאשר הנגרר או הנכס האחר מנותק מאספקת החשמל של הרכב הגורר. היחידה מצוידת במד-תאוצה (accelerometer) רב-צירי המאפשר לנטר את תנועות הציוד ומצבו, להפיק התרעות ולדווח על הביצועים בזמן אמת. ב-G52 Solar משולב גם ממשק SDI-12 המאפשר תקשורת קלה עם מגוון חיישנים סביבתיים, והוא מסופק בגרסה לתקשורת סלולארית ברשתות הדור השני או השלישי.

          מודול HE910 של היחידה שייך למשפחת xE910, ספינת הדגל של טליט. ממדי המודול הם 28.2 X 28.2 X 2.2 מ"מ. משפחת xE910 כוללת מוצרים המותאמים לרשתות דור שני, דור שלישי ודור רביעי בטכנולוגיית GSM/GPRS|UMTS|LTE  ו-CDMA|EV-DO, המסופקים באותו גודל פיזי, וכן באותם ממשקים חשמליים ותכנותיים, ומאפשרים למפתחים להשתמש באותה מערכת למגוון רחב של יישומים ("design once, use anywhere"). משפחת ה-xE910 זמינה גם עם קישוריות ניידת גלובלית ושירותי ענן m2mAIR. לכן, בנוסף לשיפור ביצועי הדור השלישי של G52 Solar, אימוץ המודולים של טליט יאפשר ל-Digital Matter Telematics להיכנס לשווקים ולעסקים חדשים.

          ה-G52 Solar תוכנן הנדסית לפי מפרטים של ענף הרכב ומסוגל להרבה יותר מאשר רק לעקוב אחרי נכסים," אמר אלכס סולדטוס (Alex Soldatos), מנכ"ל Digital Matter Telematics. "הוספת מודולים היקפיים שונים מספקת עוד מאפיינים, שמאפשרים לנו ליצור פתרון חבילה כולל הניתן להתאמה כמעט לכל ענף כלכלי בעל פעילות לוגיסטית. חברת Digital Matter Telematics מספקת פתרונות חומרה באמצעות שותפי הערוץ שלנו ושרת ה-OEM שלנו מאפשר לנו להשתלב במהירות ובקלות בפלטפורמות תוכנה של שותפים ומצד שלישי".

          "משפחת xE910 מאפשרת ל-Digital Matter Telematics לשווק את שתי הגרסאות של G52 Solar (היינו, לרשתות דור שני ודור שלישי) באותו תכן חומרה," אמר סיריל זלר (Cyril Zeller), סמנכ"ל טלמטיקס עולמי בחברת טליט. "עם הגידול בביקוש, יישום משפחת המודולים ימשיך לאפשר ל-Digital Matter Telematics להתאים את המוצר שלהם לטכנולוגיות הסלולאריות ולמהירויות הנהוגות בשווקים אזוריים נוספים".

          לאחר יותר מעשור בו התמקדה טליט בעיקר בתקשורת M2M, בהפחתת הסיכונים הטכניים ובקיצור זמני הפיתוח עבור יצרני OEM ומטמיעים, הרחיבה החברה את פעולתה ומספקת כיום מגוון שלם של פתרונות לחברות הפועלות בענף. טליט ממנפת את מגוון מוצרי ה-M2M שלנה, הרחב מסוגו, לשימוש גם ביישומים עם טכנולוגיות סלולאריות, טכנולוגיות מיקום ועם שירותי m2mAIR ועוסקת בשיפור ביצועי היישום כמו גם בקישוריות לרשת הסלולארית וקישוריות אינטרנט/ענן. המוצרים והשירותים של טליט מסופקים עם תמיכה ולוגיסטיקה גלובליות העולות על הדרישות המחמירות של לקוחות גדולים וקטנים.

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ
          PCB

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          מטה סרגןון בראש העין. צילום ימאת בן אביגדור - נוצר על־ידי מעלה היצירה, CC BY-SA 4.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=111932843
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          סרגון רוכשת את חברת E2E האמריקנית תמורת כ-8.5 מיליון דולר

          אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          CES 2025: סיוה הכריזה על שת"פים חדשים הכוללים בינה מלאכותית משובצת וקישוריות אלחוטית מתקדמת

          אופיר בהרב, יו
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          יואב שטרן נפרד מננו דיימנשן בעקבות החלטת הדירקטוריון. ג'וליאן לידרמן מונה למנכ"ל הזמני

          הפוסט הבא
          ibm_chip

          אפל, סמסונג והפאבים העצמאים החלו במירוץ אחר מעבדים תלת ממדיים

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס