• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    לי ג׳אה־יונג, יו״ר סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    יו״ר סמסונג סייר באתרי השבבים בקוריאה, על רקע שיפור בביצועי חטיבת ה־DS

    ג'ון ויטל, פורטינט. צילום יחצ

    פורטינט ואנבידיה הכריזו על שיתוף פעולה לאספקת יכולות חדשות להאצת התשתיות בסביבות AI

    מישל ג'ונסטון והפנתר לייק ב-CES. צילום יחצ, אינטל

    אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

    הדמיית קמפוס אנבידיה המתוכנן להיבנות בקריית טבעון. צילום יחצ

    אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס הראשוני צפוי ל-2031

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    רשות החדשנות משקיעה 40 מיליון שקלים בהקמה והפעלה של 5 אתרי הרצה לסטרטאפים לפיילוטים בתנאי אמת

    גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)

    SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

    לוגו סינופסיס. צילום יחצ

    הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    לי ג׳אה־יונג, יו״ר סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    יו״ר סמסונג סייר באתרי השבבים בקוריאה, על רקע שיפור בביצועי חטיבת ה־DS

    ג'ון ויטל, פורטינט. צילום יחצ

    פורטינט ואנבידיה הכריזו על שיתוף פעולה לאספקת יכולות חדשות להאצת התשתיות בסביבות AI

    מישל ג'ונסטון והפנתר לייק ב-CES. צילום יחצ, אינטל

    אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

    הדמיית קמפוס אנבידיה המתוכנן להיבנות בקריית טבעון. צילום יחצ

    אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס הראשוני צפוי ל-2031

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    רשות החדשנות משקיעה 40 מיליון שקלים בהקמה והפעלה של 5 אתרי הרצה לסטרטאפים לפיילוטים בתנאי אמת

    גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)

    SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

    לוגו סינופסיס. צילום יחצ

    הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות Sensory and Tensilica Partner to Offer Complete

Sensory and Tensilica Partner to Offer Complete

מאת רחלי אפלויג
26 פברואר 2012
in הודעות לעיתונות
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Sensory’s TrulyHandsfree to be Ported to Tensilica’s
Market-Leading HiFi Audio DSPs

Santa Clara, CA, USA  – February 23, 2012 – Tensilica® and Sensory today announced that the two companies are partnering to bring Sensory’s TrulyHandsfree™ Voice Control to Tensilica’s leading HiFi Audio DSPs (digital signal processors ) for SOC (system-on-chip) designs. Sensory’s TrulyHandsFree Voice Control is a finalist in the Best Breakthrough Technology Category for GSMA’s Global 2012 awards. The winner will be announced during the Mobile World Congress, the world’s largest and leading mobile industry event held in Barcelona February 27 through March 1. Tensilica and Sensory will be demonstrating their joint audio solution at Tensilica’s booth, #1F39 at the Mobile World Congress, February 27 – March 1, in Barcelona, Spain.

            Sensory’s TrulyHandsfree Voice Control is recognized as providing the most accurate speech activation, a real challenge in noisy environments. It allows users to deliver commands from as far as 20 feet away or in high noise conditions, making it an ideal solution for controlling devices while multitasking or in the car where users need to focus on driving.  It provides a voice trigger capability on a local device that can communicate via the cloud to enable complex voice searches and text-to-speech for data retrieval. It allows Siri-like applications to not require a button press to use, which is more convenient in the car and throughout the home.

            Tensilica’s HiFi Audio DSPs are the leading audio DSP IP cores, licensed by over 40 customers including five of the top 10 semiconductor manufacturers and many leading system OEMs. The HiFi Audio DSPs support over 90 audio and voice codecs with very efficient processing at low power. The HiFi Audio DSPs are part of Tensilica’s growing line of dataplane processors (DPUs) that efficiently do the challenging, compute-intensive tasks in SOC designs.

            “Speech recognition for voice input and command is very important to Tensilica as it provides a greater ease-of-use for consumers in a wide range of products including mobile handsets, digital cameras and home entertainment devices.  We’re excited about this partnership with Sensory to bring a complete solution to our semiconductor and system OEM partners as Sensory has such a well-recognized solution for voice recognition,” stated Jack Guedj, Tensilica’s president and CEO.

            “We decided to partner with Tensilica because so many of our customers are using HiFi DSPs in their chip designs because they provide the best performance/power/area,” stated Todd Mozer, Sensory’s president, CEO and chairman. “The three HiFi DSPs provide a great range of audio solutions for designs spanning smartphones to home entertainment equipment.”

About Sensory

Sensory, Inc. is the leader in speech technologies for consumer products, offering a complete line of IC and software-only solutions for speech recognition, speech synthesis, speaker verification, music synthesis and more. Sensory's products are widely deployed in consumer electronic applications including Smart Phones, Automotive, Bluetooth™ products, toys, and various home electronics. Sensory's customers represent the leaders in consumer electronics, including such companies as AT&T, BlueAnt Wireless, Hasbro, JVC, Kenwood, Mattel, Mitsubishi, Toshiba, Uniden, VTech, Samsung and Sony. The company can be found on the web at www.sensoryinc.com.

About Tensilica

Tensilica, Inc. is the leader in dataplane processor IP cores. Dataplane processors (DPUs) combine the best capabilities of DSPs and CPUs while delivering 10 to 100x the performance because they can be optimized using Tensilica’s automated design tools to meet specific and demanding signal processing performance targets. Tensilica’s DPUs power SOC designs at system OEMs and seven out of the top 10 semiconductor companies for designs in mobile wireless, telecom and network infrastructure, computing and storage, and home and auto entertainment. For more information on Tensilica’s patented, benchmark-proven DPUs visit www.tensilica.com.

Editors’ Notes:

  • Tensilica and Xtensa are registered trademarks belonging to Tensilica, Inc. All other company and product names mentioned are trademarks and/or registered trademarks of their respective owners.
  • Tensilica’s announced licensees include:  Afa Technologies, ALPS, Aquantia, Astute Networks, Atheros, AMD, Avision, Bay Microsystems, Brocade, Broadcom, Cavium, Chelsio, Cisco Systems, CMC Microsystems, Conexant Systems, Design Art Networks, EE Solutions, Epson, Fujitsu Ltd., Fujitsu Microelectronics, Huawei, iBiquity Digital, Ikanos Communications, Intel, Juniper Networks, LG Electronics, Lucid Information Technology, Marvell, Maxim, NEC Corporation, Nethra Imaging, Novatek, NuFront, NXP, Olympus Optical Co. Ltd.,  Panasonic Mobile, Plato Networks, PnpNetwork Technologies, PowerLayer Microsystems, QLogic, Samsung, Shanghai High Definition Digital Technology Industrial Corporation SiBEAM, Sirius XM Radio ,Sony, Stretch, TranSwitch Corporation, Triductor Technology, Valens Semiconductor, Validity Sensors, Victor Company of Japan (JVC), and Wolfson Microelectronics

Press Contacts:

                                               

Paula Jones                              Oliver Davies
+1 (408) 327-7343                     +44 1225 470 000    
paula@tensilica.com                  oliver.davies@publitek.com

           

רחלי אפלויג

רחלי אפלויג

נוספים מאמרים

a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
הודעות לעיתונות

Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

CEVA_official_logo
הודעות לעיתונות

Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

הודעות לעיתונות

קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

הודעות לעיתונות

טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

Next Post
tessera

טרנזיסטור חד-אטומי הוא הטרנזיסטור המושלם

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988%…
  • הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys…
  • SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות…
  • אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות…
  • אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס…

מאמרים פופולאריים

  • לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח
  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס