"אנו לא רואים מגבלה לפיתוח שבבים תלת ממדיים במודל עסקי מוכח, כאשר UMC עובדת עם מרבית ספקי ההרכבה והבדיקות העצמאיים לפיתוח שבבים תלת ממדיים, אומר ס.ס. צ'יאן, סגן נשיא לפיתוח טכנולוגיות מתקדמות ב-UMC.
| WAFER תלת ממדי |
חברת אריזות השבבים Stats ChipPac והיצרנית UMC הדגימו שבב תלת ממדי העושה שימוש בטכנולוגית through-silicon vias (TSVs) ופותח במסגרת שותפות פתוחה.
השבב התלת ממדי מכיל שבב זכרון Wide I/O על גבי מעבד בטכנולוגית 28 ננומטר (שני השבבים נסיוניים) ביחד עם TSV משובץ. החברות לא חשפו באיזה מעבד מדובר ומה מקורו של ה- Wide I/O die.
במסגרת פרויקט הפיתוח המשותף של השבב התלת ממדי בין UMC לסטאטס צ'יפאק, מספקת UMC את חזית טכנולוגית הייצור של שבבים המכילים שערים מפולי סיליקו ותחמוצת סיליקון ואשר כוללים TSVs.
הידע שהתקבל בפיתוח ייושם להטמעה בתהליך 28 ננומטר high-K metal של UMC. "אנו לא רואים מגבלה לפיתוח שבבים תלת ממדיים במודל עסקי מוכח, כאשר UMC עובדת עם מרבית ספקי ההרכבה והבדיקות העצמאיים לפיתוח שבבים תלת ממדיים. שיתוף הפעולה שלנו עם חברות כאלה, כדוגמת STATS ChipPAC ממחישה את יתרונות גישת הסביבה הפתוחה" אומר ס.ס. צ'יאן, סגן נשיא לפיתוח טכנולוגיות מתקדמות ב-UMC.
| {loadposition content-related} |
