• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ TrendForce: נתח שוק מפעלי הייצור בטאיוואן צפוי לרדת ל-41% עד 2027

TrendForce: נתח שוק מפעלי הייצור בטאיוואן צפוי לרדת ל-41% עד 2027

מאת אבי בליזובסקי
19 דצמבר 2023
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
אחד ממפעלי השבבים החדשים של TSMC צילום: יח"צ TSMC

אחד ממפעלי השבבים החדשים של TSMC צילום: יח"צ TSMC

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

נכון ל-2023, טאיוואן מחזיקה בקרוב ל-46% מקיבולת ייצור המוליכים למחצה העולמית, אחריה סין (26%), קוריאה הדרומית (12%), ארה"ב (6%) ויפן (2%), על פי TrendForce. עם זאת, בעקבות תמריצים וסבסוד ממשלתיים המקדמים ייצור מקומי במדינות כמו סין וארה"ב, חזוי כי קיבולת הייצור של טאיוואן וקוריאה הדרומית תרד ל-41% ו-10% בהתאמה עד 2027

עד 2027, הדומיננטיות של טאיוואן בשוק מפעלי הייצור העולמי של שבבים צפויה לצנוח ל-41%, בעוד סין וארה"ב מגבירות. נתון זה מפריד בין מפעלים של חברות טאיוואניות בטאיוואן עצמה ומחוצה לה.

בתהליכי ייצור מתקדמים (כולל 16/14 ננומטר וטכנולוגיות מתקדמות יותר), טאיוואן מובילה עם 68% מקיבולת הייצור העולמית ב-2023, אחריה ארה"ב (12%), קוריאה הדרומית (11%) וסין (8%). במקביל, טאיוואן מחזיקה בקרוב ל-80% בתהליכי דור EUV‏ (כגון 7 ננו ומטה). 

בתגובה לריכוז קיבולת ייצור המוליכים למחצה בטאיוואן, ארה"ב, שיש לה ביקוש גבוה לתהליכים מתקדמים, מעודדת ותומכת באופן אקטיבי בחברות ענק כמו TSMC, סמסונג ואינטל. עד 2027, צפוי כי נתח ארה"ב בקיבולת תהליכים מתקדמים יעלה ל-17%, אם כי TSMC וסמסונג עדיין יהוו יותר ממחצית קיבולת זו. 

גם יפן מתכננת חזרה לייצור מוליכים למחצה, ותומכת באופן אקטיבי בחברה היפנית Rapidus עם יעד להגיע לתהליך המתקדם ביותר של 2 ננומטר. הם שואפים ליצור צבר שבבים בהוקאידו ומציעים סבסוד לחברות זרות, כולל יפן מתקדמת מוליכים למחצה (JASM) ומפעל סנדאי של PSMC ‏(JSMC). 

סין מתמקדת בתוקפנות בטכנולוגיות תהליכים בשלים (28 ננו ומטה), בייחוד בתגובה לסנקציות שהטילה ארה"ב על ייצוא ציוד מתקדם על ידי ארה"ב, יפן והולנד. עד 2027, נתח סין בקיבולת תהליכים בשלים צפוי להגיע ל-39%, עם מרחב לצמיחה נוספת אם רכש הציוד יתקדם בלא הפרעות. 

עם זאת, ככל שיצרניות סיניות מרחיבות במהירות את קיבולות התהליכים הבשלים שלהן – בסיוע סובסידיות ממשלתיות – הדבר עלול להוביל לתחרות מחירים עזה במוצרים כמו חיישני תמונה (CIS), מכלולי תצוגה (DDI), מעגלים משולבים לניהול הספק (PMIC) ורכיבי הספק דיסקרטיים, מה שישפיע על מפעלים טייוואנים כמו UMC, PSMC וונגארד. ונגארד צפויה להיות מושפעת ביותר בשל קו המוצרים שלה הכולל DDI ברמת בהירות נמוכה (LDDI) וגבוהה (HDDI), PMIC ורכיבי הספק דיסקרטיים. חברות אחרות כמו UMC ‏ו-PSMC ישמרו על יתרונותיהן ב-OLED DDI בתהליכים של 28/22 ננו ובמגזר הזיכרונות. 

בתגובה למחסור בשבבים והשפעות גיאופוליטיות, לקוחות פאבלס (חברות ללא יכולות ייצור) מפזרים סיכון על ידי עבודה עם מספר רב יותר של מפעלי ייצור, מה שעלול להוביל לגידול בעלויות בשבבים וחשש מכפל הזמנות. לקוחות אף דורשים תקינה עולמית של קווי ייצור, גם עם שותפים ותיקים לייצור, כדי לאפשר התאמה גמישה של הקיבולת. כתוצאה מכך, מפעלי ייצור נאלצים לנווט תחרות קיבולת ומחירים בקנה מידה גדול יותר תוך הצורך לשמור על רווחיות, גמישות בהתאמות קיבולת, לחצי פחת חדשים על קיבולות חדשות, ומנהיגות טכנולוגית. 

בנפרד, SEMI‏, הארגון העולמי של תעשיית המוליכים למחצה, מנבא כי סין, טאיוואן וקוריאה יישארו שלושת היעדים המובילים להשקעות בציוד לייצור מוליכים למחצה עד 2025. 

סין צפויה לשמור על המקום הראשון לאורך תקופת התחזית כאשר הוצאות הציוד באזור ממשיכות להמריא. משלוחי הציוד לסין צפויים לחצות את סף 30 מיליארד דולר ב-2023, ובכך להרחיב עוד יותר את הפער מול אזורים אחרים. בעוד ההשקעות בציוד עבור מרבית האזורים הנעקבים צפויות לרדת ב-2023 לפני שתחזורנה לצמוח ב-2024, סין צפויה לחוות כיווץ קל ב-2024 לאחר השקעות כבדות ב-2023.

Tags: TSMCייצור שבבים
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית

Next Post
מנכ"ל רשות החדשנות: למעלה מ-50% מחברות ה- Early Stage לא ישרדו תוך 6 חוד' ללא מימון נוסף

מנכ"ל רשות החדשנות: למעלה מ-50% מחברות ה- Early Stage לא ישרדו תוך 6 חוד' ללא מימון נוסף

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס