• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

  • בישראל
    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

  • בישראל
    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ טליט זכתה בחוזי אספקה בהיקף של 220 מיליון דולר לחברות מובילות בתחום הרכב

טליט זכתה בחוזי אספקה בהיקף של 220 מיליון דולר לחברות מובילות בתחום הרכב

מאת אבי בליזובסקי
02 נובמבר 2015
in ‫שבבים‬, בישראל
UZI_KATZ
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מדובר בחוזי האספקה החמישי והשישי במספר שבהם זכתה טליט ב-12 החודשים האחרונים

עוזי כץ, מייסד ומנכ"ל טליט

טליט (Telit Communications PLC), חברה גלובלית מובילה בתחום האינטרנט של הדברים (IoT) הודיעה היום כי לאחרונה זכתה בחוזים לאספקת מודולים סלולריים לשני ספקים מובילים לתחום הרכב, הצפויים להניב לטליט הכנסות של עד 33 מילון דולר. אלה הם חוזי האספקה החמישי והשישי במספר שבהם זכתה טליט ב-12 החודשים האחרונים. ההכנסות המצטברות מהחוזים מסתכמות בעד 220 מיליון דולר לאורך חיי החוזים. תקופות האספקה נעות מארבע עד שש שנים, כאשר האספקה לפי אחד החוזים כבר החלה, וצפויה להגיע לשיאה ב-2018 עם משלוחים לארה"ב, גרמניה, יפן, סין וקוריאה. טליט מצפה לפרסם ב-12 החודשים הבאים עדכונים על זכיות נוספות של היחידה העסקית לתחום הרכב ככל שהחברה תמשיך להיבנות מתנופתה החזקה במגזר זה.

המודולים שנבחרו, ATOP 3.5G ו-UE910 יספקו פונקציונליות eCall  ו- ERA-GLONASS לדגמי מכוניות קוריאניים שיימכרו באירופה וברוסיה; לדגמי מכוניות אמריקניים וסיניים שיימכרו בסין; ולמכוניות ואופנועים ממותגי רכב גרמניים שיימכרו ברחבי העולם. החברה גם תספק את מודולי LE920 ו-HE920 לספקים מובילים בארה"ב וביפן לצורך שילובם במערכות מידע ובידור (infotainment) מחוברות ופלטפורמות מבואה (gateway) בכמה מותגי רכב יפניים ואמריקאים.

פונקציונליות ה-eCall, אשר מאפריל 2018 תהפוך למאפיין חובה בכל כלי הרכב באירופה 2018, היא שירות להוצאת שיחות חירום שפותח על ידי ממשלה אירופית בשילוב עם מערכתERA-GLONASS  הרוסית על מנת לזרז את מענה החירום לתאונות דרכים ולהציל חיים. השירות במכונית מתאפשר בעזרת זיהוי אוטומטי של התנגשות ותאונה ששופר בעזרת קישוריות סלולרית וטכנולוגיות GNSS לאיתור מיקום. במקרה תאונה, המערכת במכונית שולחת אתראה אוטומטית למרכזי חירום סמוכים תוך שיגור נתוני המיקום וחיישנים שישמשו את צוותי החירום. השירותים כוללים גם לחצן מצוקה לנהגים לשימוש במקרה של פשיעה המערבת כלי רכב.

כעת, כשתעשיית הרכב מתמקדת באספקת הפתרונות המאובטחים והעמידים ביותר במתקפות למכונית המחוברת, הפלטפורמה המוקשחת המתאפשרת הודות לשירות ATOP 3.5G מסופקת עם מרכיב "שורש אמון" (root of trust) מאובטח לסביבה מבוססת ג'אווה לביצוע השירות ומספקת אבטחה משובצת ומבוססת חומרה לניהול אמון (trust management) ושלמות הנתונים. ארכיטקטורת ATOP מאפשרת תקשורת מאובטחת וניפוק שירותים מאובטח מקצה לקצה.

מודולי LE920 ו-HE920 מייצגים את תקני ה-LTE וה-HSPA+ במשפחת מודולי xE920 של טליט לענף הרכב ומציעים ביצועים סביבתיים מהטובים בתעשייה מבחינת עמידות בתנודות וזעזועים ופיזור חום. מוצר ה-LTE מספק קצב נתונים של Mbps 100/50 ותואם לאחור לחלוטין ל-DC-HSPA+ המספק קצב נתונים של עד 42/5.76Mbps במקומות המאפשרים זאת. ה-HE-920 מספק קצב נתונים של 14.4/5.76Mbps  ושני הדגמים מציעים GSM/GPRS  של 4 ערוצים ויכולת fallback ל-EDGE.

גרסת הרכב המוקשחת של ה-UE910  תוכננה במיוחד ליישומים המצריכים פונקציונליות eCall וכוללת מודם in-band תואם תקן3GPP TS26.267  העומד בדרישות דירקטיבת ה-eCall של האיחוד האירופי וממנף את ניסיונה הנרחב של החברה בעיבוד וכוונון אודיו.

עוזי כץ, מייסד ומנכ"ל טליט, אמר: "הבחירה בפועל בכל המודולים שלנו מהדור המוביל המיועדים לענף הרכב לפרויקטים ברמה עולמית כגון זה מעניקה תוקף מחודש לאסטרטגיה שאנו מיישמים במגזר יצרני הציוד המקורי בענף הרכב. תהליכי ההסמכה ל-eCall ו-ERA-GLONASS  מורכבים מאוד בגלל המרכיב הקריטי של קישוריות מצילת חיים. אנו גאים מאוד שכל כך הרבה יצרני ציוד מקורי לענף הרכב בחרו בנו כספקיהם. זהו גם אישור לאיכות ולביצועים שכבר השגנו ביחידת הרכב המתרחבת שלנו שזכתה להשקעות ניכרות בשנים האחרונות."

המודולים של טליט למכוניות מפותחים ומיוצרים לפי מפרט האיכות  ISO TS16949ועומדים בדרישות שרשרת האספקה של תעשיית הרכב או אף מציעים מפרט גבוה מהנדרש.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה
‫שבבים‬

סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

דב מורן. צילום יחצ
‫שבבים‬

לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

אביגדור וילנץ. צילום יחצ
‫שבבים‬

קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

Next Post
CEVA

סיוה עוקפת את התחזיות ברבעון השלישי עם גידול של 98% ברווח הנקי המתואם ל-4.7 מיליון דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב…
  • מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'
  • אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה…
  • כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס