• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    סיסקו מרחיבה משמעותית את פעילות פיתוח השבבים בישראל

    סיסקו מרחיבה משמעותית את פעילות פיתוח השבבים בישראל

    רני אבני, אלתא במפגש פורום הסיליקון קלאב אוקטובר 2026. צילום: שמואל אוסטר

    רני אבני חשף: רובוטים אוטונומיים כבר מבצעים משימות בשדה הקרב וחוסכים חיי אדם רבים

    פיצוץ במפעל אינטל בקרית גת, 14/10/2026. צילום: כבאות והצלה

    שני הרוגים ופצוע קשה בפיצוץ ושריפה במתחם אינטל בקריית גת

    מטה סיסקו בסן חוזה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אנבידיה וסיסקו מפתחות מודולים אופטיים חדשים לרשתות של מפעלי AI

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס חשפה את מרכז EPIC בהשקעה מתוכננת של 5 מיליארד דולר

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    דיווח: אמזון במגעים לרכישת דקארט בכ־7 מיליארד דולר

  • בישראל
    פיצוץ במפעל אינטל בקרית גת, 14/10/2026. צילום: כבאות והצלה

    האסון באינטל בקריית גת: נבדק חשד לכשל בצוואר מכל הגז

    טאואר וסמטק מרחיבות קיבולת ייצור לרכיבי תקשורת במרכזי נתונים של AI

    ד"ר רועי צזנה, אוניברסיטת תל אביב במפגש הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026. צילום: שמואל אוסטר

    ד״ר רועי צזנה: ״אנחנו רצים לתוך מלכודת״ – הסכנות שבמערכות AI היוצאות משליטה

    תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

    VisIC הישראלית משלבת את שבבי ה־GaN שלה ברכב ניסוי חשמלי של AVL

    ראש המוסד לשעבר תמיר פרדו במפגש פורום הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026. צילום: שמואל אוסטר

    תמיר פרדו, ראש המוסד לשעבר: "זו לא תרומה, זו השקעה": 500 צעירים על הרצף האוטיסטי הוכשרו לשירות ביטחוני

    אורן לוי, מנטי רובוטיקס במפגש הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026. צילום: שמואל אוסטר

    סיליקון קלאב: "רובוט לכל נפש, וגם לכל כלב": מנכ"ל העסקים של מנטי רובוטיקס מציג את חזון ההיומנואיד הביתי

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    סיסקו מרחיבה משמעותית את פעילות פיתוח השבבים בישראל

    סיסקו מרחיבה משמעותית את פעילות פיתוח השבבים בישראל

    רני אבני, אלתא במפגש פורום הסיליקון קלאב אוקטובר 2026. צילום: שמואל אוסטר

    רני אבני חשף: רובוטים אוטונומיים כבר מבצעים משימות בשדה הקרב וחוסכים חיי אדם רבים

    פיצוץ במפעל אינטל בקרית גת, 14/10/2026. צילום: כבאות והצלה

    שני הרוגים ופצוע קשה בפיצוץ ושריפה במתחם אינטל בקריית גת

    מטה סיסקו בסן חוזה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אנבידיה וסיסקו מפתחות מודולים אופטיים חדשים לרשתות של מפעלי AI

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס חשפה את מרכז EPIC בהשקעה מתוכננת של 5 מיליארד דולר

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    דיווח: אמזון במגעים לרכישת דקארט בכ־7 מיליארד דולר

  • בישראל
    פיצוץ במפעל אינטל בקרית גת, 14/10/2026. צילום: כבאות והצלה

    האסון באינטל בקריית גת: נבדק חשד לכשל בצוואר מכל הגז

    טאואר וסמטק מרחיבות קיבולת ייצור לרכיבי תקשורת במרכזי נתונים של AI

    ד"ר רועי צזנה, אוניברסיטת תל אביב במפגש הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026. צילום: שמואל אוסטר

    ד״ר רועי צזנה: ״אנחנו רצים לתוך מלכודת״ – הסכנות שבמערכות AI היוצאות משליטה

    תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

    VisIC הישראלית משלבת את שבבי ה־GaN שלה ברכב ניסוי חשמלי של AVL

    ראש המוסד לשעבר תמיר פרדו במפגש פורום הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026. צילום: שמואל אוסטר

    תמיר פרדו, ראש המוסד לשעבר: "זו לא תרומה, זו השקעה": 500 צעירים על הרצף האוטיסטי הוכשרו לשירות ביטחוני

    אורן לוי, מנטי רובוטיקס במפגש הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026. צילום: שמואל אוסטר

    סיליקון קלאב: "רובוט לכל נפש, וגם לכל כלב": מנכ"ל העסקים של מנטי רובוטיקס מציג את חזון ההיומנואיד הביתי

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות Sensory and Tensilica Partner to Offer Complete

Sensory and Tensilica Partner to Offer Complete

מאת רחלי אפלויג
26 פברואר 2012
in הודעות לעיתונות
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Sensory’s TrulyHandsfree to be Ported to Tensilica’s
Market-Leading HiFi Audio DSPs

Santa Clara, CA, USA  – February 23, 2012 – Tensilica® and Sensory today announced that the two companies are partnering to bring Sensory’s TrulyHandsfree™ Voice Control to Tensilica’s leading HiFi Audio DSPs (digital signal processors ) for SOC (system-on-chip) designs. Sensory’s TrulyHandsFree Voice Control is a finalist in the Best Breakthrough Technology Category for GSMA’s Global 2012 awards. The winner will be announced during the Mobile World Congress, the world’s largest and leading mobile industry event held in Barcelona February 27 through March 1. Tensilica and Sensory will be demonstrating their joint audio solution at Tensilica’s booth, #1F39 at the Mobile World Congress, February 27 – March 1, in Barcelona, Spain.

