• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות Sensory and Tensilica Partner to Offer Complete

Sensory and Tensilica Partner to Offer Complete

מאת רחלי אפלויג
26 פברואר 2012
in הודעות לעיתונות
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Sensory’s TrulyHandsfree to be Ported to Tensilica’s
Market-Leading HiFi Audio DSPs

Santa Clara, CA, USA  – February 23, 2012 – Tensilica® and Sensory today announced that the two companies are partnering to bring Sensory’s TrulyHandsfree™ Voice Control to Tensilica’s leading HiFi Audio DSPs (digital signal processors ) for SOC (system-on-chip) designs. Sensory’s TrulyHandsFree Voice Control is a finalist in the Best Breakthrough Technology Category for GSMA’s Global 2012 awards. The winner will be announced during the Mobile World Congress, the world’s largest and leading mobile industry event held in Barcelona February 27 through March 1. Tensilica and Sensory will be demonstrating their joint audio solution at Tensilica’s booth, #1F39 at the Mobile World Congress, February 27 – March 1, in Barcelona, Spain.

            Sensory’s TrulyHandsfree Voice Control is recognized as providing the most accurate speech activation, a real challenge in noisy environments. It allows users to deliver commands from as far as 20 feet away or in high noise conditions, making it an ideal solution for controlling devices while multitasking or in the car where users need to focus on driving.  It provides a voice trigger capability on a local device that can communicate via the cloud to enable complex voice searches and text-to-speech for data retrieval. It allows Siri-like applications to not require a button press to use, which is more convenient in the car and throughout the home.

            Tensilica’s HiFi Audio DSPs are the leading audio DSP IP cores, licensed by over 40 customers including five of the top 10 semiconductor manufacturers and many leading system OEMs. The HiFi Audio DSPs support over 90 audio and voice codecs with very efficient processing at low power. The HiFi Audio DSPs are part of Tensilica’s growing line of dataplane processors (DPUs) that efficiently do the challenging, compute-intensive tasks in SOC designs.

            “Speech recognition for voice input and command is very important to Tensilica as it provides a greater ease-of-use for consumers in a wide range of products including mobile handsets, digital cameras and home entertainment devices.  We’re excited about this partnership with Sensory to bring a complete solution to our semiconductor and system OEM partners as Sensory has such a well-recognized solution for voice recognition,” stated Jack Guedj, Tensilica’s president and CEO.

            “We decided to partner with Tensilica because so many of our customers are using HiFi DSPs in their chip designs because they provide the best performance/power/area,” stated Todd Mozer, Sensory’s president, CEO and chairman. “The three HiFi DSPs provide a great range of audio solutions for designs spanning smartphones to home entertainment equipment.”

About Sensory

Sensory, Inc. is the leader in speech technologies for consumer products, offering a complete line of IC and software-only solutions for speech recognition, speech synthesis, speaker verification, music synthesis and more. Sensory's products are widely deployed in consumer electronic applications including Smart Phones, Automotive, Bluetooth™ products, toys, and various home electronics. Sensory's customers represent the leaders in consumer electronics, including such companies as AT&T, BlueAnt Wireless, Hasbro, JVC, Kenwood, Mattel, Mitsubishi, Toshiba, Uniden, VTech, Samsung and Sony. The company can be found on the web at www.sensoryinc.com.

About Tensilica

Tensilica, Inc. is the leader in dataplane processor IP cores. Dataplane processors (DPUs) combine the best capabilities of DSPs and CPUs while delivering 10 to 100x the performance because they can be optimized using Tensilica’s automated design tools to meet specific and demanding signal processing performance targets. Tensilica’s DPUs power SOC designs at system OEMs and seven out of the top 10 semiconductor companies for designs in mobile wireless, telecom and network infrastructure, computing and storage, and home and auto entertainment. For more information on Tensilica’s patented, benchmark-proven DPUs visit www.tensilica.com.

Editors’ Notes:

  • Tensilica and Xtensa are registered trademarks belonging to Tensilica, Inc. All other company and product names mentioned are trademarks and/or registered trademarks of their respective owners.
  • Tensilica’s announced licensees include:  Afa Technologies, ALPS, Aquantia, Astute Networks, Atheros, AMD, Avision, Bay Microsystems, Brocade, Broadcom, Cavium, Chelsio, Cisco Systems, CMC Microsystems, Conexant Systems, Design Art Networks, EE Solutions, Epson, Fujitsu Ltd., Fujitsu Microelectronics, Huawei, iBiquity Digital, Ikanos Communications, Intel, Juniper Networks, LG Electronics, Lucid Information Technology, Marvell, Maxim, NEC Corporation, Nethra Imaging, Novatek, NuFront, NXP, Olympus Optical Co. Ltd.,  Panasonic Mobile, Plato Networks, PnpNetwork Technologies, PowerLayer Microsystems, QLogic, Samsung, Shanghai High Definition Digital Technology Industrial Corporation SiBEAM, Sirius XM Radio ,Sony, Stretch, TranSwitch Corporation, Triductor Technology, Valens Semiconductor, Validity Sensors, Victor Company of Japan (JVC), and Wolfson Microelectronics

Press Contacts:

                                               

Paula Jones                              Oliver Davies
+1 (408) 327-7343                     +44 1225 470 000    
paula@tensilica.com                  oliver.davies@publitek.com

           

רחלי אפלויג

רחלי אפלויג

נוספים מאמרים

a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
הודעות לעיתונות

Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

CEVA_official_logo
הודעות לעיתונות

Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

הודעות לעיתונות

קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

הודעות לעיתונות

טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

Next Post
tessera

טרנזיסטור חד-אטומי הוא הטרנזיסטור המושלם

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של…
  • לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום…
  • רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל…
  • אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר…
  • הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק…

מאמרים פופולאריים

  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס