UMC מתכננת תהליכי 28HPC, 22ULP

שני התהליכים של UMC, 28nm HPC ו-28nm HPC Plus, צפויים להיות זמינים אחרי 3-4 רבעונים, אמר הנשיא המשותף של החברה ג'ייסון וואנג במפגש משקיעים ב-26 ביולי

מפעל UMC בטאיוואן.

יצרנית השבבים United Microelectronics (UMC) מתכוונת להרחיב את מוצרי תהליכי ה-28nm על ידי השקת צומתי 28nm HPC ו-28nm HPC Plus, שיהיו זמינים ב-2018. יצרנית השבבים מתכננת גם להציג את תהליך ה- 22nm ULPבאמצע השנה הבאה.

שני התהליכים של UMC, 28nm HPC ו-28nm HPC Plus, צפויים להיות זמינים אחרי 3-4 רבעונים, אמר הנשיא המשותף של החברה ג'ייסון וואנג במפגש משקיעים ב-26 ביולי. גרסה משופרת יותר של תהליך ה-28nm של UMC, 22nm ULP, תושק אף היא באמצע 2018, ציין וואנג.

למרות זאת, וואנג הזהיר שיהיה קיטון בעסקי ה-28nm HKMG של UMC במחצית השנייה של 2017. לגבי צומת ה-28nm PolySiON של החברה, קיבולת הייצור של התהליך ממשיכה לפעול בנצילות מלאה. קיצוץ בהזמנות של שבבי 28nm HKMG מקוואלקום, וגם מעבר של כמה לקוחות לטכנולוגיות 16/14nm מתקדמות יותר, גרמו לקיטון בעסקי ה-28nm HKMG של UMC, לפי מקורות בענף.

UMC ציינה שקיבולת הייצור הכוללת שלה בטכנולוגיית תהליכי 28nm הגיעה ל-40,000 פרוסות בחודש, כש-5,000 יחידות מיוצרות במפעל בשיאמן, סין. לחברה יש תוכניות להרחיב את קיבולת הייצור של תהליך ה-28nm במפעל בשיאמן ב-2018, אבל אמרה שההתקדמות בפועל תהיה תלויה בנסיבות השוק. החברה אמרה שקיבולת הייצור של טכנולוגיית תהליך ה-14nm היותר מתקדמת הגיעה ל-2,000 פרוסות בחודש. UMC לא פירטה את התוכניות שלה לגבי 10nm וטכנולוגיות תהליך יותר מתקדמות.

UMC הוסיפה שקווי הייצור של 8 אינטש ממשיכים לעבוד במלוא הקיבולת, ואילו שיעורי הנצילות במפעלי ה-12 אינטש של החברה הם בסביבות 85% כעת. החברה מצפה ששיעור נצילות הקיבולת הכולל שלה יהיה בין 90% ו-93% ברבעון השלישי.

בנוסף, UMC עדיין עוסקת בפיתוח של הדור הראשון של טכנולוגיית הייצור של 3Xnm DRAM עבור Fujian Jin Hua Integrated Circuit הסינית, מסרה יצרנית השבבים הטאיוואנית והוסיפה שהיא תהיה מוכנה כש-Jin Hua תתחיל להפעיל את מפעל ה-12 אינטש החדש שלה עד סוף 2018. UMC גם תעזור ל-Jin Hua לפתח את הדור השני של טכנולוגיית הייצור של 2Xnm DRAM.

כתבות קודמות בנושא:

{loadposition content-related}

UMC מתכננת תהליכי 28HPC, 22ULP