באמצעות היכולת החדשה של שלושת סדרות טכנולוגית 16 ננומטר מבקשת TSNC להגדיל את נתח השוק שלה בתחום ה- FinFET בשנת 2016. כך מוסר אתר דיג'יטיימס מפי מקורות בתעשייה
TSMC השיקה בהשקה שקטה גרסה קומפקטית וזולה יותר של תהליך הייצור 16 ננומטר 16nm FinFET המכונה 16nm FinFET Compact (16FFC).
באמצעות היכולת החדשה של שלושת סדרות טכנולוגית 16 ננומטר מבקשת TSNC להגדיל את נתח השוק שלה בתחום ה- FinFET בשנת 2016. כך מוסר אתר דיג'יטיימס מפי מקורות בתעשייה.
TSMC מבקשת להעזר בשלושת גרסאות הטכנולוגיה כדי להגדיל את נתח השוק שלה ב-2016. באמצע 2015 הציגה TSMC כי HiSilicon תהיה הלקוחה הראשונה של 16FF פלוס כפתרון לשבבים בעלי ביצועים גבוהים.
לפי הדיווחים TSMC השתמשה בגרסת הפלוס כדי לזכות בהזמנות לשבבי A9 של אפל הנמצאים בגרסאות העדכניות של מכשיר האייפון. TSMC החלה לייצר שבבים בנפח ייצור גבוה ביולי.
בועידת אנליסטים ומשקיעים שהתקיימה באמצע יולי אמר המנכל המשותף של החברה מרק ליו: "השידרוג של טכנולוגית ה-16 ננומטר יהיה תלול, אפילו יותר מאשר ב-20 ננומטר". בתחילת 2015 הודיעה החברה על פיתוח גרסה של התהליך להתקנים ניידים בשוק הבינוני והנמוך, למכשירים לבישים והתקני IOT. גרסה זו המכונה 16FFC הוצגה ללקוחות בשבועות האחרונים.
באשר לטכנולוגית 10 ננומטר FinFET – מצפה TSMC להתחיל בייצור נסיוני בסוף 2016 ובייצור המוני ברבעון הראשון של 2017.
| {loadposition content-related} |
