• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ TrendForce: נתח שוק מפעלי הייצור בטאיוואן צפוי לרדת ל-41% עד 2027

TrendForce: נתח שוק מפעלי הייצור בטאיוואן צפוי לרדת ל-41% עד 2027

מאת אבי בליזובסקי
19 דצמבר 2023
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
אחד ממפעלי השבבים החדשים של TSMC צילום: יח"צ TSMC

אחד ממפעלי השבבים החדשים של TSMC צילום: יח"צ TSMC

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

נכון ל-2023, טאיוואן מחזיקה בקרוב ל-46% מקיבולת ייצור המוליכים למחצה העולמית, אחריה סין (26%), קוריאה הדרומית (12%), ארה"ב (6%) ויפן (2%), על פי TrendForce. עם זאת, בעקבות תמריצים וסבסוד ממשלתיים המקדמים ייצור מקומי במדינות כמו סין וארה"ב, חזוי כי קיבולת הייצור של טאיוואן וקוריאה הדרומית תרד ל-41% ו-10% בהתאמה עד 2027

עד 2027, הדומיננטיות של טאיוואן בשוק מפעלי הייצור העולמי של שבבים צפויה לצנוח ל-41%, בעוד סין וארה"ב מגבירות. נתון זה מפריד בין מפעלים של חברות טאיוואניות בטאיוואן עצמה ומחוצה לה.

בתהליכי ייצור מתקדמים (כולל 16/14 ננומטר וטכנולוגיות מתקדמות יותר), טאיוואן מובילה עם 68% מקיבולת הייצור העולמית ב-2023, אחריה ארה"ב (12%), קוריאה הדרומית (11%) וסין (8%). במקביל, טאיוואן מחזיקה בקרוב ל-80% בתהליכי דור EUV‏ (כגון 7 ננו ומטה). 

בתגובה לריכוז קיבולת ייצור המוליכים למחצה בטאיוואן, ארה"ב, שיש לה ביקוש גבוה לתהליכים מתקדמים, מעודדת ותומכת באופן אקטיבי בחברות ענק כמו TSMC, סמסונג ואינטל. עד 2027, צפוי כי נתח ארה"ב בקיבולת תהליכים מתקדמים יעלה ל-17%, אם כי TSMC וסמסונג עדיין יהוו יותר ממחצית קיבולת זו. 

גם יפן מתכננת חזרה לייצור מוליכים למחצה, ותומכת באופן אקטיבי בחברה היפנית Rapidus עם יעד להגיע לתהליך המתקדם ביותר של 2 ננומטר. הם שואפים ליצור צבר שבבים בהוקאידו ומציעים סבסוד לחברות זרות, כולל יפן מתקדמת מוליכים למחצה (JASM) ומפעל סנדאי של PSMC ‏(JSMC). 

סין מתמקדת בתוקפנות בטכנולוגיות תהליכים בשלים (28 ננו ומטה), בייחוד בתגובה לסנקציות שהטילה ארה"ב על ייצוא ציוד מתקדם על ידי ארה"ב, יפן והולנד. עד 2027, נתח סין בקיבולת תהליכים בשלים צפוי להגיע ל-39%, עם מרחב לצמיחה נוספת אם רכש הציוד יתקדם בלא הפרעות. 

עם זאת, ככל שיצרניות סיניות מרחיבות במהירות את קיבולות התהליכים הבשלים שלהן – בסיוע סובסידיות ממשלתיות – הדבר עלול להוביל לתחרות מחירים עזה במוצרים כמו חיישני תמונה (CIS), מכלולי תצוגה (DDI), מעגלים משולבים לניהול הספק (PMIC) ורכיבי הספק דיסקרטיים, מה שישפיע על מפעלים טייוואנים כמו UMC, PSMC וונגארד. ונגארד צפויה להיות מושפעת ביותר בשל קו המוצרים שלה הכולל DDI ברמת בהירות נמוכה (LDDI) וגבוהה (HDDI), PMIC ורכיבי הספק דיסקרטיים. חברות אחרות כמו UMC ‏ו-PSMC ישמרו על יתרונותיהן ב-OLED DDI בתהליכים של 28/22 ננו ובמגזר הזיכרונות. 

בתגובה למחסור בשבבים והשפעות גיאופוליטיות, לקוחות פאבלס (חברות ללא יכולות ייצור) מפזרים סיכון על ידי עבודה עם מספר רב יותר של מפעלי ייצור, מה שעלול להוביל לגידול בעלויות בשבבים וחשש מכפל הזמנות. לקוחות אף דורשים תקינה עולמית של קווי ייצור, גם עם שותפים ותיקים לייצור, כדי לאפשר התאמה גמישה של הקיבולת. כתוצאה מכך, מפעלי ייצור נאלצים לנווט תחרות קיבולת ומחירים בקנה מידה גדול יותר תוך הצורך לשמור על רווחיות, גמישות בהתאמות קיבולת, לחצי פחת חדשים על קיבולות חדשות, ומנהיגות טכנולוגית. 

בנפרד, SEMI‏, הארגון העולמי של תעשיית המוליכים למחצה, מנבא כי סין, טאיוואן וקוריאה יישארו שלושת היעדים המובילים להשקעות בציוד לייצור מוליכים למחצה עד 2025. 

סין צפויה לשמור על המקום הראשון לאורך תקופת התחזית כאשר הוצאות הציוד באזור ממשיכות להמריא. משלוחי הציוד לסין צפויים לחצות את סף 30 מיליארד דולר ב-2023, ובכך להרחיב עוד יותר את הפער מול אזורים אחרים. בעוד ההשקעות בציוד עבור מרבית האזורים הנעקבים צפויות לרדת ב-2023 לפני שתחזורנה לצמוח ב-2024, סין צפויה לחוות כיווץ קל ב-2024 לאחר השקעות כבדות ב-2023.

Tags: TSMCייצור שבבים
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי
‫שבבים‬

אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

מיחשוב קוונטי

המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

‫שבבים‬

כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

Next Post
מנכ"ל רשות החדשנות: למעלה מ-50% מחברות ה- Early Stage לא ישרדו תוך 6 חוד' ללא מימון נוסף

מנכ"ל רשות החדשנות: למעלה מ-50% מחברות ה- Early Stage לא ישרדו תוך 6 חוד' ללא מימון נוסף

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס