• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מיזוג נקספריה-מובי. צילום יחצ

    סין דורשת מהולנד לבטל את הצו נגד נקספריה: “התערבות מנהלית לא ראויה”

    תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE

    וושינגטון השיקה את Pax Silica: קואליציה לשרשרת האספקה של עידן ה-AI. ישראל בפנים

    עסקת רכישת חטיבת הADAS של ZF בידי הרמן. צילום יחצ

    HARMAN רוכשת את פעילות ה-ADAS (מערכות סיוע לנהג) של ZF

    לי ג׳אה־יונג, יו״ר סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    יו״ר סמסונג סייר באתרי השבבים בקוריאה, על רקע שיפור בביצועי חטיבת ה־DS

    ג'ון ויטל, פורטינט. צילום יחצ

    פורטינט ואנבידיה הכריזו על שיתוף פעולה לאספקת יכולות חדשות להאצת התשתיות בסביבות AI

    מישל ג'ונסטון והפנתר לייק ב-CES. צילום יחצ, אינטל

    אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    רשות החדשנות משקיעה 40 מיליון שקלים בהקמה והפעלה של 5 אתרי הרצה לסטרטאפים לפיילוטים בתנאי אמת

    גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)

    SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

    לוגו סינופסיס. צילום יחצ

    הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מיזוג נקספריה-מובי. צילום יחצ

    סין דורשת מהולנד לבטל את הצו נגד נקספריה: “התערבות מנהלית לא ראויה”

    תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE

    וושינגטון השיקה את Pax Silica: קואליציה לשרשרת האספקה של עידן ה-AI. ישראל בפנים

    עסקת רכישת חטיבת הADAS של ZF בידי הרמן. צילום יחצ

    HARMAN רוכשת את פעילות ה-ADAS (מערכות סיוע לנהג) של ZF

    לי ג׳אה־יונג, יו״ר סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    יו״ר סמסונג סייר באתרי השבבים בקוריאה, על רקע שיפור בביצועי חטיבת ה־DS

    ג'ון ויטל, פורטינט. צילום יחצ

    פורטינט ואנבידיה הכריזו על שיתוף פעולה לאספקת יכולות חדשות להאצת התשתיות בסביבות AI

    מישל ג'ונסטון והפנתר לייק ב-CES. צילום יחצ, אינטל

    אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    רשות החדשנות משקיעה 40 מיליון שקלים בהקמה והפעלה של 5 אתרי הרצה לסטרטאפים לפיילוטים בתנאי אמת

    גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)

    SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

    לוגו סינופסיס. צילום יחצ

    הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ TrendForce: נתח שוק מפעלי הייצור בטאיוואן צפוי לרדת ל-41% עד 2027

TrendForce: נתח שוק מפעלי הייצור בטאיוואן צפוי לרדת ל-41% עד 2027

מאת אבי בליזובסקי
19 דצמבר 2023
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
אחד ממפעלי השבבים החדשים של TSMC צילום: יח"צ TSMC

אחד ממפעלי השבבים החדשים של TSMC צילום: יח"צ TSMC

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

נכון ל-2023, טאיוואן מחזיקה בקרוב ל-46% מקיבולת ייצור המוליכים למחצה העולמית, אחריה סין (26%), קוריאה הדרומית (12%), ארה"ב (6%) ויפן (2%), על פי TrendForce. עם זאת, בעקבות תמריצים וסבסוד ממשלתיים המקדמים ייצור מקומי במדינות כמו סין וארה"ב, חזוי כי קיבולת הייצור של טאיוואן וקוריאה הדרומית תרד ל-41% ו-10% בהתאמה עד 2027

עד 2027, הדומיננטיות של טאיוואן בשוק מפעלי הייצור העולמי של שבבים צפויה לצנוח ל-41%, בעוד סין וארה"ב מגבירות. נתון זה מפריד בין מפעלים של חברות טאיוואניות בטאיוואן עצמה ומחוצה לה.

בתהליכי ייצור מתקדמים (כולל 16/14 ננומטר וטכנולוגיות מתקדמות יותר), טאיוואן מובילה עם 68% מקיבולת הייצור העולמית ב-2023, אחריה ארה"ב (12%), קוריאה הדרומית (11%) וסין (8%). במקביל, טאיוואן מחזיקה בקרוב ל-80% בתהליכי דור EUV‏ (כגון 7 ננו ומטה). 

בתגובה לריכוז קיבולת ייצור המוליכים למחצה בטאיוואן, ארה"ב, שיש לה ביקוש גבוה לתהליכים מתקדמים, מעודדת ותומכת באופן אקטיבי בחברות ענק כמו TSMC, סמסונג ואינטל. עד 2027, צפוי כי נתח ארה"ב בקיבולת תהליכים מתקדמים יעלה ל-17%, אם כי TSMC וסמסונג עדיין יהוו יותר ממחצית קיבולת זו. 

