• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל מעדכנת את מודל הפאונדרי הפנימי * המפעלים יפעלו כיחידת רווח והפסד נפרדת

אינטל מעדכנת את מודל הפאונדרי הפנימי * המפעלים יפעלו כיחידת רווח והפסד נפרדת

מאת אבי בליזובסקי
23 יוני 2023
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
הדמיית המפעל הכפול שאינטל תבנה במגדבורג, גרמניה. צילום יחצ

הדמיית המפעל הכפול שאינטל תבנה במגדבורג, גרמניה. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חטיבות המוצרים יצטרכו להימדד ברווח והפסד מול מערכות הייצור ותהיה להם אפשרות גם לייצר במפעלים חיצוניים אם הדבר יהיה זול יותר, בכך תחויב גם חטיבת הייצור לתחרותיות

אינטל הכריזה על המעבר שלה למודל פאונדרי פנימי חדש במטרה להשיג חיסכון בעלויות של יותר מ-8-10 מיליארד דולר החל מ-2025. בחברה אומרים כי מדובר במהפך העסקי המשמעותי ביותר ב-55 שנות קיומה.

במודל הפעלה חדש זה, קבוצות המוצרים הפנימיות של אינטל עוברות למערכת יחסים בסגנון פאונדרי עם קבוצת הייצור של החברה. כתוצאה מכך, מנהלי החברה אומרים כי הם צופים מעמד רחב של התייעלות שתבוא לידי ביטוי ברווחיות גבוהה יותר ככל שאינטל תמשיך בשאיפתה ארוכת הטווח להשיג שולי רווח גולמי non-GAAP של 60%.

דיוויד זינסנר, סגן נשיא בכיר ומנהל כספים ראשי באינטל וג'ייסון גרבה, סגן נשיא תאגידי ומנכ"ל קבוצת התכנון התאגידי של אינטל, אירחו ביום רביעי סמינר מקוון למשקיעים ואנליסטים. מטרת האירוע הייתה להסביר את מודל הפאונדרי הפנימי ואת יתרונותיו הרבים, ולחלוק את השלכותיו על התרבות, התחרותיות, הפיננסים של אינטל – ובסופו של דבר, על השינוי שלה.

לדברי זיסינגר, עם IDM 2.0, אינטל שמה לה למטרה להחזיר לעצמה את ההובלה הטכנולוגית התהליכית, להרחיב את השימוש בקיבולת יציקה של צד שלישי ולבנות עסק יציקה ברמה עולמית עם הרחבה משמעותית של יכולת הייצור של אינטל.  כעת מבצעת החברה שינוי מהותי באופן שבו היחידות העסקיות של המוצרים שלה עובדות עם פיתוח טכנולוגיה וייצור כדי להבטיח צמיחה ארוכת טווח תוך השגת יעילות וחיסכון בעלויות.

במודל חדש זה של "מפעל ייצור פנימי ", יחידות המוצר העסקיות של אינטל יתקשרו עם קבוצת הייצור של החברה באופן דומה לזה שחברות מוליכים למחצה פאבלס עוסקות כיום עם מפעלים חיצוניים.

במודל ההפעלה החדש שלה, קבוצות הייצור של אינטל יהיו אחראיות לראשונה לרווח והפסד עצמאיים (P&L). החל מהרבעון הראשון של 2024, P&Ls המדווח יכלול מגזר חדש של קבוצות ייצור – כולל ייצור, פיתוח טכנולוגיה ו- IFS – יחד עם קבוצות המוצרים של החברה – מחשוב לקוחות, מרכזי נתונים ובינה מלאכותית, רשת וקצה, וכל השאר.

תרחיב את השימוש בתמחור מבוסס שוק ליחידות העסקיות הפנימיות שלה, ותציע להן את אותה ודאות ויציבות כמו הלקוחות החיצוניים של החברה. אינטל תשמור על האינטימיות והקשר העמוק בין קבוצות המוצרים שלה לצוותי הפיתוח הטכנולוגי, ותשמור על היתרונות התחרותיים שהיו לה כ-IDM. המודל החדש גם מספק רוח גבית ל-IFS בכך שהוא יוצר למעשה חברת הייצור השניה בגודלה בתעשייה (לפי נפח מלקוחות פנימיים), ומאפשר ללקוחות חיצוניים לנצל את קנה המידה הפנימי של אינטל ולהפחית את הסיכון בתהליך.

קבוצות הייצור של אינטל יתמודדו עם אותה דינמיקת שוק כמו מקבילותיהן החיצוניות ויצטרכו להתחרות על נפח באמצעות ביצועים ומחיר. זה כולל את הלקוחות הפנימיים של אינטל, שתהיה להם גמישות לאורך זמן ליצור קשר עם יצרני צד שלישי. עם זאת, לא מדובר ברעיון חדש לגמרי עבור אינטל; כיום, כ-20% מהסיליקון של אינטל מיוצר באופן חיצוני.

"תעשיית המוליכים למחצה והמחשוב בכלל התפתחו במהירות, ואנחנו צריכים להתאים את הפעילות העסקית שלנו בתגובה. עם הופעת הסמארטפונים, הרשת הדיגיטלית, הקצה החכם, מחשוב ענן ובינה מלאכותית, דרישות המחשוב השתנו", אמר זינסנר.

תמיכה בשאיפות שולי רווח ארוכות טווח

השאיפות ארוכות הטווח של אינטל הן להשיג שולי רווח גולמי non-GAAP של 60% ושולי רווח תפעולי של 40%. מודל הייצור הפנימי ידגיש הזדמנויות חדשות ויוביל למבנה עלויות אופטימלי לקידום מטרות אלה.

אינטל הדגישה כי היא שואפת להיות שירות הייצור השני בגודלו עד 2030, וזה ממשיך להיות היעד שלה. במודל החדש שלה, המבוסס על נפח פנימי, החברה מצפה להיות בית היציקה השני בגודלו בשנה הבאה – עם הכנסות ייצור של יותר מ-20 מיליארד דולר.

"כבר עשינו הרבה ניתוחים פנימיים ובנצ'מרקים כדי לזהות אזורי הזדמנויות", אמר גרבה.

מודל הייצור הפנימי יציע תמריצים חזקים לקבוצות עסקיות של אינטל לעבוד ביעילות רבה אף יותר. לדוגמה, פרוסות "מזורזות" שיחידות עסקיות מחליטות להעביר בתהליך הייצור של אינטל הן יקרות ומפחיתות את יעילות המפעל. בהמשך, דמי שירות אלה יישאו על היחידות העסקיות, והצפי הוא כי הם יפחיתו את מספר הזירוזים כך שיעמדו בקנה אחד עם המתחרים.

חיסכון בעלויות וביעילות מפחות פרוסות מזורזות העוברות במפעלים צפוי להביא לחיסכון שנתי לאורך זמן בטווח של 500 מיליון דולר עד מיליארד דולר.

כמו כן, זמני הבדיקה של אינטל כיום כפולים או משולשים מאלה של המתחרות. מכיוון שיחידות עסקיות מחויבות במחירי שוק בהתבסס על זמן הבדיקה, אינטל מצפה שאפשרויות התכנון שלפני הסיליקון יקצרו את זמני הבדיקה הללו, ובסופו של דבר יניבו חיסכון של כ-500 מיליון דולר בשנה.

על ידי הפחתת מספר דריכות הפרוסות ומספר האיטרציות הפיזיות של עיצוב המוצר, החברה מעריכה שהיא תממש יתרונות חיסכון בעלויות בטווח של 500 מיליון דולר עד מיליארד דולר לשנה.

יצירת 'רוח גבית' ל-IFS

על ידי יצירה, עם נפח לקוחות פנימי, מה שיהיה למעשה בית היציקה השני בגודלו בעולם, אינטל תספק קנה מידה ורוח גבית לייצור עבור עסקי Intel Foundry Services (IFS) שלה.

ראשית, על ידי ביסוס ארגון הייצור כעסק עצמאי והבטחת זכויות ההחלטה לנהל את P&L שלה, אינטל תוכל להקצות מסדרונות ברורים של קיבולת והתחייבויות אספקה ללקוחות חיצוניים.

כמו כן, מכיוון שמודל היציקה הפנימית הוא גישת אורך זרוע המגבירה את עצמאותם של ארגוני הייצור, אינטל תספק הפרדה מלאה עבור הנתונים והקניין הרוחני של לקוחות הפאונדרי.

"כאשר אנו מתחילים לבנות מחדש את החברה לקראת שינוי זה, אנו מתכננים עם חשיבה של אבטחה תחילה, ולוקחים את הפרדת הנתונים כעיקרון מפתח בעיצוב המערכת שלנו", ציין גרבה.

חשוב לציין, הלקוחות מצפים גם לרמות שירות יציקה ברמה עולמית. כחלק מהמעבר שלה למודל היציקה הפנימית, אינטל בונה את הלך הרוח השירותי הנדרש כדי להיות שחקן מפתח בעסקי הפאונדרי. הן קבוצת הייצור של אינטל והן IFS משווים את עצמם מול עמיתיהם בתעשייה כדי להבטיח שאינטל נמצאת בדרך לספק את רמות השירות הטובות מסוגן המצופות מבית יציקה.

לבסוף, יותר מחמישה מוצרים פנימיים מפותחים כיום על טכנולוגיית תהליך 18A העדכנית ביותר של אינטל, שצפויה להגיע לשוק בשנת 2025. צומת תהליך זה יגביר בתחילה את נפח האחסון הפנימי, ויאפשר לטפל בכל בעיות התהליך, וכתוצאה מכך יפחית במידה רבה את הסיכון של התהליך החדש עבור לקוחות IFS חיצוניים.

הקמת מודל יציקה פנימי היא אחד הצעדים המשמעותיים ביותר שאינטל נוקטת כדי לספק את IDM 2.0 מכיוון שהיא משנה באופן יסודי את האופן שבו החברה פועלת וקובעת את המבנה והתמריצים הדרושים כדי להניע שינוי בתרבות ובהתנהגויות חדשות. כשהיא ממנפת תהליכי תכנון, אסטרטגיות ניהול נתונים, מערכות וכלים סטנדרטיים בתעשייה, Intel בונה את הבסיס להיות ספקית IDM ו-foundry ברמה עולמית. בנוסף, מתן P&L משלה לקבוצת הייצור, יחד עם השקיפות והאחריות הנלוות, יהוו מניע מרכזי בהשגת היעד של אינטל להפחית עלויות של 8 עד 10 מיליארד דולר יחד עם יעדי הרווח ארוכי הטווח שלה. לבסוף, מודל היציקה הפנימית יהווה רוח גבית חזקה לאסטרטגיית IFS של החברה.

לדברי השניים, מודל ה-Foundry הפנימי של אינטל הוא המפתח לאסטרטגיית העל של IDM 2.0 של החברה – במטרה להחזיר את שולי הרווח לטווח ההיסטורי שלה ולשאיפות שלה לשרת מגוון רחב הרבה יותר של לקוחות שבבים ברחבי העולם. מודל הפאונדרי הפנימי הוא גם חלק בלתי נפרד ממאמץ ההתייעלות הרב-שנתי של אינטל, הכולל הפחתת עלויות ב-3 מיליארד דולר ב-2023, וחיסכון של 8 עד 10 מיליארד דולר בעלויות לקראת סוף 2025 – שבה המודל החדש ישחק תפקיד משמעותי.

Tags: אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

ין
‫יצור (‪(FABs‬‬

כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר

ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

‫יצור (‪(FABs‬‬

תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

Next Post
מטה חברת טאואר סמיקונדקטור במגדל העמק בפינה הימנית העליונה פייר למונד צילום: מתוך Wikipedia

מדוע הוקמה טאואר דווקא במגדל העמק? התשובה תפתיע גם אתכם

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס