• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    קטאר והאמירויות מצטרפות ל-Pax Silica: יוזמת ארה״ב לאבטחת שרשרת האספקה של AI ושבבים כוללת כבר את ישראל

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    קטאר והאמירויות מצטרפות ל-Pax Silica: יוזמת ארה״ב לאבטחת שרשרת האספקה של AI ושבבים כוללת כבר את ישראל

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ טליט זכתה בחוזי אספקה בהיקף של 220 מיליון דולר לחברות מובילות בתחום הרכב

טליט זכתה בחוזי אספקה בהיקף של 220 מיליון דולר לחברות מובילות בתחום הרכב

מאת אבי בליזובסקי
02 נובמבר 2015
in ‫שבבים‬, בישראל
UZI_KATZ
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מדובר בחוזי האספקה החמישי והשישי במספר שבהם זכתה טליט ב-12 החודשים האחרונים

עוזי כץ, מייסד ומנכ"ל טליט

טליט (Telit Communications PLC), חברה גלובלית מובילה בתחום האינטרנט של הדברים (IoT) הודיעה היום כי לאחרונה זכתה בחוזים לאספקת מודולים סלולריים לשני ספקים מובילים לתחום הרכב, הצפויים להניב לטליט הכנסות של עד 33 מילון דולר. אלה הם חוזי האספקה החמישי והשישי במספר שבהם זכתה טליט ב-12 החודשים האחרונים. ההכנסות המצטברות מהחוזים מסתכמות בעד 220 מיליון דולר לאורך חיי החוזים. תקופות האספקה נעות מארבע עד שש שנים, כאשר האספקה לפי אחד החוזים כבר החלה, וצפויה להגיע לשיאה ב-2018 עם משלוחים לארה"ב, גרמניה, יפן, סין וקוריאה. טליט מצפה לפרסם ב-12 החודשים הבאים עדכונים על זכיות נוספות של היחידה העסקית לתחום הרכב ככל שהחברה תמשיך להיבנות מתנופתה החזקה במגזר זה.

המודולים שנבחרו, ATOP 3.5G ו-UE910 יספקו פונקציונליות eCall  ו- ERA-GLONASS לדגמי מכוניות קוריאניים שיימכרו באירופה וברוסיה; לדגמי מכוניות אמריקניים וסיניים שיימכרו בסין; ולמכוניות ואופנועים ממותגי רכב גרמניים שיימכרו ברחבי העולם. החברה גם תספק את מודולי LE920 ו-HE920 לספקים מובילים בארה"ב וביפן לצורך שילובם במערכות מידע ובידור (infotainment) מחוברות ופלטפורמות מבואה (gateway) בכמה מותגי רכב יפניים ואמריקאים.

פונקציונליות ה-eCall, אשר מאפריל 2018 תהפוך למאפיין חובה בכל כלי הרכב באירופה 2018, היא שירות להוצאת שיחות חירום שפותח על ידי ממשלה אירופית בשילוב עם מערכתERA-GLONASS  הרוסית על מנת לזרז את מענה החירום לתאונות דרכים ולהציל חיים. השירות במכונית מתאפשר בעזרת זיהוי אוטומטי של התנגשות ותאונה ששופר בעזרת קישוריות סלולרית וטכנולוגיות GNSS לאיתור מיקום. במקרה תאונה, המערכת במכונית שולחת אתראה אוטומטית למרכזי חירום סמוכים תוך שיגור נתוני המיקום וחיישנים שישמשו את צוותי החירום. השירותים כוללים גם לחצן מצוקה לנהגים לשימוש במקרה של פשיעה המערבת כלי רכב.

כעת, כשתעשיית הרכב מתמקדת באספקת הפתרונות המאובטחים והעמידים ביותר במתקפות למכונית המחוברת, הפלטפורמה המוקשחת המתאפשרת הודות לשירות ATOP 3.5G מסופקת עם מרכיב "שורש אמון" (root of trust) מאובטח לסביבה מבוססת ג'אווה לביצוע השירות ומספקת אבטחה משובצת ומבוססת חומרה לניהול אמון (trust management) ושלמות הנתונים. ארכיטקטורת ATOP מאפשרת תקשורת מאובטחת וניפוק שירותים מאובטח מקצה לקצה.

מודולי LE920 ו-HE920 מייצגים את תקני ה-LTE וה-HSPA+ במשפחת מודולי xE920 של טליט לענף הרכב ומציעים ביצועים סביבתיים מהטובים בתעשייה מבחינת עמידות בתנודות וזעזועים ופיזור חום. מוצר ה-LTE מספק קצב נתונים של Mbps 100/50 ותואם לאחור לחלוטין ל-DC-HSPA+ המספק קצב נתונים של עד 42/5.76Mbps במקומות המאפשרים זאת. ה-HE-920 מספק קצב נתונים של 14.4/5.76Mbps  ושני הדגמים מציעים GSM/GPRS  של 4 ערוצים ויכולת fallback ל-EDGE.

גרסת הרכב המוקשחת של ה-UE910  תוכננה במיוחד ליישומים המצריכים פונקציונליות eCall וכוללת מודם in-band תואם תקן3GPP TS26.267  העומד בדרישות דירקטיבת ה-eCall של האיחוד האירופי וממנף את ניסיונה הנרחב של החברה בעיבוד וכוונון אודיו.

עוזי כץ, מייסד ומנכ"ל טליט, אמר: "הבחירה בפועל בכל המודולים שלנו מהדור המוביל המיועדים לענף הרכב לפרויקטים ברמה עולמית כגון זה מעניקה תוקף מחודש לאסטרטגיה שאנו מיישמים במגזר יצרני הציוד המקורי בענף הרכב. תהליכי ההסמכה ל-eCall ו-ERA-GLONASS  מורכבים מאוד בגלל המרכיב הקריטי של קישוריות מצילת חיים. אנו גאים מאוד שכל כך הרבה יצרני ציוד מקורי לענף הרכב בחרו בנו כספקיהם. זהו גם אישור לאיכות ולביצועים שכבר השגנו ביחידת הרכב המתרחבת שלנו שזכתה להשקעות ניכרות בשנים האחרונות."

המודולים של טליט למכוניות מפותחים ומיוצרים לפי מפרט האיכות  ISO TS16949ועומדים בדרישות שרשרת האספקה של תעשיית הרכב או אף מציעים מפרט גבוה מהנדרש.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

Next Post
CEVA

סיוה עוקפת את התחזיות ברבעון השלישי עם גידול של 98% ברווח הנקי המתואם ל-4.7 מיליון דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק…
  • NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin…
  • CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד…
  • יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס