• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) Digital Matter Telematic תטמיע את הטכנולוגיה הסלולארית של טליט בהתקנים מוקשחים לניטור ולעקיבה מרחוק אחר רכבים וציוד הנדסי

Digital Matter Telematic תטמיע את הטכנולוגיה הסלולארית של טליט בהתקנים מוקשחים לניטור ולעקיבה מרחוק אחר רכבים וציוד הנדסי

מאת אבי בליזובסקי
06 נובמבר 2013
in ‫רכיבים‬ (IoT), בישראל
Telit_Communications_PLC_CMYK
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סדרת HE910 בעלת חמשת הערוצים תספק קישוריות נתונים מהירה ליחידות טלמטיות סולריות

טליט תקשורת אלחוטית (Telit Wireless Solutions), ספקית גלובלית של פתרונות, מוצרים ושירותים באיכות גבוהה לתקשורת מכונה-למכונה (M2M), והחברה הדרום אפריקאית Digital Matter Telematics, ספקית של טכנולוגיות חדשניות העוסקת בתכנון, בפיתוח ובפריסה של תוכנות והתקנים אלקטרוניים משובצים, הודיעו היום כי הפתרון G52 Solar של Digital Matter Telematics ופלטפורמת OEM Server Platform של החברה יספקו פתרונות קלים לפריסה ופשוטים לניטור, עיקוב וניהול מרוחק של רכב, נגררים, ציוד הנדסי ועוד במגוון רחב של תנאים סביבתיים וללא צורך באספקת חשמל חיצונית. המוצר ישלב את סדרת HE910 Series של טליט לתקשורת סלולארית בדור השלישי ו-GE910-QUAD V3 לתקשורת נתונים ברשתות הדור השני.

הצורך במקור חשמל חיצוני מתבטל הודות לפאנל סולרי מובנה המותקן ביחידה, מה שהופך אותו להתקן יעיל המבוסס על אנרגיה מתחדשת. המוצר מתאים במיוחד לעיקוב ולניטור נכסים ניידים, אך גם ליישומים נוספים המחייבים ביצועים אמינים בסביבות קשות או בעלות נגישות נמוכה (low-touch), לרבות עיקוב רב-תכליתי: מכשירי ניטור/עיקוב זולים, מוקשחים ועמידים בכל תנאי מזג האוויר, כך שניתן להצמידם לכל נכס ברוב הסביבות. בקרת נכסים: מתאים להתקנה על ציוד מושכר כדי לעקוב אחרי מיקומו, רמות הדלק, זמן הפעולה ומצב המצבר; עיקוב אחרי נגררים: ההתקנה היא על-גבי הנגרר כדי לעקוב אחריו ולנטר אותו; עיקוב מתוזמן: אספקת נתוני עיקוב וניטור בהפרשי זמן קבועים.

הפאנל הסולרי של G52S טוען את הסוללה הפנימית ושומר על היחידה בפעולה, כך שניתן לקבל עדכונים מהיחידה גם כאשר הנגרר או הנכס האחר מנותק מאספקת החשמל של הרכב הגורר. היחידה מצוידת במד-תאוצה (accelerometer) רב-צירי המאפשר לנטר את תנועות הציוד ומצבו, להפיק התרעות ולדווח על הביצועים בזמן אמת. ב-G52 Solar משולב גם ממשק SDI-12 המאפשר תקשורת קלה עם מגוון חיישנים סביבתיים, והוא מסופק בגרסה לתקשורת סלולארית ברשתות הדור השני או השלישי.

מודול HE910 של היחידה שייך למשפחת xE910, ספינת הדגל של טליט. ממדי המודול הם 28.2 X 28.2 X 2.2 מ"מ. משפחת xE910 כוללת מוצרים המותאמים לרשתות דור שני, דור שלישי ודור רביעי בטכנולוגיית GSM/GPRS|UMTS|LTE  ו-CDMA|EV-DO, המסופקים באותו גודל פיזי, וכן באותם ממשקים חשמליים ותכנותיים, ומאפשרים למפתחים להשתמש באותה מערכת למגוון רחב של יישומים ("design once, use anywhere"). משפחת ה-xE910 זמינה גם עם קישוריות ניידת גלובלית ושירותי ענן m2mAIR. לכן, בנוסף לשיפור ביצועי הדור השלישי של G52 Solar, אימוץ המודולים של טליט יאפשר ל-Digital Matter Telematics להיכנס לשווקים ולעסקים חדשים.

ה-G52 Solar תוכנן הנדסית לפי מפרטים של ענף הרכב ומסוגל להרבה יותר מאשר רק לעקוב אחרי נכסים," אמר אלכס סולדטוס (Alex Soldatos), מנכ"ל Digital Matter Telematics. "הוספת מודולים היקפיים שונים מספקת עוד מאפיינים, שמאפשרים לנו ליצור פתרון חבילה כולל הניתן להתאמה כמעט לכל ענף כלכלי בעל פעילות לוגיסטית. חברת Digital Matter Telematics מספקת פתרונות חומרה באמצעות שותפי הערוץ שלנו ושרת ה-OEM שלנו מאפשר לנו להשתלב במהירות ובקלות בפלטפורמות תוכנה של שותפים ומצד שלישי".

"משפחת xE910 מאפשרת ל-Digital Matter Telematics לשווק את שתי הגרסאות של G52 Solar (היינו, לרשתות דור שני ודור שלישי) באותו תכן חומרה," אמר סיריל זלר (Cyril Zeller), סמנכ"ל טלמטיקס עולמי בחברת טליט. "עם הגידול בביקוש, יישום משפחת המודולים ימשיך לאפשר ל-Digital Matter Telematics להתאים את המוצר שלהם לטכנולוגיות הסלולאריות ולמהירויות הנהוגות בשווקים אזוריים נוספים".

לאחר יותר מעשור בו התמקדה טליט בעיקר בתקשורת M2M, בהפחתת הסיכונים הטכניים ובקיצור זמני הפיתוח עבור יצרני OEM ומטמיעים, הרחיבה החברה את פעולתה ומספקת כיום מגוון שלם של פתרונות לחברות הפועלות בענף. טליט ממנפת את מגוון מוצרי ה-M2M שלנה, הרחב מסוגו, לשימוש גם ביישומים עם טכנולוגיות סלולאריות, טכנולוגיות מיקום ועם שירותי m2mAIR ועוסקת בשיפור ביצועי היישום כמו גם בקישוריות לרשת הסלולארית וקישוריות אינטרנט/ענן. המוצרים והשירותים של טליט מסופקים עם תמיכה ולוגיסטיקה גלובליות העולות על הדרישות המחמירות של לקוחות גדולים וקטנים.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ
‫רכיבים‬ (IoT)

כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

Next Post
ibm_chip

אפל, סמסונג והפאבים העצמאים החלו במירוץ אחר מעבדים תלת ממדיים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש
  • אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש
  • סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים…

מאמרים פופולאריים

  • פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד…
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס