זאת עקב ירידה בביקוש לטלפונים חכמים מהקצה העליון
קיבולת מפעלי ייצור השבבים לפרוסות בקוטר 300 מ"מ (12 אינץ') של חברת TSMC לא מנוצלת במלואה, אלא רק כדי 75-80%. זאת עקב הירידה בביקוש למכשירי טלפון חכמים בקצה העליון, כאשר השוק העולמי הפחית את הזמנות השבבים.
השלב הנוכחי של בניית מפעלי 28 ננומטר בידי TSMC הגיע לסיומו וגרם להורדת שיעורי ניצול הקיבולת במפעלי ה-28 ננומטר, אמרו מקורות לאתר DIGITIMES. בעוד ב-TSMC מאמינים כי ימשיכו לבנות מפעלים לתהליך ייצור השבבים 20 ננומטר, הייצור ההמוני בטכנולוגיה זו לא צפוי להתחיל לפני 2014. TSMC צפויה לחוות המשך ירידה בניצולת ברבעון הרביעי של 2013 כאשר ספקי ה-IC יחלו להתאים את המלאי שברשותם, צופים המקורות.
כזכור, אפל, לקוח גדול וחדש של TSMC הכריזה בשבוע שעבר על שני מכשירים – מכשיר S5 המתקדם ואייפון C5 המיועד לשווקים מתעוררים.
| {loadposition content-related} |
