שיתוף הפעולה הרחב כולל גם פתרונות פוטוניקה מבוססי סיליקון, המספקים תמיכה לתכנון חיבוריות בין שבבים שונים בקצבים גבוהים במיוחד, כדוגמת PCIe 6.0 ו-GDDR7 המוכח הראשון בעולם שרץ במהירות של 32Gbps בטכנולוגיית N3 של TSMC
TSMC ו-Cadence הכריזו על שיתוף פעולה חשוב שמטרתו לספק פתרונות פיתוח מתקדמים מונעי בינה מלאכותית (AI) לתהליכי ייצור שבבים מתקדמים (Advance Nodes) ולפתרונות שבבים תלת ממדיים (3D-IC). שיתוף הפעולה משלב תכנון דיגיטלי מותאם אישית עם טכנולוגיות חדשות, שיאפשרו לייעל את פיתוח השבבים תוך שיפור בביצועים, צריכת ההספק וניהול השטח (PPA).
Cadence תומכת ב-TSMC דרך כלי עיצוב תהליכי ייצור ב-AI, ומאפשרת אופטימיזציה לטכנולוגיות מתקדמות כגון צמתים בגודל 3 ננומטר (3N) ו-16A. השימוש בפלטפורמות AI כמו Cadence.AI מאפשר פיתוח מהיר ויעיל יותר, ומספק פתרונות AI לכל שלבי פיתוח השבבים. בנוסף, פלטפורמת ה-Cadence Integrity™ 3D-IC מאחדת בין עיצוב אנלוגי ודיגיטלי, מה שמספק אוטומציה גבוהה יותר בתהליכי הפיתוח ומשפר את הביצועים הכלליים של המערכות.
השימוש בטכנולוגיות 3D-IC וב-3Dblox מאפשר קישוריות צפופה בין שבבים שונים בתוך חבילת שבבים אחת, ופותח אפשרויות חדשות לחדשנות בתחום ה-AI והנתונים. יחד עם זאת, השותפות בין החברות כוללת גם ניתוחי מולטי-פיזיקה ותרמיות, תוך התמקדות בניתוחים מורכבים לאופטימיזציה של חומרים והתאמה לתנאי לחץ.
שיתוף הפעולה הרחב כולל גם פתרונות פוטניקה מבוססי סיליקון, המספקים תמיכה לתכנון חיבוריות בין שבבים שונים בקצבים גבוהים במיוחד, כדוגמת PCIe 6.0 ו-GDDR7 המוכח הראשון בעולם שרץ במהירות של 32Gbps בטכנולוגיית N3 של TSMC.
במקביל, TSMC ו-Cadence משתפות פעולה עם תעשיות נוספות כמו תעשיית הרכב, כדי לתמוך ביישומים מתקדמים הדורשים עיבוד נתונים מהיר יותר ויעיל יותר בשבבים עמידים לתנאים קיצוניים.
שיתוף הפעולה בין TSMC ל-Cadence ממשיך להוביל את מהפכת ה-AI בפיתוח שבבים, ומספק לתעשייה כלים טכנולוגיים מתקדמים לאופטימיזציה של תהליכים ותכנון חכם, מה שמאיץ את זמן היציאה לשוק ומשפר את ביצועי המוצר הסופיים.
