TSMC ושותפותיה מקדמות את התכנון התלת ממדי כדי לענות על צרכי שבבי הבינה המלאכותית

בכנס האקוסיסטם של TSMC אמר דן קוצ'פצ'ארין ראש חטיבת ניהול אקוסיסטם ובריתות, מקדמת את אקוסיסטם העיצוב התלת-ממדי (3D IC) כדי לעודד חדשנות מערכתית באמצעות שיתוף פעולה משופר עם שותפים, לקוחות ומפעלי ייצור

חברת TSMC קיימה השבוע באמסטרדם את הכנס של פורום האקוסיסטם Open Innovation Platform (OIP) של TSMC לשנת 2024 באירופה. במהלך הפורום, בחנו נציגי TSMC והלקוחות  התקדמויות פורצות דרך בטכנולוגיות שבבים, תוך שימת דגש על שיתופי פעולה נרחבים באקוסיסטם לקידום החדשנות בבינה מלאכותית, עיצוב תלת-ממדי (3D IC), ותהליכי ייצור מתקדמים. שותפים מרכזיים ומובילי תעשייה הציגו תובנות וסיפורי הצלחה.

דן קוצ'פצ'ארין, ראש חטיבת ניהול אקוסיסטם ובריתות, TSMC הציג את ההתקדמות בעיצוב תלת-ממדי (3D IC) לטובת חדשנות בבינה מלאכותית אמר בכנס:

"אנו עומדים על סף עידן מונע על ידי בינה מלאכותית, עם עלייה דרמטית בדרישה לשבבי בינה מלאכותית מתקדמים במרכזי נתונים. למעשה, ניתן לטעון כי מעולם לא היה זמן טוב יותר להשתייך לתעשיית השבבים, כאשר החדשנות שלנו פותחת הזדמנויות אדירות בתחומי הבינה המלאכותית."

"ככל שעיצובי שבבי הבינה המלאכותית מהדור הבא נעשים גדולים ומורכבים יותר, לוחות הזמנים בשוק הופכים למהירים יותר, והצורך בשבבים מתקדמים, חזקים ויעילים מבחינה אנרגטית גובר. בפורום האקוסיסטם Open Innovation Platform (OIP) 2024 בצפון אמריקה של TSMC, נפגשנו עם שותפי עיצוב ולקוחות כדי לחקור כיצד TSMC והמגזר הרחב של תעשיית השבבים משתפים פעולה כדי להתמודד עם אתגרים אלו ולתפוס את ההזדמנויות החדשות."

קידום עיצוב תלת-ממדי לאיחוד חדשנות מערכתית

לדברי קוצ'פצ'ארין TSMC מקדמת את אקוסיסטם העיצוב התלת-ממדי (3D IC) כדי לעודד חדשנות מערכתית באמצעות שיתוף פעולה משופר עם שותפים, לקוחות ומפעלי ייצור. "יחד עם שותפי האקוסיסטם של OIP, אנו משתמשים בבינה מלאכותית ולמידת מכונה לשיפור משמעותי של הפרודוקטיביות בעיצוב תלת-ממדי ואופטימיזציה של מדדי עיצוב כוח, ביצועים, שטח ואיכות (PPA ו-QoR). כחבר גאה בוועדת 3Dblox, אנו פועלים יחד עם שאר חברי הוועדה לקדם את האבולוציה הבאה של תקן 3Dblox, דבר המאפשר שיפור ביעילות עיצוב תלת-ממדי ודחיפת התעשייה קדימה."

קוצ'פצ'ארין הביא מספר ציטוטים מהלקוחות והשותפים של TSMC:

• גארי סזילאג'י מ-AWS: "העבודה המשותפת עם TSMC מאפשרת לנו למתוח את גבולות הטכנולוגיה ולהציע ביצועים מעולים.
• גרג דיקס מ-Broadcom: "השלמנו את ייצור התלת-ממדי הראשון שלנו בתעשייה עם טכנולוגיות מתקדמות של TSMC."
• היסאטו יושידה מ-Socionext: "החדשנות של TSMC מאפשרת לנו להוביל פתרונות בהתאמה אישית לשווקים הגלובליים."

מעורבות בינה מלאכותית בעיצוב שבבים

תקן 3Dblox ממשיך להתפתח

לדברי קוצ'פצ'ארין, מאז הושק בשנת 2022, תקן 3Dblox עבר מספר עדכונים משמעותיים, ביניהם שיפור בתכנון מוקדם ותמיכה בייצור 3D IC בהיקפים גדולים. התקן מתפתח לכדי מערכת מקיפה המאפשרת אינטגרציה חלקה ודיוק רב יותר בניהול נתונים.

"TSMC ושותפיה מחויבים להמשך הובלת התעשייה ולהתאמת הטכנולוגיות לאתגרים הגוברים של עידן הבינה המלאכותית."