הקונסורציום מנסח מפרטים פתוחים לממשק עם מערכות זכרון תלת ממדיות, שיפורסמו בסוף השנה
| קוביות זכרון תלת ממדייות |
שלוש חברות: ARM, היולט פקארד ו-SK-היניקס מצטרפות לקונסורציום קוביות הזכרון ההיברידיות (HMCC) שאותו מובילות מיקרון וסמסונג, דבר המעיד על תחילתו של מומנטום ליישומי שבבי זכרון תלת ממדיים.
שלושת החברות שלהן התמחות בתחומי המעבדים, השבבים והזכרונות הצטורפו לאלטרה, יבמ, מיקרוסופט אופן סיליקון, זיילינקס וכאמור גם מיקרון וסמסונג כדי לפתח טיוטא של ממשק פתוח לזכרון ערימה.
אחד המניעים להקמת מאגד HMCC הוא כי רוחב הפס של הזכרון הנדרש לדור הבא של מחשבים עתירי ביצועים וציוד לרשתות גדל מעבר ליכולת שמספקת הארכיטקטורה הקונבנציונלית לבניית זכרונות. שבירת 'קיר הזכרון' תדרוש צפיפות הולכת וגדלה ורוחב פס גדול כדי להפחית את צריכת החשמל, מטרת ה-HMCC. המיזם מתכנן לספק את מפרט הממשקים בסוף 2012.
עם תוספת שלוש החברות הללו כמפתחים, שיסייעו לנו להתגבר בנחישות על תכונות ספציפיות, הקונסורציום יוכל למצב את עצמו כך שיספק תקן פתוח חדש לאלקטרוניקה של הדור הבא" אומר רוברט פיורל, סגן נשיא מיקרון לשיווק DRAM.
| {loadposition content-related} |