גם יפן מתכננת חזרה לייצור מוליכים למחצה, ותומכת באופן אקטיבי בחברה היפנית Rapidus עם יעד להגיע לתהליך המתקדם ביותר של 2 ננומטר. הם שואפים ליצור צבר שבבים בהוקאידו ומציעים סבסוד לחברות זרות, כולל יפן מתקדמת מוליכים למחצה (JASM) ומפעל סנדאי של PSMC ‏(JSMC). 

סין מתמקדת בתוקפנות בטכנולוגיות תהליכים בשלים (28 ננו ומטה), בייחוד בתגובה לסנקציות שהטילה ארה"ב על ייצוא ציוד מתקדם על ידי ארה"ב, יפן והולנד. עד 2027, נתח סין בקיבולת תהליכים בשלים צפוי להגיע ל-39%, עם מרחב לצמיחה נוספת אם רכש הציוד יתקדם בלא הפרעות. 

עם זאת, ככל שיצרניות סיניות מרחיבות במהירות את קיבולות התהליכים הבשלים שלהן – בסיוע סובסידיות ממשלתיות – הדבר עלול להוביל לתחרות מחירים עזה במוצרים כמו חיישני תמונה (CIS), מכלולי תצוגה (DDI), מעגלים משולבים לניהול הספק (PMIC) ורכיבי הספק דיסקרטיים, מה שישפיע על מפעלים טייוואנים כמו UMC, PSMC וונגארד. ונגארד צפויה להיות מושפעת ביותר בשל קו המוצרים שלה הכולל DDI ברמת בהירות נמוכה (LDDI) וגבוהה (HDDI), PMIC ורכיבי הספק דיסקרטיים. חברות אחרות כמו UMC ‏ו-PSMC ישמרו על יתרונותיהן ב-OLED DDI בתהליכים של 28/22 ננו ובמגזר הזיכרונות. 

בתגובה למחסור בשבבים והשפעות גיאופוליטיות, לקוחות פאבלס (חברות ללא יכולות ייצור) מפזרים סיכון על ידי עבודה עם מספר רב יותר של מפעלי ייצור, מה שעלול להוביל לגידול בעלויות בשבבים וחשש מכפל הזמנות. לקוחות אף דורשים תקינה עולמית של קווי ייצור, גם עם שותפים ותיקים לייצור, כדי לאפשר התאמה גמישה של הקיבולת. כתוצאה מכך, מפעלי ייצור נאלצים לנווט תחרות קיבולת ומחירים בקנה מידה גדול יותר תוך הצורך לשמור על רווחיות, גמישות בהתאמות קיבולת, לחצי פחת חדשים על קיבולות חדשות, ומנהיגות טכנולוגית. 

בנפרד, SEMI‏, הארגון העולמי של תעשיית המוליכים למחצה, מנבא כי סין, טאיוואן וקוריאה יישארו שלושת היעדים המובילים להשקעות בציוד לייצור מוליכים למחצה עד 2025. 

סין צפויה לשמור על המקום הראשון לאורך תקופת התחזית כאשר הוצאות הציוד באזור ממשיכות להמריא. משלוחי הציוד לסין צפויים לחצות את סף 30 מיליארד דולר ב-2023, ובכך להרחיב עוד יותר את הפער מול אזורים אחרים. בעוד ההשקעות בציוד עבור מרבית האזורים הנעקבים צפויות לרדת ב-2023 לפני שתחזורנה לצמוח ב-2024, סין צפויה לחוות כיווץ קל ב-2024 לאחר השקעות כבדות ב-2023.

Tags: TSMCייצור שבבים
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE
‫שבבים‬

וושינגטון השיקה את Pax Silica: קואליציה לשרשרת האספקה של עידן ה-AI. ישראל בפנים

מישל ג'ונסטון והפנתר לייק ב-CES. צילום יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד

לוגו Google Cloud. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

שבבי TPU של גוגל מעלים את מפלס הלחץ על OpenAI ומטלטלים את משקיעי אנבידיה

יוסי מיוחס, מנכ
‫שבבים‬

מתג X2 של Xsight Labs ישמש כליבת הרשת בלווייני Starlink V3 ויאפשר קישוריות במהירויות גיגה-ביט

Next Post
מנכ"ל רשות החדשנות: למעלה מ-50% מחברות ה- Early Stage לא ישרדו תוך 6 חוד' ללא מימון נוסף

מנכ"ל רשות החדשנות: למעלה מ-50% מחברות ה- Early Stage לא ישרדו תוך 6 חוד' ללא מימון נוסף

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys…
  • SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות…
  • אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות…
  • אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס…
  • אנבידיה רוכשת את SchedMD, מפתחת Slurm — מתזמן הקוד…

מאמרים פופולאריים

  • לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח
  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס