• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ טליט זכתה בחוזי אספקה בהיקף של 220 מיליון דולר לחברות מובילות בתחום הרכב

טליט זכתה בחוזי אספקה בהיקף של 220 מיליון דולר לחברות מובילות בתחום הרכב

מאת אבי בליזובסקי
02 נובמבר 2015
in ‫שבבים‬, בישראל
UZI_KATZ
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מדובר בחוזי האספקה החמישי והשישי במספר שבהם זכתה טליט ב-12 החודשים האחרונים

עוזי כץ, מייסד ומנכ"ל טליט

טליט (Telit Communications PLC), חברה גלובלית מובילה בתחום האינטרנט של הדברים (IoT) הודיעה היום כי לאחרונה זכתה בחוזים לאספקת מודולים סלולריים לשני ספקים מובילים לתחום הרכב, הצפויים להניב לטליט הכנסות של עד 33 מילון דולר. אלה הם חוזי האספקה החמישי והשישי במספר שבהם זכתה טליט ב-12 החודשים האחרונים. ההכנסות המצטברות מהחוזים מסתכמות בעד 220 מיליון דולר לאורך חיי החוזים. תקופות האספקה נעות מארבע עד שש שנים, כאשר האספקה לפי אחד החוזים כבר החלה, וצפויה להגיע לשיאה ב-2018 עם משלוחים לארה"ב, גרמניה, יפן, סין וקוריאה. טליט מצפה לפרסם ב-12 החודשים הבאים עדכונים על זכיות נוספות של היחידה העסקית לתחום הרכב ככל שהחברה תמשיך להיבנות מתנופתה החזקה במגזר זה.

המודולים שנבחרו, ATOP 3.5G ו-UE910 יספקו פונקציונליות eCall  ו- ERA-GLONASS לדגמי מכוניות קוריאניים שיימכרו באירופה וברוסיה; לדגמי מכוניות אמריקניים וסיניים שיימכרו בסין; ולמכוניות ואופנועים ממותגי רכב גרמניים שיימכרו ברחבי העולם. החברה גם תספק את מודולי LE920 ו-HE920 לספקים מובילים בארה"ב וביפן לצורך שילובם במערכות מידע ובידור (infotainment) מחוברות ופלטפורמות מבואה (gateway) בכמה מותגי רכב יפניים ואמריקאים.

פונקציונליות ה-eCall, אשר מאפריל 2018 תהפוך למאפיין חובה בכל כלי הרכב באירופה 2018, היא שירות להוצאת שיחות חירום שפותח על ידי ממשלה אירופית בשילוב עם מערכתERA-GLONASS  הרוסית על מנת לזרז את מענה החירום לתאונות דרכים ולהציל חיים. השירות במכונית מתאפשר בעזרת זיהוי אוטומטי של התנגשות ותאונה ששופר בעזרת קישוריות סלולרית וטכנולוגיות GNSS לאיתור מיקום. במקרה תאונה, המערכת במכונית שולחת אתראה אוטומטית למרכזי חירום סמוכים תוך שיגור נתוני המיקום וחיישנים שישמשו את צוותי החירום. השירותים כוללים גם לחצן מצוקה לנהגים לשימוש במקרה של פשיעה המערבת כלי רכב.

כעת, כשתעשיית הרכב מתמקדת באספקת הפתרונות המאובטחים והעמידים ביותר במתקפות למכונית המחוברת, הפלטפורמה המוקשחת המתאפשרת הודות לשירות ATOP 3.5G מסופקת עם מרכיב "שורש אמון" (root of trust) מאובטח לסביבה מבוססת ג'אווה לביצוע השירות ומספקת אבטחה משובצת ומבוססת חומרה לניהול אמון (trust management) ושלמות הנתונים. ארכיטקטורת ATOP מאפשרת תקשורת מאובטחת וניפוק שירותים מאובטח מקצה לקצה.

מודולי LE920 ו-HE920 מייצגים את תקני ה-LTE וה-HSPA+ במשפחת מודולי xE920 של טליט לענף הרכב ומציעים ביצועים סביבתיים מהטובים בתעשייה מבחינת עמידות בתנודות וזעזועים ופיזור חום. מוצר ה-LTE מספק קצב נתונים של Mbps 100/50 ותואם לאחור לחלוטין ל-DC-HSPA+ המספק קצב נתונים של עד 42/5.76Mbps במקומות המאפשרים זאת. ה-HE-920 מספק קצב נתונים של 14.4/5.76Mbps  ושני הדגמים מציעים GSM/GPRS  של 4 ערוצים ויכולת fallback ל-EDGE.

גרסת הרכב המוקשחת של ה-UE910  תוכננה במיוחד ליישומים המצריכים פונקציונליות eCall וכוללת מודם in-band תואם תקן3GPP TS26.267  העומד בדרישות דירקטיבת ה-eCall של האיחוד האירופי וממנף את ניסיונה הנרחב של החברה בעיבוד וכוונון אודיו.

עוזי כץ, מייסד ומנכ"ל טליט, אמר: "הבחירה בפועל בכל המודולים שלנו מהדור המוביל המיועדים לענף הרכב לפרויקטים ברמה עולמית כגון זה מעניקה תוקף מחודש לאסטרטגיה שאנו מיישמים במגזר יצרני הציוד המקורי בענף הרכב. תהליכי ההסמכה ל-eCall ו-ERA-GLONASS  מורכבים מאוד בגלל המרכיב הקריטי של קישוריות מצילת חיים. אנו גאים מאוד שכל כך הרבה יצרני ציוד מקורי לענף הרכב בחרו בנו כספקיהם. זהו גם אישור לאיכות ולביצועים שכבר השגנו ביחידת הרכב המתרחבת שלנו שזכתה להשקעות ניכרות בשנים האחרונות."

המודולים של טליט למכוניות מפותחים ומיוצרים לפי מפרט האיכות  ISO TS16949ועומדים בדרישות שרשרת האספקה של תעשיית הרכב או אף מציעים מפרט גבוה מהנדרש.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל
‫שבבים‬

אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל
‫שבבים‬

הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די
‫שבבים‬

הפעילות הישראלית של אנבידיה הפכה למנוע משמעותי בנתוני הצמיחה במשק

Next Post
CEVA

סיוה עוקפת את התחזיות ברבעון השלישי עם גידול של 98% ברווח הנקי המתואם ל-4.7 מיליון דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס