• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון

    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

  • בישראל
    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון

    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

  • בישראל
    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל העולמית ממנה שישה ישראלים לתפקידים בכירים

אינטל העולמית ממנה שישה ישראלים לתפקידים בכירים

מאת אבי בליזובסקי
04 פברואר 2021
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
אורי פרנק, מנהל מרכז הפיתוח של גוגל בישראל

אורי פרנק, סגן נשיא תאגידי, חב' אינטל צילום: דוברות אינטל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

השישה הם אורי פרנק, רן ברנסון, אופיר אדליס, אילן ברסלר, ד"ר אופיר בוכובזא-דגני ויהונדב משה

אינטל מודיעה על מינויים של שישה ישראלים לתפקידים בכירים באינטל העולמית.

אורי פרנק מונה לסגן נשיא תאגידי באינטל. זוהי אחת הדרגות הבכירות ביותר באינטל העולמית. פרנק משמש כיום כמנהל ארגון הנדסה של אינטל בקבוצת הפיתוח Core & Client. הוא מנהל כיום כ-2,000 עובדים שנמצאים בישראל, הודו וארה"ב. בתפקידו הוא אחראי להגדרת ופיתוח מוצרי ה- Client(מחשוב אישי) וה- Core עבור מחשבים ודאטה סנטר. לאורך השנים לקח חלק בתפקידי ניהול בכירים במוצרי דגל כגון סנדי ברידג', אייסלייק ועוד. לאורי תואר ראשון ושני בהנדסת חשמל מהטכניון.

רן ברנסון ישמש סגן נשיא (VP) בקבוצת הפיתוח Intel Core & Client Development. בתפקידו הנוכחי רן אחראי על פיתוח ליבת המחשוב הבאה של אינטל. בימים אלו הוא מוביל עם קבוצת הפיתוח שלו שינוי מהפכני בליבת ה-Core שתהיה הבסיס למעבדי אינטל העתידיים. בפרוייקט זה ניתן דגש מיוחד לקיצור קבועי זמן הפיתוח, יעול ושיפור תהליכי וכלי העבודה. מאז הצטרפותו לאינטל בשנת 2000 כסטודנט ברנסון עבר דרך כל תפקידי התכנון השונים, וניהל מגוון קבוצות פיתוח. בתפקידו האחרון ניהל רן את פיתוח מעבדיי הקליינט (Mobile and desktop) של אינטל שיצאו לשוק בקרוב. לרן תואר ראשון בהנדסת מחשבים מהטכניון.

אינטל ממשיכה לקדם גם מומחים טכנולוגיים; אופיר אדליס מונה ל- Intel Fellow (דרגת ה-Fellow מקבילה לדרגת סגן נשיא). אופיר ישמש כ-Fellow בקבוצת המחשוב האישי. הוא מוביל כיום את פעילות הארכיטקטורה של פלטפורמות ומעבדי אינטל העתידיים למחשוב אישי בישראל. לאדליס למעלה מ-25 שנות ניסיון בארכיטקטורה, פיתוח ואינטגרציה של מערכות מורכבות על שבב (SoC) למגוון רחב של מוצרים. בשנים האחרונות היה אחראי לפרויקטים כגון מעבדי אייס לייק שיצאו לשוק הלפטופים ב-2019, מעבדי רוקט לייק שעתידים לצאת ברבעון הקרוב עבור שוק הדסקטופים ומעבדי אלדר לייק, שיצאו בהמשך השנה לשוק.
אופיר הצטרף לאינטל לפני כ-23 שנים, החל את דרכו המקצועית בחטיבת הסלולר, עבר לקבוצת פתרונות תקשורת אלחוטית, משם לקבוצת הארכיטקטורה, התוכנה והגרפיקה של אינטל וכיום הוא חלק מקבוצת המחשוב האישי. לאופיר תואר ראשון בהנדסת חשמל מאוניברסיטת תל אביב ותואר מוסמך במנהל עסקים מביה"ס למנהל עסקים באוניברסיטת תל אביב.

אילן ברסלר, ימונה לסגן נשיא בקבוצת המחשוב האישי. ברסלר מוביל את פיתוח טכנולוגיות ומוצרי תקשורת אלחוטית, המספקים פתרונות WiFi, Bluetooth, וסלולר למחשבים הניידים של אינטל. הוא עומד בראש ארגון גלובלי האחראי על תכנון, הגדרה, פיתוח, והשקה של מוצרי התקשורת האלחוטית המובילים של אינטל. השנה הארגון שהוא מוביל הוציא לעולם את טכנולוגיית Wi-FI6E , הדור הבא של ה-WiFi. ברסלר הצטרף לאינטל בשנת 2002 כמהנדס תוכנה ותרם לפיתוח מוצרי ה- WiFi הראשונים של אינטל שהושקו בפלטפורמות הסנטרינו. לפני תפקידו הנוכחי הוא מילא שורה של תפקידי ניהול בכירים בחטיבת התקשורת האלחוטית. לברסלר תואר ראשון במדעי המחשב מהטכניון.

ד"ר אופיר בוכובזא-דגני ימונה ל- Intel Fellow. אופיר מוביל מחקר וחדשנות בטכנולוגיות של מעגלי רדיו וגלים מילימטרים משולבים בטכנולוגיות סיליקון למערכות תקשורת אלחוטיות. אופיר הצטרף לאינטל ב 2005 ומאז הוביל מספר מהפכות בטכנולוגית שבבי הרדיו של אינטל שהובילו למוצרי Wi-Fi פורצי דרך וראשונים מסוגם בתעשיה. בשנים האחרונות אופיר מוביל פיתוח של מעגלי רדיו דיגיטליים חדשניים דלי הספק ורחבי סרט המתאימים לתקנים אלחוטיים עתידיים.
לאופיר תואר ראשון כפול בהנדסת חשמל ופיזיקה, תואר שני ודוקטורט בנושא מערכות מיקרואלקטרומכניות ממוזערות מהפקולטה להנדסת חשמל שבטכניון. אופיר היה ממקבלי המלגה היוקרתית לדוקטורנטים מקרן צ'רלס קלור. הוא פרסם כ-85 מאמרים מדעיים וטכניים, ומחזיק בכ-50 פטנטים בתחום התקשורת האלחוטית, טכנולוגית מעגלי הרדיו והמיקרו מערכות.

יהונדב משה, ימונה לסגן נשיא בקבוצת IP Engineering . יהונדב מנהל כיום את קבוצתClient Connectivity Division , במסגרתה הוא מוביל פיתוח של IPs ומוצרים שונים בתחום ה- Client connectivity, כולל פיתוח של Thunderbolt/USB4 וטכנולוגיות Ethernet. הקבוצה שבניהולו אחראית לאספקת מוצרים בהיקף רחב לכל יצרניות המחשבים.
יהונדב הצטרף לאינטל בשנת 2000 כמהנדס VLSI לקבוצת Cable Modem. מאז ביצע מספר תפקידי הובלה שונים בניהול קבוצות בעולמות הסיליקון מארכיטקטורה ועד לייצור. הוא הינו בעל תואר ראשון בהנדסת חשמל מאוניברסיטת בן-גוריון שבנגב ובעל תואר-שני בהנדסת חשמל עם התמחות בתקשורת ומדיה מאוניברסיטת תל-אביב.

מהנהלת אינטל ישראל נמסר "המינויים החדשים מצביעים על ההערכה שיש באינטל העולמית להון האנושי באינטל ישראל. סגני הנשיא החדשים והמובילים הטכנולוגיים בדרגת Intel Fellow של אינטל ישראל עובדים על האתגרים הטכנולוגיים המורכבים ביותר ומשפיעים על הצלחת החברה העולמית. אנחנו גאים להיות מקום עבודה שבו ניתנת הזדמנות לקדם תהליכים ולהשפיע על המוצרים שהחברה מפתחת ומייצרת".

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

Next Post
מפת טאיוון המציגה אותה כמעצמה בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

נפתח מחזור שני בישראל לתכנית החדשנות הטייוואנית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'
  • לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר…
  • ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות…
  • מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד…
  • סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס