השבב WiLInk 8.0 אשר פותח במרכז הפיתוח של החברה בישראל הנו הראשון מסוגו בתעשייה אשר מכיל בקר NFC מובנה בתוך שבב הקישוריות בנוסף ל- Wi-Fi, FM, Bluetooth ו- GNSS
טקסס אינסטרומנטס הכריזה על משפחת המוצרים WiLink 8.0 הכוללת אוסף פתרונות בשבב יחיד בטכנולוגיית 45 ננו–מטר, המשלבים יחד עד חמש טכנולוגיות קישור אלחוטיות שונות וקובעים רף חדש ליישומי הדור הבא של Wi–Fi , GNSS, NFC, Bluetooth ו- FM.
ארכיטקטורת WiLink 8.0 תומכת במגוון שילובים של טכנולוגיות אלו ומאפשרת פתרונות מותאמים למענה על הצרכים הייחודיים ודרישות המחיר בסגמנטים שונים של שוק המכשירים הסלולרים. כל גרסה של השבב מסופקת במארז WSP קומפקטי המאפשר התקנה ישירה על המעגל המודפס וכולל את כל ה- RF הנדרשים, מערכת בקרת הספק מלאה ומנגנונים מקיפים המאפשרים דו קיום (בין האותות). ברמת המערכת, שבב WiLink 8.0 מציע הפחתה של 60 אחוזים בעלויות, הקטנה של 45 אחוזים בגודל, וירידה של 30 אחוזים בצריכת ההספק, בהשוואה למימושים מסורתיים בריבוי שבבים.
פתרון ה- WiLink 8.0 כולל מגוון פתרונות ברמות אינטגרציה שונות, ממשפחת WL180x – רכיבי WLAN בלבד ועד למשפחת WL189x המכילה חמש טכנולוגיות קישוריות אלחוטית באינטגרציה גבוהה, המותאמים טכנולוגית לטלפונים חכמים , מחשבי לוח , eBook, ומוצרים ניידים אחרים עתירי תכונות. משפחת המוצרים כוללת את ממשקי RF עבור 2.4 ג'יגה–הרץ והן עבור 5 ג'יגה–הרץ מוכללים ברכיב.
"יציאה לשוק של שבב אחד הכולל חמישה פתרונות קישוריות אלחוטית, בעל אינטגרציה גבוהה כמו WiLink 8.0 ,דורשת בין היתר פיתוח קפדני של טכנולוגיות אלחוטיות מורכבות עם מנגנוני דו קיום וצריכת הספק נמוכה. טקסס אינסטרומנטס מובילה מומחיות כזו במהלך העשור שחלף," אמר חביב אילן, סגן נשיא ומנכ"ל לפתרונות קישוריות אלחוטית בחברת טקסס אינסטרומנטס. משפחת WiLink 8.0 מוכיחה את היכולת שלנו להוביל חדשנות אשר תעצב את הדור הבא של חוויות הקישוריות בכל המכשירים הניידים."
WiLink 8.0, הנו השבב הראשון בתעשייה אשר משובץ בו בקר NFC שלם המאפשר אינטגרציה פשוטה של מערכת NFC בכל מכשיר נייד בחיסכון שטח של למעלה מ–50 אחוז בהשוואה לפתרונות שאינם משולבים. WiLink 8.0 נבדק עם טכנולוגיות Secure Element הטובים מסוגם של גופים תעשייתיים מובילים לרבות Infineon ו-NXP המאפשרים ביצוע קישוריות NFC מאובטחת.
"פתרונות WiLink החדשים בשבב יחיד של טקסס אינסטרומנטס יעודדו חידושים בתכנון של פלטפורמות ניידות, ויאפשרו מגוון ישומי NFC" אמר יורגן שפנקוך [Juergen Spaenkuch] סגן נשיא ומנכ"ל החטיבה לאבטחת פלטפורמות של כרטיסי שבבים בחברת Infineon Technologies.
" NXP שמחה על השותפות עם טקסס אינסטרומנטס בשבב הראשון מסוגו בתעשייה המכיל חמישה פתרונות לקישוריות אלחוטית בשבב יחיד. בעזרת השילוב של שבבי NXP עם פתרונות קישוריות אלחוטיים,תוכל NXP להוביל בתחום ההתפתחות והגידול בשוק הטרנסאקציות במרחב הנייד." אמר ג'ף מיילס, סגן נשיא להעברות מובייל ב- NXP Semiconductors.
