• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    גיא אזרד, מנהל אסטרה לאבס בישראל. צילום יחצ מתקופתו כמנכ"ל מארוול

    מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח הישראלי של אסטרה לאבס נכנס לקדמת תשתיות ה-AI

    משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין

    ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    גיא אזרד, מנהל אסטרה לאבס בישראל. צילום יחצ מתקופתו כמנכ"ל מארוול

    מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח הישראלי של אסטרה לאבס נכנס לקדמת תשתיות ה-AI

    משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין

    ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ טליט זכתה בחוזי אספקה בהיקף של 220 מיליון דולר לחברות מובילות בתחום הרכב

טליט זכתה בחוזי אספקה בהיקף של 220 מיליון דולר לחברות מובילות בתחום הרכב

מאת אבי בליזובסקי
02 נובמבר 2015
in ‫שבבים‬, בישראל
UZI_KATZ
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מדובר בחוזי האספקה החמישי והשישי במספר שבהם זכתה טליט ב-12 החודשים האחרונים

עוזי כץ, מייסד ומנכ"ל טליט

טליט (Telit Communications PLC), חברה גלובלית מובילה בתחום האינטרנט של הדברים (IoT) הודיעה היום כי לאחרונה זכתה בחוזים לאספקת מודולים סלולריים לשני ספקים מובילים לתחום הרכב, הצפויים להניב לטליט הכנסות של עד 33 מילון דולר. אלה הם חוזי האספקה החמישי והשישי במספר שבהם זכתה טליט ב-12 החודשים האחרונים. ההכנסות המצטברות מהחוזים מסתכמות בעד 220 מיליון דולר לאורך חיי החוזים. תקופות האספקה נעות מארבע עד שש שנים, כאשר האספקה לפי אחד החוזים כבר החלה, וצפויה להגיע לשיאה ב-2018 עם משלוחים לארה"ב, גרמניה, יפן, סין וקוריאה. טליט מצפה לפרסם ב-12 החודשים הבאים עדכונים על זכיות נוספות של היחידה העסקית לתחום הרכב ככל שהחברה תמשיך להיבנות מתנופתה החזקה במגזר זה.

המודולים שנבחרו, ATOP 3.5G ו-UE910 יספקו פונקציונליות eCall  ו- ERA-GLONASS לדגמי מכוניות קוריאניים שיימכרו באירופה וברוסיה; לדגמי מכוניות אמריקניים וסיניים שיימכרו בסין; ולמכוניות ואופנועים ממותגי רכב גרמניים שיימכרו ברחבי העולם. החברה גם תספק את מודולי LE920 ו-HE920 לספקים מובילים בארה"ב וביפן לצורך שילובם במערכות מידע ובידור (infotainment) מחוברות ופלטפורמות מבואה (gateway) בכמה מותגי רכב יפניים ואמריקאים.

פונקציונליות ה-eCall, אשר מאפריל 2018 תהפוך למאפיין חובה בכל כלי הרכב באירופה 2018, היא שירות להוצאת שיחות חירום שפותח על ידי ממשלה אירופית בשילוב עם מערכתERA-GLONASS  הרוסית על מנת לזרז את מענה החירום לתאונות דרכים ולהציל חיים. השירות במכונית מתאפשר בעזרת זיהוי אוטומטי של התנגשות ותאונה ששופר בעזרת קישוריות סלולרית וטכנולוגיות GNSS לאיתור מיקום. במקרה תאונה, המערכת במכונית שולחת אתראה אוטומטית למרכזי חירום סמוכים תוך שיגור נתוני המיקום וחיישנים שישמשו את צוותי החירום. השירותים כוללים גם לחצן מצוקה לנהגים לשימוש במקרה של פשיעה המערבת כלי רכב.

כעת, כשתעשיית הרכב מתמקדת באספקת הפתרונות המאובטחים והעמידים ביותר במתקפות למכונית המחוברת, הפלטפורמה המוקשחת המתאפשרת הודות לשירות ATOP 3.5G מסופקת עם מרכיב "שורש אמון" (root of trust) מאובטח לסביבה מבוססת ג'אווה לביצוע השירות ומספקת אבטחה משובצת ומבוססת חומרה לניהול אמון (trust management) ושלמות הנתונים. ארכיטקטורת ATOP מאפשרת תקשורת מאובטחת וניפוק שירותים מאובטח מקצה לקצה.

מודולי LE920 ו-HE920 מייצגים את תקני ה-LTE וה-HSPA+ במשפחת מודולי xE920 של טליט לענף הרכב ומציעים ביצועים סביבתיים מהטובים בתעשייה מבחינת עמידות בתנודות וזעזועים ופיזור חום. מוצר ה-LTE מספק קצב נתונים של Mbps 100/50 ותואם לאחור לחלוטין ל-DC-HSPA+ המספק קצב נתונים של עד 42/5.76Mbps במקומות המאפשרים זאת. ה-HE-920 מספק קצב נתונים של 14.4/5.76Mbps  ושני הדגמים מציעים GSM/GPRS  של 4 ערוצים ויכולת fallback ל-EDGE.

גרסת הרכב המוקשחת של ה-UE910  תוכננה במיוחד ליישומים המצריכים פונקציונליות eCall וכוללת מודם in-band תואם תקן3GPP TS26.267  העומד בדרישות דירקטיבת ה-eCall של האיחוד האירופי וממנף את ניסיונה הנרחב של החברה בעיבוד וכוונון אודיו.

עוזי כץ, מייסד ומנכ"ל טליט, אמר: "הבחירה בפועל בכל המודולים שלנו מהדור המוביל המיועדים לענף הרכב לפרויקטים ברמה עולמית כגון זה מעניקה תוקף מחודש לאסטרטגיה שאנו מיישמים במגזר יצרני הציוד המקורי בענף הרכב. תהליכי ההסמכה ל-eCall ו-ERA-GLONASS  מורכבים מאוד בגלל המרכיב הקריטי של קישוריות מצילת חיים. אנו גאים מאוד שכל כך הרבה יצרני ציוד מקורי לענף הרכב בחרו בנו כספקיהם. זהו גם אישור לאיכות ולביצועים שכבר השגנו ביחידת הרכב המתרחבת שלנו שזכתה להשקעות ניכרות בשנים האחרונות."

המודולים של טליט למכוניות מפותחים ומיוצרים לפי מפרט האיכות  ISO TS16949ועומדים בדרישות שרשרת האספקה של תעשיית הרכב או אף מציעים מפרט גבוה מהנדרש.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫שבבים‬

כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

אלון סטופל, יו
‫שבבים‬

ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

MARVEL LOGO לוגו מארוול
‫שבבים‬

מארוול רכשה את Polariton כדי להאיץ את המעבר לקישוריות אופטית של 3.2 טרה־ביט לשנייה

Next Post
CEVA

סיוה עוקפת את התחזיות ברבעון השלישי עם גידול של 98% ברווח הנקי המתואם ל-4.7 מיליון דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון…
  • לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן…
  • לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין…
  • האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין…
  • ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס