הסטארטאפ מסן פרנסיסקו מפתח קישור מבוסס לייזרים שאמור להתגבר על מגבלות המרחק ורוחב הפס של החיבורים החשמליים ולאפשר להצמיד מאות שבבי זיכרון למאיץ AI
חברת השבבים Volantis גייסה 88 מיליון דולר לפיתוח טכנולוגיית קישור אופטי בין מאיצי בינה מלאכותית לבין שבבי זיכרון, במטרה להתמודד עם אחת המגבלות המרכזיות כיום בביצועי מערכות AI – קצב העברת הנתונים בין המעבד לזיכרון.
מאיצים של NVIDIA, AMD וחברות אחרות משתמשים כיום בזיכרון HBM, המעניק רוחב פס גבוה מאוד אך מחייב להציב את שבבי הזיכרון קרוב למאיץ. החיבורים החשמליים הקיימים מגבילים את המרחק ואת מספר רכיבי הזיכרון שניתן לחבר ביעילות.
Volantis מציעה להשתמש באור במקום באותות חשמליים. החברה מפתחת ממשקים המבוססים על לייזרי VCSEL – Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser – רכיבים שכבר מיוצרים בכמויות גדולות ומשמשים בין היתר במערכות זיהוי פנים בטלפונים חכמים.
לדברי החברה, הטכנולוגיה עשויה לאפשר חיבור של עד כ-220 שבבי זיכרון סביב GPU יחיד, ובכך להגדיל משמעותית הן את נפח הזיכרון הזמין והן את רוחב הפס.
הבעיה נעשתה קריטית ככל שמודלי AI גדלים. במקרים רבים יכולת החישוב של המאיץ עצמו כבר אינה צוואר הבקבוק העיקרי; במקום זאת, הביצועים מוגבלים על ידי המהירות שבה ניתן להזרים אליו פרמטרים ונתונים מן הזיכרון.
מנכ"ל ומייסד החברה, Tapa Ghosh, אמר כי Volantis מתכננת להביא את השבב הראשון שלה לשוק במהלך 2027. החברה מנסה לעשות זאת תוך שימוש ברכיבים ובתהליכי ייצור קיימים ככל האפשר, כדי לצמצם את הסיכון הכרוך בהקמת שרשרת אספקה חדשה לחלוטין.
את סבב ההשקעה הובילו Lachy Groom ו-Abstract Ventures, והשתתפו בו בין היתר המשקיע John Doerr, קרנות VXI Capital, Triatomic ו-Susa Ventures ומשקיעים נוספים.
העניין הגובר בקישורים אופטיים משקף מגמה רחבה יותר בתעשייה: עם העלייה בצפיפות וברוחב הפס הדרוש במערכות AI, תקשורת אופטית מתקרבת בהדרגה מליבת מרכז הנתונים אל תוך מערכת השבבים עצמה.