            Sensory’s TrulyHandsfree Voice Control is recognized as providing the most accurate speech activation, a real challenge in noisy environments. It allows users to deliver commands from as far as 20 feet away or in high noise conditions, making it an ideal solution for controlling devices while multitasking or in the car where users need to focus on driving.  It provides a voice trigger capability on a local device that can communicate via the cloud to enable complex voice searches and text-to-speech for data retrieval. It allows Siri-like applications to not require a button press to use, which is more convenient in the car and throughout the home.

            Tensilica’s HiFi Audio DSPs are the leading audio DSP IP cores, licensed by over 40 customers including five of the top 10 semiconductor manufacturers and many leading system OEMs. The HiFi Audio DSPs support over 90 audio and voice codecs with very efficient processing at low power. The HiFi Audio DSPs are part of Tensilica’s growing line of dataplane processors (DPUs) that efficiently do the challenging, compute-intensive tasks in SOC designs.

            “Speech recognition for voice input and command is very important to Tensilica as it provides a greater ease-of-use for consumers in a wide range of products including mobile handsets, digital cameras and home entertainment devices.  We’re excited about this partnership with Sensory to bring a complete solution to our semiconductor and system OEM partners as Sensory has such a well-recognized solution for voice recognition,” stated Jack Guedj, Tensilica’s president and CEO.

            “We decided to partner with Tensilica because so many of our customers are using HiFi DSPs in their chip designs because they provide the best performance/power/area,” stated Todd Mozer, Sensory’s president, CEO and chairman. “The three HiFi DSPs provide a great range of audio solutions for designs spanning smartphones to home entertainment equipment.”

About Sensory

Sensory, Inc. is the leader in speech technologies for consumer products, offering a complete line of IC and software-only solutions for speech recognition, speech synthesis, speaker verification, music synthesis and more. Sensory's products are widely deployed in consumer electronic applications including Smart Phones, Automotive, Bluetooth™ products, toys, and various home electronics. Sensory's customers represent the leaders in consumer electronics, including such companies as AT&T, BlueAnt Wireless, Hasbro, JVC, Kenwood, Mattel, Mitsubishi, Toshiba, Uniden, VTech, Samsung and Sony. The company can be found on the web at www.sensoryinc.com.

About Tensilica

Tensilica, Inc. is the leader in dataplane processor IP cores. Dataplane processors (DPUs) combine the best capabilities of DSPs and CPUs while delivering 10 to 100x the performance because they can be optimized using Tensilica’s automated design tools to meet specific and demanding signal processing performance targets. Tensilica’s DPUs power SOC designs at system OEMs and seven out of the top 10 semiconductor companies for designs in mobile wireless, telecom and network infrastructure, computing and storage, and home and auto entertainment. For more information on Tensilica’s patented, benchmark-proven DPUs visit www.tensilica.com.

Editors’ Notes:

  • Tensilica and Xtensa are registered trademarks belonging to Tensilica, Inc. All other company and product names mentioned are trademarks and/or registered trademarks of their respective owners.
  • Tensilica’s announced licensees include:  Afa Technologies, ALPS, Aquantia, Astute Networks, Atheros, AMD, Avision, Bay Microsystems, Brocade, Broadcom, Cavium, Chelsio, Cisco Systems, CMC Microsystems, Conexant Systems, Design Art Networks, EE Solutions, Epson, Fujitsu Ltd., Fujitsu Microelectronics, Huawei, iBiquity Digital, Ikanos Communications, Intel, Juniper Networks, LG Electronics, Lucid Information Technology, Marvell, Maxim, NEC Corporation, Nethra Imaging, Novatek, NuFront, NXP, Olympus Optical Co. Ltd.,  Panasonic Mobile, Plato Networks, PnpNetwork Technologies, PowerLayer Microsystems, QLogic, Samsung, Shanghai High Definition Digital Technology Industrial Corporation SiBEAM, Sirius XM Radio ,Sony, Stretch, TranSwitch Corporation, Triductor Technology, Valens Semiconductor, Validity Sensors, Victor Company of Japan (JVC), and Wolfson Microelectronics

Press Contacts:

                                               

Paula Jones                              Oliver Davies
+1 (408) 327-7343                     +44 1225 470 000    
paula@tensilica.com                  oliver.davies@publitek.com

           

רחלי אפלויג

רחלי אפלויג

נוספים מאמרים

a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
הודעות לעיתונות

Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

CEVA_official_logo
הודעות לעיתונות

Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

הודעות לעיתונות

קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

הודעות לעיתונות

טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

Next Post
tessera

טרנזיסטור חד-אטומי הוא הטרנזיסטור המושלם

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אלעד נאור, מבכירי Cisco Silicon One, מונה…
  • סיסקו מרחיבה משמעותית את פעילות פיתוח השבבים בישראל
  • שני הרוגים ופצוע קשה בפיצוץ ושריפה במתחם אינטל בקריית גת
  • מתחרה נוספת לאנבידיה מגיעה לישראל: Positron AI מקימה…
  • VisIC הישראלית משלבת את שבבי ה־GaN שלה ברכב ניסוי…

מאמרים פופולאריים

  • החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • דרור והסנוניות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס