• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

  • בישראל
    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

  • בישראל
    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) Digital Matter Telematic תטמיע את הטכנולוגיה הסלולארית של טליט בהתקנים מוקשחים לניטור ולעקיבה מרחוק אחר רכבים וציוד הנדסי

Digital Matter Telematic תטמיע את הטכנולוגיה הסלולארית של טליט בהתקנים מוקשחים לניטור ולעקיבה מרחוק אחר רכבים וציוד הנדסי

מאת אבי בליזובסקי
06 נובמבר 2013
in ‫רכיבים‬ (IoT), בישראל
Telit_Communications_PLC_CMYK
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סדרת HE910 בעלת חמשת הערוצים תספק קישוריות נתונים מהירה ליחידות טלמטיות סולריות

טליט תקשורת אלחוטית (Telit Wireless Solutions), ספקית גלובלית של פתרונות, מוצרים ושירותים באיכות גבוהה לתקשורת מכונה-למכונה (M2M), והחברה הדרום אפריקאית Digital Matter Telematics, ספקית של טכנולוגיות חדשניות העוסקת בתכנון, בפיתוח ובפריסה של תוכנות והתקנים אלקטרוניים משובצים, הודיעו היום כי הפתרון G52 Solar של Digital Matter Telematics ופלטפורמת OEM Server Platform של החברה יספקו פתרונות קלים לפריסה ופשוטים לניטור, עיקוב וניהול מרוחק של רכב, נגררים, ציוד הנדסי ועוד במגוון רחב של תנאים סביבתיים וללא צורך באספקת חשמל חיצונית. המוצר ישלב את סדרת HE910 Series של טליט לתקשורת סלולארית בדור השלישי ו-GE910-QUAD V3 לתקשורת נתונים ברשתות הדור השני.

הצורך במקור חשמל חיצוני מתבטל הודות לפאנל סולרי מובנה המותקן ביחידה, מה שהופך אותו להתקן יעיל המבוסס על אנרגיה מתחדשת. המוצר מתאים במיוחד לעיקוב ולניטור נכסים ניידים, אך גם ליישומים נוספים המחייבים ביצועים אמינים בסביבות קשות או בעלות נגישות נמוכה (low-touch), לרבות עיקוב רב-תכליתי: מכשירי ניטור/עיקוב זולים, מוקשחים ועמידים בכל תנאי מזג האוויר, כך שניתן להצמידם לכל נכס ברוב הסביבות. בקרת נכסים: מתאים להתקנה על ציוד מושכר כדי לעקוב אחרי מיקומו, רמות הדלק, זמן הפעולה ומצב המצבר; עיקוב אחרי נגררים: ההתקנה היא על-גבי הנגרר כדי לעקוב אחריו ולנטר אותו; עיקוב מתוזמן: אספקת נתוני עיקוב וניטור בהפרשי זמן קבועים.

הפאנל הסולרי של G52S טוען את הסוללה הפנימית ושומר על היחידה בפעולה, כך שניתן לקבל עדכונים מהיחידה גם כאשר הנגרר או הנכס האחר מנותק מאספקת החשמל של הרכב הגורר. היחידה מצוידת במד-תאוצה (accelerometer) רב-צירי המאפשר לנטר את תנועות הציוד ומצבו, להפיק התרעות ולדווח על הביצועים בזמן אמת. ב-G52 Solar משולב גם ממשק SDI-12 המאפשר תקשורת קלה עם מגוון חיישנים סביבתיים, והוא מסופק בגרסה לתקשורת סלולארית ברשתות הדור השני או השלישי.

מודול HE910 של היחידה שייך למשפחת xE910, ספינת הדגל של טליט. ממדי המודול הם 28.2 X 28.2 X 2.2 מ"מ. משפחת xE910 כוללת מוצרים המותאמים לרשתות דור שני, דור שלישי ודור רביעי בטכנולוגיית GSM/GPRS|UMTS|LTE  ו-CDMA|EV-DO, המסופקים באותו גודל פיזי, וכן באותם ממשקים חשמליים ותכנותיים, ומאפשרים למפתחים להשתמש באותה מערכת למגוון רחב של יישומים ("design once, use anywhere"). משפחת ה-xE910 זמינה גם עם קישוריות ניידת גלובלית ושירותי ענן m2mAIR. לכן, בנוסף לשיפור ביצועי הדור השלישי של G52 Solar, אימוץ המודולים של טליט יאפשר ל-Digital Matter Telematics להיכנס לשווקים ולעסקים חדשים.

ה-G52 Solar תוכנן הנדסית לפי מפרטים של ענף הרכב ומסוגל להרבה יותר מאשר רק לעקוב אחרי נכסים," אמר אלכס סולדטוס (Alex Soldatos), מנכ"ל Digital Matter Telematics. "הוספת מודולים היקפיים שונים מספקת עוד מאפיינים, שמאפשרים לנו ליצור פתרון חבילה כולל הניתן להתאמה כמעט לכל ענף כלכלי בעל פעילות לוגיסטית. חברת Digital Matter Telematics מספקת פתרונות חומרה באמצעות שותפי הערוץ שלנו ושרת ה-OEM שלנו מאפשר לנו להשתלב במהירות ובקלות בפלטפורמות תוכנה של שותפים ומצד שלישי".

"משפחת xE910 מאפשרת ל-Digital Matter Telematics לשווק את שתי הגרסאות של G52 Solar (היינו, לרשתות דור שני ודור שלישי) באותו תכן חומרה," אמר סיריל זלר (Cyril Zeller), סמנכ"ל טלמטיקס עולמי בחברת טליט. "עם הגידול בביקוש, יישום משפחת המודולים ימשיך לאפשר ל-Digital Matter Telematics להתאים את המוצר שלהם לטכנולוגיות הסלולאריות ולמהירויות הנהוגות בשווקים אזוריים נוספים".

לאחר יותר מעשור בו התמקדה טליט בעיקר בתקשורת M2M, בהפחתת הסיכונים הטכניים ובקיצור זמני הפיתוח עבור יצרני OEM ומטמיעים, הרחיבה החברה את פעולתה ומספקת כיום מגוון שלם של פתרונות לחברות הפועלות בענף. טליט ממנפת את מגוון מוצרי ה-M2M שלנה, הרחב מסוגו, לשימוש גם ביישומים עם טכנולוגיות סלולאריות, טכנולוגיות מיקום ועם שירותי m2mAIR ועוסקת בשיפור ביצועי היישום כמו גם בקישוריות לרשת הסלולארית וקישוריות אינטרנט/ענן. המוצרים והשירותים של טליט מסופקים עם תמיכה ולוגיסטיקה גלובליות העולות על הדרישות המחמירות של לקוחות גדולים וקטנים.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

דר יואב זייף מנכל סטרטסיס. צילום סטרטסיס
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס קיבלה 7.8 מיליון דולר לפיתוח בקרת איכות בזמן אמת בהדפסה תלת־ממדית ביטחונית

גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

Next Post
ibm_chip

אפל, סמסונג והפאבים העצמאים החלו במירוץ אחר מעבדים תלת ממדיים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…
  • אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס